一种PCB板贴装工艺
阅读：1013发布：2020-07-21
专利汇可以提供一种PCB板贴装工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种PCB板贴装工艺，属于 电路 板技术领域，解决了 现有技术 中的PCB板 锡 焊处 散热 差的问题。贴装工艺包括一下步骤：S1：在PCB板的A面印刷锡膏，并贴装元件；S2：将PCB板通过回流炉，将A面进行 回流焊 接；S3：在PCB板B面印刷锡膏，贴装元件；S4：将PCB板通过回流炉，将B面进行回流 焊接 ；S5：PCB板中A面和B面的锡膏均 固化 后，在A面和B面的焊锡处 刮涂 上导热 硅 脂；所述锡膏包括以下重量份数的组分：镍 银 锡 合金 粉末80-92份，镍银锡合金粉末与 助焊剂 的重量份数比为（8.5-9）：1；助焊剂中包括有散热颗粒。本发明通过使用导热系数高的合金粉末以及散热颗粒，提高 锡焊 处的散热性。，下面是一种PCB板贴装工艺专利的具体信息内容。
1.一种PCB板贴装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在PCB板的A面印刷锡膏，并贴装元件；
S2：将PCB板通过回流炉，将A面进行回流焊接；
S3：在PCB板B面印刷锡膏，贴装元件；
S4：将PCB板通过回流炉，将B面进行回流焊接；
S5：PCB板中A面和B面的锡膏均固化后，在A面和B面的焊锡处刮涂上导热硅脂；
所述锡膏包括以下重量份数的组分：
80-92份的镍银锡合金粉末；
助焊剂；
所述镍银锡合金粉末与助焊剂的重量份数比为（8.5-9）：1；
所述镍银锡合金粉末粒径为25-45μm；
镍银锡合金粉末中锡的重量份数占比为76-88％，镍和银的重量份数比为（0.5-3）：1；
助焊剂中包括有散热颗粒，所述散热颗粒包括碳纳米管、氮化硼、碳化硅中的至少两种。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述助焊剂包括以下重量份数的组分：
有机溶剂100份；
有机酸活性剂4-9份；
触变剂1.5-3份；
成膜剂5-25份；
散热颗粒30-45份；
所述有机溶剂包括乙醇、第一混合物、第二混合物中的一种，所述第一混合物由乙醇和丙三醇组成，所述第二混合物由乙醇、丙三醇、二甘醇单乙醚组成；所述成膜剂包括导热硅胶。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述成膜剂还包括环氧树脂，且导热硅胶与环氧树脂的重量份数比为1：（0.1-0.6）；有机酸活性剂由柠檬酸和硬脂酸组成，所述柠檬酸的重量份数为2-5份。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述有机酸活性剂由柠檬酸、苯酚和硬脂酸组成，所述柠檬酸的重量份数为2-5份，苯酚与硬脂酸的重量份数比为1:
1；所述回流炉中回流焊接区的起始温度为（178-182）±1℃，且PCB板在焊接区内的时间为
55-80s。
5.根据权利要求2所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述第二混合物中乙醇和丙三醇的重量份数比为（5-11）：1。
6.根据权利要求2所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述第三混合物中的二甘醇单乙醚为8-20份，乙醇和丙三醇的重量份数比为（5-11）：1。
7.根据权利要求2所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，助焊剂还包括0.5-1.2份的硅烷偶联剂。
