1.一种可安装于附肢的电子系统，所述系统包括：
一个柔性的或可拉伸的衬底，其具有一个内表面和一个外表面，其中该内表面限定一个壳体，该壳体能够接收一个具有曲面的附肢；以及
一个柔性的或可拉伸的电子器件，其包括由所述柔性的或可拉伸的衬底的该内表面或该外表面支撑的一个或多个传感器、致动器或二者；所述传感器、致动器或二者包括一个或多个无机半导体部件、一个或多个金属部件、或一个或多个无机半导体部件和一个或多个金属部件；其中至少一部分的所述无机半导体部件、金属部件或二者具有小于或等于500微米的厚度；
其中所述柔性的或可拉伸的衬底和所述电子器件提供该系统的足够低的净抗弯刚度，以使得该衬底的该内表面能够与设置在所述壳体内的所述附肢的表面建立共形接触。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述附肢是手、手指、手指尖、颅骨、鼻、耳、牙齿、脚、脚趾、腿、臂、躯干或上述各项的任何部分。
3.根据权利要求1所述的系统，包括用于覆盖手的装有仪器的手套或用于覆盖手指或手指尖的装有仪器的手指管。
4.根据权利要求3所述的系统，其中该装有仪器的手套是用于手术的医用手套。
5.根据权利要求1所述的系统，包括人机接口系统。
6.根据权利要求1所述的系统，包括用于机器人操纵的器件。
7.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的
8 4
衬底和所述电子器件提供的该系统的所述净抗弯刚度小于或等于1×10GPa μm。
8.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该器件的所述净抗弯刚度足够低，以使得由该衬底的该内表面支撑的所述一个或多个传感器、致动器或二者能够与设置在所述壳体内的所述附肢的所述表面建立共形接触。
9.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的-4
衬底和所述电子器件提供的该系统的净抗挠刚性小于或等于1×10 Nm。
10.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该衬底是柔性的衬底且该电子器件是柔性的电子器件。
11.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该衬底是可拉伸的衬底且该电子器件是可拉伸的电子器件。
12.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该系统的特征在于一个中性机械平面，且其中至少一部分的所述一个或多个无机半导体部件、或所述一个或多个金属部件或二者被定位成靠近该中性机械平面。
13.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述电子器件包括2个到1000个所述一个或多个传感器、致动器或二者。
14.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述电子器件包括至少
3个不同类型的所述一个或多个传感器、致动器或二者。
15.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述一个或多个传感器、致动器或二者被设置在一个开放的网孔几何结构中。
16.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述一个或多个传感
2 2
器、致动器或二者具有选自0.5cm到100cm 的范围的覆盖区表面面积。
17.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述电子器件包括选自以下一组的一个或多个传感器：电极、触觉传感器、应变计、电容传感器、温度传感器、压力传感器、运动传感器、位置传感器、位移传感器、加速度传感器、力传感器、化学传感器、pH传感器、电容式传感器、光学传感器、光检测器、成像系统以及上述各项的任何阵列和组合。
18.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述电子器件包括选自以下一组的一个或多个致动器：电触觉刺激器、电极、热源、压电元件、声学元件、RF能量源、磁致动器、电磁辐射源、激光器、光源、发光二极管以及发光二极管阵列、以及上述各项的任何阵列和组合。
