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电子部件用材料及采用该材料的电子部件

阅读:751发布:2023-02-12

专利汇可以提供电子部件用材料及采用该材料的电子部件专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供一种在严格的 焊料 焊接 安装条件下、含有驱除药剂的 电子 部件用材料以及采用该材料的具有长期驱除效果的印刷配线板等电子部件。本发明提供一种电子部件用材料,它是以焊料焊接作为必须工序的电子部件的电子部件用材料,至少含有 固化 性 树脂 、填料和驱除药剂,所述驱除药剂在常温下 蒸汽 压低于10000nPa;并提供一种采用该材料在规定部位形成被膜的印刷配线板等电子部件。,下面是电子部件用材料及采用该材料的电子部件专利的具体信息内容。

1.一种电子部件用材料,是必须有焊料焊接工序的构成电子部件的电 子部件用材料,其中,上述电子部件材料具有固化树脂、填料和驱除药 剂,所述驱除药剂的蒸汽压低于10000nPa,所述固化性树脂是酚类酚清 漆型环丙烯酸酯树脂和双酚A型环氧丙烯酸酯树脂的混合物。
2.按照权利要求1中所述的电子部件用材料,其中,上述焊料焊接工 序具有至少1次的焊料回流安装工序。
3.按照权利要求1中所述的电子部件用材料,其中,上述焊料焊接工 序采用无铅焊料。
4.按照权利要求1中所述的电子部件用材料,其中,上述驱除药剂是 合成除虫菊酯或合成除虫菊酯类的神经传送系药剂。
5.按照权利要求4中所述的电子部件用材料,其中,所述驱除药剂是 选自氟酯菊酯、乙氰菊酯、λ-氯氟氰菊酯、氯氰菊酯、溴氰菊酯、氟氰戊菊 酯中的至少一种。
6.按照权利要求5中所述的电子部件用材料,其中,上述驱除药剂至 少含溴氰菊酯15重量份。
7.按照权利要求1中所述的电子部件用材料,其中,作为上述填料含 有石和滑石中的至少一种。
8.按照权利要求7中所述的电子部件用材料,其中,上述硅石和上述 滑石的混合物重量比在100/0-50/50的范围内。
9.按照权利要求1中所述的电子部件用材料,其中,作为所述固化性 树脂的酚类酚醛清漆型环氧丙烯酸酯树脂和双酚A型环氧丙烯酸酯树脂的 混合物,其重量比在75/25-25/75的范围内。
10.按照权利要求1中所述的电子部件用材料,其中,含有作为上述固 化性树脂的双酚A型环氧丙烯酸酯树脂和酚类酚醛清漆型环氧丙烯酸酯树 脂的混合物合计100重量份、作为填料的硅石和滑石合计50重量份、还含 有作为反应性稀释剂的丙烯酸系单体15重量份。
11.按照权利要求1中所述的电子部件用材料,其中,含有作为上述固 化性树脂的双酚A型环氧丙烯酸酯树脂和酚类酚醛清漆型环氧丙烯酸酯树 脂的混合物合计100重量份、作为填料的硅石和滑石合计50重量份、还含 有作为反应性稀释剂的丙烯酸系单体100重量份。
12.按照权利要求1中所述的电子部件用材料,其中,含有作为上述固 化性树脂的双酚A型环氧丙烯酸酯树脂和酚类酚醛清漆型环氧丙烯酸酯树 脂的混合物合计100重量份、作为上述驱除药剂的溴氰菊酯25重量份、还 含有作为反应性稀释剂的丙烯酸系单体100重量份。
13.按照权利要求1中所述的电子部件用材料,其中,含有作为填料的 硅石和滑石合计70重量份、作为上述驱除药剂的溴氰菊酯45重量份、还 含有作为反应性稀释剂的丙烯酸系单体140重量份。
14.按照权利要求13中所述的电子部件用材料,其中,含有作为上述 固化性树脂的双酚A型环氧丙烯酸酯树脂和酚类酚醛清漆型环氧丙烯酸酯 树脂合计100重量份、作为填料的硅石和滑石合计70重量份、作为上述驱 除药剂的溴氰菊酯45重量份、还含有作为反应性稀释剂的丙烯酸系单体140 重量份。
15.按照权利要求1中所述的电子部件用材料,其中,在上述电子部件 的规定部位形成由上述电子部件用材料构成的被膜。