8.根据权利要求2所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述触变剂为有机膨润土。
9.根据权利要求1所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述S1之前还设置有预处理步骤，所述预处理步骤为在PCB板上喷洒浓度为75-85%的乙醇水溶液。
10.根据权利要求4所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述回流炉中焊接区的起始温度为（180-182）±1℃。
一种PCB板贴装工艺
技术领域
背景技术
[0002] PCB板又称电路板、印刷电路板，以印刷的方式取代配线的方法；PCB板将复杂的配线和电子零件的电路迷你化、集中化并简单化。PCB板包括零件集中在一面的单面板、零件分布于两面的双面板、可以增加布线面积的多层板。
[0003] PCB板的组装中，运用最广泛的技术和工艺就是表面贴装技术(简称SMT)，SMT是一种无需对基板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到基板规定位置上的装联技术。SMT工艺流程依次包括印刷锡膏、将元器件的柱脚对应锡膏粘接实现元器件的贴装、将贴装好的PCB板送入回流炉中进行回流固化、清洗、检测；PCB板在回流炉依次经历升温区、回流焊接区、冷却区，实现焊膏的回流固化。
[0004] PCB板上有很多元器件，每个元器件的耐热性不同，有些电子元器件工作温度达到105℃，继电器工作温度可以达到85℃，而且每个元器件的发热速度、散热性能也都不尽相同。对于没有风机散热系统，电路板只能靠空气流动带走热量，发热严重的元器件可能会影响到温度低且耐温较差的元器件，使得电路板中的单个元器件损坏；另一方面，电路板长时间在高温的情况下使用，也很容易损坏。
[0005] 因此，电路板的良好的散热功能可以减少PCB板使用时元器件的热量积累，从而有效的提高PCB板的使用寿命。
[0006] PCB板在使用时，一方面元器件可以通过周围空气进行散热，另一方面可以通过焊锡点进行散热；在常用金属中(例如银、铁、铝、铜、金)，锡的导热性最差，使得元器件通过焊锡点进行散热很困难，不利于元器件的整体散热。因此，一种可使贴装后获得的PCB板在使用过程中具有较好的散热效果的工艺具有良好的市场前景。
发明内容
[0007] 本发明的目的是克服现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种PCB板贴装工艺，使获得的PCB板在使用时具有较好的散热性能。
[0008] 本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB板贴装工艺，包括以下步骤：
S1：在PCB板的A面印刷锡膏，并贴装元件；
S2：将PCB板通过回流炉，将A面进行回流焊接；
S3：在PCB板B面印刷锡膏，贴装元件；
S4：将PCB板通过回流炉，将B面进行回流焊接；
S5：PCB板中A面和B面的锡膏均固化后，在A面和B面的焊锡处刮涂上导热硅脂；
所述锡膏包括以下重量份数的组分：
80-92份的镍银锡合金粉末；
助焊剂；
所述镍银锡合金粉末与助焊剂的重量份数比为(8.5-9)：1；
所述镍银锡合金粉末粒径为25-45μm；
镍银锡合金粉末中锡的重量份数占比为76-88％，镍和银的重量份数比为(0.5-3)：1；
助焊剂中包括有散热颗粒，所述散热颗粒包括碳纳米管、氮化硼、碳化硅中的至少两种。
S1：在PCB板的A面印刷锡膏，并贴装元件；
