技术领域
[0001] 本
发明属于发热模块技术领域，具体涉及一种
石墨烯发热模块。
背景技术
[0002] 随着国家对清洁
能源的提倡和重视，目前家居生活中的取暖方式发生了重大改变，新型高效采暖方式发热地板逐渐取得人们的青睐。相比传统的采暖方式，发热地板电热转换率可达96％以上，比其他采暖方式更高效；发热
地板采暖更节能，耗电量低，出
门时关闭，进门时打开，即刻享受低
碳温暖生活；取暖安全性好，具有极好的抗压性、防
水性、绝缘性、
稳定性，即使在泡水、高
电压、弯曲折裂等极端环境下，也不会出现安全事故；取暖更环保，符合国家环保安全标准，无任何噪音，畅享绿色环保生活。
[0003] 目前现有的发热地板通常是在大理石或者瓷砖地板下面直接放置发热芯片，通过发热芯片通电加热释放
能量，对室内进行升温，采用这种方式的发热地板存在一些问题：发热芯片容易受到损坏，在运输或者在施工过程中，容易因大理石或者瓷砖的意外损坏而导
致发热芯片受到损坏，造成不必要的经济损失。
[0004] 因此，需要提供一种针对上述
现有技术不足的改进技术方案。
发明内容
[0005] 本发明的目的在于提供一种石墨烯发热模块，以至少解决目前现有发热地板中石墨烯发热芯片直接和瓷砖或者大理石
接触，导致运输过程中容易受到损坏，造成一定的经
济损失的问题。
[0006] 为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0007] 一种石墨烯发热模块，所述发热模块包括：
[0008] 模块化结构发热体，所述模块化结构发热体用于通电发热，产生热量向外界
辐射远红外光波，所述模块化结构发热体内包含有发热芯片，所述模块化结构发热体边沿上设
有凹槽；
[0009] 芯片焊点防护盒，所述芯片焊点防护盒设于所述模块化结构发热体的凹槽内，用于对所述发热芯片上的焊点进行防护；
[0010] 外接
导线，所述外接导线贯穿所述芯片焊点防护盒并与所述发热芯片连通导电。
[0011] 在如上所述的石墨烯发热模块，优选，所述模块化结构发热体从下到上依次包括保温
隔热板、
铝箔纸、发热芯片、石墨烯发热芯片保护板。
[0012] 在如上所述的石墨烯发热模块，优选，所述模块化结构发热体上的凹槽两面开口，所述凹槽底部的发热芯片上设置有石墨烯发热芯片导电孔。
[0013] 在如上所述的石墨烯发热模块，优选，所述芯片焊点防护盒包括盒盖和盒体，所述盒盖和所述盒体可拆卸连接。
[0014] 在如上所述的石墨烯发热模块，优选，所述盒体背离所述模块化结构发热体的侧壁上设有
密封件，所述盒体上设有与密封件相适配的通孔，所述密封件穿过所述通孔连接
在所述盒体上，将盒体内部与外界形成密封隔离，所述外接导线从密封件内进入盒体与所
述石墨烯发热芯片导电孔连通导电。
[0015] 在如上所述的石墨烯发热模块，优选，所述密封件包括
螺纹连接件、开孔圆头螺帽和固定
螺母，所述开孔圆头螺帽连接在所述
螺纹连接件的外部，即所述盒体的外部，以便对所述外接导线进一步防护；所述固定螺母连接在所述螺纹连接件的内部，即所述盒体的内部，对所述密封件进行固定。
[0016] 在如上所述的石墨烯发热模块，优选，所述盒盖下方还设有第一凹槽，第一凹槽内设有
密封圈，密封圈对所述盒盖和所述盒体进一步进行密封。
[0017] 在如上所述的石墨烯发热模块，优选，所述盒体上表面四
角均设有
螺纹孔，所述盒盖的四角对应设有通孔，所述盒盖和所述盒体螺纹连接。
[0018] 在如上所述的石墨烯发热模块，优选，所述保温隔热板的尺寸和所述石墨烯发热芯片保护板的尺寸相同；所述石墨烯发热芯片保护板的尺寸大于所述发热芯片的尺寸；所
述铝箔纸的尺寸大于所述保温隔热板的尺寸。
[0019] 在如上所述的石墨烯发热模块，优选，所述发热芯片为石墨烯发热芯片。
