回流焊接装置
专利汇可以提供回流焊接装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且回流焊 接装置包括：连续搬运装有安装部件的印刷 基板 (P)的搬运装置(1)；包围搬运装置(1)并加热被搬运印刷基板(P)的回流炉(2)；在印刷基板(P)搬运方向的多个点固定设置的、用于检测搬运途中印刷基板(P) 温度 的温度检测装置(3)；及管理被搬运印刷基板(P)温度的控制装置(4)；控制装置(4)包括：存储被搬运印刷基板(P)各点适当温度的存储部(411)；设定被搬运印刷基板(P)各点适当温度容许范围的输入部(42)；及显示设定的容许范围，并不断地重叠显示温度检测装置(3)测出的被搬运印刷基板(P)各点温度的显示部(43)。本 发明 的回流 焊接 装置可实时地掌握被连续加热的多片印刷基板的所有加热状态变化情况。，下面是回流焊接装置专利的具体信息内容。
1.一种回流焊接装置，包括：
连续地搬运装有安装部件的印刷基板的搬运装置；
包围搬运装置并加热被搬运印刷基板的回流炉；
在印刷基板搬运方向的多个点固定设置的、用来检测搬运途中印 刷基板温度的温度检测装置；以及
管理被搬运印刷基板温度的控制装置；
所述控制装置包括：存储被搬运印刷基板各点适当温度的存储部； 设定被搬运印刷基板各点适当温度容许范围的输入部；以及显示设定 的容许范围，并不断重叠显示温度检测装置测出的被搬运印刷基板各 点温度的显示部。
2.根据权利要求1的回流焊接装置，其特征在于，针对每一块正 被搬运的印刷基板，控制装置的显示部打开示窗来进行显示。
3.根据权利要求1或2的回流焊接装置，其特征在于，控制装置 的显示部显示连接各点温度的线图。
4.根据权利要求3的回流焊接装置，其特征在于，控制装置的显 示部将温度检测装置测出的印刷基板各点的温度在各个示窗显示成不 同颜色。
5.根据权利要求1～4中任一项的回流焊接装置，其特征在于， 控制装置具有运算部，该运算部将设定的温度容许范围和温度检测装 置测出的印刷基板各点的温度进行比较，判定印刷基板作为产品的好 坏。
6.据权利要求5的回流焊接装置，其特征在于，控制装置的显示 部显示运算部对于印刷基板作为产品好坏的判定结果。
7.据权利要求1的回流焊接装置，其特征在于，该回流焊接装置 具有学习功能，它根据温度检测装置测出的各点的温度信息，自动改 变搬运基板的搬运装置的搬运速度的设定和回流炉的加热结构的加热 温度的设定条件。
技术领域
本发明涉及将由各种元件构成的安装部件焊接到印刷基板上的回 流焊接装置。
背景技术
以往，作为涉及焊接温度管理精密化的回流焊接装置，例如，公 知的有以下记载的回流焊接装置。
专利文献1：特许第3213951号公报。专利文献1记载了一种回 流焊接装置，该回流焊接装置包括：搬运装有安装部件的印刷基板的 搬运装置；包围搬运装置并加热被搬运印刷基板的回流炉；检测被同 步搬运的印刷基板在搬运途中的温度的温度检测装置；以及控制装置， 该控制装置包括：存储被搬运印刷基板各点的适当温度(温度分布曲 线)的存储部；和比较存储的温度和温度检测装置测出的温度、并调 整搬运装置的速度的运算部。
专利文献1涉及的回流焊接装置通过调整搬运装置的速度(印刷 基板的加热时间)来实行焊接的精密温度管理。
发明内容
考虑到上述问题，本发明要解决的技术问题是：提供一种能够实 时地掌握连续加热的多片印刷基板的所有加热状态变化情况的回流焊 接装置。
为了解决上述技术问题，本发明提供下述实施方式记载的回流焊 接装置。