S2：将PCB板通过回流炉，将A面进行回流焊接；
S3：在PCB板B面印刷锡膏，贴装元件；
S4：将PCB板通过回流炉，将B面进行回流焊接；
S5：PCB板中A面和B面的锡膏均固化后，在A面和B面的焊锡处刮涂上导热硅脂；
所述锡膏包括以下重量份数的组分：
80-92份的镍银锡合金粉末；
助焊剂；
所述镍银锡合金粉末与助焊剂的重量份数比为(8.5-9)：1；
所述镍银锡合金粉末粒径为25-45μm；
镍银锡合金粉末中锡的重量份数占比为76-88％，镍和银的重量份数比为(0.5-3)：1；
助焊剂中包括有散热颗粒，所述散热颗粒包括碳纳米管、氮化硼、碳化硅中的至少两种。
[0009] 采用上述技术方案，双面PCB需要在基板的两面均焊上元器件，一般采用SMT表面贴装技术；A、B面分别贴上元器件并回流焊接后，A、B面的元器件都完成了固定。导热硅脂具有很好的导热系数，涂敷于焊锡处的外表面可以相邻元器件之间的导电或短路情况的发生。
[0010] 镍银锡合金中，镍金属熔点为1453℃，导热系数为90W/mK；锡金属为锡膏中的基础原料，为锡膏提供焊锡基础；银金属稳定性很好，且导热系数为429W/mK。镍金属和银金属都具有比锡金属更好的导热系数，选取该三种物质组成的合金粉末作为锡膏的基础原料，提高锡膏整体的导热系数，提高PCB板使用时焊锡点的散热性能。锡作为合金粉末中主要的金属，占金属合金粉末总重量的76-88％；镍和银的重量份数比为(0.5-3)：1，镍金属含量比银金属高时，焊膏的整体成本下降，且具有较好的散热效果，银金属含量相对较高时，焊膏整体的散热性能上升，但成本也有所上升。
[0011] 除了导热系数高的金属合金粉末外，本申请还在焊膏中添加了散热颗粒，将散热颗粒分布于锡膏中；在PCB板使用时，元器件的温度通过元器件的柱脚传递至焊锡点，通过散热颗粒将焊锡点内部的热量进行传递，并传递至焊锡点外表面进行散热，从而提高锡膏的散热效果。碳纳米管、氮化硼、碳化硅是散热性能很好的无机材料，加入至焊膏中可以有效提高焊膏的散热效果。
[0012] 进一步优选为：所述助焊剂包括以下重量份数的组分：有机溶剂100份；
有机酸活性剂4-9份；
触变剂1.5-3份；
成膜剂5-25份；
散热颗粒30-45份；
所述有机溶剂包括乙醇、第一混合物、第二混合物中的一种，所述第一混合物由乙醇和丙三醇组成，所述第二混合物由乙醇、丙三醇、二甘醇单乙醚组成；
所述成膜剂包括导热硅胶。
有机酸活性剂4-9份；
触变剂1.5-3份；
成膜剂5-25份；
散热颗粒30-45份；
所述有机溶剂包括乙醇、第一混合物、第二混合物中的一种，所述第一混合物由乙醇和丙三醇组成，所述第二混合物由乙醇、丙三醇、二甘醇单乙醚组成；
所述成膜剂包括导热硅胶。
[0013] 采用上述技术方案，活性剂的主要作用是为了将铜层表面的氧化层以及水进行反应并消耗，使得锡膏可以直接融化附着于铜的外表面，从而提高锡膏与铜锡焊后的焊接强度。本方案中采用了有机酸活性剂，有机酸活性剂的活性较无机酸活性剂更温和，腐蚀性小，电气绝缘性好，更适合在电子产品中使用、有机酸活性剂主要依靠羧基，将金属氧化膜去除。有机溶剂作为载体，能提供一个使有机酸电离出扩的电离环境，而H+会在焊接过程中起到去除基板氧化膜增加焊料的润湿性能的作用。
[0014] 第二混合物中，乙醇的沸点78.5℃黏度(1.2mPa·S，20℃)，丙三醇的沸点290℃，黏度(1412Pa·S，20℃)，通过乙醇和丙三醇的混用，实现有机溶剂整体黏度的调节；乙醇含量越多，有机溶剂黏度越小，乙醇含量越小，有机溶剂黏度越大。在回流炉的预热区中，乙醇会完全挥发，乙醇挥发后的焊膏的整体黏度会增大，但随着回流炉内温度的升高，丙三醇的黏度会逐渐下降，为焊接区的焊膏提供一定的流动性，使得焊膏在PCB板的焊片上扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