16.按照权利要求15中所述的电子部件用材料,其中,所述电子部件 是具有焊料焊接用安装区域的印刷配线板。
17.按照权利要求15中所述的电子部件用材料,其中,所述规定部位 是印刷配线板的表层。

说明书全文

技术领域

发明涉及电子部件用材料及使用该材料的电子部件,其中含有可以有 效防止一般的电子仪器,即,令人厌恶的害虫(蟑螂、蚂蚁、蜘蛛)的侵入.筑 巢而可能损伤家庭及业务用电子仪器中的可靠性(仪器停止.错误动作)的令人 厌恶的害虫的驱除药剂。

背景技术

早先认为,令人厌恶的害虫侵入电子仪器内,不一定使可靠性降低。因 此,没有积极研究防虫对策,令人厌恶的害虫的死骸及尿粪造成电子仪器不 良状态、故障及突然的工作不良没有被公开。结果是,对付令人厌恶害虫的 办法,即对电子仪器的壳体形状及在害虫侵入路线上设置或涂布含害虫驱除 药剂的成型部件或涂料等仅作少量研究。这些驱除害虫的对策,不能适应于 电子仪器的小型轻量化,而且,在部件安装后的印刷线路板上涂布含驱除药 剂的涂料,可能引起电子线路的绝缘性恶化,所以,一般不能普及。
关于原有的含驱除药剂的电子部件材料,介绍一种在耐焊接膜等的油墨 材料中直接混入驱除药剂的技术。
采用原有的含有驱除药剂的电子部件材料的印刷配线板,在安装时通过 必要的加热焊,驱除药剂明显消失(蒸发、分解、聚合等),驱除害虫的效 果不能长期保持。作为对策,必须在消失的驱除药剂中混入相当多量驱除药 剂,这导致被膜形成特性(印刷性、被膜表面硬度、粘接性等)的降低和材料 成本上升,无法良好采用射流焊锡焊接安装,即所谓焊料流体安装(主要在印 刷配线板的一个面上安装)。
特别是,在印刷配线板的制造工序,通过加热、紫外线照射等引起的驱 除药剂的蒸发、分解、聚合而造成害虫驱除效果的寿命缩短等。
作为对策,特愿平09-0187117号公报记载的含有驱除药剂的电子部件 材料,是在树脂内直接混入驱除药剂的技术。在这含有驱除药剂的电子部件 材料中,通过使用热分解温度250℃的驱除药剂,使焊料流体的安装处理成 为可能(主要在印刷配线板的一个面上安装)(初始驱除率95%左右)。
近几年来,家庭用/业务用电话机、安全保障体系、警报机、POS系统、 带照相机的对讲机、自动售货机、手提/PHS基站、公用电话、卡片阅读器等 要求对害虫具有可靠性的呼声日益高涨。
然而,这些电子仪器中主要使用的穿孔印刷配线板及多层印刷配线板 本身,要求使用含有驱除药剂的电子部件用材料日益增加。
然而,在这些印刷配线板上的部件安装,要采用焊剂进行处理,即所谓 焊料回流安装处理,基板表面温度从200℃至最高到达温度(例如240℃)前 的保持时间非常长,达到30-180秒,所以,采用现有的电子部件材料时,驱 除药剂消失(蒸发、分解、聚合等),不能充分发挥害虫驱除效果(初始驱除率 30%左右)。另外,作为铜穿孔印刷配线板及穿孔多层印刷配线板的安装方 式,很少采用1次焊料回流安装处理来完成安装。
即,在这些印刷配线板上带有导线的部件和表面安装部件混合存在,其 主要的安装处理方案可以举出,焊料回流安装处理和焊料流体安装处理、焊 料回流安装处理和焊料回流安装处理、使焊料回流安装处理和焊料流体安装 处理的多种组合进行的安装。通过这种安装处理的种种组合,在加热严格的 条件下使电子部件安装在印刷配线基板上,采用上述原有的配线基板,驱除 药剂明显消失(蒸发、分解、聚合等),驱除害虫效果消失(初始驱除率10%左 右)。
然而,这些必要的安装方式对于印刷配线板不适用。
另外,最近作为环境保护的一环是使用无铅焊料正在加速
采用无铅焊料安装部件时,焊料流体安装时的基板峰温度达到 260~280℃,焊料回流安装时的基板峰温度达到250~270℃是优选的。
另外,伴随着焊料回流安装时的基板峰温度上升,基板表面温度从 200℃达到最高到达温度(例如260℃)前的保持时间必需设定在60-240秒。
