专利汇可以提供无铅软钎焊料专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种无铅 软钎焊 料,其特征在于它由下述重量百分比的组份组成:Zn 20~47%、Bi 1~15%和余量Sn,该 焊料 具有熔点高、 焊接 性 能好,适用线路板二次焊接的优点及效果。,下面是无铅软钎焊料专利的具体信息内容。
1、一种无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的原料组份组成:
Zn 20~47%、Bi 1~15%和余量Sn。
本发明涉及一种无铅软钎焊料,特别是一种可用于线路板二次焊接的 无铅软钎焊料,属焊接材料。
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