[0020] 与最接近的现有技术相比，本发明提供的技术方案具有如下优异效果：
[0021] 本发明的石墨烯发热模块，将石墨烯发热芯片制备成石墨烯发热模块，石墨烯发热芯片不再和大理石或者瓷砖直接复合，石墨烯发热模块安全性更高，不易损坏，然后再用传统的铺装方式来铺装瓷砖或者大理石，对石墨烯发热芯片进行更好的保护，大大降低了
石墨烯发热芯片因运输或者施工过程中大理石或者瓷砖意外损伤造成石墨烯发热芯片损
坏的
风险。
附图说明
[0022] 构成本
申请的一部分的
说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性
实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。其中：
[0023] 图1为本发明实施例的石墨烯发热模块立体结构示意图；
[0024] 图2为本发明实施例的模块化结构发热体立体结构示意图；
[0025] 图3为本发明实施例的模块化结构发热体凹槽处局部放大图；
[0026] 图4为本发明实施例的外接导线和芯片焊点防护盒的
焊接处俯视图；
[0027] 图5为本发明实施例的芯片焊点防护盒的俯视图；
[0028] 图6为本发明实施例的芯片焊点防护盒的仰视图；
[0029] 图7为本发明实施例的盒体的结构示意图；
[0030] 图8为本发明实施例的盒盖的结构示意图；
[0031] 图9为本发明实施例的密封圈的结构示意图；
[0032] 图10为本发明实施例的芯片焊点防护盒的剖视图；
[0033] 图11为本发明实施例的螺纹连接件的结构示意图；
[0034] 图12为本发明实施例的开孔圆头螺帽的结构示意图。
[0035] 图中：1、模块化结构发热体；11、保温隔热板；12、铝箔纸；13、石墨烯发热芯片；131、石墨烯发热芯片导电孔；14、石墨烯发热芯片保护板；2、芯片焊点防护盒；21、盒盖；22、盒体；221、螺纹孔；23、密封件；231、螺纹连接件；232、固定螺母；233、开孔圆头螺帽；24、密封圈；25、凸起；26、第一凹槽；3、外接导线。
具体实施方式
[0036] 下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0037] 在本发明的描述中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或
位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。本发明中使用的术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间部件间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0038] 如图1至图12所示，根据本发明的实施例，提供了一种石墨烯发热模块，石墨烯发热模块包括：
[0039] 模块化结构发热体1，如图2至图3所示，模块化结构发热体1用于通电发热，产生热量向外界辐射远红外光波，模块化结构发热体1内包含有发热芯片13，模块化结构发热体1边沿上设有凹槽；在本发明的具体实施例中，模块化结构发热体1上的凹槽两面开口，凹槽的底部设置有石墨烯发热芯片导电孔131，石墨烯发热芯片导电孔131位于发热芯片13上，
凹槽的设置使得发热芯片13的导电孔暴露出来，通过外接导线3与发热芯片13的导电孔连
接起来，本发明的模块化结构发热体1通电发热，为了保证发热芯片13与外接导线3固定连
接，本发明的具体实施例中，外接导线3与发热芯片13的导电孔采用焊接形式连通导电。