在这样严格的加热条件中,原来的含有驱除药剂的电子部件材料及使用 该材料的印刷配线板,驱除药剂明显消失(蒸发、分解、聚合等),驱除害虫 的效果完全消失(初始驱除率0%),所以,不可能采用无铅焊料安装部件。
发明的公开
本发明提供一种含有常温下蒸汽压低于10000nPa的驱除药剂的电子部 件材料和采用该材料的电子部件。
附图的简单说明
图1是本发明实施方案1的印刷配线板的剖面图。
图2是本发明实施方案1的多层印刷配线板的剖面图。
图3是本发明实施方案的生物试验法概略示图。
图4是本发明实施方案2中的电子部件用材料和驱除率的关系图。
图5是本发明实施方案3中的电子部件用材料和驱除率的关系图。
图6是本发明实施方案4中的电子部件用材料和驱除率的关系图。
图7是本发明实施方案5中的电子部件用材料和驱除率的关系图。
图8是本发明实施方案2中的电子部件用材料和驱除率的关系图。
实施本发明的最佳方案
一般在印刷配线板上安装半导体电阻等部件,放入电子仪器壳体内。
印刷配线板在电子线路工作中由于通电而发热,或者,处于产生电磁波 和臭的状态下。
印刷配线板因发热而达到20-35℃的状态时,由于蟑螂的成长速度受环 境气体温度支配,所以,在热的引诱下,在印刷配线板的表面、下面及附近 筑巢。结果有报告说,通过尿粪及死骸引起导电不良和绝缘不良。另外,有 人说蚂蚁受电磁波及臭氧的影响,在印刷配线板的电磁波及臭氧发生部件附 近筑巢,用锐利的牙齿啃食周边部件,而通过分泌物(蚁酸)腐蚀周边部件。
作为本发明电子部件的印刷配线板是该印刷配线板本身具有害虫驱除 效果,即使在半导体、电阻等部件用焊料焊接安装后仍发挥效果,借此,对 部件用焊料焊接安装后的印刷配线板表面及电子仪器壳体施以害虫驱除对 策,该对策不同于原有的害虫驱除对策。
蟑螂、蚂蚁等具有感官神经的令人厌恶害虫的触、脚的表面是由角质 层构成。令人厌恶的害虫在向印刷配线板上侵入时,用具有上述结构的触 角前脚等进行探查,然而,用于防止该探查的本发明的印刷配线板,在表 层或侵入路线路上配置含有驱除药剂的被膜。
另外,本发明的电子部件用材料中含有的驱除药剂,利用与人体皮肤结 构不同,选择只对蟑螂、蚂蚁等具有感官神经的令人厌恶的害虫有刺激作用 的合成除虫菊酯系及类似合成除虫菊系的神经传递系药剂,它对人体没有影 响。
另外,本发明的电子部件用材料以及采用该材料的电子部件,其目的不 仅可以杀虫,而且通过蟑螂、蚂蚁等具有感官神经的令人厌恶的害虫的多次 反复认识效果以及驱除作用而具有不在电子仪器内部筑巢的效果。
另外,本发明的电子部件用材料,必须在印刷配线板等电子部件上采用 焊料焊接,所以,可忍耐电子部件制造条件的制约及焊料流体安装、焊料回 流安装及它们的组合安装时等产生的高温,并且具有长时间保持驱除效果的 持续性能。
因此,含有的驱除药剂及构成电子部件用材料的固化性树脂及填料等的 至少一种材料,要选择适于物理的、机械的或耐热性等特性的电子部件用材 料,采用该材料制造电子部件。
作为最具体的印刷配线板方案,是在绝缘层上设置导电层,除了插入部 件及表面安装部件的焊料焊接用的安装用区域以外的导电层用耐焊接膜被 覆,在该耐焊接膜上,采用上述电子部件用材料形成被膜。
另外,除印刷配线板以外,还提供电子部件,如在电容器、半导体部件、 散热板等必须用焊料焊接的电子部件上,用本发明的电子部件用材料形成涂 膜。
实施方案1
下面对本发明的实施方案参照附图进行说明。首先说明电子部件的形 态。
图1是铜通孔印刷配线板的主要部分的剖面图,图2是多层印刷配线板 的主要部分的剖面图。
图1、图2中的印刷配线板的构成是:绝缘基材1(等级FR-4,CEM-3)、 导电层2a、用于焊料焊接的安装区域2b、用于连接导电层表、里的通孔3、 耐焊接膜4、线路图(部件配置图)5、由固化含驱除药剂的电子部件形成材料 而形成的上涂层6。作为电子部件形成用材料,考虑印刷配线板制造的生产 性可采用紫外线固化型油墨。
