支架、输入输出组件和电子装置
阅读：3发布：2021-07-23
专利汇可以提供支架、输入输出组件和电子装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 支架 。支架用于安装输入输出模组，支架为一体成型结构并包括本体。输入输出模组包括红外成像模组、可见光成像模组、激光投射模组和受话器。本体包括相背的第一面和第二面。第二面开设有收容腔，第一面开设有与收容腔连通的通孔，输入输出模组收容在收容腔内并从通孔暴露。收容腔包括依次排列的第一腔、第二腔和第三腔。第一腔用于安装红外成像模组，第二腔用于安装可见光成像模组，第三腔用于安装激光投射模组。收容腔还包括第四腔，第四腔用于安装受话器。本实用新型还公开了一种输入输出组件和 电子 装置。一个支架就能将多个功能模组固定在手机上，节约电子装置内部的安装空间，利于实现电子装置的轻薄化。(ESM)同样的 发明 创造已同日 申请 发明 专利，下面是支架、输入输出组件和电子装置专利的具体信息内容。
1.一种支架，其特征在于，用于安装输入输出模组，所述支架为一体成型结构并包括本体，所述输入输出模组包括红外成像模组、可见光成像模组、激光投射模组和受话器，所述本体包括相背的第一面和第二面，所述第二面开设有收容腔，所述第一面开设有与所述收容腔连通的通孔，所述输入输出模组收容在所述收容腔内并从所述通孔暴露，所述收容腔包括依次排列的第一腔、第二腔和第三腔，所述第一腔用于安装所述红外成像模组，所述第二腔用于安装所述可见光成像模组，所述第三腔用于安装所述激光投射模组，所述收容腔还包括第四腔，所述第四腔用于安装所述受话器。
2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述第四腔位于所述第一腔与所述第二腔之间；或所述第四腔位于所述第二腔与所述第三腔之间。
3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔与所述第一腔连通，所述第二通孔与所述第二腔连通，所述第三通孔与所述第三腔连通，所述第四通孔与所述第四腔连通。
4.根据权利要求3所述的支架，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的中心位于同一直线上。
5.根据权利要求4所述的支架，其特征在于，所述本体包括侧壁，所述侧壁连接所述第一面与所述第二面，所述侧壁包括相背的顶侧壁和底侧壁，所述第四通孔位于所述直线与所述底侧壁之间。
6.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述本体包括侧壁，所述侧壁连接所述第一面与所述第二面，所述侧壁包括相背的顶侧壁和底侧壁，所述顶侧壁形成有缺口，所述第一面上形成有凹陷，所述凹陷与所述缺口连通。
7.根据权利要求6所述的支架，其特征在于，所述凹陷形成的位置与所述第四腔的位置对应。
8.根据权利要求6所述的支架，其特征在于，所述支架还包括自所述凹陷的底部凸出的定位柱。
9.一种输入输出组件，其特征在于，包括：
输入输出模组，所述输入输出模组包括红外成像模组、可见光成像模组、激光投射器和受话器；和
权利要求1-8任意一项所述的支架，所述红外成像模组安装在所述第一腔内，所述可见光成像模组安装在所述第二腔内，所述激光投射模组安装在所述第三腔内，所述受话器安装在所述第四腔内。
10.根据权利要求9所述的输入输出组件，其特征在于，所述输入输出组件还包括安装在所述支架上的柔性电路板，所述受话器包括沿着所述第一面向所述第二面的方向凸出的连接弹片，所述连接弹片与所述柔性电路板抵触以电连接所述受话器与所述柔性电路板。
11.根据权利要求10所述的输入输出组件，其特征在于，所述柔性电路板包括与所述第一面贴合的第一段和与所述第二面贴合的第二段，所述连接弹片与所述第二段抵触，所述输入输出组件还包括红外补光灯、接近传感器和光感器，所述红外补光灯、所述接近传感器和所述光感器均连接在所述第一段上。
12.根据权利要求10或11所述的输入输出组件，其特征在于，所述柔性电路板上开设有定位孔，所述定位孔用于定位所述柔性电路板在所述支架上的安装位置。
13.一种电子装置，其特征在于，包括：
壳体；和