[0040] 在本发明的具体实施例中，模块化结构发热体1从下到上依次包括保温隔热板11、铝箔纸12、发热芯片13、石墨烯发热芯片保护板14，保温隔热板11放置到最下面与地面直接接触，保温隔热板11的作用是保温、隔热，保温隔热板11的厚度为30mm，保温隔热板11上方铺设一层铝箔纸12，铝箔纸12是包覆在保温隔热板11外面，尺寸比保温隔热板11稍大，这样一方面可以确保铝箔纸12固定在模块化结构发热体1内部，另一方面能够对石墨烯发热芯
片13产生的远红外光波进行完全反射，有效利用能源。
[0041] 在本发明的具体实施例中，发热芯片13为石墨烯发热芯片13，保温隔热板11的尺寸比石墨烯发热芯片13的尺寸大，这样能够对石墨烯发热芯片13产生的热量进行有效的保
温隔热，并通过铝箔纸12的反射将热量集中散发到室内。石墨烯发热芯片13的主要作用是
通电发热，产生热量以及向外界辐射对人体有益的远红外光波，石墨烯发热芯片13位于铝
箔纸12上方，铝箔纸12的主要作用是红外反射，用来反射石墨烯发热芯片13在加热过程中
所产生的远红外光波，以及将石墨烯发热芯片13与保温隔热板11隔离开，以便将石墨烯发
热芯片13散发的热量利用最大化，快速提升室内
温度，能源利用最大化。
[0042] 石墨烯发热芯片13上方是石墨烯发热芯片保护板14，石墨烯发热芯片保护板14的尺寸和保温隔热板11的尺寸相同，石墨烯发热芯片保护板14的尺寸大于发热芯片13的尺
寸，石墨烯发热芯片保护板14将整个石墨烯发热芯片13
覆盖，石墨烯发热芯片保护板14的
主要作用是避免石墨烯发热芯片13不被尖锐物体所破坏，石墨烯发热芯片保护板14的厚度
为2mm；相比于现有技术中的石墨烯发热芯片13直接与大理石或者瓷砖接触，本发明中石墨烯发热芯片13上方覆盖着一层石墨烯发热芯片保护板14，对石墨烯发热芯片13进行有效保
护；本发明形成的石墨烯发热模块上表面的石墨烯发热芯片保护板14和下表面的保温隔热
板11能够对内部的石墨烯发热芯片13同时进行保护，有效避免了石墨烯发热芯片13直接与
大理石或者瓷砖接触，运输或者施工过程中产生意外，造成石墨烯发热芯片13损坏的问题。
[0043] 模块化结构发热体1边沿上设有凹槽，凹槽底部露出来石墨烯发热芯片导电孔131，以便将外接导线3与石墨烯发热芯片导电孔131焊接导电，如图4所示，为外接导线3和芯片焊点防护盒2的焊接处，为了对两者焊接的焊点处进行保护，防止导电液体进入产生漏电的风险，需要先将两者焊点处用
密封胶封装，然后再将芯片焊点防护盒2放进凹槽中。
[0044] 芯片焊点防护盒2设于模块化结构发热体1的凹槽内，主要用于对石墨烯发热芯片13上的焊点进行进一步的防护；优选地，芯片焊点防护盒2的高度略小于凹槽的高度，芯片焊点防护盒2的长度和宽度尺寸略小于凹槽的长度和宽度尺寸，保证了芯片焊点防护盒2恰
好放入凹槽中。
[0045] 如图5至9所示，芯片焊点防护盒2包括盒盖21和盒体22，盒盖21和盒体22可拆卸连接。
[0046] 在本发明的具体实施例中，盒体22上表面四角均设有螺纹孔221，盒盖21的四角对应设有通孔，盒盖21和盒体22螺纹连接，当然在其他实施例中，盒盖21和盒体22也可以采用卡扣等其他可以使盒盖21和盒体22打开或者闭合的连接方式。
[0047] 在本发明的具体实施例中，盒盖21下方设有第一凹槽26，第一凹槽26内设有密封圈24，密封圈24固定在第一凹槽26内，盒体22上表面设置有与第一凹槽26相适配的凸起25，在对芯片焊点防护盒2盖合时，凸起25将密封圈24抵顶在第一凹槽26中，能够对盒盖21和盒体22进一步实施密封。
[0048] 在本发明的具体实施例中，外接导线3与石墨烯发热芯片导电孔131进行焊接通电的过程中，外接导线3是从外界贯穿进入芯片焊点防护盒2的，为了进一步对外接导线3进入盒体22的连接处进行防护，避免漏电漏水情况发生，本发明的芯片焊点防护盒2还设置了密封件23，在盒体22背离模块化结构发热体1的一