本发明的实施方式1提供一种回流焊接装置，该回流焊接装置包 括：连续搬运装有安装部件的印刷基板的搬运装置；包围搬运装置并 加热被搬运印刷基板的回流炉；在印刷基板搬运方向的多个点固定设 置的、用来检测搬运途中印刷基板温度的温度检测装置；以及管理被 搬运印刷基板温度的控制装置；所述控制装置包括：存储被搬运印刷 基板各点适当温度的存储部；设定被搬运印刷基板各点适当温度容许 范围的输入部；以及显示设定的容许范围，并不断重叠显示温度检测 装置测出的被搬运印刷基板各点温度的显示部。
利用上述装置，将每次通过温度检测装置测出的连续加热的多片 印刷基板的所有温度与控制装置的显示部显示出来的温度分布曲线进 行对比。
此外，本发明的实施方式2在实施方式1的回流焊接装置中，针 对每一块正被搬运的印刷基板，控制装置的显示部打开示窗来进行显 示。
利用此装置，各印刷基板被显示在各个单独的示窗中。
此外，本发明的实施方式3在上述实施方式1或2的回流焊接装 置中，控制装置的显示部显示连接各点温度的线图。
利用此装置，用线图来显示温度分布曲线和印刷基板加热状态的 变化情况。
此外，本发明的实施方式4在实施方式3的回流焊接装置中，控 制装置的显示部将温度检测装置测出的印刷基板各点的温度在各个示 窗显示成不同颜色。
利用此装置，可使印刷基板加热状态变化的线图的颜色在各个示 窗中不同。
此外，本发明的实施方式5在上述实施方式1-4之一的回流焊接 装置中，控制装置具有运算部，该运算部将设定的温度容许范围和温 度检测装置测出的印刷基板各点的温度进行比较，判定印刷基板作为 产品的好坏。
利用此装置，运算部比较温度分布曲线和印刷基板的温度，判定 作为产品的好坏。
此外，本发明的实施方式6在上述实施方式5的回流焊接装置中， 控制装置的显示部显示运算部对于印刷基板作为产品好坏的判定结 果。
此外，本发明的实施方式7的回流焊接装置具有学习功能，它根 据利用温度检测装置测出的各点的温度信息，能自动改变搬运基板的 搬运装置的搬运速度的设定并自动改变回流炉的加热结构的加热温度 的设定条件。
利用此装置，在显示部中显示运算部的判定结果。
本发明的回流焊接装置达到以下效果：由于每次通过温度检测装 置测出的连续加热的多片印刷基板的所有温度与控制装置的显示部显 示的温度分布曲线对比，监视员通过目视，就能够实时地掌握连续加 热的多片印刷基板的所有加热状态的变化情况。
此外，作为实施方式2，由于各个印刷基板由各个示窗分别显示， 使得显示效果更加明确。
此外，作为实施方式3，由于由线图来显示温度分布曲线和印刷 基板的温度变化情况，就容易掌握连续加热的多片印刷基板的所有加 热状态的变化情况。
此外，作为实施方式4，由于在各个示窗中印刷基板加热状态变 化情况的线图颜色不同，就容易掌握并区分连续加热的多片印刷基板 的所有加热状态的变化情况。
此外，作为实施方式5，由于由运算部比较温度分布曲线和印刷 基板的温度，并判定作为产品的好坏，就能够根据印刷基板加热状态 的变化情况指出不合格产品。
此外，作为实施方式6，由于在显示部显示运算部的判定结果， 就能够掌握连续加热的多片印刷基板的所有加热状态的变化情况和作 为产品的好坏情况。
此外，作为实施方式7，在与理想的温度分布曲线的数据进行比 较而得到判定结果时，利用在数据库存储自动改变搬运基板的搬运装 置的搬运速度的设定数据和回流炉的加热结构的加热温度的设定数据 的学习功能，就能够设定更合适的温度分布曲线的数据，很好地进行 印刷基板的焊接。
附图说明
图1是用于实施本发明回流焊接装置的最佳实施例的控制系统 图。
图2是图1主要部件的控制框图。
图3是表示图1的焊接准备作业的示例的图。
图4是表示图3的修正状态的图。