该电子部件用材料的主要成分是:一定量的作为主剂的双酚A型环氧丙 烯酸酯系树脂(下面用BEA表示)、酚类酚清漆型环氧丙烯酸酯系树脂(下 面用PEA表示)等的固化性树脂和一定量的作为填料的石、滑石等和其他 作为反应性稀释剂的丙烯系单体以及添加剂(光引发剂、触变性改良剂、铜箔 粘接性增加剂)的油墨成分和一定量的蒸汽压2000nPa的作为驱除药剂的溴 氰菊酯45。
溴氰菊酯,是由下列(表1)中记载的合成除虫菊酯系及合成除虫菊酯类 的驱除药剂的一览表中,选择常温(20~30℃)下蒸汽压低于10000nPa的驱 除药剂。
                 表1 驱除药剂的一览表  合成除虫菊酯药剂以及合成除虫菊酯类药剂   药剂名   常态   分子量   熔点(℃)   蒸气压(nPa)   氟酯菊酯   无色结晶   541.4   81.5~82   390   氟氯菊酯   结晶   422.9   68~70.6   24000   乙氰菊酯   粘稠液体   482.4   -   2130   β-氟氯氰菊酯   黄色油状   434.3   顺式81/反式106   顺式10/反式90   λ-氯氟氰菊酯   无色固体   449.9   -   200   氯氰菊酯   白色结晶粉末   416.3   83.2   230   苯醚氰菊酯   黄褐色油状   375.5   -   400000   溴氰菊酯   无色结晶性粉末   505.2   98~101   2000   杀灭菊酯   黄色油状液体   419.9   -   37000   氟氰戊菊酯   液体   451.4   -   1200   τ-富瓦酸酯   (フルバリネト)   黄色状粘稠液体     502.9     -     13000     氯菊酯   黄褐色油状   391.3   34~39   45000   苯醚菊酯   黄~褐液体   350.5   -   160000   灭虫菊   白色蜡状固体   338.5   43~48   1500   噻嗯菊酯   黄褐色油状   396.5   31   100000   灭虫硅醚   无色无臭液体   408.6   -   731500   七氟菊醚   无色固体   418.7   44.6   80000000   d-胺菊酯   黄色固体   3314   40~60   320000   四溴菊酯   桃黄色树脂状固体   665.0   138~148   0.017
在作为主剂的固化性树脂中,通过采用环氧丙烯酸酯系树脂,可以提高 其与耐光焊接性及热固性被膜等的其他固化性树脂被膜的粘接强度。
在上述2种印刷配线板上装配半导体部件、电容器、电阻器等电子部件。 用焊料流体安装处理或焊料回流安装处理单独或两者组合进行焊料焊接,形 成印刷线路板,设置在电子仪器壳体内,作为电子仪器提供。
实施方案2
在以下的实施方案中,说明作为电子部件用材料的情况。在下述的本发 明实施方案中,含有驱除药剂的电子部件用材料的生物试验评价方法,可按 照(财)日本环境卫生中心的试验方法,采用蟑螂的驱除率(防虫效果)进行评 价。
该试验方法如下所述。
(1)蟑螂的驱除率评价是在照明下,在W30×D20×H20cm的树脂加 工制造的槽中放入チヤバネ蟑螂,在中央有放饵料和饮料的容器。
(2)在槽的两侧,设置下述本发明印刷配线板的掩体和原有的印刷配线 板掩体进行评价。
①本发明的印刷配线板,是在8cm×8cm的绝缘基材上全面形成耐焊 接膜,在耐焊接膜上以2mm节距、孔径1.13mm、厚度25±20μm的含本 发明驱除药剂的电子部件用材料形成被膜。