侧壁上设有密封件23，同时盒体22上设有相应的通孔，密封件23穿过通孔连接在盒体22上，对盒体22内部与外界形成密封，当然在其他实施例中，盒体22上也可以设置成螺纹孔，密封件23螺纹连接在盒体22上，外接导线3从密封件23内进入盒体22与石墨烯发热芯片导电孔131连通导电。
[0049] 如图10至12所示，在本发明的具体实施例中，密封件23包括螺纹连接件231、开孔圆头螺帽233和固定螺母232，开孔圆头螺帽233连接在螺纹连接件231的外部，即盒体22的
外部，以便对外接导线3进一步防护及固定；固定螺母232连接在螺纹连接件231的内部，即盒体22的内部，对密封件23进行固定；开孔圆头螺帽233是在圆头螺帽的中心设有一个通
孔，外接导线3从通孔中进入密封件23，穿过密封件23进入盒体22，然后与石墨烯发热芯片导电孔131连接，开孔圆头螺帽233的开孔孔径略大于外接导线3的直径，可以确保外接导线
3顺利进入密封件23。
[0050] 在本发明的具体实施例中，外接导线3贯穿芯片焊点防护盒2与石墨烯发热芯片13连通导电，外接导线3是带防水接头的导线，可以加强本发明的石墨烯发热模块的防水性
能。
[0051] 在对芯片焊点防护盒2进行组装时按照如下步骤：
[0052] 首先，将芯片焊点防护盒2的盒体22放入模块化结构发热体1的凹槽中，摆放好位置；
[0053] 其次，将螺纹连接件231穿过通孔，螺纹连接件231进入一部分，将固定螺母232紧固在螺纹连接件231位于盒体22内部的部分，使密封件23固定于盒体22上，然后将开孔圆头螺帽233旋入螺纹连接件231位于盒体22外部的部分，这样密封件23就固定于芯片焊点防护
盒2上；
[0054] 最后，将外接导线3通过开孔圆头螺帽233的通孔进入密封件23，随后从密封件23出来并与石墨烯发热芯片导电孔131连接；如此便完成了对芯片焊点防护盒2的组装过程。
[0055] 在对本发明的石墨烯发热模块进行安装时，按照如下步骤：
[0056] 1、将芯片焊点防护盒2的盒体22放置于安装好的模块化结构发热体1的凹槽中；
[0057] 2、对芯片焊点防护盒2进行组装，使得带防水接头的外接导线3进入盒体22内部，并与石墨烯发热芯片导电孔131连接；
[0058] 3、带防水接头的外接导线3与石墨烯发热芯片导电孔131位置焊接处理，形成焊点，固
定位置，连接通电；
[0059] 4、使用密封胶将芯片焊点防护盒2的盒体22灌满，然后将盒盖21放在盒体22上方，用螺钉将芯片焊点防护盒2的盒盖21和盒体22固定起来，这样即保证了芯片焊点防护盒2固定在石墨烯发热芯片13上，也能够将石墨烯发热芯片13上的焊点保护起来，防止石墨烯发
热芯片13焊点脱落，防水防漏电。
[0060] 将石墨烯发热模块组装完成后即可进行铺装，本发明的石墨烯发热模块的铺装方法是：将石墨烯发热模块直接放置在找平的地面上，上面放上网格布，然后再浇上
水泥砂
浆，再铺装瓷砖或大理石。
[0061] 综上所述，本发明的石墨烯发热模块具有以下有益效果：石墨烯发热芯片不再和大理石或者瓷砖直接复合，而是将其拆分开，将石墨烯发热芯片做成石墨烯发热模块，然后再采用传统的铺装方式来铺装瓷砖或大理石，石墨烯发热模块安全性更高，不易损坏，安装方便，使用便捷，大大降低了石墨烯发热芯片因运输或者施工过程中大理石或者瓷砖意外
损伤造成石墨烯发热芯片损坏的风险，适宜于大规模工业化推广使用。
[0062] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何
修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