19.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中至少一部分的所述传感器、致动器或二者由所述柔性的或可拉伸的衬底的所述内表面支撑且至少一部分的所述传感器、致动器或二者由所述柔性的或可拉伸的衬底的所述外表面支撑。
20.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的电子器件包括被设置成一个阵列且由所述衬底的所述内表面支撑以用于电刺激该壳体中的所述附肢的多个所述电触觉刺激器。
21.根据权利要求20所述的系统，所述柔性的或可拉伸的电子器件包括所述电触觉刺激器的一个多路复用阵列。
22.根据权利要求20所述的系统，其中所述阵列中的所述电触觉刺激器通过一个蛇形电气互连线网络电气互连。
23.根据权利要求20所述的系统，其中所述电触觉刺激器中的每一个包括一个薄膜金属结构，该薄膜金属结构具有由一个外区域围绕的一个内区域，其中所述内区域和所述外区域之间设有一个间隙。
24.根据权利要求23所述的系统，其中所述内区域具有选自10μm到1000μm的范围的横向尺度，所述外环具有选自10μm到5000μm的范围的横向尺度且其中所述间隙具有选自10μm到1000μm的范围的横向尺度。
25.根据权利要求23所述的系统，其中每个所述内区域是导电盘形电极，所述外区域是与所述盘形电极同心定位的导电环形电极。
26.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述电子器件包括设置成一个阵列且由所述衬底的该外表面、该内表面或该外表面和该内表面二者支撑的多个触觉传感器。
27.根据权利要求26所述的系统，其中该电子器件包括所述触觉传感器的一个多路复用阵列。
28.根据权利要求26所述的系统，其中所述阵列中的所述触觉传感器通过一个蛇形电气互连线网络电气互连。
29.根据权利要求26所述的系统，其中所述触觉传感器中的每个包括一个薄膜金属结构，该薄膜金属结构具有选自100μm到5000μm的范围的横向尺度。
30.根据权利要求29所述的系统，其中所述触觉传感器的所述薄膜金属结构是导电盘形电极。
31.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述电子器件包括由该外表面支撑的一个或多个触觉传感器和由所述内表面支撑的一个或多个电触觉刺激器，其中所述一个或多个触觉传感器与所述一个或多个电触觉刺激器电气通信，使得来自所述一个或多个触觉传感器的输出被提供至所述一个或多个电触觉刺激器，从而与该触觉传感器输出成比例地电刺激所述附肢。
32.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述电子器件包括多个电极，每个电极包括：
一个内盘，其具有小于1mm的直径；以及
一个外环，其围绕该内盘，其中该内盘和该外环相对于彼此同心地定位，其中该内盘和该外环之间的间隔距离选自大于或等于100μm且小于或等于500μm的范围。
33.根据权利要求33所述的系统，还包括由所述内表面、所述外表面或二者支撑的一个或多个附加的电子部件；所述附加的电子部件选自如下一组：传感器、致动器、电源、无线电源、光伏器件、无线发射器、天线、纳机电系统、微机电系统以及上述各项的阵列和任何组合。
34.根据权利要求33所述的系统，其中所述一个或多个附加的电子部件包括应变计。
35.根据权利要求34所述的系统，其中所述应变计包括一个或多个半导体纳米膜。
36.根据权利要求35所述的系统，其中所述半导体纳米膜中的每一个独立地具有选自
1μm到10μm的范围的横向尺度和选自100nm到100μm的范围的厚度。
37.根据权利要求35所述的系统，其中所述应变计包括多个至少三个电气连接的半导体纳米膜。
38.根据权利要求35所述的系统，其中所述半导体纳米膜通过一个蛇形电气互连线网络电气互连。
39.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，包括所述一个或多个无机半导体部件。
40.根据权利要求39所述的系统，其中所述一个或多个无机半导体部件中的每一个独立地包括多晶半导体材料、单晶半导体材料或掺杂的多晶或单晶半导体材料。
41.根据权利要求39所述的系统，其中所述一个或多个无机半导体部件中的每一个独立地包括单晶半导体材料。