权利要求9-12任意一项所述的输入输出组件，所述输入输出组件安装在所述壳体内。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括固定在所述壳体内的主板，所述输入输出模组与所述主板电连接，所述主板形成有安装口，所述支架穿设所述安装口且与所述主板固定连接。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳与所述第一面相抵且所述后壳与所述第二面相抵以夹持所述支架。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括盖板，所述盖板与所述输入输出模组分别位于所述前壳的相背两侧，所述前壳开设有第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔及第四穿孔，所述第一穿孔与所述红外成像模组对应，所述第二穿孔与所述可见光成像模组对应，所述第三穿孔与所述激光投射模组对应，所述第四穿孔与所述受话器对应，所述盖板在与所述第一穿孔及所述第三穿孔对应处形成有红外透过油墨，所述盖板开设与所述第四穿孔对应的出声孔。
支架、输入输出组件和电子装置
技术领域
[0001] 本实用新型涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种支架、输入输出组件和电子装置。
背景技术
[0002] 在相关技术中，手机配置有多个功能模组，而多个功能模组往往需要多个支架以将功能模组一一固定在手机上，导致多个支架占用手机内部的空间较大，不利于手机的轻薄化。实用新型内容
[0003] 本实用新型实施方式提供一种支架、输入输出组件和电子装置。
[0004] 本实用新型实施方式的支架用于安装输入输出模组，所述支架为一体成型结构并包括本体，所述输入输出模组包括红外成像模组、可见光成像模组、激光投射模组和受话器，所述本体包括相背的第一面和第二面，所述第二面开设有收容腔，所述第一面开设有与所述收容腔连通的通孔，所述输入输出模组收容在所述收容腔内并从所述通孔暴露，所述收容腔包括依次排列的第一腔、第二腔和第三腔，所述第一腔用于安装所述红外成像模组，所述第二腔用于安装所述可见光成像模组，所述第三腔用于安装所述激光投射模组，所述收容腔还包括第四腔，所述第四腔用于安装所述受话器。
[0005] 在某些实施方式中，所述第四腔位于所述第一腔与所述第二腔之间；或所述第四腔位于所述第二腔与所述第三腔之间。
[0006] 在某些实施方式中，所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔与所述第一腔连通，所述第二通孔与所述第二腔连通，所述第三通孔与所述第三腔连通，所述第四通孔与所述第四腔连通。
[0007] 在某些实施方式中，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的中心位于同一直线上。
[0008] 在某些实施方式中，所述本体包括侧壁，所述侧壁连接所述第一面与所述第二面，所述侧壁包括相背的顶侧壁和底侧壁，所述第四通孔位于所述直线与所述底侧壁之间。
[0009] 在某些实施方式中，所述本体包括侧壁，所述侧壁连接所述第一面与所述第二面，所述侧壁包括相背的顶侧壁和底侧壁，所述顶侧壁形成有缺口，所述第一面上形成有凹陷，所述凹陷与所述缺口连通。
[0010] 在某些实施方式中，所述凹陷形成的位置与所述第四腔的位置对应。
[0011] 在某些实施方式中，所述支架还包括自所述凹陷的底部凸出的定位柱。
[0012] 本实用新型实施方式的输入输出组件包括：
[0013] 输入输出模组，所述输入输出模组包括红外成像模组、可见光成像模组、激光投射器和受话器；和
[0014] 上述任一实施方式所述的支架，所述红外成像模组安装在所述第一腔内，所述可见光成像模组安装在所述第二腔内，所述激光投射模组安装在所述第三腔内，所述受话器安装在所述第四腔内。
[0015] 在某些实施方式中，所述输入输出组件还包括安装在所述支架上的柔性电路板，所述受话器包括沿着所述第一面向所述第二面的方向凸出的连接弹片，所述连接弹片与所述柔性电路板抵触以电连接所述受话器与所述柔性电路板。
[0016] 在某些实施方式中，所述柔性电路板包括与所述第一面贴合的第一段和与所述第二面贴合的第二段，所述连接弹片与所述第二段抵触，所述输入输出组件还包括红外补光灯、接近传感器和光感器，所述红外补光灯、所述接近传感器和所述光感器均连接在所述第一段上。
[0017] 在某些实施方式中，所述柔性电路板上开设有定位孔，所述定位孔用于定位所述柔性电路板在所述支架上的安装位置。
[0018] 本实用新型实施方式的电子装置包括：
[0019] 壳体；和
[0020] 上述任一实施方式所述的输入输出组件，所述输入输出组件安装在所述壳体内。
[0021] 在某些实施方式中，所述电子装置还包括固定在所述壳体内的主板，所述输入输出模组与所述主板电连接，所述主板形成有安装口，所述支架穿设所述安装口且与所述主板固定连接。
