发光模块及照明装置
阅读：1011发布：2020-07-22
专利汇可以提供发光模块及照明装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 是有关于一种发光模 块 及照明装置，发光模块可确保绝缘耐压的同时能够使衬底变薄，并且可提高发光器件 散热 性发光模块(2)具备衬底(8)、配线图形(9)以及通电时产生热量的发光器件(10)。衬底(8)包括金属基材(13)、被 层压 在金属基材(13)上且在金属基材(13)的相反侧具有安装面(19)的绝缘体(14)。绝缘体(14)具有相互堆叠的多层绝缘层(17a、17b、17c、17d)。配线图形(9)设在衬底(8)的安装面(19)上。发光器件(10)安装在衬底(8)的安装面(19)上且和配线图形(9)电气连接。，下面是发光模块及照明装置专利的具体信息内容。
1.一种发光模块，其特征在于包括：
衬底，具备金属基材、及被层压在所述金属基材上且在所述金属基材的相反侧具有安装面的绝缘体，且所述绝缘体具有在所述衬底厚度方向上相互堆叠的多层绝缘层；
配线图形，设在所述衬底的安装面上；以及
发光器件，安装在所述衬底的安装面上，和所述配线图形电气连接，且通电时产生热量其中所述多层绝缘层的厚度均相同，而且在所述多层绝缘层中形成所述安装面一个绝缘层内混入增加光反射性和热阻抗的材料。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：
所述各绝缘层含有孔洞，且所述孔洞的尺寸小于所述各绝缘层的厚度。
3.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：
所述金属基材，具有将所述发光器件的热量释放的散热部，且所述散热部位于所述绝缘体的相反侧上。
4.一种照明装置，其特征在于具备：
根据权利要求1至3中任一权利要求所述的发光模块；以及
使所述发光模块的发光器件点亮的点亮装置。
发光模块及照明装置
技术领域
背景技术
[0002] 近年来，一直使用具有多个如发光二极管(light-emitting diode)那样的发光器件的发光器件模块，作为普通照明用光源。专利文献1中记载的发光器件模块，具备安装有发光器件的搪瓷(enamel)衬底(substrate)。搪瓷衬底具有夹芯金属(core metal)、包覆此夹芯金属表面的搪瓷层。搪瓷层为绝缘层的一个示例，通过在夹芯金属表面上烧结玻璃粉末等而形成。
[0003] 搪瓷衬底具有形成着多个反射杯(reflection cup)部的安装面、位于此安装面相反侧的背面。反射杯部以及安装面，由所述搪瓷层连续地覆盖，并且在各反射杯部的内侧安装有发光器件。此外，搪瓷衬底的背面，将搪瓷层去除，使夹芯金属露出到搪瓷衬底之外。由此，搪瓷衬底的背面起到散热部的作用。
[0004] 就日本专利特开2006-344690号公报(段落0018～0041，图1～图4)记载的常规发光器件模块来说，是利用搪瓷层来确保像发光器件那样的电气零件和夹芯金属之间的绝缘耐压。同时，在发光器件点亮时，使发光器件发出的热量从搪瓷层传递到夹芯金属。传递到夹芯金属中的发光器件的热量，将从夹芯金属背面的散热部释放到搪瓷衬底之外。由此，发光器件的散热性趋好，从而可抑制发光器件的温度上升。
[0005] 常规的发光器件模块中，仅由单层的搪瓷层来确保发光器件等电气零件和夹芯金属之间的绝缘耐压。
[0007] 具体来说，所谓导致绝缘耐压下降的缺陷，就是指产生在绝缘层中的孔洞(void)或混入到绝缘层中的异物等情况。绝缘层中产生缺陷的部分，和绝缘层局部变薄没有任何区别，因此产生缺陷部分的绝缘耐压会下降。所以，为弥补如此的绝缘耐压下降，单层绝缘层就必须增加厚度。
