技术领域
[0001] 本
发明涉及半导体器件，本发明尤其涉及一种半导体器件的封装工艺。
背景技术
[0002] 半导体器件模
块在制造工艺的最后阶段，通常需要将整个模块密封起来，形成一个完整的模块封装结构。
[0003]
现有技术的封装工艺中，通常在将元件接插到覆
铜陶瓷
基板(DBC基板)上以后，需要采用特殊的治具，将元件的针脚连接到DBC基板上的
锡膏处，并在基板上加上
外壳，最后在加了外壳的模块内部注入胶
水后
烘烤，使之
固化。
[0004] 但是，这种现有技术的封装工艺，效率低、费时、费
力。由于采用的是外壳封装，使得整个模块体积较大。而且由于灌封模块时采用灌胶固化的方式来保护模块和引线，即，在模块外壳内注入
硅橡胶，通过烘烤固化硅橡胶来保护模块内部元件和连线的连接，因而可靠性较低。
[0005] 另外，由于外壳通常是陶瓷材料，因此，材料成本较高。
[0006] 图4中示出现有技术采用灌封技术得到的模块的外形。
发明内容
[0007] 本发明的目的是提供一种封装工艺。这种工艺可以使得封装无需外壳，并且可以大大减小模块的体积，提高模块连接的可靠性。
[0008] 本发明提供了一种半导
体模块封装工艺，包含：将元件安装到基板上
指定的
位置处；将
框架凸点连接到基板上；键合元件之间以及元件与框架之间的金属
连接线；以及将基板塑封起来。
[0009] 本发明的半导体模块封装工艺，还可以包含在将元件安装到基板上指定的位置处之前，在指
定位置以及基板与框架凸点连接处涂抹锡膏。
[0010] 本发明的半导体模块封装工艺中，将框架凸点连接到基板上是连接到涂抹了锡膏处。
[0011] 本发明的半导体模块封装工艺，还可以包含在键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线之前，使锡膏固化。
[0012] 本发明的半导体模块封装工艺中，使锡膏固化是通过高温
回流焊技术或
真空焊技术来实现的。
[0013] 本发明的半导体模块封装工艺，还可以包含在使锡膏固化之后，清洗掉基板和框架上残留的
助焊剂。
[0014] 本发明的半导体模块封装工艺中，塑封所采用的材料是环
氧树脂。
[0015] 本发明的半导体模块封装工艺中，在塑封完成以后，对引脚部位进行
镀锡。
[0016] 本发明的半导体模块封装工艺中，在完成
镀锡之后，可以将引脚弯曲成一定的
角度。
附图说明
[0017] 图1是本发明一种
实施例的半导体模块塑封工艺
流程图；
[0018] 图2是本发明实施例中塑封型模块的外形示意图；
[0019] 图3是本发明一种实施例中所采用的塑封型框架结构示意图；而[0020] 图4是现有技术中灌封型模块的外形示意图。
具体实施方式
[0021] 下面参照附图，说明本发明一种实施例的半导体模块塑封工艺流程。
[0022] 如图1所示。
[0023] 首先，在基板上需要接插元件的位置处，以及基板与框架需凸点连接处涂抹锡膏；本实施例中，所述基板采用DBC基板；
[0024] 将元件安装到基板上指定的位置处，这里的元件可以是芯片，也可以是无源器件；
[0025] 采用专用治具，将框架凸点连接到基板上已经涂抹了锡膏处；
[0026] 使锡膏固化；
[0027] 键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线；以及
[0028] 将基板塑封起来。
[0029] 采用上述步骤，即可完成对模块的塑封。
[0030] 框架的形状以及引脚的分布是按照具体模块的技术要求设计的。图3中示出了一种框架结构的示意图。从图3中可以看出，这种框架结构含有引脚和连接凸点，但不含小岛。
[0031] 通常，为了使得塑封模块具有更可靠的性能，在进行键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线之前，还可以包含清洗掉基板和框架上残留的助焊剂的步骤。而且，为了使得塑封后的模块与外部元件具有更好的连接性，还可以对塑封后露出的引脚进行镀锡。
[0032] 为了便于模块的接插，也可以在进行了引脚镀锡后，将引脚弯曲成型。成型的角度通常是90度。
[0033] 使锡膏固化通常是采用高温回流
焊接技术或者真空焊接技术来进行的，而密封框架和基板所采用的材料可以是
环氧树脂。
[0034] 本发明工艺中，采用的是引脚框架型结构，框架与基板之间的连接代替了原有的针式引脚。框架的每一单元包含了一个模块的所有引脚。而每个框架含有多个单元。因此，与现有技术中采用人工插接引脚相比，本发明大大提高了效率，从而降低了人工成本。
[0035] 同时，由于采用环氧树脂对模块进行封装，代替了现有技术中采用陶瓷外壳，从而大大降低了材料成本，并且使得塑封型模块的设计更加紧凑，外形尺寸更小。
[0036] 另一方面，由于采用环氧树脂来包封元件和引线，代替了现有技术中采用灌胶固化的保护方式，使得模块的可靠性更高。
[0037] 图2中示出了采用本发明实施例的工艺得到的塑封型模块的外形。
[0038] 上文中，参照附图描述了本发明的具体实施例。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的原理和精神的情况下，还可以对本发明的上述实施例作某些
修改和变更。实施例的描述仅仅是为了使本领域中的普通技术人员能够理解、实施本发明，不应当将本发明理解为仅仅限于所描述的实施例。本发明的保护范围由
权利要求书所限定。