[0022] 在某些实施方式中，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳与所述第一面相抵且所述后壳与所述第二面相抵以夹持所述支架。
[0023] 在某些实施方式中，所述电子装置还包括盖板，所述盖板与所述输入输出模组分别位于所述前壳的相背两侧，所述前壳开设有第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔及第四穿孔，所述第一穿孔与所述红外成像模组对应，所述第二穿孔与所述可见光成像模组对应，所述第三穿孔与所述激光投射模组对应，所述第四穿孔与所述受话器对应，所述盖板在与所述第一穿孔及所述第三穿孔对应处形成有红外透过油墨，所述盖板开设与所述第四穿孔对应的出声孔。
[0024] 本实用新型实施方式的支架、输入输出组件及电子装置中，利用一个支架就能将多个功能模组固定在手机上，节约电子装置内部的安装空间，利于实现电子装置的轻薄化。
[0026] 本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0027] 图1是本实用新型实施方式的电子装置的立体分解示意图；
[0028] 图2是本实用新型实施方式的输入输出组件的平面装配示意图；
[0029] 图3是图2中输入输出组件的另一视角的平面装配示意图；
[0030] 图4是图2中的输入输出组件的立体分解示意图；
[0031] 图5是图2中的输入输出组件的另一视角的立体分解示意图；
[0032] 图6是本实用新型实施方式的电子装置的部分结构示意图；
[0033] 图7至图10是本实用新型实施方式的输入输出组件的激光投射模组的部分结构示意图。
具体实施方式
[0034] 以下结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
[0035] 另外，下面结合附图描述的本实用新型的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型的实施方式，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0036] 在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037] 请参阅图1，本实用新型实施方式的电子装置100包括壳体10、主板20和输入输出组件30。电子装置100可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，本实用新型实施例以电子装置100是手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体形式可以是其他，在此不作限制。
[0038] 请参阅图1，壳体10可以作为主板20和输入输出组件30的安装载体，壳体10可以给主板20和输入输出组件30提供防尘、防水、防摔的保护，壳体10上还可以安装有显示屏、电池等元器件。壳体10包括前壳11和后壳12，前壳11与后壳12互相结合并将主板20和输入输出组件30收容在前壳11与后壳12之间，前壳11与后壳12可以采用不锈钢、铝合金、塑料等材料制成。
[0039] 请参阅图1，主板20固定在壳体10内，具体地，主板20可以通过螺合、卡合等方式固定在前壳11或后壳12上。主板20可以与输入输出组件30的各输入输出模组31(如图3)连接，主板20上还可以连接电子装置100的处理芯片、控制芯片等，主板20上铺设的线路可以用于传输电信号。主板20上形成有安装口，安装口供输入输出组件30穿过，减小主板20与输入输出组件30安装在壳体10内时占用的空间。
[0040] 请参阅图1至图3，输入输出组件30安装在壳体10内，输入输出组件30包括输入输出模组31和支架32，输入输出模组31安装在支架32上。
[0041] 输入输出模组31可以向外界发出信号或者接收外界的信号，或者同时具备向外界发出信号和接收外界的信号的功能，其中信号可以是光线信号、声音信号、触摸信号等。可以理解，依据电子装置100的不同功能需求，输入输出模组31的具体种类和每种输入输出模组31的数量可以有所变化。
[0042] 请结合图4和图5，在本实用新型实施例中，输入输出模组31包括红外成像模组311、可见光成像模组312、激光投射模组313和受话器314。其中，红外成像模组311可用于接收外界的红外光信号以生成红外图像。可见光成像模组312可接收外界的可见光信号以生成彩色图像。激光投射模组313可用于向电子装置100外的目标物体投射激光图案，激光可以是红外激光。受话器314在驱动信号的作用下向外发出声波实现通话等功能。在一个例子中，红外成像模组311可以接收激光投射模组313发射并由目标物体反射形成的激光图案，激光投射模组313和红外成像模组311共同用于获得目标物体的深度信息。红外成像模组
