使用可变热阻抗对半导体激光器的波长进行温度调谐
专利汇可以提供使用可变热阻抗对半导体激光器的波长进行温度调谐专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 阐述一种设备，其中可通过将 激光器 本身所产生的热量与一可调 热阻抗 散热 器结合使用来将一 半导体 激光器(或其它装置)的 温度 设定至一期望值以实现所期望的温升。，下面是使用可变热阻抗对半导体激光器的波长进行温度调谐专利的具体信息内容。
1.一种用于对一半导体激光器的波长进行调谐的设备，其包括：
一半导体激光器，其中所述半导体激光器所产生的一光束的一波长作为所述半导体激光器的一温度的一函数而变化；
一热耦合至所述半导体激光器的散热器，所述散热器具有一可调热阻抗：及一用于调整所述散热器的热阻抗以将所述光束的波长保持在一给定波长的控制器；
其中所述散热器包括：
一热耦合至所述半导体激光器的第一散热器部分；及
一能够以可切换方式热耦合至所述第一散热器部分或与所述第一散热器部分去耦的第二散热器部分，其中所述控制器通过调整所述第二散热器部分至所述第一散热器部分的热耦合的工作循环来调整所述散热器的热阻抗。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述半导体激光器的温度主要取决于由所述半导体激光器所产生的热量及所述散热器的热阻抗。
3.根据权利要求1所述的设备，其中所述半导体激光器不是由一外部装置主动地加热或冷却来使所述光束的波长保持在一给定波长。
4.根据权利要求1所述的设备，其中所述半导体激光器所产生的热量的传递主要通过所述散热器进行。
5.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：
一致动器，其用于接通并断开所述第一散热器部分与所述第二散热器部分之间的机械接触，从而以可切换方式将所述第一散热器部分与所述第二散热器部分热耦合及去耦。
6.根据权利要求5所述的设备，其中所述致动器包括一螺线管。
7.根据权利要求5所述的设备，其中所述致动器被选择成通过施加电流来实现连接和断开的继电器型电装置。
8.根据权利要求1所述的设备，其中所述光束的波长在一波长范围内可调。
9.根据权利要求8所述的设备，其中所述波长范围至少跨越1.0nm。
10.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：
一辅助加热器，其中所述控制器启动所述加热器以对所述半导体激光器进行初始加热。
11.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：
一辅助加热器，其中所述控制器启动所述加热器以对所述半导体激光器进行补充加热。
12.根据权利要求11所述的设备，其中所述辅助加热器包括一电阻式加热器。
13.根据权利要求1所述的设备，其中所述控制器包括一处理器。
14.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：
一用于感测所述半导体激光器的一温度的温度传感器，其中所述控制器耦接至所述温度传感器并对所述散热器的热阻抗进行调整，以使所述半导体激光器的温度保持在一对应于所述给定波长的温度。
15.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：
一用于感测所述光束的一波长的波长传感器，其中所述控制器耦接至所述波长传感器并调整所述散热器的热阻抗，以使所述光束的波长保持在所述给定波长。
16.一种用于对一半导体激光器的波长进行调谐的设备，其包括：
一半导体激光器，其中所述半导体激光器所产生的一光束的一波长作为所述半导体激光器的一温度的一函数而变化；
一热耦合至所述半导体激光器的散热器，所述散热器具有一可调热阻抗：及一用于调整所述散热器的热阻抗以将所述光束的波长保持在一给定波长的控制器；
其中所述散热器包括：
一热耦合至所述半导体激光器的第一散热器部分；及
一与所述第一散热器部分热接触的第二散热器部分，其中所述热接触的面积在一面积范围内连续可调，所述控制器通过调整所述热接触的面积来调整所述散热器的热阻抗。
17.根据权利要求16所述的设备，其中所述半导体激光器的温度主要取决于由所述半导体激光器所产生的热量及所述散热器的热阻抗。
