一种手机摄像模组COB封装结构
阅读：1023发布：2021-03-01
专利汇可以提供一种手机摄像模组COB封装结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种手机摄像模组COB封装结构，包括镜座、安装于镜座上端部的镜头、位于镜座中与镜头对应的感光芯片、承载感光芯片及固定镜座的硬质PCB板、固定于PCB板上的分立元件以及连接于PCB板上用于与外部 电路 连接的柔性线路板，在柔性线路板上设置有连接器，所述的分立元件与PCB板之间、连接器与柔性线路板之间均为260℃±20℃ 回流焊 的 焊接 固定，柔性线路板与PCB板之间为180~200℃回流焊的焊接固定。本实用新型可保证多次焊接时位于后续工位的焊接 温度 不会影响已经焊接完成的部件，保证了各部件连接的牢固性，保证了产品的良品率，使COB工艺使用更加灵活，减少了企业生产成本。，下面是一种手机摄像模组COB封装结构专利的具体信息内容。
一种手机摄像模组COB封装结构
技术领域
[0001] 本实用新型涉及手机摄像模组的改进结构。
背景技术
[0002] 在手机摄像模组制造领域有以下三种封装工法，分别为：1.CSP(Chip Scale Package)工法，2.COB(Chip On Board)工法，3.Flip Chip工法。CSP工法由于CSP工艺感光芯片价格高昴导致成本过高；Flip Chip工法由于工艺复杂成本过高，一般公司很难采用此工艺；COB工法由于COB工艺感光芯片价格低廉以及工艺成熟而得到普及。COB封装工艺的后工序有两种FPCB贴合工艺，分别为：1.Hot Bar(锡膏热压), 2.ACF(异方性导电胶热压)/ACP(异方性导电膏热压)。 HotBar由于其可靠性低基本已无人采用；而ACF/ACP需要另外采购设备使得成本骤升。
[0003] 为了控制成本使利润最大化，寻找一种更简化更可靠适应于COB工序的手机摄像模组封装结构成为必然。实用新型内容
[0004] 有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种更易于采用COB工艺进行组装、成本低的手机摄像模组COB封装结。
[0005] 本实用新型采用如下方案实现：
[0006] 一种手机摄像模组COB封装结构，包括镜座、安装于镜座上端部的镜头、位于镜座中与镜头对应的感光芯片、承载感光芯片及固定镜座的硬质PCB板、固定于PCB板上的分立元件以及连接于PCB板上用于与外部电路连接的柔性线路板，在柔性线路板上设置有连接器，所述的分立元件与PCB板之间、连接器与柔性线路板之间均为260℃±20℃回流焊的高温焊锡焊接固定，柔性线路板与PCB板之间为180~200℃回流焊的低温焊锡焊接固定。
[0007] 本实用新型采用不同温度焊接固定分立元件和PCB板、连接器与柔性线路板以及柔性线路板与PCB板，保证多次焊接时位于后续工位的焊接温度不会影响已经焊接完成的部件，保证了各部件连接的牢固性，保证了产品的良品率，使COB工艺使用更加灵活，减少了企业生产成本。附图说明
[0008] 图1为本实用新型实施例结构示意图。
具体实施方式
[0009] 为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述：
[0010] 如附图1所示。本实施例揭示的手机摄像模组COB封装结构是为了更加便于采用成本低的COB封装工艺而进行的结构改进。该结构包括镜座1、安装于镜座1上端部的镜头2、位于镜座1中与镜头2对应的感光芯片4、承载感光芯片4及固定镜座1的硬质PCB板
3、固定于PCB板3上的分立元件5以及连接于PCB板3上用于与外部电路连接的柔性线路板6，在柔性线路板6上设置有连接器7。为了使之更适合于COB工艺封装，上述的分立元件5与PCB板3之间、连接器7与柔性线路板6之间均为260℃±20℃回流焊的高温焊锡
8焊接固定，而柔性线路板6与PCB板3之间为180~200℃回流焊的低温焊锡9焊接固定。
3、固定于PCB板3上的分立元件5以及连接于PCB板3上用于与外部电路连接的柔性线路板6，在柔性线路板6上设置有连接器7。为了使之更适合于COB工艺封装，上述的分立元件5与PCB板3之间、连接器7与柔性线路板6之间均为260℃±20℃回流焊的高温焊锡
8焊接固定，而柔性线路板6与PCB板3之间为180~200℃回流焊的低温焊锡9焊接固定。
[0011] 具体实施时，先通过回流焊采用260℃±20℃的温度将分立元件5焊接于PCB板3上、将连接器7焊接于柔性线路板6上，然后采用温度较低的180~200℃温度回流焊将柔性线路板6与PCB板3进行焊接固定。此COB工艺焊接固定过程只需要常规的SMT设备便可完成全部的贴合固定，而不需要再采购其它设备，降低了成本。
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