[0008] 然而，如果增加绝缘层的厚度，那么，将无法避免绝缘层的热阻增加。因此，会导致由发光器件到夹芯金属的热传导受到阻碍，使得发光器件的散热性下降。
[0009] 另一方面，常规的发光器件模块中，为有效地提取发光器件所发出的光，而可在单层绝缘层中掺合白色颜料，以提高绝缘层的光反射特性。
[0010] 但是，就绝缘层来看，白色颜料等同于异物。所以，含有白色颜料的绝缘层就必须进一步增加其厚度，以确保预期的绝缘耐压。最终，绝缘层的热阻进一步增大，从而无法避免由发光器件到夹芯金属的热传导出现恶化。
[0011] 发明内容
[0012] 本发明的目的在于获得一种可确保绝缘耐压的同时能够提高发光器件的散热性的发光模块。
[0013] 本发明的其它目的在于获得一种具有如下发光模块的照明装置，此发光模块可确保绝缘耐压的同时能够获取充分的发光量。
[0014] 为达到所述目的，本发明中的发光模块，包括：衬底，具备金属基材、及被层压(laminate)在所述金属基材上且在所述金属基材的相反侧具有安装面的绝缘体，且所述绝缘体具有在所述衬底厚度方向上相互堆叠的多层绝缘层；配线图形，设在所述衬底的安装面上；以及发光器件，安装在所述衬底的安装面上，和所述配线图形电气连接(electrical continuity)，且通电时产生热量。其中所述多层绝缘层的厚度均相同，而且在所述多层绝缘层中形成所述安装面一个绝缘层内混入增加光反射性和热阻抗的材料。
[0015] 前述发明中的发光模块，在具有配线图形的衬底的安装面上，安装有至少一个发光器件，且所述发光器件和所述配线图形之间为电气连接。
[0016] 在前述的发明中，配线图形，可由电镀或者印刷而形成，也可在安装面上贴附导电板而构成。另外，配线图形和发光器件之间，可通过倒装芯片(foip chip)连接而直接连接，或者通过利用键合线(bonding wire)的引线键合(wire bonding)方式而间接连接。
[0017] 在前述发明中，构成衬底的金属基材，可由例如铝、不锈钢、铜以及这些金属的合金那样的热传导性(thermal conductivity)优异的金属而形成。同时，构成被层压在金属基材上的绝缘体的多层绝缘层，可由例如玻璃环氧树脂那样的具有电绝缘性的合成树脂材料或者玻璃或陶瓷那样的无机材料而形成。此外，作为发光器件，较佳为使用作为半导体发光器件的一个示例的发光二极管。
[0018] 在前述的发明中，各绝缘层的厚度较佳为5μm～30μm。当各绝缘层的厚度不足5μm时，像绝缘层的成形过程所产生的孔洞那样的缺陷的尺寸将过度地大于绝缘层的厚度，从而导致难以形成绝缘层的可能性增加。
[0019] 相反，当各绝缘层的厚度超过30μm时，在获得预期厚度的绝缘体的基础上，所需的绝缘层的叠层数将减少。最终，当经堆叠的多层绝缘层中分别含有像孔洞那样的缺陷时，绝缘层的叠层数变得越少，那么，绝缘层中的缺陷沿着绝缘体的厚度方向而重合的概率将会变高。
[0020] 因此，绝缘体中缺陷重合的部位，从外观上看，和绝缘体的厚度局部变薄没有任何区别，故将难以确保绝缘耐压。
[0021] 前述的发明中，安装有发光器件的衬底的绝缘体，由相互堆叠的多层绝缘层而形成。换句话说，绝缘体并非单层而是多层构造。所以，即便在各绝缘层中含有像孔洞那样的缺陷，也可使相邻的绝缘层中的缺陷沿着绝缘体的厚度方向而重合的概率降低。即，在整体观察绝缘体时，各绝缘层中所含的缺陷易于沿着和堆叠绝缘层的方向正交的方向分散。
[0022] 因此，堆叠着多层绝缘层的绝缘体，可易于在发光器件和衬底的金属基材之间确保所期望的绝缘耐压。由此，和单层绝缘体相比，如果所需的绝缘耐压相同，那么，可使堆叠有多层绝缘层的绝缘体薄于单层绝缘体。如果绝缘体的厚度变薄，那么，绝缘体本身固有的热阻将会减低，从而可使发光器件发出的热量有效地传递到金属基材中。