311、可见光成像模组312和激光投射模组313可以共同用于获得目标用户的深度图像，输入输出模组31上可以设置有连接器33，连接器33可以插入到主板20上特定的连接座上，以电性及机械连接输入输出模组31与主板20，将连接器33从连接座上拔出则可以将输入输出模组31与主板20分离并断开二者之间的电性连接。
311、可见光成像模组312和激光投射模组313可以共同用于获得目标用户的深度图像，输入输出模组31上可以设置有连接器33，连接器33可以插入到主板20上特定的连接座上，以电性及机械连接输入输出模组31与主板20，将连接器33从连接座上拔出则可以将输入输出模组31与主板20分离并断开二者之间的电性连接。
[0043] 请参阅图1至图3，支架32为一体成型结构，支架32用于安装输入输出模组31。支架32包括本体321。
[0044] 本体321包括第一面3211、第二面3212和侧壁3213。第一面3211和第二面3212相背，侧壁3213连接第一面3211与第二面3212，侧壁3213包括相背的顶侧壁3214和底侧壁3215。在将输入输出组件30安装在壳体10内时，前壳11可以与第一面3211相抵，后壳12可以与第二面3212相抵以夹持支架32，避免支架32和输入输出模组31沿电子装置100的厚度方向(如图1中的Z方向)移动，同时，支架32与主板20的安装口的位置对应安装，支架32的侧壁
3213可以与安装口的内壁相抵，使得支架32卡在安装口内，只需要将主板20的位置固定，就可避免支架32和输入输出模组31沿电子装置100的宽度方向(如图1中的Y方向)移动。
3213可以与安装口的内壁相抵，使得支架32卡在安装口内，只需要将主板20的位置固定，就可避免支架32和输入输出模组31沿电子装置100的宽度方向(如图1中的Y方向)移动。
[0045] 请结合图4和图5，第二面3212开设有收容腔322。第一面3211开设有与收容腔322对应的通孔323，收容腔322位于顶侧壁3214和底侧壁3215之间。收容腔322用于收容输入输出模组31。收容腔322的具体形状与对应的输入输出模组31的形状对应，收容腔322的腔体可以略大于输入输出模组31以便于在收容腔322内点胶，收容腔322的腔体也可以略小于输入输出模组31以使输入输出模组31可通过过盈配合安装在收容腔322内。收容腔322的数量可以与输入输出模组31的数量相等。当输入输出模组31安装在支架32上时，输入输出模组31从通孔323暴露。在本实用新型实施方式中，暴露指的是可以从第一面3211或从第二面
3212看到输入输出模组31，例如，输入输出模组31可以穿过第一面3211的通孔323从第一面
3211暴露，输入输出模组31也可以未穿过通孔323，但通过通孔323可以看到输入输出模组
31。
3212看到输入输出模组31，例如，输入输出模组31可以穿过第一面3211的通孔323从第一面
3211暴露，输入输出模组31也可以未穿过通孔323，但通过通孔323可以看到输入输出模组
31。
[0046] 具体地，收容腔322包括第一腔3221、第二腔3222、第三腔3223和第四腔3224。其中第一腔3221、第二腔3222和第三腔3223依次排列，依次排列可以是沿支架32的长度方向依次排列，具体可以是从左至右依次排列，也可以是从右至左依次排列。在如图5所示的实施例中，第四腔3224位于第二腔3222与第三腔3223之间，在其他实施例中，第四腔3224也可以位于第一腔3221与第二腔3222之间；或者第四腔3224位于第一腔3221的与第二腔3222相背的一侧；或者第四腔3224位于第三腔3223的与第二腔3222相背的一侧。
[0047] 第一腔3221用于安装红外成像模组311，第二腔3222用于安装可见光成像模组312，第三腔3223用于安装激光投射模组313，第四腔3224用于安装受话器314。也即是说，可以将红外成像模组311、可见光成像模组312、激光投射模组313和受话器314依次安装在第一腔3221、第二腔3222、第三腔3223和第四腔3234内。侧壁3213包括多个间隔壁3218。多个收容腔322可以互相间隔，例如第一腔3221、第二腔3222、第三腔3223和第四腔3224通过间隔壁3218依次间隔(如图5)，也可以是任意两个、或三个等的收容腔322互相连通，例如第一腔3221与第二腔3222连通，第二腔3222与第四腔3224间隔等。