42.根据权利要求39所述的系统，其中所述一个或多个无机半导体部件中的每一个独立地具有小于或等于100μm的厚度。
43.根据权利要求39所述的器件，其中该电子器件的所述无机半导体部件中的每一个具有选自50纳米到100微米的范围的厚度。
44.根据权利要求39所述的器件，其中该电子器件的所述无机半导体部件中的每一个-4
具有小于或等于1×10 Nm的净抗挠刚性。
45.根据权利要求39所述的器件，其中该电子器件的所述无机半导体部件的所述一个中的每一个具有选自0.5MPa到10GPa的范围的杨氏模量。
46.根据权利要求39所述的器件，其中该电子器件的所述无机半导体部件中的每一个
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具有小于或等于1×10GPaμm的净抗弯刚度。
47.根据权利要求39所述的系统，其中所述一个或多个无机半导体部件中的每一个独立地包括一个半导体纳米膜结构。
48.根据权利要求47所述的系统，其中该半导体纳米膜结构是二极管电子部件。
49.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，包括所述一个或多个金属部件。
50.根据权利要求49所述的系统，其中所述一个或多个金属导体部件包括设置成一个阵列的多个电极。
51.根据权利要求50所述的系统，其中所述阵列中的所述电极中的每一个独立地具有小于或等于100μm的厚度。
52.根据权利要求50所述的系统，其中所述电极阵列具有的电极数量选自10到10000个电极的范围。
53.根据权利要求50所述的系统，其中所述阵列的所述电极通过一个蛇形电气互连线电气互连。
54.根据权利要求49所述的系统，其中该电子器件的所述一个或多个传感器、致动器或二者包括一个可拉伸的或柔性的电极阵列，该可拉伸的或柔性的电极阵列包括多个电极、多路复用电路系统和放大电路系统。
55.根据权利要求54所述的系统，其中所述可拉伸的或柔性的电极阵列包括多个电极单元体。
56.根据权利要求55所述的系统，其中所述可拉伸的或柔性的电极阵列包括50个或更多个电极单元体。
57.根据权利要求55所述的系统，其中该电极阵列的相邻单元体彼此分开的距离小于或等于50μm。
58.根据权利要求55所述的系统，其中该电极阵列的所述电极单元体被该柔性的或可
2 2
拉伸的衬底的范围从10mm到10000mm 的面积所支撑。
59.根据权利要求55所述的系统，其中该电极阵列的每个电极单元体包括接触垫、放大器和多路复用器，其中该接触垫提供到组织的电气接口且与该放大器和该多路复用器电气通信。
60.根据权利要求59所述的系统，其中该单元体的该放大器和该多路复用器包括多个晶体管。
61.根据权利要求49所述的系统，其中所述一个或多个金属导体部件包括多个可拉伸的电气互连线。
62.根据权利要求61所述的系统，其中所述可拉伸的电气互连线是至少部分自立的或被设置成栓系几何结构。
63.根据权利要求61所述的系统，其中所述可拉伸的电气互连线具有曲线几何结构。
64.根据权利要求61所述的系统，其中所述电气互连线具有蛇形配置。
65.根据权利要求61所述的系统，其中所述可拉伸的电气互连线电气连接多个刚性器件岛，所述刚性器件岛包括至少一部分的：所述一个或多个无机半导体部件、一个或多个金属部件、或一个或多个无机半导体部件和一个或多个金属部件。
66.根据权利要求65所述的系统，其中所述刚性器件岛的每个的至少一部分独立地包括单晶无机半导体结构。
67.根据权利要求65所述的系统，其中所述刚性器件岛的每个的至少一部分独立地包括单晶半导体纳米膜。
68.根据权利要求65所述的系统，其中所述刚性器件岛包括所述一个或多个传感器、致动器或二者。
69.根据权利要求68所述的系统，其中所述传感器或致动器选自如下一组：电极、触觉传感器、应变计、电容传感器、温度传感器、压力传感器、运动传感器、位置传感器、位移传感器、加速度传感器、力传感器、化学传感器、pH传感器、电容式传感器、光学传感器、光检测器、成像系统、电触觉刺激器、电极、热源、压电元件、声学元件、RF能量源、磁致动器、电磁辐射源、激光器、发光二极管和发光二极管阵列以及上述各项的任何阵列和组合。
70.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该柔性的或可拉伸的电子器件的至少一部分由所述柔性的或可拉伸的衬底的该外表面支撑。
