一种计算机CPU芯片散热器的石墨烯导热剂
专利汇可以提供一种计算机CPU芯片散热器的石墨烯导热剂专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种计算机CPU芯片 散热 器的 石墨 烯导热剂，由以下重量份的组分组成：导热 硅 胶25‑40份、 石墨烯 2‑8份、硅烷 偶联剂 1‑5份、聚乙烯蜡1‑5份、聚丙烯酰胺2‑4份、 水 玻璃1‑3份、氮化 铝 5‑8份、 氧 化锌6‑10份、 银 粉3‑5份。本发明通过合理的组分配比，通过导热硅胶和石墨烯复合，导热系数高，导热散热效果好，合理使用填料用量， 热阻抗 较低，具有良好的涂覆性和摊铺性能，同时保证材料的绝缘性能。，下面是一种计算机CPU芯片散热器的石墨烯导热剂专利的具体信息内容。
1.一种计算机CPU芯片散热器的石墨烯导热剂，其特征在于，由以下重量份的组分组成：导热硅胶25-40份、石墨烯2-8份、硅烷偶联剂1-5份、聚乙烯蜡1-5份、聚丙烯酰胺2-4份、水玻璃1-3份、氮化铝5-8份、氧化锌6-10份、银粉3-5份。
2.如权利要求1所述的一种计算机CPU芯片散热器的石墨烯导热剂，其特征在于，由以下重量份的组分组成：导热硅胶30-35份、石墨烯4-6份、硅烷偶联剂2-4份、聚乙烯蜡2-4份、聚丙烯酰胺3-4份、水玻璃1-2份、氮化铝6-7份、氧化锌7-9份、银粉4-5份。
3.如权利要求1所述的一种计算机CPU芯片散热器的石墨烯导热剂，其特征在于，由以下重量份的组分组成：导热硅胶33份、石墨烯5份、硅烷偶联剂3份、聚乙烯蜡3份、聚丙烯酰胺3份、水玻璃2份、氮化铝6份、氧化锌8份、银粉4份。
4.如权利要求1-3任意一项所述的计算机CPU芯片散热器的石墨烯导热剂，其特征在于，所述的导热硅胶为脱肟型硅胶或者脱醇型硅胶中的一种。
5.如权利要求1-3任意一项所述的计算机CPU芯片散热器的石墨烯导热剂，其特征在于，所述的石墨烯为铂掺杂石墨烯，直径为5-10nm。
6.如权利要求1-3任意一项所述的计算机CPU芯片散热器的石墨烯导热剂，其特征在于，所述的硅烷偶联剂为有机硅烷偶联剂或者无机硅烷偶联剂中的一种或者两种。
一种计算机CPU芯片散热器的石墨烯导热剂
技术领域
背景技术
发明内容
导热硅胶25-40份、石墨烯2-8份、硅烷偶联剂1-5份、聚乙烯蜡1-5份、聚丙烯酰胺2-4份、水玻璃1-3份、氮化铝5-8份、氧化锌6-10份、银粉3-5份。
4-5份。
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