[0023] 根据前述的发光模块，在多层绝缘层中位于金属基材相反侧的一层绝缘层中，掺合有具备光反射性的材料。
[0024] 在前述的发明中，具有光反射性的材料，可使用作为白色颜料的一个示例的氧化钛或硫化钡等的粉末。然而，具有光反射性的材料，可不仅限于白色颜料，也可以使用其它的光反射特性高的材料。
[0025] 在前述的发明中，位于金属基材相反侧的一层绝缘层具有光反射性。由此，可利用所述一层绝缘层，使发光器件所发出的一部分光，沿着应发射光的方向进行反射。
[0026] 另一方面，光反射特性高的材料，无法避免伴有热阻的产生。根据前述发明，具有光反射性的材料，并非混合到所有的绝缘层中，而是仅混合到位于金属基材相反侧的一层绝缘层中。所以，无论绝缘体中有无混合具有光反射性的材料，均可抑制绝缘体的热阻增加。由此，便可使发光器件的热量有效地从绝缘体传递到金属基材中。
[0027] 根据前述的发光模块，其中各绝缘层含有孔洞，且所述孔洞的尺寸小于各绝缘层的厚度。
[0028] 根据前述的发明，孔洞被封闭在绝缘层中，或者成为仅在绝缘层表面上开口的凹陷。所以，孔洞不会阻碍形成绝缘层，因此能够可靠地获得预期厚度的绝缘层。
[0029] 根据前述的发光模块，其中金属基材，具有将发光器件的热量释放的散热部，且所述散热部位于绝缘体的相反侧。
[0030] 根据前述的发明，发光器件在通电时将伴有热量产生。发光器件所发出的热量，将从发光器件经由绝缘体而传递到金属基材中。传递到金属基材中的热量，将从散热部释放到发光器件的相反侧。所以，金属基材兼具 和发光器件热性连接的散热器(heat sink)的功能，从而可抑制发光器件的温度上升。
[0031] 为了达到所述目的，本发明的照明装置，是根据前述的发光模块；以及使所述发光模块的发光器件点亮的点亮装置。
[0032] 根据前述的发明，可易于确保发光器件和衬底的金属基材之间的绝缘耐压，并且可使绝缘体的厚度变薄。由此，绝缘体本身固有的热阻将减小，故可使发光器件所发出的热量有效地传递到金属基材中。
[0033] [发明的效果]
[0034] 根据本发明的发光模块，可在确保绝缘耐压的同时使衬底的绝缘体薄型化，从而可降低绝缘体本身固有的热阻。由此，便可使发光器件发出的热量有效地传递到金属基材中，从而可提高发光器件的散热性，获得充分的发光量。
[0035] 根据本发明的照明装置，可降低发光模块所具有的绝缘体本身所固有的热阻，从而可有效地从金属基材中释放发光器件所发出的热量。由此，便可提高发光器件的散热性，确保作为照明用途时具有充分的发光量。附图说明
[0036] 图1为概略性表示本发明实施形态的照明装置的俯视图。
[0037] 图2为沿着图1的F2-F2线的截面图。
[0038] 图3为图1的照明装置所具备的发光模块的截面图。
[0039] 图4为概略性表示在本发明的实施形态中，经堆叠的多层绝缘层和各绝缘层中所含的孔洞的位置关系的绝缘体截面图。
[0040] 图5为表示单层绝缘层中所含的孔洞形态的截面图。
[0041] 1：照明装置 2：发光模块
[0042] 3：点亮装置 4：印刷电路板
[0044] 8：衬底 9：配线图形
[0045] 10：发光器件(发光二极管) 11、12：键合线
[0046] 13：金属基材(基材) 13a：基材13的第1面
[0047] 13b：基材13的第2面 14：绝缘体
[0048] 15：散热部 17a、17b、17c、17d：绝缘层[0049] 18：小孔洞 19：安装面
[0050] 21：基片 22：半导体发光层
[0052] 25a：第1端子 25b：第2端子
[0053] 26：控制部 27：脉冲发生器