71.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该柔性的或可拉伸的电子器件的至少一部分由所述柔性的或可拉伸的衬底的该内表面支撑。
72.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该内表面和该外表面能够可互换地翻转，而基本不使由所述柔性的或可拉伸的衬底的该内表面或该外表面支撑的所述一个或多个传感器、致动器或二者的功能参数退化。
73.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，包括一个阵列的致动器、传感器或致动器和传感器，其中该阵列能够在内配置和外配置以及外配置和内配置之间可互换地翻转，而基本不使所述阵列的致动器、传感器或致动器和传感器的功能参数退化。
74.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中支撑该电子器件的外表面被翻转，使得在翻转之后，由该外表面支撑的功能电子器件是由该内表面支撑的功能电子器件。
75.根据权利要求74所述的系统，其中该功能电子器件是电触觉刺激器阵列，且在从面向外的表面翻转至面向内的表面几何结构之后至少90％的所述电触觉刺激器保持功能。
76.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的衬底具有封闭的管几何结构。
77.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述壳体具有选自5mm到1000cm的范围的横截面尺度。
78.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的衬底是弹性体衬底。
79.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的衬底是聚合物、无机聚合物、有机聚合物、塑料、弹性体、生物聚合物、热塑物、橡胶或上述这些的任意组合。
80.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的衬底是PDMS、聚对二甲苯、聚酰亚胺或
81.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的衬底是生物可兼容材料或生物惰性材料。
82.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的衬底具有在0.25μm到10000μm的范围上选择的平均厚度。
83.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的衬底具有基本均匀的支撑该电子器件的厚度或具有沿着一个或多个横向尺度选择性地改变的支撑该电子器件的厚度。
84.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的衬底是柔性的或可拉伸的网孔结构。
85.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的衬底具有在0.5KPa到10GPa的范围上选择的平均杨氏模量。
86.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述柔性的或可拉伸的衬底由大于或等于500％的断裂应变表征。
87.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中还包括至少部分地包封所述功能器件的至少一部分的阻挡层。
88.根据权利要求87所述的系统，其中该阻挡层将来自该电子器件的净漏电流限制到不对与所述系统接触的材料产生不利影响的量，或将来自该电子器件的热量传递限制到不对与所述系统接触的材料产生不利影响的量。
89.根据权利要求87所述的系统，其中所述阻挡层基本上防止了外部流体流至所述电子器件的至少一部分。
90.根据权利要求87所述的系统，所述阻挡层是聚合物、无机聚合物、有机聚合物、塑料、弹性体、生物聚合物、热塑物、橡胶或上述这些的任意组合。
91.根据权利要求87所述的系统，其中所述阻挡层是PDMS、聚对二甲苯、聚酰亚胺或
92.根据权利要求87所述的系统，其中所述阻挡层具有选自1μm到100μm的范围的平均厚度。
