技术领域
[0001] 本
申请涉及植入式医疗器械领域，尤其涉及一种高密度陶瓷馈通制作方法。
背景技术
[0002] 陶瓷馈通是植入式医疗器件的核心部件，是器件电
信号输入输出通道、电源供给通道和器件芯片的气密保护载体，是植入式器件赖以生存和发挥作用的关键。植入式医疗器件对陶瓷馈通的基本要求是高气密、高可靠和
生物相容。随着人造
视网膜和脑神经刺激器等植入式器件的发展，目前的陶瓷馈通制作技术已经很难满足高馈通数陶瓷馈通的发展要求，迫切需要开发高引线数、高气密、小型化和生物相容的陶瓷馈通产品。目前的植入式医疗器件陶瓷馈通均采用了以
氧化
铝陶瓷为绝缘体、铂金属导体为引线，并采用金
焊料焊接钛封口环的结构，它具有
生物相容性高的特点，广泛用于植入式医疗器件领域，对于植入式医疗器件的功能实现和稳定工作发挥了重要的作用。其制作方法主要有：共烧铂丝法和注射成型法，其中共烧铂丝法为生陶瓷钻孔，插入铂丝后共烧，所述方法插入繁琐劳动量大；注射成型法为在模具内插入铂丝，利用注射成型套注共烧，所述方法模具制作昂贵，需要专
门的注射成型机，注射成型工艺繁琐。
发明内容
[0003] 本申请提出一种高密度陶瓷馈通制作方法，解决了
现有技术成本高、工序繁琐、制作难度大且成品率低的问题。
[0004] 本申请
实施例提供一种高密度陶瓷馈通制作方法，包括以下步骤：
[0005] 将铂丝插入模具中固定，将陶瓷浆料浇注至所述模具；
[0006] 将所述陶瓷浆料与模具一起
固化后脱模，形成带有铂丝的陶瓷坯体；
[0007] 对所述陶瓷坯体进行干燥处理后
烧结，形成铂丝与陶瓷紧密结合的陶瓷体；
[0008] 对所述陶瓷体进行切割，
研磨加工形成陶瓷馈通。
[0009] 优选地，所述陶瓷浆料的制作过程包括以下步骤：
[0010] 在平均粒径为1～3微米，纯度大于99.9％的高纯氧化铝陶瓷粉料中加入1～5wt％的聚
丙烯酸铵分散剂和45～55wt％去离子
水溶剂后进行球磨，所述球磨时间大于5小时；
[0011] 向所述球磨后的浆料中加入2～10wt％的环氧
树脂单体后进行二次球磨，所述二次球磨的时间大于5小时，获得用于注凝的陶瓷浆料。
[0012] 优选地，还包括以下步骤：
[0013] 将所述陶瓷浆料在10-2Pa的
真空条件下除气10～30分钟后加入固化剂和催化剂。
[0014] 优选地，所述铂丝的直径为0.10～0.30mm，所述模具的微孔直径比所述铂丝直径大0.02～0.05mm。
[0015] 优选地，所述铂丝插入所述模具的微孔后垂直于所述模具的底面。
[0016] 优选地，所述固化过程所述固化过程为将所述模具置于80℃的烘箱中加热2～4小时。
[0017] 优选地，所述陶瓷坯体的干燥过程为先在室温下干燥40～48小时，再放入80～120℃的烘箱中加热2～4小时。
[0018] 优选地，所述干燥后陶瓷坯体的烧结过程为在1600℃的空气炉中烧结2小时，所述烧结过程中升温速率为2～5℃/min，冷却速率为5～10℃/min。
[0019] 优选地，通过0.1～0.3mm厚的金刚石
砂轮片对所述陶瓷体进行切割。
[0020] 优选地，所述固化剂的重量为所述陶瓷浆料的0.2～0.5wt％，所述催化剂的重量为所述陶瓷浆料的0.1～0.3wt％。
[0021] 本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0022] 所述高密度陶瓷馈通制作方法具有大大降低陶瓷馈通的工艺难度和制作成本、提高了馈通的气密性和高可靠的优点。
附图说明
[0023] 此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0024] 图1为本申请实施例提供的一种高密度陶瓷馈通制作流程示意图；
[0025] (a)为向模具中注入浆料示意图；
[0026] (b)为固化陶瓷坯体示意图；
[0027] (c)为切割研磨加工成陶瓷馈通示意图；
[0028] 图2为本申请实施例提供的一种高密度陶瓷馈通制作方法
流程图；
[0029] 图3为一种包括真空除气步骤的高密度陶瓷馈通制作方法流程图。
具体实施方式
[0030] 为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031] 以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
[0032] 图1为本申请实施例提供的一种高密度陶瓷馈通制作流程示意图。其中(a)为向模具中注入浆料示意图，(b)为固化陶瓷坯体示意图，(c)为切割研磨加工成陶瓷馈通示意图。
[0033] 所述高密度陶瓷馈通的制作流程包括如图1(a)所示的将铂丝插入模具中固定，将陶瓷浆料浇注至所述模具。再将所述陶瓷浆料与模具一起固化后脱模，形成如图1(b)所示的带有铂丝的陶瓷坯体。对所述陶瓷坯体进行干燥处理后烧结，形成铂丝与陶瓷紧密结合的陶瓷体。所述陶瓷体的结构与图1(b)所示的陶瓷坯体相同。最后根据需要对所述陶瓷体进行切割，研磨加工后形成如图1(c)所示的陶瓷馈通。