图5是表示图1的焊接作业中的示例的图。
图6表示自动地变更设定的温度分布曲线的数据的学习功能的简 要处理流程。
标号说明：
1 搬运装置
2 回流炉
3 温度检测装置
4 控制装置
41 中央处理部
411 存储部
412 运算部
42 输入部
43 显示部
P 印刷基板
W 示窗
a 温度分布曲线
b 低温临界曲线
c 高温临界曲线
d 检测温度曲线
具体实施方式
如图1所示，本实施例的回流焊接装置包括：搬运装置1、回流 炉2、温度检测装置3、控制装置4、印刷基板入口检测装置5和印刷 基板出口检测装置6各个部分。
搬运装置1由环形网带等构成，用来在水平方向连续搬运装有安 装部件的印刷基板P。
回流炉2包围搬运装置1的几乎整个长度，形成隧道型，以加热 被搬运的印刷基板P。回流炉2的内部从搬运开始端一侧起划分为预热 室、加热室7室和冷却室1室。再有，可以自由选择预热室和加热室 的加热结构。
温度检测装置3固定设置在印刷基板P搬运方向的多个点上，用 来测出搬运途中印刷基板P的温度。此温度检测装置3包括：分别固 定设置在回流炉2的预热室、加热室、冷却室的搬运终端侧、作为辐 射温度计的由红外线照相机构成的温度检测元件31；连接温度检测元 件31的、由光纤等构成的传输线32；和连接传输线32、设置在回流 炉2的外部、将温度检测元件31的检测信号转换为数值数据的转换器 33。再有，作为温度检测元件31，由于选择四通道型，将温度检测装 置3按两系统配置。
如图2详细所示，控制装置4包括中央处理部41、输入部42和 显示部43，以管理被搬运印刷基板P的温度。中央处理部41由存储部 411和运算部412构成。在存储部411中存储为被搬运印刷基板P的温 度检测装置3的温度检测元件31而设置的各点适当温度(温度分布曲 线)和必要的数据、程序。运算部412具有对数据进行输入输出、比 较、分析等处理功能。输入部42由鼠标、键盘等构成，通过运算部412 将必要的数据输入中央处理部41的存储部411，并指示存储。作为从 输入部42输入的数据，至少包括设定在上述温度分布曲线上的、由低 温临界值、高温临界值构成的温度容许范围。显示部43由彩色显示器 构成，用文本和图像显示中央处理部41的各种作业。作为在显示部43 上显示的内容，至少包括设定在温度分布曲线上的温度容许范围，并 不断地重叠显示温度检测装置3测出的被搬运印刷基板P各点的温度。 再有，就此控制装置4而言，可以采用微型计算机。
印刷基板入口检测装置5设置在搬运装置1的搬运起始端，确认 印刷基板P通过，同时读取印刷基板P附带的必要数据并发送到控制 装置4。
印刷基板出口检测装置6设置在搬运装置1的搬运终止端，确认 印刷基板P通过，并发送到控制装置4。
在此实施例中，首先，在焊接作业之前实施准备作业。即，如图 3所示，将存储在控制装置4的中央处理部41的存储部411中的温度 分布曲线作为由线图构成的温度分布曲线a显示在显示部43上。再有， 在此显示中，横轴表示搬运装置1的长度(印刷基板P的加热时间)， 纵轴表示温度。并且，如图4所示，从控制装置4的输入部42将在温 度分布曲线中设定的、由低温临界值和高温临界值构成的容许范围的 数值等输入到运算部412，将温度分布曲线a修正表示为由线图构成的 低温临界曲线b和由线图构成的高温临界曲线c。
在此准备作业完成后，驱动搬运装置1，按规则的间隔或不规则 的间隔连续搬运印刷基板P，实施焊接作业。