②作为对比检测体的原有印刷配线板,是在8cm×8cm的绝缘基材上全 面形成耐焊接膜,但不用含本发明驱除药剂的电子部件用材料涂布而形成。
③掩体,由下板(厚度0.8mm)和上板(厚度0.8mm)和衬垫构成,下板用 本发明的印刷配线板和原来的印刷配线板。
上板是胶合板等通用的板,使蟑螂易于筑巢而作的空间(高4.8mm左 右),有厚度4.5~5mm的衬垫在下板的4角,与上板重合,制成掩体(参照 图3)。
(3)24小时后计算各掩体内的チヤバネ蟑螂的筑巢个数和掩体外的チヤ バネ蟑螂的个数,算出驱除率(参照下式):
驱除率=100×{1-涂布制品的掩体内虫数/(未涂布制品的掩体内虫数+掩 体外虫数)}
(4)考虑到因光源、温湿度差、个体差引起的偏离,试验进行3次重复, 根据其总值算出驱除率(蟑螂也具有上述的热引诱性,本来也必须对热引诱进 行评价,但在这里为了定量简易地评价,仅对在掩体的筑巢本能加以评价)。
在本实施方案中,对驱除药剂的蒸汽压和印刷配线板的回流安装处理后 的驱除率加以叙述。
本实施方案及以下的实施方案中的电子部件用材料,考虑印刷配线板的 物理特性及制造条件而进行适当配合,包括驱除药剂。
还有,所谓适当配合,系满足作为印刷配线板材料的一般特性,即铅笔 硬度、粘接性试验(带试验)、耐化学性、耐溶剂性和绝缘特性的一定基准, 而且,在印刷配线板上涂布形成时考虑印刷性及固化性,这些试验结果的详 细情况省略。
检测的电子部件用材料A是紫外线固化型油墨,它含有作为主剂的BEA 和PEA总计100重量份、作为填料的硅石和滑石总计50重量份、作为反应 性稀释剂的丙烯系单体15重量份、添加剂(光引发剂、触变性改良剂、铜箔 粘接性增加剂)15重量份、作为驱除药剂的蒸汽压390nPa的氟酯菊酯35重 量份的含驱除药剂的电子部件用材料。
其他的检测用电子部件材料①至电子部件材料⑨是紫外线固化型油 墨,是在电子部件用材料A的组成中,分别采用①乙氰菊酯(蒸汽压 2130nPa);②λ-氯氟氰菊酯(蒸汽压200nPa);③氯氰菊酯(蒸汽压230nPa); ④苯醚氰菊酯(蒸汽压400000nPa);⑤溴氰菊酯(蒸汽压2000nPa);⑥杀灭菊 酯(蒸汽压37000nPa);⑦氟氰戊菊酯(蒸汽压1200nPa);⑧氯菊酯(蒸汽压 45000nPa);⑨噻嗯菊酯(蒸汽压100000nPa)等9种代替驱除药剂氟酯菊酯的 含驱除药剂的电子部件材料。
把上述10种含驱除药剂的电子部件材料的紫外线固化型油墨,在印刷 配线板上印刷厚度25μm的光点图案,用10kJ/m2的紫外线光量进行固化, 形成具有被膜的试验样品。
其最高到达温度(基板表面温度)为250℃,在从200℃到最高到达温度 的时间为210秒的焊料回流条件下进行2次处理。由此,制成生物试验用的 掩体,生物试验的结果(耐久性确认前的初始状态)示于图4。
由图4可知,可以满足初始驱除率目标值80%的有:氟酯菊酯(蒸汽压 390nPa);①乙氰菊酯(蒸汽压2130nPa);②λ-氯氟氰菊酯(蒸汽压200nPa);③ 氯氰菊酯(蒸汽压230nPa);⑤溴氰菊酯(蒸汽压2000nPa);⑦氟氰戊菊酯(蒸 汽压1200nPa),任何一种驱除药剂的蒸汽压均低于10000nPa。
还有,在本发明中,作为把初始驱除率目标值定在80%的理由是,在害 虫驱除药剂制造厂等业界,通常要求初始驱除率必须在60%以上,所以,本 发明在电子仪器中使用的初始驱除率设定的目标值要高些。
采用原有的含驱除药剂的电子部件用材料的单面印刷配线板(焊料流体 安装处理方式),和采用具有80%以上初始驱除率的单面印刷配线板的电子仪 器,至今的数年间,基于实际情况没有被害虫损害及筑巢的痕迹。
实施方案3
在本实施方案中,考虑印刷配线板的物理性质及制造条件进行适当的配 合,采用含量或蒸汽压不同的驱除药剂、配成电子部件用材料,制造印刷配 线状,下面介绍回流安装时的驱除率。