93.根据权利要求87所述的系统，其中所述阻挡层具有在0.5KPa到10GPa的范围上选择的平均模量。
94.根据权利要求87所述的系统，该阻挡层具有平均厚度且该柔性的或可拉伸的衬底具有平均厚度，其中该阻挡层的平均厚度与该柔性的或可拉伸的衬底的平均厚度的比是在
0.01到1的范围上选择的。
95.根据权利要求87所述的系统，其中所述阻挡层具有网孔结构。
96.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，还包括电气连接至少一部分的所述一个或多个传感器、致动器或二者的一个或多个可拉伸的互连线。
97.根据权利要求96所述的系统，其中所述一个或多个可拉伸的互连线包括设置成弯曲配置的导电金属。
98.根据权利要求96所述的系统，其中所述一个或多个可拉伸的互连线包括设置成蛇形配置的纳米线。
99.根据权利要求98所述的系统，其中该纳米线具有矩形横截面，具有选自50nm到
1μm的范围的厚度且具有选自10μm到1mm的范围的宽度。
100.根据权利要求98所述的系统，其中该蛇形配置由选自100μm到10mm的范围的平均曲率半径表征。
101.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，包括被布置在至少两个互连层中的多个互连线，其中相邻的互连层由是电绝缘弹性体层的阻挡层分开，以提供紧凑叠加的互连布线。
102.根据权利要求101所述的系统，其中所述电子器件包括电气连接到至少一个互连线的多个刚性器件岛，其中互连线弯曲配置适应来自该薄的、柔性的或可拉伸的衬底的弯曲和拉伸的应力。
103.根据权利要求102所述的系统，其中所述弯曲和拉伸应力来自翻转该柔性的或可拉伸的衬底的该内表面和该外表面。
104.根据权利要求1所述的系统，具有一个中性机械平面(NMP)，其中该中性机械平面被定位在如下一个深度处，该深度对应于应变敏感部件的深度。
105.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中至少一部分的所述一个或多个无机半导体部件、所述一个或多个金属部件或二者是可印刷的结构。
106.根据权利要求105所述的系统，其中至少一部分的所述一个或多个传感器、致动器或二者通过转移印刷装配在所述柔性的或可拉伸的衬底上。
107.根据权利要求105所述的系统，其中至少一部分的所述一个或多个传感器、致动器或二者通过微转移印刷、干接触转移印刷、溶液式印刷、软平版印刷、复制模制或压印平版装配在所述柔性的或可拉伸的衬底上。
108.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该壳体具有用于接收和覆盖附肢的一个内部体积和至少一个开口。
109.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该壳体具有大于或等
3 3
于1cm且小于或等于10000cm 的内部体积。
110.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该壳体具有大体圆柱形形状或半球形形状。
111.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该壳体被塑形以接收手、手指、手指尖或上述各项的任何部分。
112.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该壳体具有用于接收附肢的一个或两个进入开口。
113.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该柔性的或可拉伸的衬底在纵向方向的张力下缠绕在该附肢周围。
114.根据权利要求1到61中的任一项权利要求所述的系统，其中该柔性的或可拉伸的衬底在圆周方向的张力下卷绕在该附肢上。
115.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该附肢是有生命的动物的一部分。
116.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中第一电子器件由该内表面支撑，而第二电子器件由该第二表面支撑，其中该第一电子器件和该第二电子器件相对于彼此空间地对齐和通信，从而形成一个压力传感器，其中该通信由随着该第一电子器件和该第二电子器件之间的衬底厚度改变的参数表征。