[0015] 第三混合物中除了醇类的有机溶剂，还选用了醚类溶剂；二甘醇单乙醚沸点202.7℃黏度(4.5Pa·S，20℃)，焊接完成后无残留，并且有表面活性剂的作用，可以提高助焊剂的活性。醚基为极性基团，增加了有机溶剂中所含的亲水基团量，可以为有机酸活化剂提供更好的电离环境，从而提高助焊剂的活性。
[0016] 成膜剂加入后，焊后可形成性质稳定的有机膜，可以加大锡膏的粘接性；成膜剂对焊点、基本等焊接部位可以起到一定的保护和固定作用。导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；同时，树脂的黏度可以增大锡膏各组分之间的粘结，从而增大锡膏焊后的粘接性。空气中的水可以引起导热硅胶低分子的交联固化，交联后的导热硅胶具有很好的脑老化性能、电绝缘性能。
[0018] 采用上述技术方案，成膜剂中以导热硅胶为主，环氧树脂为辅，导热硅胶提高优良的散热性能，而环氧树脂则提供良好的机械性能和粘接性。环氧树脂对金属以及非金属材料的粘接性能好，固化后的环氧树脂具有良好的物理以及化学性能。由于环氧树脂需要固化剂进行固化，有机酸中采用了硬脂酸，硬脂酸可以作为环氧树脂的固化促进剂，在回流炉中实现对环氧树脂的固化促进，从而实现环氧树脂的固化。
[0019] 进一步优选为：所述有机酸活性剂由柠檬酸、苯酚和硬脂酸组成，所述柠檬酸的重量份数为2-5份，苯酚与硬脂酸的重量份数比为1:1；所述回流炉中回流焊接区的起始温度为(178-182)±1℃，且PCB板在焊接区内的时间为55-80s。
[0020] 采用上述技术方案，硬脂酸在作为有机酸的同时，可以作为表面活性剂被使用，铜表面容易附着一层水汽，表面活性剂的亲水基团向水汽方向迁移，使得硬脂酸将有机酸等有有机物牵引至铜与锡膏的交界面处，提高助焊剂的活性。锡膏被印刷至铜表面后，在回流炉中高温环境中，通过硬脂酸的迁移作用，有机酸可以快速且有效的与铜表面氧化层的反应。同时硬脂酸也可以作为环氧树脂的固化剂。
[0021] 一分子的柠檬酸含有三个羧基，柠檬酸作为主要的用于与氧化层反应的有机酸，起到湿润焊盘的作用，使得焊膏与铜表面紧密接触，提高焊后的焊接强度。
[0022] 苯酚具有弱酸性，苯酚的沸点是181.9℃，在180-182℃的范围内，苯酚逐渐开始分解，锡膏在熔融同时，在锡膏外形成保护气氛，减少回流炉内空气与焊膏的接触，从而实现对焊膏的隔离和保护，防止铜在高温下被二次氧化。同时，在此温度之前，导热硅胶和环氧树脂逐渐固化，焊膏整体流动性变好的同时，分布于锡膏内的环氧树脂和导热硅胶将周围的锡膏成分粘接，减少锡膏的塌落度。
[0023] 焊膏印刷在铜板上后，有机酸活化剂会与铜表面的氧化膜进行反应，有机酸活化剂中的柠檬酸会优先与氧化膜反应，依次再是硬脂酸、苯酚。在本申请中，有机酸活化剂使用了4-9份，在助溶剂中占比更多，所以在进入焊接区的焊膏内还会含有苯酚。
[0024] 进一步优选为：所述第二混合物中乙醇和丙三醇的重量份数比为(5-11)：1。
[0025] 采用上述技术方案，乙醇黏度小，丙三醇黏度大，合理的重量份数配比可以将有机溶剂的黏度进行调整，从而达到合适的黏度。
[0026] 进一步优选为：所述第三混合物中的二甘醇单乙醚为8-20份，乙醇和丙三醇的重量份数比为(5-11)：1。
