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高温开口的无插拔力（ZIF）测试插座

阅读：1021发布：2020-08-14

专利汇可以提供高温开口的无插拔力（ZIF）测试插座专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种用于测试封装集成电路的插座，所述封装集成电路器件具有从其悬挂的多个引线，所述插座包括第一构件，所述第一构件用于接收集成电路封装件且具有多个孔以接收从所述封装件延伸的引线。第二构件具有多个导线触头以接合引线，所述第一和第二构件设置为允许它们的相对横向平移。支撑框架包括物理接合第一构件的第一部分、物理接合第二构件的第二部分。杆或把手附接到第二部分且包括凸轮表面以接合第一部分上的凸轮从动件，杆或把手用于在两个构件之间施加相对横向运动，从而封装件引线物理接合第二构件的导线。，下面是高温开口的无插拔力（ZIF）测试插座专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种用于测试封装集成电路器件的插座，所述封装集成电路器件具有从其延伸的多个引线，所述插座包括：
a)第一构件，所述第一构件用于接收集成电路封装件且具有多个孔以接收从所述封装件延伸的引线，
b)第二构件，所述第二构件具有多个导线触头以接合引线，所述第一和第二构件设置为允许它们的相对横向平移，
c)用于所述第一和第二构件的支撑框架，所述支撑框架具有导向装置以允许在所述第一和第二构件之间从器件装载/卸载位置向器件测试位置的相对横向运动，在器件装载/卸载位置中器件引线不接合导线，在器件测试位置中器件引线接合导线，支撑框架还包括物理接合第一构件的第一部分、物理接合第二构件的第二部分，
d)枢转地附接到所述第二部分且接触所述第一部分的杆，以在第一构件和第二构件之间施加相对横向运动，
其中，所述框架的所述第一部分包括两个导轨，所述第一构件附接到所述导轨，所述导轨限定导向装置以可滑动地接收所述第二构件；且
所述杆具有凸轮表面，且所述两个导轨具有凸轮从动件，当在所述第一构件和第二构件之间施加相对横向运动时所述凸轮从动件由所述凸轮表面接合。
2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述第一和第二构件是陶瓷板。
3.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，所述支撑框架是金属。
4.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述支撑框架是金属。
5.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，包括作为凸轮从动件的轴承。
6.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述插座的相对端部是开口的以允许插入具有各种长度和各种引线数量的封装件。
7.根据权利要求6所述的插座，其特征在于，多个封装器件可以插入。
8.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，还包括连接在所述支撑框架的第一部分和第二部分之间的弹簧，当所述凸轮从动件未接合时所述弹簧推动所述框架的第一部分以返回到打开位置。
9.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，第二构件的导线设置为电接合印刷电路板上的电引线，插座可以安装在所述印刷电路板上。
10.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，第一构件中的孔以平行的列设置以从双列直插式集成电路封装件接收引线。

说明书全文

高温开口的无插拔力(ZIF)测试插座

技术领域

[0001] 本发明总体上涉及电气集成电路的测试，更具体地，本发明涉及接收用于测试目的的封装集成电路的插座。

背景技术

[0002] 封装集成电路通常包括用于半导体芯片的聚合物或陶瓷壳体，半导体芯片带有从该封装件延伸的电引线，电引线电连接到半导体芯片。在双列直插式封装件(DIP) 中，电引线以平行的两列布置，其中引线从壳体底部悬挂。

[0003] 美国专利号6,179,640 中公开了一种测试插座，其包括至少两个构件，所述构件具有设置为允许在该两个构件之间的相对横向移动的平坦表面。一个构件是封装件支撑件且具有从其中延伸通过的多个孔以接收集成电路封装件引线。每个孔具有足够的尺寸以便以最小的或零作用力接收引线。第二构件是触头支撑件且具有多个触头，所述触头设置为当封装件插入该支撑框架或从该支撑框架移开时与封装件引线隔开并置。在插入封装件之后，该触头可滑动地与封装件引线接合。

[0004] 在优选实施例中，多个触头包括位于第二构件中的凹槽中的导线，其中凹槽设置为与第一构件中的孔对齐。两个构件通过线性平移设备接合，如凸轮机构，从而两个平坦表面可以横向平移以使导线触头接合和脱离封装件引线。

[0005] 虽然已经证实测试插座成功地用于测试封装集成电路，但本发明涉及改进的测试插座。

发明内容

[0006] 根据本发明的测试插座具有开口端部以允许具有不同宽度和引脚数的封装器件的插入。此外，不同的封装器件可以串连设置(从前到后)以同时测试。 [0007] 插座包括用于两个板的支撑框架，带有滑动导向装置以允许插座的两个板之间的相对滑动。优选地，框架是金属的且板是陶瓷的。