18.根据权利要求16所述的设备，其中所述半导体激光器不是由一外部装置主动地加热或冷却来使所述光束的波长保持在一给定波长。
19.根据权利要求16所述的设备，其中所述半导体激光器所产生的热量的传递主要通过所述散热器进行。
20.根据权利要求16所述的设备，其进一步包括：
一形成所述热接触的面积的可变形材料。
21.根据权利要求20所述的设备，其中所述可变形材料为液体。
22.根据权利要求20所述的设备，其中所述可变形材料在形状上为球形。
23.根据权利要求16所述的设备，其中所述光束的波长在一波长范围内可调。
24.根据权利要求23所述的设备，其中所述波长范围至少跨越1.0nm。
25.根据权利要求16所述的设备，其进一步包括：
一辅助加热器，其中所述控制器启动所述加热器以对所述半导体激光器进行初始加热。
26.根据权利要求16所述的设备，其进一步包括：
一辅助加热器，其中所述控制器启动所述加热器以对所述半导体激光器进行补充加热。
27.根据权利要求26所述的设备，其中所述辅助加热器包括一电阻式加热器。
28.根据权利要求16所述的设备，其中所述控制器包括一处理器。
29.根据权利要求16所述的设备，其进一步包括：
一用于感测所述半导体激光器的一温度的温度传感器，其中所述控制器耦接至所述温度传感器并对所述散热器的热阻抗进行调整，以使所述半导体激光器的温度保持在一对应于所述给定波长的温度。
30.根据权利要求16所述的设备，其进一步包括：
一用于感测所述光束的一波长的波长传感器，其中所述控制器耦接至所述波长传感器并调整所述散热器的热阻抗，以使所述光束的波长保持在所述给定波长。
31.一种用于对一半导体激光器的波长进行调谐的设备，其包括：
一半导体激光器，其中所述半导体激光器所产生的一光束的一波长作为所述半导体激光器的一温度的一函数而变化；
一热耦合至所述半导体激光器的散热器，所述散热器具有一可调热阻抗：及一用于调整所述散热器的热阻抗以将所述光束的波长保持在一给定波长的控制器；
其中所述散热器包括：
一第二散热器部分；及
一将所述半导体激光器热耦合至所述第二散热器部分的第一散热器部分，其中所述第一散热器部分由局部填充有空气的玻璃进行隔热。
32.根据权利要求31所述的设备，其中所述半导体激光器的温度主要取决于由所述半导体激光器所产生的热量及所述散热器的热阻抗。
33.根据权利要求31所述的设备，其中所述半导体激光器不是由一外部装置主动地加热或冷却来使所述光束的波长保持在一给定波长。
34.根据权利要求31所述的设备，其中所述半导体激光器所产生的热量的传递主要通过所述散热器进行。
35.根据权利要求31所述的设备，其中所述光束的波长在一波长范围内可调。
36.根据权利要求35所述的设备，其中所述波长范围至少跨越1.0nm。
37.根据权利要求31所述的设备，其进一步包括：
一辅助加热器，其中所述控制器启动所述加热器以对所述半导体激光器进行初始加热。
38.根据权利要求31所述的设备，其进一步包括：
一辅助加热器，其中所述控制器启动所述加热器以对所述半导体激光器进行补充加热。
39.根据权利要求38所述的设备，其中所述辅助加热器包括一电阻式加热器。
40.根据权利要求31所述的设备，其中所述控制器包括一处理器。
41.根据权利要求31所述的设备，其进一步包括：
一用于感测所述半导体激光器的一温度的温度传感器，其中所述控制器耦接至所述温度传感器并对所述散热器的热阻抗进行调整，以使所述半导体激光器的温度保持在一对应于所述给定波长的温度。
42.根据权利要求31所述的设备，其进一步包括：
一用于感测所述光束的一波长的波长传感器，其中所述控制器耦接至所述波长传感器并调整所述散热器的热阻抗，以使所述光束的波长保持在所述给定波长。
43.一种用于对一半导体激光器的波长进行调谐的设备，其包括：
一半导体激光器，其中所述半导体激光器所产生的一光束的一波长作为所述半导体激光器的一温度的一函数而变化；
一热耦合至所述半导体激光器的散热器，所述散热器具有一可调热阻抗：及一用于调整所述散热器的热阻抗以将所述光束的波长保持在一给定波长的控制器；
其中所述散热器包括：
一热耦合至所述半导体激光器的第一散热器部分，其中所述第一散热器部分为集成式组合件的部分，所述集成式组合件还包括用于与所述半导体激光器进行电连接的导电迹线；及
一能够以可调整方式热耦合至所述第一散热器部分的第二散热器部分。
44.根据权利要求43所述的设备，其中所述半导体激光器的温度主要取决于由所述半导体激光器所产生的热量及所述散热器的热阻抗。
