专利汇可以提供模块化顶置冷却单元系统通信机房专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了模 块 化顶置冷却单元系统通信机房,包括安装 框架 、制冷装置、通道 门 、模块框架、机柜仓位和 天窗 ,所述安装框架的顶部中间开有天窗,安装框架的两端部设有制冷装置,安装框架的底部两侧分别等距设有模块框架,每两个所述模块框架之间留有机柜仓位,在模块框架的顶部设有走线槽,在两排所述模块框架端部之间设有通道门。与 现有技术 相比,本实用新型针对现有模块化通信 数据中心 结构上的不足,设计了顶置冷却单元的微模块通信机房结构,将制冷装置安装于微模块通信机房的顶端,这种结构既节省了微模块化通信机房的占地面积,同时至于顶部的冷却单元冷凝 水 也不会进入机房内部,安全性近一步提高。,下面是模块化顶置冷却单元系统通信机房专利的具体信息内容。
1.模块化顶置冷却单元系统通信机房,其特征在于,包括安装框架、制冷装置、通道门、模块框架、机柜仓位和天窗,所述安装框架的顶部中间开有天窗,安装框架的两端部设有制冷装置,安装框架的底部两侧分别等距设有模块框架,每两个所述模块框架之间留有机柜仓位,在模块框架的顶部设有走线槽,在两排所述模块框架端部之间设有通道门。
2.根据权利要求1所述的模块化顶置冷却单元系统通信机房,其特征在于,所述走线槽由强电走线槽和弱电走线槽组成。
3.根据权利要求1所述的模块化顶置冷却单元系统通信机房,其特征在于,所述机柜仓位包括IT机柜仓位和配电柜仓位。
4.根据权利要求1所述的模块化顶置冷却单元系统通信机房,其特征在于,所述制冷装置为制冷空调或水冷设备。
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种模块化顶置冷却单元系统通信机房。
背景技术
[0002] 随着数据业务需求的爆炸式增长,网络技术的迅速发展,通信
数据中心的建设需求越来越大,同时,随着国家对环境保护重视程度的提升。那种高能耗,高运营成本及需要很长建设周期的传统数据中心逐渐显现出了发展疲态。全新的采用高
密度、低功耗的新一代模块化数据中心成为了主流。
[0003] 目前市面上的模块化通信数据中心安装结构大多采取将列间
空调安装在通讯机柜之间的方法制冷,这种安装结构大大增加了数据中心的占地面积,同时由于空调的冷凝
水的存在,所以使得机柜的运行环境潮湿,提高了机柜内设备
短路风险。实用新型内容
[0004] 本实用新型的
发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种模块化顶置冷却单元系统通信机房。
[0005] 本实用新型采用的技术方案是这样的:
[0006] 模块化顶置冷却单元系统通信机房,包括安装
框架、制冷装置、通道
门、模块框架、机柜仓位和
天窗,所述安装框架的顶部中间开有天窗,安装框架的两端部设有制冷装置,安装框架的底部两侧分别等距设有模块框架,每两个所述模块框架之间留有机柜仓位,在模块框架的顶部设有走线槽,在两排所述模块框架端部之间设有通道门。
[0007] 作为优选,所述走线槽由强电走线槽和弱电走线槽组成。
[0008] 作为优选,所述机柜仓位包括IT机柜仓位和
配电柜仓位。
[0009] 作为优选,所述制冷装置为制冷空调或水冷设备。
[0010] 综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
[0011] 与
现有技术相比,本实用新型针对现有模块化通信数据中心结构上的不足,设计了顶置冷却单元的微模块通信机房结构,将制冷装置安装于微模块通信机房的顶端,这种结构既节省了微模块化通信机房的占地面积,同时至于顶部的冷却单元冷凝水也不会进入机房内部,安全性近一步提高。
附图说明
[0012] 下面结合附图和
实施例对本实用新型进一步说明。
[0013] 图1是本实用新型的结构示意图;
[0014] 图2是图1的A处放大结构示意图;
[0015] 图中标记:1-安装框架,2-制冷装置,3-通道门,4-模块框架,5-机柜仓位,6-天窗,7-强电走线槽,8-弱电走线槽。
具体实施方式
[0016] 现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0017] 如图1和图2所示,模块化顶置冷却单元系统通信机房,包括安装框架1、制冷装置2、通道门3、模块框架4、机柜仓位5和天窗6,所述安装框架1的顶部中间开有天窗6,安装框架1的两端部设有制冷装置2,所述制冷装置2为制冷空调或水冷设备。安装框架1的底部两侧分别等距设有模块框架4,每两个所述模块框架4之间留有机柜仓位5, 所述机柜仓位5包括IT机柜仓位和配电柜仓位。在模块框架4的顶部设有走线槽,所述走线槽由强电走线槽7和弱电走线槽8组成,在两排所述模块框架4端部之间设有通道门3。
[0018] 以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及
修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于
说明书上的内容,必须要根据
权利要求范围来确定其技术性范围。