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一种纳米管导热的CPU散热

阅读:1021发布:2020-06-16

专利汇可以提供一种纳米管导热的CPU散热专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种 碳 纳米管 导热的CPU 散热 器,包括散热本体和散热 风 扇,所述的散热本体包括散热翅片和导热剂,所述的导热剂为以下重量份组分组成的 碳纳米管 导热剂:导热 硅 胶30‑40份、碳纳米管3‑9份、硅烷 偶联剂 2‑6份、聚乙烯蜡2‑6份、TNEDIS 3.6‑10.8份、氮化 硼 6‑10份、 氧 化 铝 6‑10份、 银 粉2‑4份、滑石粉15‑25份。本发明CPU 散热器 结构紧凑,散热高效,本发明采用合理的组分配比,通过导热硅胶和碳纳米管复合,导热系数高,导热散热效果好,合理使用填料用量, 热阻抗 较低,具有良好的涂覆性和摊铺性能,同时保证材料的绝缘性能。,下面是一种纳米管导热的CPU散热专利的具体信息内容。

1.一种纳米管导热的CPU散热器,包括散热本体和散热扇,所述的散热本体包括散热翅片和导热剂,其特征在于,所述的导热剂为碳纳米管导热剂。
2. 如权利要求1所述的一种碳纳米管导热的CPU散热器,其特征在于,所述的碳纳米管导热剂由以下重量份的组分组成:导热胶30-40份、碳纳米管3-9份、硅烷偶联剂2-6份、聚乙烯蜡2-6份、TNEDIS 3.6-10.8份、氮化6-10份、6-10份、粉2-4份、滑石粉15-25份。
3.如权利要求2所述的一种碳纳米管导热的CPU散热器,其特征在于,所述的导热硅胶为脱肟型硅胶或者脱醇型硅胶中的一种。
4.如权利要求2所述的一种碳纳米管导热的CPU散热器,其特征在于,所述的碳纳米管为直径10-30nm、长度5-30μm的高导电性多壁碳纳米管
5.如权利要求2所述的一种碳纳米管导热的CPU散热器,其特征在于,所述的硅烷偶联剂为有机硅烷偶联剂或者无机硅烷偶联剂中的一种或者两种。

说明书全文

一种纳米管导热的CPU散热

技术领域

[0001] 本发明属于电子器件散热器设备领域,具体涉及一种碳纳米管导热的CPU散热器。

背景技术

[0002] 随着集成电路的高功率化、高集成度,电子元器件的组装密度持续增加和设备的几何尺寸不断缩减,其耗能输出急剧增大。因此,为了确保敏感器件的运行的可靠性和较长使用寿命,使得发热电子元器件所产生的热量能够及时排出的导热绝缘材料的研究越来越重要。
[0003] CPU是一超大规模的集成电路,是计算机的运算和控制核心。随着计算机的不断发展,CPU不断更新,CPU 中的晶体管数量不断增加;器件的发热量也随之增加。为了保证计算机的良好运行和CPU的散热效率,需要对CPU进行散热。目前用于计算机的CPU散热和导热的实现是通过以下途径,散热片与CPU之间传热主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。为了解决电子元件导热散热问题,工业界在电子元件表面安装散热器来进行散热,散热器与CPU之间采用脂进行填充,使散热片与 CPU 之间的贴合更加紧密。但实际使用过程中,CPU—硅脂—散热片这三层在贴合后的接触面不能达到理想的平整面,界面缝隙中仍然存有空气,增加界面热阻,严重阻碍了热量的传导,而且硅脂在涂抹过程中,并不能很好的控制硅脂的涂抹厚度,影响整体的散热效果,导致导热和散热的效率不理想。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于,提供一种结构紧凑,散热高效的碳纳米管导热的CPU散热器,导热剂配方合理,具有良好的涂覆性和摊铺性能,导热系数高,导热散热效果好,导热填料适量、热阻抗小。
[0005] 为解决上述技术问题,实现上述目的,本发明的技术方案如下:本发明所述的一种碳纳米管导热的CPU散热器,包括散热本体和散热扇,所述的散热本体包括散热翅片和导热剂;所述的导热剂包括以下重量份组分组成的碳纳米管导热剂:
导热硅胶30-40份、碳纳米管3-9份、硅烷偶联剂2-6份、聚乙烯蜡2-6份、TNEDIS 3.6-10.8份、氮化6-10份、6-10份、粉2-4份、滑石粉15-25份。
[0006] 优选的,由以下重量份的组分组成:导热硅胶32-38份、碳纳米管5-7份、硅烷偶联剂3-5份、聚乙烯蜡3-5份、TNEDIS 6-8.4份、氮化硼7-9份、氧化铝7-9份、银粉2-3份、滑石粉18-22份。
[0007] 优选的,由以下重量份的组分组成:导热硅胶35份、碳纳米管6份、硅烷偶联剂4份、聚乙烯蜡4份、TNEDIS 7.2份、氮化硼8份、氧化铝8份、银粉3份、滑石粉20份。
[0008] 优选的,所述的导热硅胶为脱肟型硅胶或者脱醇型硅胶中的一种。
[0009] 优选的,所述的碳纳米管为直径10-30nm、长度5-30μm的高导电性多壁碳纳米管
[0010] 优选的,所述的硅烷偶联剂为有机硅烷偶联剂或者无机硅烷偶联剂中的一种或者两种。
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