[0034] 图2为本申请实施例提供的一种高密度陶瓷馈通制作方法流程图，所述高密度陶瓷馈通制作方法包括以下步骤：
[0035] 步骤101：将铂丝插入模具中固定，浇注陶瓷浆料。
[0036] 在步骤101中，所述模具设有用于插入铂丝的微孔。在制作不同形状的高密度陶瓷馈通时，根据所述陶瓷馈通的产品图纸设计加工带有微孔的铝制金属模具，微孔中能够插入金属铂丝，且保证所述铂丝能够垂直于所述模具的底面。优选地，所述铂丝的直径为0.10～0.30mm，所述模具的微孔直径比所述铂丝直径大0.02～0.05mm，用于保证所述铂丝能够轻松的插入所述模具。将铂丝插入所述模具的微孔中固定，使所述铂丝垂直于所述模具的底面。然后将所述球磨完成的陶瓷浆料浇注至所述模具内。
[0037] 作为本申请的一种实施例，所述陶瓷浆料的制作过程包括以下步骤：
[0038] 在平均粒径为1～3微米，纯度大于99.9％的高纯氧化铝陶瓷粉料中加入1～5wt％的聚丙烯酸铵分散剂和45～55wt％去离子水溶剂后进行球磨，所述球磨时间大于5小时。向所述球磨后的浆料中加入2～10wt％的
环氧树脂单体后进行二次球磨，所述二次球磨的时间大于5小时，获得用于注凝的陶瓷浆料。优选地，所述环氧树脂单体的重量为所述高纯度氧化铝陶瓷粉料的2～10wt％，所述球磨的后陶瓷浆料
粘度在500cps左右。
[0039] 步骤102：将所述陶瓷浆料与模具一起固化后脱模。
[0040] 在步骤102中，将所述陶瓷浆料连同插入所述铂丝的模具一同进行固化，所述固化过程为将所述插入铂丝、注入陶瓷浆料的模具置于80℃的烘箱中加热2～4小时使之固化，然后再进行脱模，得到带有铂丝的陶瓷坯体。
[0041] 步骤103：对陶瓷坯体进行干燥处理后烧结。
[0042] 在步骤103中，将所述陶瓷坯体先置于在室温下干燥40～48小时，再放入80～120℃的烘箱中加热2～4小时进行干燥处理。再将所述干燥后的陶瓷坯体置于1600℃的空气炉中烧结2小时，所述烧结过程中的升温速率为2～5℃/min，冷却速率为5～10℃/min。所述陶瓷坯体经干燥、烧结后形成所述铂丝与陶瓷紧密结合的陶瓷体。
[0043] 步骤104：对所述陶瓷体进行切割。
[0044] 在步骤104中，使用0.1～0.3mm厚的金刚石砂轮片对干燥、烧结后形成的陶瓷体沿与所述铂丝垂直的方向进行切割，再对所述切割后的陶瓷体进一步研磨加工，形成所需的陶瓷馈通。
[0045] 图3为一种包括对陶瓷坯体真空除气步骤的高密度陶瓷馈通制作方法流程图，所述高密度陶瓷馈通制作方法包括以下步骤：
[0046] 步骤201：对陶瓷浆料真空除气、加入固化剂和催化剂。
[0047] 在步骤201中，向所述模具内注入陶瓷浆料之前，先将所述陶瓷浆料在10-2Pa的真空条件下除气10～30分钟后加入固化剂和催化剂。优选地，所述固化剂的重量为所述陶瓷浆料的0.2～0.5wt％，所述催化剂的重量为所述陶瓷浆料的0.1～0.3wt％。
[0048] 步骤202：将铂丝插入模具中固定，浇注陶瓷浆料。
[0049] 在步骤202中，所述模具设有用于插入铂丝的微孔。在制作不同形状的高密度陶瓷馈通时，根据所述陶瓷馈通的产品图纸设计加工带有微孔的铝制金属模具，微孔中能够插入金属铂丝，且保证所述铂丝能够垂直于所述模具的底面。优选地，所述铂丝的直径为0.10～0.30mm，所述模具的微孔直径比所述铂丝直径大0.02～0.05mm，用于保证所述铂丝能够轻松地插入所述模具。将铂丝插入所述模具的微孔中固定，使所述铂丝垂直于所述模具的底面。然后将所述球磨完成的陶瓷浆料浇注至所述模具内。
[0050] 步骤203：将所述陶瓷浆料与模具一起固化后脱模。
[0051] 在步骤203中，将所述陶瓷浆料连同插入所述铂丝的模具一同进行固化，所述固化过程为将所述插入铂丝、注入陶瓷浆料的模具置于80℃的烘箱中加热2～4小时使之固化，然后再进行脱模，得到带有铂丝的陶瓷坯体。
[0052] 步骤204：对陶瓷坯体进行干燥处理后烧结。
[0053] 在步骤204中，将所述陶瓷坯体先置于在室温下干燥40～48小时，再放入80～120℃的烘箱中加热2～4小时进行干燥处理。再将所述干燥后的陶瓷坯体置于1600℃的空气炉中烧结2小时，所述烧结过程中的升温速率为2～5℃/min，冷却速率为5～10℃/min。所述陶瓷坯体经干燥、烧结后形成所述铂丝与陶瓷紧密结合的陶瓷体。
[0054] 步骤205：对所述陶瓷体进行切割。
[0055] 在步骤205中，使用0.1～0.3mm厚的金刚石砂轮片对干燥、烧结后形成的陶瓷体沿与所述铂丝垂直的方向进行切割，再对所述切割后的陶瓷体进一步研磨加工，形成所需的陶瓷馈通。
[0056] 本领域内的技术人员应明白，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0057] 以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何
修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的
权利要求范围之内。