[0048] 通孔323包括第一通孔3231、第二通孔3232、第三通孔3233和第四通孔3234，第一通孔3231、第二通孔3232、第三通孔3233和第四通孔3234分别与第一腔3221、第二腔3222、第三腔3223和第四腔3224连通，也即是说，第一通孔3231与第一腔3221连通，第二通孔3232与第二腔3222连通，第三通孔3233与第三腔3223连通、第四通孔3234与第四腔3224连通。另外，第四通孔3234还与受话器314的出音口对应。第四通孔3234的孔径可小于受话器314的出音口的孔径，如此，受话器314可以未穿过第四通孔3234，受话器314发出的声波可以穿过第四通孔3234并进入外界。第一通孔3231、第二通孔3232和第三通孔3233的中心位于同一直线L上，第四通孔3234位于直线L与底侧壁3215之间(如图2所示)。在红外成像模组311、可见光成像模组312和激光投射模组313安装后，红外成像模组311从第一通孔3231穿出，可见光成像模组312从第二通孔3232穿出，激光投射模组313从第三通孔3233穿出，三者的光轴位于同一平面内，易于三者互相配合工作。红外成像模组311、可见光成像模组312和激光投射模组313的穿出通孔323的顶面也齐平，具体地，红外成像模组311的入光面、可见光成像模组312的入光面和激光投射模组313的出光面可以是位于同一个平面上。
[0049] 综上，本实用新型实施方式的电子装置100，由于支架32一体成型，可以将多个输入输出模组31安装在同一个支架32上并收容在收容腔322内，如此，节约电子装置100内部的安装空间，利于实现电子装置100的轻薄化。另外，安装在同一个支架32上的输入输出模组31不会因支架32发生移动而造成多个输入输出模组31的相对位置发生变化，从而使多个输入输出模组31能够更好地配合工作。
[0050] 请参阅图2和图4，在某些实施方式中，顶侧壁3214形成有缺口3216，第一面3211上形成有凹陷3217，凹陷3217与缺口3216连通。输入输出组件30还包括红外补光灯35、接近传感器36和光感器37。红外补光灯35用于向外发射红外光，接近传感器36用于检测目标物体到电子装置100的距离，光感器37用于检测环境光的强度，其中，接近传感器36和光感器37可以集成为一个模组。红外补光灯35、接近传感器36和光感器37安装在凹陷3217内。在本实用新型实施例中，凹陷3217形成的位置与第四腔3224的位置对应。
[0051] 请参阅图4和图5，在某些实施方式中，输入输出组件30还包括柔性电路板34，受话器314包括连接弹片3141，连接弹片3141沿着第一面3211指向第二面3212的方向凸出，连接弹片3141与柔性电路板34抵触以电连接受话器314与柔性电路板34。具体地，柔性电路板34的一端可以连接到主板20上，柔性电路板34上可以形成有触点345，连接弹片3141与触点345抵触以电连接受话器314与柔性电路板34。在一个例子中，柔性电路板34上的触点345可以有多组，连接弹片3141与任意一组触点345抵触均能电连接受话器314与主板20，如此，只要受话器314的出音口与第二通孔3232相对，受话器314可以以多个角度被安装在第二腔
3222内，且均可以使连接弹片3141与触点345抵触。
3222内，且均可以使连接弹片3141与触点345抵触。
[0052] 请参阅图2至图4，在某些实施方式中，柔性电路板34包括第一段341和第二段342。第一段341与第一面3211贴合(在第一面3211上开设有凹陷3217时，第一段341与凹陷3217的底部贴合)，第二段342与第二面3212贴合。连接弹片3141与第二段342抵触。输入输出组件30还包括红外补光灯35、接近传感器36和光感器37，红外补光灯35、接近传感器36和光感器37均安装在第一段341上。
[0053] 在本实用新型实施例中，柔性电路板34还包括连接第一段341和第二段342的连接段343，连接段343穿过缺口3216。具体地，第一段341收容在凹陷3217内，第二段342自连接段343沿着顶侧壁3142指向底侧壁3145的方向延伸。如此，通过一个柔性电路板34就可以连接红外补光灯35、接近传感器36、光感器37和受话器314，输入输出组件30的整体结构较简单紧凑。
[0054] 请参阅图2和图4，在某些实施方式中，支架32还包括自凹陷3217的底部凸出的定位柱324。定位柱324位于直线L与顶侧壁3214之间。定位柱324可以用于定位安装在支架32上的元件，例如上述的柔性电路板34、红外补光灯35、接近传感器36或光感器37等元件，防止元件发生晃动。具体地，定位柱324穿设并固定住柔性电路板34的第一段341，因此，设置在第一段341上的红外补光灯35、接近传感器36及光感器37也被固定住，第四腔3224的中心与定位柱324可以分别位于直线L的两侧。定位柱324的数量可以为多个，多个定位柱324分别设置在红外补光灯35、接近传感器36和光感器37的周缘，如此进一步固定元件。