[0054] 28：直流电源 31：绝缘体14的一个层
[0055] 32：大孔洞 T1：各绝缘层的厚度
[0056] T2：绝缘体的厚度
具体实施方式
[0057] 以下，依据图1至图5，对本发明的实施形态加以说明。
[0058] 图1表示用于普通照明领域的照明装置1。照明装置1由例如板上芯片贴装(chip on board，COB)型发光模块2及点亮装置3构成。
[0059] 发光模块2具有印刷电路板4、框架(frame)5以及封装构件6。如图2所示，印刷电路板4包括衬底8、配线图形9、发光二极管10以及键合线11、12。
[0060] 衬底8具有例如四边形的形状。衬底8包含基材13和绝缘体14。基材13由例如不锈钢那样的金属材料构成且具备热传导性。基材13具有平坦的第1面13a、位于第1面13a的相反侧的第2面13b。第2面13b起到在基材13的背侧作为露出到基材13之外的散热部15的功能。
[0061] 本实施形态的印刷电路板4，在使基材13的散热部15紧密接合在照明装置1所具备的未图示的金属制本体上的状态下进行设置。由此，便可从印刷电路板4向装置本体进行散热。
[0062] 基材13的散热部15，可不必限定为紧密接合在装置本体上，例如也可以使散热部15露出到装置本体之外，使印刷电路板4中所产生的热量直接向大气中散热。此时，较佳为在散热部15上形成例如多个散热片，或者将散热部15制成具有凹凸的面，以充分确保散热部15的散热面积。
[0063] 如图3所示，绝缘体14构成为使例如四层的绝缘层17a、17b、17c、17d沿着衬底8的厚度方向相互堆叠。依据本实施形态，各绝缘层17a、17b、17c、17d的厚度为例如15μm。绝缘体14在例如耐压假定为2kg时，厚度较佳为大于等于0.8mm。绝缘层17a、17b、17c、17d的层数，根据和绝缘体14的厚度的关系而定。
[0064] 绝缘层17a、17b、17c、17d，通过利用例如丝网印刷法来涂敷胶(paste)状玻璃粉(frit)而形成。具体来说，被层压在基材13的第1面13a上的第一层绝缘层17a，通过在将胶状玻璃粉涂敷到第1面13a上之后，烧结此玻璃粉而形成。而第二层绝缘层17b，通过在将胶状玻璃粉涂敷到第一层绝缘层17a上之后，烧结此玻璃粉而形成。第三层绝缘层17c以及第四层绝缘层17d，通过重复实施形成第二层绝缘层17b的工序而形成。
[0065] 四层的绝缘层17a、17b、17c、17d是通过对每一层涂敷胶状玻璃粉而获得，所以，在所述涂敷时无法排除气泡被吸入到玻璃粉中。被吸入的气泡，将在玻璃粉烧结的过程中，在玻璃粉内上升并从玻璃粉中排出。
[0066] 然而，未必所有的气泡均由玻璃粉中完全排出，如图3所示，一部分气泡将不会完全从玻璃粉排出，而是变成多个细微孔洞18残存在玻璃粉中。
[0067] 图4代表性表示相互堆叠的两层绝缘层17a、17b中所残存的孔洞18的状态。孔洞18具有小于各绝缘层17a、17b的厚度T1的尺寸。换句话说，在绝缘体14的整体厚度为T2，绝缘层17a、17b、17c、17d的叠层数为N时，孔洞18的尺寸为小于
[0068] T2×1/N的值。
[0069] 所以，孔洞18将封闭在绝缘层17a、17b中，或者形成为仅在绝缘层17a、17b、17c、17d的表面上开口的凹陷。即，当在玻璃粉煅烧的过程中，吸入到玻璃粉中的气泡未能完全排出时，气泡形成为凹部而残存在绝缘层17a、17b、17c、17d的表面的概率将会变高。
[0070] 如图3所示，距离基材13最远的第四层绝缘层17d，形成绝缘体14的安装面19。安装面19为平坦面，并且位于基材13的散热部15的相反侧上。