117.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中该壳体的接收尺度小于该附肢的相应尺度，其中在使用期间，该柔性的或可拉伸的衬底中的应变增大该接收尺度以容纳该壳体内的该附肢，而不对该柔性的或可拉伸的电子器件造成不利影响。
118.根据权利要求117所述的系统，其中该应变生成在该柔性的或可拉伸的衬底与该壳体内的该附肢之间的接触力，以建立和维持由该衬底的内表面支撑的该柔性的或可拉伸的电子器件与该附肢的该曲面之间的紧密且共形的接触。
119.根据权利要求118所述的系统，其中该应变选自大于或等于1％且小于或等于
100％的范围。
120.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，其中所述电子器件包括所-2 -2
述传感器、致动器或二者的阵列，该阵列具有选自在约1mm 到1mm 之间的范围的空间密度。
121.根据权利要求1到6中的任一项权利要求所述的系统，该系统是多功能的，其中该内表面支撑第一阵列的致动器，该外表面支撑第二阵列的传感器。
122.根据权利要求121所述的系统，其中该第一阵列包括电触觉刺激器，以与有生命的动物的与该第一阵列的电子器件共形接触的皮肤连系，该第二阵列包括触觉传感器，以根据与外部表面的触觉相互作用测量物理参数。
123.根据权利要求121所述的系统，其中该触觉传感器包括在该内表面和该外表面上的相对置的电极，以测量所述电极之间的电容，其中该电容随着所述相对电极之间所述柔性的或可拉伸的衬底的厚度而改变。
124.根据权利要求121所述的系统，其中该第一阵列和该第二阵列彼此电气通信。
125.根据权利要求124所述的系统，其中所述第二阵列的传感器生成一个电输出，该电输出被输入到该第一阵列的致动器，其中该第一阵列的致动器与是使用者的皮肤的附肢表面连系以向该使用者提供关于该外部表面的信息。
126.一种制造可安装于附肢的电子系统的方法，所述方法包括步骤：
提供一个柔性的或可拉伸的衬底，该衬底具有一个最初面向内的表面和一个最初面向外的表面，该最初面向内的表面限定一个初始壳体；
将一个包括一个或多个传感器、致动器或二者的柔性的或可拉伸的电子器件转移印刷到所述柔性的或可拉伸的衬底的所述最初面向外的表面；所述传感器、致动器或二者包括一个或多个无机半导体部件、一个或多个金属部件、或一个或多个无机半导体部件和一个或多个金属部件；其中至少一部分的所述无机半导体部件、金属部件或二者具有小于或等于500微米的厚度；以及
翻转所述柔性的或可拉伸的衬底，使得在翻转之后，该最初面向外的表面变为随后面向内的表面，该初始面向内的表面变为随后面向外的表面，该随后面向内的表面限定一个用于接收附肢的最终壳体，从而将所述电子器件设置在该随后面向内的表面上；
其中在翻转所述柔性的或可拉伸的衬底的步骤之后，所述柔性的或可拉伸的器件保持功能。
127.根据权利要求126所述的方法，其中该附肢是手、手指、手指尖、颅骨、牙齿、脚、脚趾、鼻、耳、腿、躯干或上述各项的任意部分。
128.根据权利要求126所述的方法，其中该提供该柔性的或可拉伸的衬底的步骤包括：
倚靠该附肢的表面或该附肢的模具浇注弹性体前体；以及
使该弹性体前体固化以获得具有如下壳体形状的该柔性的或可拉伸的衬底，该壳体形状在静置时对应于该附肢的形状。
129.根据权利要求126到128中的任一项权利要求所述的方法，其中该转移印刷的步骤包括通过选自由微转移印刷、干接触转移印刷、溶液式印刷、软平版印刷、复制模制或压印平版组成的一组的技术，转移致动器、传感器、或致动器和传感器的阵列。
130.根据权利要求126到128中的任一项权利要求所述的方法，其中所述转移印刷的步骤包括将所述致动器、传感器、或致动器和传感器的阵列从弹性体转移印章转移到所述弹性衬底的所述最初外表面。
131.根据权利要求130所述的方法，其中所述转移印刷步骤还包括使该弹性体衬底平坦成平坦几何结构且并将该致动器、传感器、或致动器和传感器的阵列转移到平坦几何结构的弹性衬底。
132.根据权利要求130所述的方法，其中所述转移印刷步骤还包括在曲线几何结构的所述弹性衬底的该外表面上滚压该弹性体转移印章。
133.根据权利要求126到128中的任一项权利要求所述的方法，其中该最终的壳体具有对应于手指或手指尖表面形状的内表面形状。