[0055] 请参阅图3和图5，在某些实施方式中，支架32还包括支架定位块325，支架定位块325与第二腔3222的位置对应，具体地，支架定位块325自第二面3212凸出。支架定位块325可以用于定位安装在支架32上的柔性电路板34，防止柔性电路板34发生晃动，具体地，支架定位块325穿设并固定住柔性电路板34的第二段342。
[0056] 请参阅图4和图5，在某些实施方式中，柔性电路板34上开设有定位孔344，定位孔344用于定位柔性电路板34在支架32上的安装位置。具体地，定位孔344可以开设在第一段
341、第二段342或连接段343的任意一段或多段上，在如图4和图5所示的实施例中，定位孔
344同时开设在第一段341和第二段342上，定位孔344开设的位置可以与上述的定位柱324和支架定位块325的位置对应，在安装柔性电路板34时，将第一段341与第一面3211贴合(在第一面3211上开设有凹陷3217时，第一段341与凹陷3217的底部贴合)且将定位孔344与定位柱324配合，将第二段342与第二面3212贴合且将定位孔344与支架定位块325配合，如此，柔性电路板34的位置不易发生晃动。
341、第二段342或连接段343的任意一段或多段上，在如图4和图5所示的实施例中，定位孔
344同时开设在第一段341和第二段342上，定位孔344开设的位置可以与上述的定位柱324和支架定位块325的位置对应，在安装柔性电路板34时，将第一段341与第一面3211贴合(在第一面3211上开设有凹陷3217时，第一段341与凹陷3217的底部贴合)且将定位孔344与定位柱324配合，将第二段342与第二面3212贴合且将定位孔344与支架定位块325配合，如此，柔性电路板34的位置不易发生晃动。
[0057] 请参阅图1和图6，在某些实施方式中，电子装置100还包括盖板40，盖板40与输入输出模组31分别位于前壳11的相背两侧。前壳11开设有第一穿孔111、第二穿孔112、第三穿孔113、及第四穿孔114。第一穿孔111与红外成像模组311对应，第二穿孔112与可见光成像模组312对应，第三穿孔113与激光投射模组313对应，第四穿孔114与受话器314对应。盖板40在与第一穿孔111及第三穿孔113对应处形成有红外透过油墨50，盖板40开设与第四穿孔
114对应的出声孔41。
114对应的出声孔41。
[0058] 具体地，盖板40可以是透光的，盖板40的材料可以是透光的玻璃、树脂、塑料等。盖板40覆盖第一穿孔111、第二穿孔112、第三穿孔113、及第四穿孔114。外界光线穿过盖板40后经过第一穿孔111进入红外成像模组311。受话器314发出的声波穿过第四穿孔114后再穿过出声孔41。激光投射模组313发出的激光穿过第三穿孔113后穿出盖板40，外界光线穿过盖板40后经过第二穿孔112进入可见光成像模组312。在本实施例中，盖板40在与第一穿孔111及第三穿孔113对应处形成有红外透过油墨50。红外透过油墨50对红外光有较高的透过率，例如可达到85％或以上，且对可见光有较高的衰减率，例如可达到70％以上，使得用户在正常使用中，肉眼难以看到电子装置100上被红外透过油墨50覆盖的区域。如此，用户难以通过第一穿孔111和第三穿孔113看到电子装置100的内部结构(即，难以看到红外成像模组311及激光投射模组313)，电子装置100的外形较美观。
[0059] 请参阅图7，在某些实施方式中，激光投射模组313包括基板组件3121、镜筒3122、光源3123、准直元件3124、衍射光学元件(diffractive optical elements，DOE)3125、及保护盖3126。
[0060] 基板组件3121包括基板31211和电路板31212。电路板31212设置在基板31211上，电路板31212用于连接光源3123与电子装置100的主板20，电路板31212可以是硬板、软板或软硬结合板。
[0061] 镜筒3122与基板组件3121固定连接，镜筒3122形成有容置腔31221，镜筒3122包括顶壁31222及自顶壁31222延伸的环形的周壁31224，周壁31224设置在基板组件3121上，顶壁31222开设有与容置腔31221连通的通光孔31225。周壁31224可以与电路板31212通过粘胶连接。