电子部件用材料①,是含有原有驱除药剂的电子部件用材料,其由作为 主剂的BEA100重量份、作为填料的硅石和滑石合计70重量份、作为反应 性稀释剂的丙烯酸系单体30重量份、添加剂(光引发剂、触变性改良剂、铜 箔粘接性增加剂)5重量份、作为驱除药剂的蒸汽压4500nPa的氯菊酯130重 量份构成的含驱除药剂的电子部件材料的紫外线固化型油墨。
电子部件用材料②,是含有比较用驱除药剂的电子部件用材料,其由作 为主剂的BEA和PEA总计100重量份、作为填料的硅石和滑石总计50重量 份、作为反应性稀释剂的丙烯酸系单体15重量份、添加剂(光引发剂、触变 性改良剂、铜箔粘接性增加剂)15重量份、作为驱除药剂的蒸汽压4500nPa 的氯菊酯35重量份构成,通过适当配合、调合,作为在印刷配线基板上所 用材料的紫外线固化型油墨。
电子部件用材料③,是本发明的含有驱除药剂的电子部件用材料,其由 作为主剂的BEA和PEA合计100重量份、作为填料的硅石和滑石合计70 重量份、作为反应性稀释剂的丙烯酸系单体140重量份、添加剂(光引发剂、 触变性改良剂、铜箔粘接性增加剂)35重量份、作为驱除药剂的蒸汽压 2000nPa的溴氰菊酯45重量份构成,进行适当配合,并且,选定具有较低蒸 汽压的驱除药剂,配制成作为印刷配线板的材料的紫外线固化型油墨。
把上述3种含驱除药剂的电子部件材料紫外线固化型油墨,在印刷配线 板上印刷厚度25μm的光点图案,用10kJ/m2的紫外线光量使之固化,形成 具有被膜的试验样品。
将这些样品的最高到达温度(基板表面温度)250℃的焊料流体条件下处 理制品,于最高到达温度(基板表面温度)240℃,在从200℃到达最高到达温 度的时间为180秒的焊料回流条件下,制得1次处理制品及2次处理制品。
然后,由此,制作生物试验用的掩体,生物试验的结果(耐久性确认前的 初始状态)示于图5。
由图5可知,电子部件用材料①,在1次焊料回流安装处理后,未达到 初始驱除率目标值80%。
而电子部件用材料②,在1次焊料回流安装处理后,初始驱除率目标值 达到80%,但2次焊料回流安装处理后,初始驱除率目标值达不到80%。
而且,含有蒸汽压低于10000nPa的驱除药剂的电子部件用材料③,即 使在2次回流安装处理后,初始驱除率目标值仍达到80%。
实施方案4
在本实施方案中,考虑印刷配线板的物理性质及制造条件进行适当配 合,并且,采用蒸汽压低于10000nPa的驱除药剂的不同含量的电子部件用 材料,制造印刷配线状,下面介绍回流安装时的驱除率。
检测的电子部件用材料A是紫外线固化型油墨,其由作为主剂的BPA和 PEA合计100重量份、作为填料的硅石和滑石合计50重量份、作为反应性 稀释剂的丙烯系单体100重量份、添加剂(光引发剂、触变性改良剂、铜箔粘 接性增加剂)20重量份、作为驱除药剂的蒸汽压2000nPa的溴氰菊酯5重量 份构成,作为印刷配线板用的材料进行适当配合和调合的紫外线固化型油 墨。
另外,其他检测用的电子部件材料①至电子部件材料⑦是,在电子部件 材料A的组成中,驱除药剂的含量分别改为①10重量份;②15重量份;③ 20重量份;④25重量份;⑤30重量份;⑥35重量份;⑦40重量份的紫外 线固化型油墨。
把上述8种含驱除药剂的电子部件材料的紫外线固化型油墨,在印刷配 线板上印刷厚度30μm的光点图案,用10kJ/m2的紫外线光量进行固化,形 成具有被膜的试验样品。
这些样品的最高到达温度(基板表面温度)260℃,在从200℃到达最高 到达温度的时间为210秒的焊料回流条件下,制成2次处理样品的生物试验 用的掩体。生物试验的结果(耐久性确认前的初始状态)示于图6。
由图6可见,初始驱除率目标值满足80%的驱除药剂量处于15-40重量 份的范围内。
实施方案5
