专利汇可以提供一种三元合金封接材料的制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种三元 合金 封接材料的制备方法,各组分的 质量 百分比:Ag:60~67%;Cu:25~30%;In:8~12%;其制备方式:取99.99%Ag、99.9%Cu管,将99.99%In放入99.9% 铜 管中;放入 真空 中频熔炼炉先抽真空到0.02~0.04MPa,加热1000~1100℃后充入惰性气体;保温20‑30分钟通过中频炉充分搅拌浇注;将浇注好的 铸锭 放入 真空 退火 炉中进行退火, 温度 600~700℃保温时间2~5h,在60℃后从 退火炉 中拿出;将铸锭经过压延1~2mm后进行退火温度500~600℃,保温时间2~3h,充入惰性气体,降温后将 轧制 到0.1~0.12mm。本封接材料清洁度高, 焊接 性 能好。,下面是一种三元合金封接材料的制备方法专利的具体信息内容。
1.一种三元合金封接材料的制备方法,其特征在于其组分及各组分的质量百分比为:
Ag:60~67%;Cu:25~30%;In:8~12%;其具体制备方式如下:
(1)按配比取纯度为99.99%的Ag、纯度为99.9%的Cu管,将纯度为99.99%的In放入纯度为99.9%的铜管中;
(2)将配好的原料放入真空中频熔炼炉中,先抽真空到0.02~0.04MPa,加热1000~
1100℃后,充入惰性气体;
(3)保温20-30分钟,通过中频炉充分搅拌,浇注;
(4)将浇注好的铸锭放入真空退火炉中进行退火,温度600~700℃,保温时间2~5h,在
60℃后从退火炉中拿出;
(5)将铸锭经过压延1~2mm后进行退火,温度500~600℃,保温时间2~3h,充入惰性气体,降温后将带材轧制到0.1~0.12mm。
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