45.根据权利要求43所述的设备，其中所述半导体激光器不是由一外部装置主动地加热或冷却来使所述光束的波长保持在一给定波长。
46.根据权利要求43所述的设备，其中所述半导体激光器所产生的热量的传递主要通过所述散热器进行。
47.根据权利要求43所述的设备，其中所述第一散热器部分包括一挠性电路的一铜层。
48.根据权利要求43所述的设备，其中所述光束的波长在一波长范围内可调。
49.根据权利要求48所述的设备，其中所述波长范围至少跨越1.0nm。
50.根据权利要求43所述的设备，其进一步包括：
一辅助加热器，其中所述控制器启动所述加热器以对所述半导体激光器进行初始加热。
51.根据权利要求43所述的设备，其进一步包括：
一辅助加热器，其中所述控制器启动所述加热器以对所述半导体激光器进行补充加热。
52.根据权利要求51所述的设备，其中所述辅助加热器包括一电阻式加热器。
53.根据权利要求43所述的设备，其中所述控制器包括一处理器。
54.根据权利要求43所述的设备，其进一步包括：
一用于感测所述半导体激光器的一温度的温度传感器，其中所述控制器耦接至所述温度传感器并对所述散热器的热阻抗进行调整，以使所述半导体激光器的温度保持在一对应于所述给定波长的温度。
55.根据权利要求43所述的设备，其进一步包括：
一用于感测所述光束的一波长的波长传感器，其中所述控制器耦接至所述波长传感器并调整所述散热器的热阻抗，以使所述光束的波长保持在所述给定波长。
56.一种用于控制一半导体激光器的温度的设备，其包括：
一半导体激光器；
一热耦合至所述半导体激光器的散热器，所述散热器具有一可调热阻抗；及一用于调整所述散热器的热阻抗以使所述半导体激光器的温度保持在一给定温度的控制器；
其中所述散热器包括：
一热耦合至所述半导体激光器的第一散热器部分；及
一能够以可切换方式热耦合至所述第一散热器部分或与所述第一散热器部分去耦的第二散热器部分，其中所述控制器通过调整所述第二散热器部分至所述第一散热器部分的热耦合的工作循环来调整所述散热器的热阻抗。
57.根据权利要求56所述的设备，其中所述给定温度在为至少1℃的温度范围内可调。
58.一种用于控制一半导体激光器的温度的设备，其包括：
一半导体激光器；
一热耦合至所述半导体激光器的散热器，所述散热器具有一可调热阻抗；及一用于调整所述散热器的热阻抗以使所述半导体激光器的温度保持在一给定温度的控制器；
其中所述散热器包括：
一热耦合至所述半导体激光器的第一散热器部分；及
一与所述第一散热器部分热接触的第二散热器部分，其中所述热接触的面积在一面积范围内连续可调，所述控制器通过调整所述热接触的面积来调整所述散热器的热阻抗。
59.根据权利要求58所述的设备，其中所述给定温度在为至少1℃的温度范围内可调。
60.一种用于控制一半导体激光器的温度的设备，其包括：
一半导体激光器；
一热耦合至所述半导体激光器的散热器，所述散热器具有一可调热阻抗；及一用于调整所述散热器的热阻抗以使所述半导体激光器的温度保持在一给定温度的控制器；
其中所述散热器包括：
一第二散热器部分；及
一将所述半导体激光器热耦合至所述第二散热器部分的第一散热器部分，其中所述第一散热器部分由局部填充有空气的玻璃进行隔热。
61.根据权利要求60所述的设备，其中所述给定温度在为至少1℃的温度范围内可调。
62.一种用于控制一半导体激光器的温度的设备，其包括：
一半导体激光器；
一热耦合至所述半导体激光器的散热器，所述散热器具有一可调热阻抗；及一用于调整所述散热器的热阻抗以使所述半导体激光器的温度保持在一给定温度的控制器；
其中所述散热器包括：
一热耦合至所述半导体激光器的第一散热器部分，其中所述第一散热器部分为集成式组合件的部分，所述集成式组合件还包括用于与所述半导体激光器进行电连接的导电迹线；及
一能够以可调整方式热耦合至所述第一散热器部分的第二散热器部分。
63.根据权利要求62所述的设备，其中所述给定温度在为至少1℃的温度范围内可调。
使用可变热阻抗对半导体激光器的波长进行温度调谐
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
热器120也是铜的，则接触面积为1mm 即足以满足要求。
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