专利汇可以提供集成电路插座中的温度感测与预测专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且提供了一种装置和方法,其优选地结合 温度 感测和预测,用来对集成 电路 进行更精确的 温度控制 。IC温度感测和预测设备(20)包括 电流 感测设备(26)和温度控制装置(28),该电流感测设备(26)用来测量通过IC(24)的电流的,该温度控制装置(28)用来测量该IC(24)的表面温度。该设备还包括 电子 控制器 (30),该电子控制器(30)根据所测得的电流计算被IC(24)消耗的功率并且响应于测得的表面温度和功率损耗调节加热器或冷却器(28)的温度。,下面是集成电路插座中的温度感测与预测专利的具体信息内容。
1.一种控制集成电路IC(24)的温度的方法,包括:
感测所述IC(24)的表面温度;
预测所述IC(24)的结温度;
根据预测的所述IC(24)的结温度调节所述IC(24)的表面温度。
2.如权利要求1所述的方法,其中感测所述IC(24)的表面温度包 括:
将温度传感器(48)热连接到所述IC(24)。
3.如权利要求2所述的方法,其中所述温度传感器位于IC插座盖中。
4.如权利要求1所述的方法,其中预测所述结温度包括:
测量被所述IC消耗的功率量;以及
根据测量得到的功耗和所述IC的热特性来计算针对测量得到的表面 温度的温度调节值。
5.如权利要求4所述的方法,其中所述热特性包括所述IC的热阻抗 值。
6.如权利要求4所述的方法,还包括:
将所述测量得到的表面温度与所述测量得到的功耗进行比较;
根据所述IC的所述热特性,如果所述测量得到的表面温度与所述测 量得到的功耗不一致时,判断所述IC是有缺陷的。
7.如权利要求1所述的方法,其中调节所述IC的表面温度包括:
将加热器或冷却器热连接到所述IC;
8.如权利要求7所述的方法,其中所述加热器或冷却器位于所述IC 的插座盖中。
9.如权利要求7所述的方法,其中一温度传感器设置在所述加热器或 冷却器中,使得绝缘材料将所述温度传感器与所述加热器或冷却器热隔 离开。
10.如权利要求1所述的方法,还包括:
将所述IC设置在测试插座中;
热连接所述IC来测量温度;
测量所述IC的电流;以及
基于所测得的电流调整测量得到的IC温度。
11.一种用于预测集成电路IC(24)中的结温度的方法,包括:
测量被所述IC(24)消耗的功率量;
感测所述IC(24)的表面温度;以及
根据测量得到的功耗和所述IC(24)的热特性来确定针对所感测的表 面温度的温度调节值。
12.如权利要求11所述的方法,其中计算被所述IC消耗的功率包 括:
将电流感测设备耦合到所述IC;
测量所述电流感测设备上的电压降。
13.如权利要求11所述的方法,其中所述热特性包括所述IC的热 阻值。
14.一种集成电路IC温度感测和预测设备(20),包括:
电流感测设备(26),其被设置用来测量通过IC封装(24)的电流 量;
电子控制器(30),从所述电流感测设备(26)接收第一信号,所述 第一信号表示通过所述IC封装(24)的电流量;
温度控制装置(28),用来改变所述IC封装(24)的表面温度,其 中所述电子控制器(30)还从所述温度控制装置(28)接收第二信号, 所述第二信号表示所述IC封装(24)的表面温度。
15.如权利要求14所述的设备,其中所述温度控制装置包括:
温度传感器,其被设置用来热接触所述IC封装并测量所述IC封装 的表面温度;以及
加热器或冷却器,其被设置与所述IC封装直接接触。
16.如权利要求14所述的设备,其中所述电子控制器根据所述电流 感测设备上的电压降的量来计算被所述IC封装消耗的功率。
17.如权利要求16所述的设备,其中所述控制器被编程来响应于测 量得到的表面温度和计算得到的被所述IC封装消耗的功率而改变加热器 或冷却器的温度。
18.一种用来测试IC封装的系统,包括:
测试室(68);
测试板(42),其设置在所述测试室(68)中;
IC封装(24),其设置在所述测试板(42)上;
温度传感器(48),其被设置来热接触所述IC封装(24);
加热器或冷却器(28),其被设置来直接接触所述IC封装(24);
电流感测设备(26),其被设置来感测通过所述IC封装(24)的电 流量;
电子控制器(30),其被设置用来从所述温度传感器(48)和所述电 流感测设备(26)接收信号,其中所述电子控制器(30)被编程来响应 于被所述IC封装(24)消耗的功率量和测量得到的所述IC封装(24) 的表面温度而改变所述加热器或冷却器(28)的温度。
19.如权利要求18所述的系统,其中所述电子控制器通过测量所 述电流感测设备上的电压降来计算被所述IC封装消耗的功率。
20.如权利要求18所述的系统,其中所述电子控制器还被编程来根 据被所述IC封装消耗的功率量与测量得到的所述IC封装的表面温度的 比较来确定IC封装是否有缺陷。
本发明涉及集成电路,更具体地涉及用于对集成电路进行更精确的温 度控制的温度感测与预测。
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