[0027] 采用上述技术方案，二甘醇单乙醚沸点202.7℃黏度(4.5Pa·S，20℃)，焊接完成后无残留，并且有表面活性剂的作用，增大与铜表面的浸润接触，从而提高助焊剂的活性，助焊剂活性提高后，氧化膜反应程度高，间接提高焊膏的焊接效果。醚基为极性基团，增加了有机溶剂中所含的亲水基团量，可以外为有机酸活化剂提供更好的电离环境，从而提高助焊剂的活性；合理的重量份数配比可有效提高助焊剂的活性。
[0028] 进一步优选为：助焊剂还包括0.5-1.2份的硅烷偶联剂。
[0029] 采用上述技术方案，硅烷偶联剂一部分是亲无机基团，另一部分是亲无机基团，将硅烷偶联剂均匀混合于助焊剂中，并将散热颗粒投入至助焊剂中，分布均匀的硅烷偶联剂会将散热颗粒均匀分布，从而减少散热颗粒之间相互团聚的可能性，提高散热颗粒的分散性。
[0030] 进一步优选为：所述触变剂为有机膨润土。
[0032] 进一步优选为：所述S1之前还设置有预处理步骤，所述预处理步骤为在PCB板上喷洒浓度为75-85％的乙醇水溶液。
[0033] 采用上述技术方案，将铜板外表面的油脂去除，提高锡膏印刷在铜板上之后，锡膏与铜板的结合程度；同时，减少油脂对助焊剂的影响，锡膏印刷至铜板上后，可以直接与水汽以及氧化膜接触，提高助焊剂的反应速度和活性。
[0034] 进一步优选为：所述回流炉中焊接区的起始温度为(180-182)±1℃。
[0035] 采用上述技术方案，苯酚的分解温度在181.9℃，在180-182℃的范围内，苯酚逐渐开始分解，锡膏在熔融同时，苯酚在锡膏外形成保护气氛。同时，在此温度之前，导热硅胶和环氧树脂逐渐固化，焊膏整体流动性变好的同时，分布于锡膏内的环氧树脂和导热硅胶将周围的锡膏成分粘接，减少锡膏的塌落度。
[0036] 综上所述，本发明具有以下有益效果：1、本发明通过在焊锡处外表面刮涂导热硅脂，以及锡膏内的散热颗粒，焊后的焊锡处具有较好的散热效果，元器件可通过焊锡处进行散热，减少元器件温度长时间过高而损坏元器件；2、本发明通过选择导热硅胶和环氧树脂作为成膜剂，在提高散热性能的同时，固化后机械性能优良的环氧树脂有机膜，对焊点起到一定程度的保护作用；
3、本发明通过设置硬脂酸、苯酚以及柠檬酸，为环氧树脂提供固化作用，同时作为表面活性剂的硬脂酸可以提高助焊剂的活性，提高助焊剂与氧化膜的反应速度；
4、本发明通过将回流炉中焊接区的起始温度设置为180-182℃，结合有机酸溶剂中的苯酚，使得PCB板进入回流炉的焊接区时，苯酚分解并在焊膏外形成保护气氛，实现对锡膏的保护，减少锡膏与外界空气的接触，防止铜被二次氧化。
3、本发明通过设置硬脂酸、苯酚以及柠檬酸，为环氧树脂提供固化作用，同时作为表面活性剂的硬脂酸可以提高助焊剂的活性，提高助焊剂与氧化膜的反应速度；
4、本发明通过将回流炉中焊接区的起始温度设置为180-182℃，结合有机酸溶剂中的苯酚，使得PCB板进入回流炉的焊接区时，苯酚分解并在焊膏外形成保护气氛，实现对锡膏的保护，减少锡膏与外界空气的接触，防止铜被二次氧化。
具体实施方式
[0037] 实施例1-9：一种PCB板贴装工艺，包括以下步骤：预处理：在PCB板上喷洒浓度为75％的乙醇水溶液；
S1：在PCB板A面放置钢网，印刷锡膏并将钢网上表面的锡膏刮去，贴装元件；
S2：将PCB板A面朝上通过回流炉，将A面进行回流焊接；
S3：在PCB板B面放置钢网，印刷锡膏并将钢网上表面的锡膏刮去，贴装元件；
S4：将PCB板A面朝上通过回流炉，将B面进行回流焊接；
S5：A面和B面的锡膏均固化后，在A面和B面的焊锡处刮涂上导热硅脂；
其中，回流炉中依次包括升温区、回流焊接区和冷却区，升温区起始温度为30±1℃，终了温度为160±1℃；回流焊接区的起始温度为179±1℃，终了温度为230±1℃，PCB板在焊接区内时间为55s。