[0071] 另外，据本实施形态，绝缘层17a、17b、17c、17d中仅第四层绝缘层17d呈白色。所以，第四层绝缘层17d具有光反射性。为了对第四层绝缘层17d赋予光反射性，而使用以30wt％(重量百分比)的比率混合有例如氧化钛那样的白色粉末的胶状玻璃粉，作为形成绝缘层17d的材料。
[0072] 本实施形态是通过使用丝网印刷法，涂敷胶状玻璃粉而形成四层的绝缘层17a、17b、17c、17d，但本发明并非仅限于此。例如，也可以通过使胶状玻璃粉蒸发，来形成四层的绝缘层17a、17b、17c、17d。
[0073] 如图3所示，配线图形9，以例如矩阵状排列在绝缘体14的安装面19上。本实施形态的配线图形9由例如印刷层所构成。印刷层，使用了在作为主成分的金属粉中混合有导电体粒子的胶状油墨。印刷层是在利用例如丝网印刷法以预期的图形结构将所述油墨印刷到第四层绝缘层17d上之后，通过煅烧使油墨硬化而获得。
[0074] 发光二极管10为发光器件的一个示例。本实施形态是使用发出例如波长460nm的蓝色光的芯片状半导体发光器件，作为发光二极管10。如图3所示，发光二极管10具有基片21和半导体发光层22。基片21由具有电绝缘性的蓝宝石等形成。半导体发光层22被层压在基片21上。另外，一对电极23a、23b配置在半导体发光层22上。
[0076] 如图3所示，发光二极管10的其中一个电极23a，经由键合线11而和粘接着此发光二极管10的配线图形9的另一端部电气连接。发光二极管10的另一电极23b，经由键合线12，而和与此发光二极管10相邻的其它配线 图形9的另一端部电气连接。至于键合线11、12，较佳为使用金焊线、铝焊线那样的金属细线。
[0077] 配线图形9以及键合线11、12，互相联合而形成串联电路。串联电路串联连接在多个发光二极管10之间。串联电路的一端，和第1端子25a电气连接。串联电路的另一端，和第2端子25b电气连接。如图1所示，第1及第2端子25a、25b，相互隔开间隔而配置在绝缘体14的安装面19的外周部上。
[0078] 另外，依据本实施形态，第1及第2端子25a、25b，通过将导电性油墨丝网印刷到安装面19上，而和配线图形9一起形成在安装面19上。
[0079] 如图1所示，框架5，呈比衬底8小一圈的四边框状。框架5以包围安装面19上的所有发光二极管10的方式而安装在安装面19上。和串联电路连接的第1及第2端子25a、25b，位于框架5的外侧。
[0080] 如图2及图3所示，封装构件6，填充在由框架5包围的区域。封装构件6在覆盖着发光二极管10、配线图形9及键合线11、12的状态下凝固。封装构件6，由作为透光性材料的一个示例的透明有机硅树脂形成。例如，黄色荧光颗粒混合在封装构件6中。作为较佳例，荧光颗粒大致均匀地分散在封装构件6的内部。所以，封装构件6兼具荧光体层。
[0081] 混合到封装构件6中的荧光颗粒不仅限于黄色。为了改善发光二极管10所发出的光的演色性，而可以视需要添加由蓝色光激发而发出红色光的红色荧光颗粒或者发出绿色光的绿色荧光颗粒。
[0082] 如图1所示，点亮装置3具备控制部26和脉冲发生器27。脉冲发生器27的输出端，和第1及第2端子25a、25b电气连接。控制部26，对脉冲发生器27所发出的脉冲的发生时序、脉宽以及脉冲高度等进行控制。另外，控制部26，和直流电源28连接。
[0083] 在如此结构的照明装置1中，当发光模块2由点亮装置3点亮时，将进行以下照明。即，电压经由串联电路施加到各发光二极管10，使各发光二极管10点亮。发光二极管10，发出蓝色光为主波长的光。蓝色光将被射入到透明封装构件6中。射入到封装构件6中的一部分蓝色光，碰到分散在封装构件6中的黄色荧光颗粒后，将被黄色荧光颗粒所吸收。
剩余的蓝色光，不会碰到黄色荧光颗粒，而是穿透封装构件6，发射到发光模块2之外。