由搬运装置1搬运的印刷基板P，如图5所示，每次由印刷基板 入口检测装置5确认其通过，打开控制装置4的显示部43的示窗W， 显示由管理编号、颜色显示构成的管理显示8，同时显示上述低温临界 曲线b和高温临界曲线c。并且，印刷基板P每通过温度检测装置3的 温度检测元件31时，测出的印刷基板P的温度构成线图表示的检测温 度曲线d，不断地被重叠显示在低温临界曲线b和高温临界曲线c上。
在图5中，利用搬运装置1连续搬运6片印刷基板P，打开6个 示窗W。并且，各示窗W所显示的检测温度曲线d和管理显示8的颜 色不同。
这样就能够实时地掌握连续加热的多片印刷基板P的所有加热状 态的变化情况。其结果，监视员目视6个示窗W，通过对比，当发现 检测温度曲线d超过低温临界曲线b或高温临界曲线c的印刷基板P 时，能够容易地判断是由印刷基板P的固有不合格引起的，还是由加 热结构的整体或一部分不合格引起的。再有，由于对各印刷基板P分 别打开示窗W，可以不显示不要的示窗W，放大显示必要的示窗W， 所以能容易地掌握印刷基板P加热状态的变化情况。此外，使各个示 窗W中的检测温度曲线d、管理显示8的颜色不同，能起到防止错误 识别印刷基板P的作用。
判断不合格的原因后，监视员指示调整搬运装置1的搬运速度和 回流炉2的加热结构的加热温度等。
再有，在此实施例中，除了上述示窗W外，在控制装置4的显示 部43可显示各印刷基板P处于搬运装置1(回流炉2)的哪个位置的 示窗W。此显示的作用是掌握印刷基板P的所有搬运状况。此外，在 此示窗W中，在出现检测温度曲线d超过低温临界曲线b、高温临界 曲线c的印刷基板P时，用控制装置4的中央处理部41的运算部412 比较数据，判定印刷基板P作为产品的好坏状况，印刷基板P通过印 刷基板出口检测装置6时，显示判定显示7。
对于判定显示7不好的印刷基板P，利用连接搬运装置1的搬运 终止端的选择装置(未图示)将其取出，从而不再进行后续的处理工 序。
图6表示了学习功能的简要处理流程，通过设定回流焊接装置的 搬运装置1的搬运速度和回流炉2的加热结构的加热温度等所得到的 理想温度分布曲线的信息与理想的温度分布曲线进行反复比较，反复 地自动变更回流焊接装置的搬运装置1的搬运速度的设定和回流炉2 的加热结构的加热温度等的设定，直到逼近近似值为止。
在此处理中，进行回流焊接装置的搬运装置1的搬运速度的设定 和回流炉2的加热结构的加热温度等的设定时，作为为了获得最合适 的温度分布曲线的信息，要进行印刷基板P的大小、厚度、材质、安 装部件的数量和种类等基板信息的输入操作51，接下来根据所使用的 产业差异输入基板的种类选择52的信息。根据这些基板信息的输入操 作51和基板的种类选择52，进行理想的温度分布曲线条件等的输入操 作53，手动使印刷基板P从回流焊接装置内通过，利用温度检测装置 3收集温度信息，提取理想的温度分布曲线的绘图点54(温度曲线图)， 并适当地设定回流焊接装置的搬运装置1的搬运速度和回流炉2的加 热结构的加热温度等(炉控制信息设定55)。
在上述理想的温度分布曲线中进行低温临界曲线b、高温临界曲 线c的范围RANGE54c的设定，使印刷基板P通过已经进行了比曲线 DB60更合适的设定的回流焊接装置的内部，对温度检测装置3测出的 温度和理想的温度分布曲线数据在范围RANGE57内进行比较判定，直 到逼近理想的温度分布曲线数据的近似值止，反复地进行操作，自动 变更搬运装置1的搬运速度的设定值、回流炉2的加热结构的加热温 度的设定值(炉控制信息修正59)，直到满足条件。满足条件的情况下， 存入温度分布曲线DB60，作为搬运装置1的搬运速度、回流炉2的加 热结构的加热温度等(炉控制信息设定55)合适的设定数据，以进行 反馈。
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