S1：在PCB板A面放置钢网，印刷锡膏并将钢网上表面的锡膏刮去，贴装元件；
S2：将PCB板A面朝上通过回流炉，将A面进行回流焊接；
S3：在PCB板B面放置钢网，印刷锡膏并将钢网上表面的锡膏刮去，贴装元件；
S4：将PCB板A面朝上通过回流炉，将B面进行回流焊接；
S5：A面和B面的锡膏均固化后，在A面和B面的焊锡处刮涂上导热硅脂；
其中，回流炉中依次包括升温区、回流焊接区和冷却区，升温区起始温度为30±1℃，终了温度为160±1℃；回流焊接区的起始温度为179±1℃，终了温度为230±1℃，PCB板在焊接区内时间为55s。
[0038] 实施例1-9中锡膏包括的组分及对应的质量如表1所示，实施例1-5中助焊剂包括的组分及对应的质量如表2所示，实施例6-9中助焊剂包括的组分及对应的质量如表3所示；将表2、3中配方制得的助焊剂，按表1中的助焊剂质量取出并与镍银锡合金粉末进行混合得到锡膏。焊膏由以下步骤制成：
步骤一：将助焊剂中的所有组分加入至搅拌罐中，加热至70±2℃并保温，搅拌均匀，得到混合物A；
步骤二：将金属合金粉末倒入混合物A中，搅拌均匀。
表1实施例1-9中锡膏各组分及其对应的质量(kg)
表2实施例1-5中锡膏中助焊剂各组分及其对应的质量(kg)
表3实施例6-9中锡膏中助焊剂各组分及其对应的质量(kg)
步骤一：将助焊剂中的所有组分加入至搅拌罐中，加热至70±2℃并保温，搅拌均匀，得到混合物A；
步骤二：将金属合金粉末倒入混合物A中，搅拌均匀。
表1实施例1-9中锡膏各组分及其对应的质量(kg)
表2实施例1-5中锡膏中助焊剂各组分及其对应的质量(kg)
表3实施例6-9中锡膏中助焊剂各组分及其对应的质量(kg)
[0039] 上述实施例中，镍银锡合金粉末粒径为25-45μm。碳纳米管选用管径为2-20nm的单壁管；氮化硼的粒径为0.5-3.0μm；碳化硅的粒径为0.5-3.0μm。
[0040] 实施例7中的硅烷偶联剂采用kh560，实施例8中的硅烷偶联剂采用KH792，实施例9中的硅烷偶联剂采用KH792。
[0041] 实施例10：一种PCB板贴装工艺，与实施例9的区别在于，PCB板贴装工艺包括以下步骤：预处理中，在PCB板上喷洒浓度为80％的乙醇水溶液；
回流炉中焊接区的起始温度为180±1℃，PCB板在焊接区内时间为70s。
回流炉中焊接区的起始温度为180±1℃，PCB板在焊接区内时间为70s。
[0042] 实施例11：一种PCB板贴装工艺，与实施例9的区别在于，PCB板贴装工艺包括以下步骤：预处理中，在PCB板上喷洒浓度为85％的乙醇水溶液；
回流炉中焊接区的起始温度为182±1℃，PCB板在焊接区内时间为70s。
回流炉中焊接区的起始温度为182±1℃，PCB板在焊接区内时间为70s。
[0043] 对比例1-2：一种PCB板贴装工艺，对比例1-2与实施例1的区别在于，对比例1-2中锡膏的助焊剂包括的组分及对应的质量如表4所示：表4对比例1-2中锡膏中助焊剂各组分及其对应的质量(kg)
对比例3：一种PCB板贴装工艺，与实施例9的区别在于，对比例3不包括预处理步骤以及S5步骤；其中，回流炉中焊接区的起始温度为179±1℃，PCB板在焊接区内时间为30s。
对比例3：一种PCB板贴装工艺，与实施例9的区别在于，对比例3不包括预处理步骤以及S5步骤；其中，回流炉中焊接区的起始温度为179±1℃，PCB板在焊接区内时间为30s。
[0044] 对比例4：一种PCB板贴装工艺，与实施例9的区别在于，PCB板贴装工艺包括以下步骤：预处理中，在PCB板上喷洒浓度为75％的乙醇水溶液；
回流炉中焊接区的起始温度为179±1℃，PCB板在焊接区内时间为100s。