剩余的蓝色光，不会碰到黄色荧光颗粒，而是穿透封装构件6，发射到发光模块2之外。
[0084] 吸收蓝色光的黄色荧光颗粒被激发后将发出颜色和蓝色光不同的光。具体来说，黄色荧光颗粒，主要发出黄色光。黄色光将穿透封装构件6发射到发光模块2之外。其结果，黄色光和蓝色光相互混合而变成白色光，此白色光将用于照明用途。
[0085] 从发光二极管10向衬底8发射的光，将到达构成安装面19的第四层 绝缘层17d。添加有白色粉末的第四层绝缘层17d具备光反射性。所以，到达第四层绝缘层17d的光，将朝向发光模块2之外反射。因此，能够有效地提取发光二极管10所发出的光。
[0086] 另一方面，各发光二极管10在点亮过程中将伴有热量产生。发光二极管10所发出的热量，主要将经由配线图形9以及绝缘体14而传递到金属制的基材13。传递到基材13中的热量，将从位于基材13背侧的散热部15被释放到发光模块2之外。
[0087] 依据本发明实施形态，构成发光模块2的印刷电路板4，具有安装着多个发光二极管10的绝缘体14。绝缘体14采用的是多层构造而并非是单层构造，此多层构造相互堆叠着四层的绝缘层17a、17b、17c、17d。
[0088] 因此，即便在一层一层地堆叠绝缘层17a、17b、17c、17d的过程中，绝缘层17a、17b、17c、17d中产生孔洞18，或者吸入空气中的细微异物，也能够使绝缘层17a、17b、17c、
17d的厚度变薄，同时在发光二极管10和散热用基材13之间确保预期的绝缘耐压。
17d的厚度变薄，同时在发光二极管10和散热用基材13之间确保预期的绝缘耐压。
[0089] 详细而言，即便各绝缘层17a、17b、17c、17d中含有像孔洞18那样的缺陷，也可以通过堆叠各绝缘层17a、17b、17c、17d，来减少相邻绝缘层17a、17b、17c、17d中的缺陷沿着绝缘体14的厚度方向而重合的概率。
[0090] 换句话说，整体观察绝缘体14时，各绝缘层17a、17b、17c、17d中所含的缺陷易于向着沿绝缘体14的安装面19而扩展的方向分散。
[0091] 因此，堆叠着四层绝缘层17a、17b、17c、17d的绝缘体14，和单层绝缘体相比，可易于在发光器件10和衬底8的基材13之间确保预期的绝缘耐压。其结果，如果使所需的绝缘耐压恒定，那么，便可使堆叠着四层绝缘层17a、17b、17c、17d的绝缘体14薄于单层绝缘体。
[0092] 另外，如果使各绝缘层17a、17b、17c、17d的厚度变薄，那么，在构成绝缘层17a、17b、17c、17d的玻璃粉的煅烧过程中，玻璃粉中所含的气泡将易于从玻璃粉中排出。
[0093] 与此相对，如图5所示，在绝缘体14由一个层31形成时，层31的厚度便轻易地成为本发明第1实施形态的四倍。如此的结构在构成一个层31的玻璃粉中含有气泡时，因层31本身较厚，故气泡在煅烧过程中无法排出。反过来，受到煅烧时的热量影响，气泡膨胀变成大孔洞32而残存在绝缘体14中的可能性将会变高。所以，和孔洞32对应的部位，如图
5所示因绝缘体14的厚度局部变薄，而难以确保绝缘耐压。
5所示因绝缘体14的厚度局部变薄，而难以确保绝缘耐压。
[0094] 由上所述，和由一个层31所形成的绝缘体14相比，堆叠着四层绝缘层17a、17b、17c、17d的绝缘体14，在结构上有利于确保绝缘耐压。同时，能够尽可能地使四层绝缘层
17a、17b、17c、17d的厚度变薄，所以可实现绝缘体14乃至衬底8的薄型化。
17a、17b、17c、17d的厚度变薄，所以可实现绝缘体14乃至衬底8的薄型化。
[0095] 此外，如果使绝缘体14变薄，那么，用来将发光二极管10的热量传递到基材13中的绝缘体14的热阻将会降低。因此，可有效地使发光二极管10的热量从绝缘体14传递到基材13中。由此，发光二极管10的散热性提高，发光二极管10的温度上升也将与此相应地得到抑制，故可获得作为照明用途时充分的发光量。