[0008] 顶板具有孔以接收封装器件的引线，且底板具有触头，如导线，在器件安装到顶板上且两个板相对于彼此滑动之后所述触头被引线接合。

[0009] 用于滑动板的致动器包括减少接合引线和触头需要的物理力的较大的杆或把手。在优选实施例中，轴承设置在杆锁定点处以减少或消除材料摩擦和剥蚀。 [0010] 本发明及其目的和特征从以下详细说明和所附权利要求结合附图显而易见。附图说明

[0011] 图1是根据本发明一个实施例的测试插座的透视图，其处于打开位置以接收或释放用于测试的两个封装器件。

[0012] 图2是图1的测试插座的透视图，其处于闭合位置用于器件测试。 [0013] 图3是图示带有滑动导向装置的框架的底部透视图，滑动导向装置允许在图1的测试插座中的带有导线触头的底板和用于支撑测试设备的顶板之间的相对滑动。 [0014] 图4是图1的测试插座的分解透视图。

具体实施方式

[0015] 图1-3分别是根据本发明一个实施例的测试插座、处于打开位置以接收或释放用于测试的两个封装器件的透视图；处于闭合位置用于器件测试的透视图；和处于闭合位置的底部透视图。图4是图1的测试插座的分解透视图。

[0016] 现在考虑图4，图4是用于保持测试器件(DUT)的测试插座的分解透视图，测试器件例如为双列直插式引线集成电路封装件(DIP) 。插座包括具有用于接收DIP引线的多个孔12的上部板10。孔以多列设置以适应具有不同宽度的DIP 。底板14包括在操作中与带有接触DIP的引线的导线的测试装置互相连接的多个导线16。导线定位越过板14中的凹槽，凹槽容纳延伸通过上部板10的引线。

[0017] 在优选实施例中，板10和14可以为陶瓷的且安装在测试插座的金属框架上。棒18和螺钉20将顶板10紧固到支撑框架的平行导轨 22，所述导轨包括限定滑动导向装置的凸缘24或接收底板14的凸缘25的凸缘24。框架26通过延伸通过框架26中的孔30的螺钉28紧固到底板14。

[0018] 把手或杆32包括位于紧固到底板14的枢轴承36上的孔34。框架26中的槽40安装在紧固到导轨22的轴42上且允许导轨22相对于框架26的横向移动。凸轮从动轴承44安装到轴42上以在由把手32的凸轮表面46接合时横向地平移导轨22。 [0019] 插座提供较长且较宽的致动杆或把手，这显著地减少使用者致动把手以在使用期间接合(关闭或打开)插座需要的远端力。凸轮从动轴承44设置为杆锁定点，以消除每次使用期间的材料摩擦和剥蚀。

[0020] 操作中，可以用几个在关键处设置的螺钉将底板直接安装或紧固到接收印刷电路板。当插座安装到印刷电路板时，底板中的离散触头导线可以接触印刷电路板的暴露的接触点。顶板10接收DUT且当杆或把手被致动时横向移动，杆或把手将DUT引脚压靠相应的接触导线。该作用产生用于DUT到插座接触导线的电接触。

[0021] 图1显示了把手32处于打开位置以接收或释放DUT50的测试插座。反程弹簧48 设置在凸轮从动轴承44的轴和枢轴承36的轴之间，以促使上部板10返回到完全打开的位置以接收或释放DUT，从而不需要使用者手动地将底板移动到打开位置。 [0022] 应当注意，插座为开口的以容许扩大的封装件尺寸。顶板中的每列插孔到插座顶板的两端都不中断(连续)。ZIF插座的该独特特征允许任何300或600密耳宽度的封装器件在该插座上测试，而不用考虑其引脚数。该特征也允许不同的封装器件从前到后串连设置以同时测试，如图1所示。封装器件也可以并排安装，但在该实施例中这将限于300密尔宽度的封装件。这与常规的ZIF插座设计不同，常规的ZIF插座设计适用于等于插座设计的引脚数的封装件尺寸。延长的或特别长的封装件尺寸不适用于常规设计。 [0023] 图2显示了处于关闭位置的图1的插座，把手32和凸轮表面46接合凸轮从动轴承44，且横向移动顶板10，同时DUT引线接合插座的接触导线。

[0024] 图3是处于图2的关闭位置的测试插座的底视图。

[0025] 根据本发明的测试插座的金属框架和板滑动导向装置最小化由于高温下的机械应力和使用者操纵引起的插座陶瓷部件或板的断裂的风险。先前的设计易于遭受由于高温应力和使用者操纵引起的陶瓷部件的断裂和翘曲。此外，新的致动机构不依靠在高温使用期间随着时间老化且因而使得插座由于从插座接触导线到测试封装IC器件的引脚的断开电触头而失效的部件或材料。先前的设计依赖于弹簧机构以在高温测试时保持插座接触导线和DUT引脚之间的必要压力。

[0026] 虽然本发明已经参见具体实施例描述，但该描述是图示说明本发明而不应理解为限定本发明。本领域技术人员可以想到各种变型和应用，而不偏离由所附权利要求限定的本发明的真实精神和范围。

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