[0063] 光源3123与准直元件3124均设置在容置腔31221内，衍射光学元件3125安装在镜筒3122上，准直元件3124与衍射光学元件3125依次设置在光源3123的发光光路上。准直元件3124对光源3123发出的激光进行准直，激光穿过准直元件3124后再穿过衍射光学元件3125以形成激光图案。
[0064] 光源3123可以是垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)或者边发射激光器(edge-emitting laser，EEL)，在如图7所示的实施例中，光源3123为边发射激光器，具体地，光源3123可以为分布反馈式激光器(Distributed Feedback Laser，DFB)。光源3123用于向容置腔31221内发射激光。请结合图8，光源3123整体呈柱状，光源3123远离基板组件3121的一个端面形成发光面31231，激光从发光面31231发出，发光面31231朝向准直元件3124。光源3123固定在基板组件3121上，具体地，光源3123可以通过封胶3127粘结在基板组件3121上，例如光源3123的与发光面31231相背的一面粘接在基板组件3121上。请结合图7和图9，光源3123的侧面31232也可以粘接在基板组件3121上，封胶3127包裹住四周的侧面31232，也可以仅粘结侧面31232的某一个面与基板组件3121或粘结某几个面与基板组件3121。此时封胶3127可以为导热胶，以将光源3123工作产生的热量传导至基板组件3121中。
[0065] 请参阅图7，衍射光学元件3125承载在顶壁31222上并收容在保护盖3126内。衍射光学元件3125的相背两侧分别与保护盖3126及顶壁31222抵触，挡板31262包括靠近通光孔31225的抵触面31263，衍射光学元件3125与抵触面31263抵触。
[0066] 具体地，衍射光学元件3125包括相背的衍射入射面31252和衍射出射面31254。衍射光学元件3125承载在顶壁31222上，衍射出射面31254与挡板31262的靠近通光孔31225的表面(抵触面31263)抵触，衍射入射面31252与顶壁31122抵触。通光孔31225与容置腔31221对准，出光通孔31260与通光孔31225对准。顶壁31222、环形侧壁31264及挡板31262与衍射光学元件3125抵触，从而防止衍射光学元件3125沿出光方向从保护盖3126内脱落。在某些实施方式中，保护盖3126通过胶水粘贴在顶壁31222上。
[0067] 上述的激光投射模组313的光源3123采用边发射激光器，一方面边发射激光器较VCSEL阵列的温漂较小，另一方面，由于边发射激光器为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组313的光源成本较低。
[0068] 分布反馈式激光器的激光在传播时，经过光栅结构的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，导致分布反馈式激光器一般呈细长条结构。当边发射激光器的发光面31231朝向准直元件3124时，边发射激光器呈竖直放置，由于边发射激光器呈细长条结构，边发射激光器容易出现跌落、移位或晃动等意外，因此通过设置封胶3127能够将边发射激光器固定住，防止边发射激光器发生跌落、位移或晃动等意外。
[0069] 请参阅图7和图10，在某些实施方式中，光源3123也可以采用如图10所示的固定方式固定在基板组件3121上。具体地，激光投射模组313包括多个支撑块3128，支撑块3128可以固定在基板组件3121上，多个支撑块3128共同包围光源3123，在安装时可以将光源3123直接安装在多个支撑块3128之间。在一个例子中，多个支撑块3128共同夹持光源3123，以进一步防止光源3123发生晃动。
[0070] 在某些实施方式中，保护盖3126可以省略，此时衍射光学元件3125可以设置在容置腔31221内，衍射光学元件3125的衍射出射面31254可以与顶壁31222相抵，激光穿过衍射光学元件3125后再穿出通光孔31225。如此，衍射光学元件3125不易脱落。
[0071] 在某些实施方式中，基板31211可以省去，光源3123可以直接固定在电路板31212上以减小激光投射模组313的整体厚度。
[0072] 在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
[0073] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。
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