[0096] 如上所述，可通过使支持发光二极管10的绝缘体14为多层构造，而一方面确保绝缘体14和发光二极管10之间的绝缘耐压，一方面同时地提高发光二极管10的散热性。
[0097] 另外，本实施形态中，仅限于在构成安装面19的第四层绝缘层17d中，混合用来对绝缘体14赋予光反射性的白色颜料即氧化钛。换句话说，从第一层到第三层的绝缘层17a、17b、17c中，并未混合有导致热阻增加的氧化钛。其结果，无论有否对绝缘体14赋予光反射性，均可最小限度地阻止热阻增加，从而可良好地维持热量从发光二极管10传递到基材13的散热部15。由此，不会损及发光二极管10的散热性。
[0098] 本发明者，将和所述实施形态对应的发光模块2作为实施例1，并将除了绝缘体14缺乏光反射性以外而具有和所述实施形态相同构成的发光模块作为实施例2，并实施点亮测试，以测定各自的绝缘耐压特性比、散热特性比以及发光量比。
[0099] 所述点亮测试中，准备有利用以30wt％的比率含有氧化钛的胶状玻璃粉而形成厚度为60μm的绝缘层的发光模块，作为比较例1。另外，准备有利用以30wt％的比率含有氧化钛的胶状玻璃粉而形成厚度为80μm的绝缘层的发光模块，作为比较例2。
[0100] 表1表示由所述点亮测试所得的测定结果。
[0101] [表1]
[0102]绝缘层构造 绝缘层中含 白色颜料 绝缘耐压 特性比 散热 特性比 发光量比
实施例1 叠层60μm 仅最上层含有 100 130 100
实施例2 叠层60μm 无 100 130 85
比较例1 叠层60μm 含有 85 100 100
比较例2 叠层80μm 含有 100 100 100
实施例1 叠层60μm 仅最上层含有 100 130 100
实施例2 叠层60μm 无 100 130 85
比较例1 叠层60μm 含有 85 100 100
比较例2 叠层80μm 含有 100 100 100
[0103] 如表1所示，根据比较例1及比较例2，就绝缘耐压特性而言，绝缘层厚的比较例2优于比较例1。使此比较例2的绝缘耐压特性为100时，绝缘体14的厚度薄于比较例2的实施例1及实施例2中，绝缘耐压特性也达到100。由此可知，可通过使绝缘体14成为多层构造，来使绝缘体14的厚度 薄于比较例2，同时确保绝缘耐压。
[0104] 另外，由表1可知，就发光二极管10中由发光二极管10向基材13进行热传导的散热特性来看，和比较例1、比较例2相比，实施例1、实施例2较为优异。
[0105] 此外，由表1可知，绝缘体14具有光反射性的实施例1以及比较例1、比较例2中，发光模块2的发光量(光的提取效率)为相等的。当使实施例1、比较例1以及比较例2的发光量为100时，绝缘体不具备光反射性的实施例2中，发光模块的发光量低下。所以，可确认到为获得作为普通照明用途时充分的发光量，较佳为绝缘体14具有光反射性。
[0106] 本发明并非限定于所述实施形态，在不脱离发明要旨的范围内可实施各种变形。
[0107] 例如，绝缘层的层数，并非限定为所述实施形态，当然可根据所需的绝缘体厚度，而制成三层或者四层或四层以上。
[0108] [产业上的可利用性]
[0109] 本发明可通过应用于将产生热量的发光器件安装在衬底的绝缘体上的发光模块，而提高发光器件的散热性，从而获得作为普通照明用途时充分的发光量。
[0110] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
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