回流炉中焊接区的起始温度为179±1℃，PCB板在焊接区内时间为100s。
[0045] 表征试验：1、散热性能评价试验
试验样品：实施例1-9中制得的PCB板作为试验样1-9，对比例1-2中制得的PCB板作为对比样品1-2，每个样品设置三组平行试验样品，一共33组试验样品。
试验样品：实施例1-9中制得的PCB板作为试验样1-9，对比例1-2中制得的PCB板作为对比样品1-2，每个样品设置三组平行试验样品，一共33组试验样品。
[0046] 试验方法：准备烘箱，将33组试验样品放入至烘箱内，关上烘箱门。将烘箱内部温度设定加热至85℃，当烘箱内部温度达到85℃时，保温10min；保温结束后，将试验样品移动至烘箱外温度为35±2℃，湿度为55±5RH％的环境中静置，静置3min后测得元器件外表面的温度并计算平行试验样品的平均值得到T3，以及焊锡处外表面的温度并计算平行试验样品的平均值得到t3；静置20min后测得元器件外表面的温度并计算平行试验样品的平均值得到T20，以及焊锡处外表面的温度并计算平行试验样品的平均值得到t20；记录T3、t3、T20、t20。
[0047] 试验结果：散热性能评价试验结果记录如表5所示。表5散热性能评价试验结果记录
[0048] 数据分析：由表5中的数据可知，散热性能从好到差依次是试验样品2、9＞试验样品3、6、8＞试验样品1、4、5、7＞对比样品1-2。
[0049] 对比样品1中的成膜剂没有采用导热硅胶，而是全部采用了环氧树脂，环氧树脂的散热性能比导热硅胶差很多，所以对比样品1与试验样品1相比，散热性能会差很多。对比样品2中没有添加散热颗粒，散热性能也比试验样品1差很多。而对比样品1的散热性能比对比样品2好一些，说明散热颗粒对锡膏整体的散热性能影响更大。
[0050] 在试验样品中，试验样品中散热性能的排列顺序与各试验样品中散热颗粒的含量多少呈正相关，说明散热颗粒可以对锡膏起到很好的散热效果。锡膏的散热效果是以散热颗粒为主，导热硅胶为辅。
[0051] 2、焊膏粘接强度试验试验对象：实施例1-9中制得的PCB板作为试验样1-9，每个试验样品设置三组平行试验样品，一共27试验样品。
[0052] 试验方法：利用万能拉力测试仪进行测试。将试验样品中的元器件替换成矩形的封闭铁丝框，将铁丝框的一侧边粘接于焊膏上。测试时，将铁丝的上侧边和PCB板分别夹设于上下夹具上，开始测试。铁丝框和PCB板相互分离后，记录最大拉力值，并计算和记录三个平行试验样品平均值Fmax(N)。
[0053] 试验结果：焊膏粘接强度试验结果记录如表6所示。表6焊膏粘接强度试验结果记录
[0054] 数据分析：由上表的数据可知，试验样品7-9表现出了最好的粘接强度，其次是试验样品4-6、试验样品1-3。
[0055] 在试验样品7-9中，采用了醚类的有机溶剂，醚类溶剂含有极性基团，可以为有机酸提供很好的店里环境，并提高助焊剂的活性，从而将铜表面的氧化层彻底清除，提高焊膏与铜的粘接强度；同时，有机酸活化剂中包含了苯酚，在回流炉的回流区域内，苯酚转化为气体对焊膏形成气氛保护，减少外界空气的进入，进一步提高了焊膏焊后的强度；另一方面，环氧树脂的固化也可以为焊膏的结构强度提供帮助，从而提高粘附强度。
[0056] 而在试验样品4-6中，没有醚类有机溶剂的助溶剂，使得助焊剂的活性不够，相同时间内无法将铜表面的氧化膜完全反应，降低了焊膏与铜的粘接强度；然后试验样品4-6中含有环氧树脂和硬脂酸，所以会表现出较好的粘附强度。试验样品1-3中，不含有环氧树脂以及醚类溶剂，所以表现出了较最差的粘接强度。
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