134.根据权利要求126到128中的任一项权利要求所述的方法，所述系统被纳入手套的手指或手指尖中。
135.根据权利要求126所述的方法，还包括将一个或多个传感器、致动器或二者转移印刷到所述柔性的或可拉伸的衬底的该随后外表面的步骤，从而将第一传感器、或致动器或二者设置在该随后内表面上，将第二传感器、或致动器或二者设置在该随后外表面上。
136.根据权利要求135所述的方法，其中该第一传感器、或致动器或二者包括电触觉刺激器阵列，该传感器、或致动器或二者包括触觉传感器阵列。
137.根据权利要求136所述的方法，还包括使所述触觉传感器与所述电触觉传感器可通信地连接的步骤，使得通过来自所述触觉传感器的输出控制所述电触觉传感器。
138.根据权利要求137所述的方法，其中该电触觉传感器阵列生成电刺激的空间变化模式。
139.一种可安装于附肢的电子系统，所述系统包括：
一个弹性体衬底，其具有一个内表面和一个外表面，其中该内表面限定一个壳体，该壳体能够接收具有曲面的附肢；且该弹性体衬底具有小于10mm的静置厚度；
第一电子器件，其由该内表面支撑；
第二电子器件，其由该外表面支撑，其中该第一电子器件和该第二电子器件相对于彼此成相对置的配置且被分开相隔该弹性体衬底的厚度以形成一个压力传感器，该压力传感器的输出作为弹性体衬底的厚度的函数而变化；
该第一电子器件和该第二电子器件中的每一个包括一个或多个无机半导体部件、一个或多个金属部件、或一个或多个无机半导体部件和一个或多个金属部件，具有小于1mm的厚度和小于5mm的横向尺度。
140.根据权利要求139所述的系统，其中该压力传感器是一个电容器，该电容器包括一对空间对齐的电极，其中第一电极由该内表面支撑，第二电极由该外表面支撑，其中所述一对电极彼此电气通信且其之间的电容随着所述一对电极之间的弹性体衬底的厚度而改变。
141.根据权利要求140所述的系统，包括一个第一电极阵列和一个第二电极阵列，其中该第一电极阵列和该第二电极阵列彼此空间对齐以形成电容器阵列，每个电容器具有被该弹性体衬底的厚度分开的一对电极，该电容器阵列中的每个个体构件具有一个电容，该电容作为该电容器阵列的该个体构件的电极之间的该弹性体衬底的厚度的函数独立地变化。
142.根据权利要求141所述的系统，还包括多个第一电气互连线以电气连接该第一电极阵列中的每个构件和多个第二电气互连线以电气连接该第二电极阵列中的每个构件，其中所述电气互连线是蛇形配置。
143.根据权利要求142所述的系统，其中所述多个第一电气互连线被由该弹性体衬底内表面支撑的第一包封层所包封，所述多个第二电气互连线被由该弹性体衬底外层支撑的第二包封层所包封。
144.根据权利要求142所述的系统，还包括一个阻挡层，以使得该多个第一电气互连线与该多个第二电气互连线电气隔离。
145.根据权利要求140所述的系统，其中向该弹性体衬底施加的压力减小了所述一对电极之间的衬底厚度，从而增大了电容。
146.根据权利要求139所述的系统，其中该第一电子器件和该第二电子器件彼此热通信，其中所述电子器件中的一个是热源，该电子器件是测量温度的热检测器，且该热源和该热检测器之间的弹性体衬底的厚度的变化改变该热检测器测量的温度。
147.一种制造可安装于附肢的电子系统的方法，所述方法包括步骤：
提供一个附肢或其模具，
将一个包括一个或多个传感器、致动器或二者的柔性的或可拉伸的电子器件设置到该附肢或其模具的表面；所述传感器、致动器或二者包括一个或多个无机半导体部件、一个或多个金属部件、或一个或多个无机半导体部件和一个或多个金属部件；其中至少一部分的所述无机半导体部件、金属部件或二者具有小于或等于500微米的厚度；
将预聚合物引入到由该附肢或其模具的表面支撑的该柔性的或可拉伸的电子器件；以及
使该预聚合物聚合以形成具有支撑该柔性的或可拉伸的电子器件的内表面的柔性的或可拉伸的衬底。
148.根据权利要求147所述的方法，还包括将该衬底和该柔性的或可拉伸的电子器件从该附肢或其模具的表面移除的步骤。
149.根据权利要求147或148所述的方法，还包括将包括一个或多个传感器、致动器或二者的柔性的或可拉伸的电子器件转移印刷到该柔性的或可拉伸的衬底的外表面的步骤；
所述传感器、致动器或二者包括一个或多个无机半导体部件、一个或多个金属导体部件、或一个或多个无机半导体部件和一个或多个金属部件；其中至少一部分的所述无机半导体部件、金属部件或二者具有小于或等于500微米的厚度。