在本实施方案中,为了考虑印刷配线板的物理性质及制造条件而确定的 适当配合,采用含有蒸汽压低于10000nPa的驱除药剂,并采用不同的硅石 和滑石添加比例的电子部件用材料,制造印刷配线状,下面介绍回流安装时 的驱除率。
检测的电子部件用材料A是紫外线固化型油墨,其由作为主剂的BEA和 PEA合计100重量份、作为填料的硅石100重量份(重量比:硅石/滑石 =100/0)、作为反应性稀释剂的丙烯酸系单体100重量份、添加剂(光引发剂、 触变性改良剂、铜箔粘接性增加剂)20重量份、作为驱除药剂的蒸汽压 2000nPa的溴氰菊酯25重量份构成,作为印刷配线板用的材料进行适当配合 并调合的紫外线固化型油墨。
另外,其他检测用的电子部件材料①至电子部件材料⑤是紫外线固化型 油墨,其在电子部件材料A的组成中,硅石/滑石重量比从100/0分别改为① 90/10;②80/20;③70/30;④60/40;⑤50/50。
把上述8种含驱除药剂的电子部件材料紫外线固化型油墨,在印刷配线 板上印刷厚度30μm的光点图案,用10kJ/m2的紫外线光量使之固化,形成 具有被膜的试验样品。这些样品的最高到达温度(基板表面温度)260℃, 从200℃到达最高到达温度的时间为210秒的焊料回流条件下,制成2次处 理样品的生物试验用的掩体。生物试验的结果(耐久性确认前的初始状态)示于 图7。由图7可见,初始驱除率目标值满足80%的硅石/滑石重量比处于 100/0-50/50的范围内,在硅石中也可以添加其他填料而对驱除率无明显影 响。
如上所述,作为印刷配线板所用的材料,选择粘接性及耐热性等物理机 械特性在使用环境或印刷配线板制造条件下最合适的材料,所以,在不使驱 除率下降的上述范围内可任意设计硅石和滑石的重量比。
实施方案6
在本实施方案中,为了考虑印刷配线板的物理性质及制造条件而确定适 当配合,采用蒸汽压低于10000nPa的驱除药剂,并采用不同的PEA/BEA重 量比的电子部件用材料,制造印刷配线状,下面介绍回流安装处理时的驱除 率。
检测的电子部件用材料A,由含有作为主剂的PEA(下面PEA和BEA 的重量比用PEA/BEA=100/0表示)100重量份、作为填料的硅石和滑石合计 70重量份、作为反应性稀释剂的丙烯酸系单体140重量份、添加剂(光引发 剂、触变性改良剂、铜箔粘接性增加剂)35重量份、作为驱除药剂的蒸汽压 2000nPa的溴氰菊酯45重量份构成。另外,其他检测用的电子部件材料①至 电子部件材料⑤,是在电子部件材料A的组成中,PEA/BEA的重量比 (PEA/BEA)从100/0分别改为①75/25;②50/50;③25/75;④0/100的紫 外线固化型油墨,把上述5种含驱除药剂的电子部件材料的紫外线固化型油 墨,在印刷配线板上印刷厚度30μm的光点图案,用10kJ/m2的紫外线光量 进行固化,形成具有被膜的试验样品。
这些样品最高到达温度(基板表面温度)260℃,从200℃到达最高到达 温度的时间为210秒的焊料回流条件下制成2次处理样品的生物试验用的掩 体。生物试验的结果(耐久性确认前的初始状态)示于图8。由图8可见,初 始驱除率目标值满足80%的PEA/BEA处于75/25-25/75的范围内。
如上所述,作为印刷配线板所用的材料,要选定粘接性及耐热性等物理 机械特性在使用环境或印刷配线板制造条件下最合适的材料,在不使驱除率 下降的上述范围内可任意设计PEA/BEA。
工业上利用的可能性
如上所述,按照本发明,可以提供一种即使在严格焊料焊接条件下,驱 除效果不下降的电子部件用材料,通过将其用于印刷配线板等电子部件中, 可以抑制蟑螂、蚂蚁等有感官神经的令人厌恶的害虫侵入及滞留在电子仪器 中,并可以防止令人厌恶的害虫死骸及粪便等对电子仪器的不良影响。
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