无铅软钎焊料
阅读：1045发布：2020-05-16
专利汇可以提供无铅软钎焊料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种无铅 软钎焊 料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ag 0.01～0.49％、Ni 0.005～0.5％、P 0.001～0.05％、Ga 0.001～0.05％和Sn余量，该 焊料 具有抗 氧 化能 力 强、降低了成本和减少了 银 对 生物 存在潜在的污染的优点及效果。，下面是无铅软钎焊料专利的具体信息内容。
1、无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成： Ag 0.01～0.49％、Ni 0.005～0.5％、P 0.001～0.05％、Ga0.001～0.05％和Sn余量。
技术领域
背景技术
随着人们环保意识的增强，环保法规的日益完善和严格，虽然锡 铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学性能以及价格便宜等 优点，但是铅及化合物为危害人类健康及污染环境的有害有毒物资， 因此电子工业中需要一种无铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料，特别 是随着电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升对电子产品的质量 要求更加严格，现有的一种SnAg无铅焊料，其Ag用量较大，因此 价格较贵，而且对生物存在潜在的污染，抗氧化性能不好。
发明内容
本发明的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而 提供一种具有抗氧化能力强，焊点表面光亮价格便宜的无铅软钎焊 料，从而满足电子产品的无铅化要求。
本发明的目的是通过下列技术方案实现：
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成： Ag 0.01～0.49％、Ni 0.005～0.5％、P 0.001～0.05％、Ga0.001～0.05％和Sn余量，
其中优选Ni 0.01～0.4％，无铅软钎焊料，即SnAgNiPGa。
本发明的产品是在传统的SnAg无铅软钎焊料的基础上减少了 Ag的用量又添加了Ni组份，Ni组份可以细化合金晶粒，从而提高 焊料的力学性能及抗蠕变疲劳的特性，再加入P和Ga，两者并用在 熔融的焊料锅内能净化液面，消除焊点桥联，同时焊料锅表面金属氧 化物的产量，从而降低了成本，因此本发明的系列产品的性能均有较 大的提高。
本发明的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯 度：Sn为99.5％，Ag≥99.5％，Ni≥99.5％，P和Ga≥99.5％，以 Sn为主料，Ag、Ni、P和Ga与Sn的中间合金加入，可制成焊锡丝、 焊锡条、焊锡球和焊膏产品，从而可满足元器件浸焊、PCB组装、 MST微电子表面封装及表面贴装的焊接需要。
本发明的产品与SnAgNi主要性能比较，其结果如下：
抗氧化能力见表1
表1抗化能力比较结果 产品 SnAgNi SnAgNiPGa 抗氧化能力(250℃) 静态下保持10秒液面被 氧化 静态下保持4小时液面仍 为银白色
从上述比较结果可以看出本发明产品在抗氧化能力有明显的提 高，晶粒更加细化，说明该产品的性能很好。
由于采取上述技术方案使本发明技术与已有技术相比具有抗氧 化能力强、降低了成本和减少了银对生物存在潜在的污染的优点及效 果。
本发明的目的是通过下列技术方案实现：
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成： Ag 0.01～0.49％、Ni 0.005～0.5％、P 0.001～0.05％、Ga0.001～0.05％和Sn余量，
其中优选Ni 0.01～0.4％，无铅软钎焊料，即SnAgNiPGa。
本发明的产品是在传统的SnAg无铅软钎焊料的基础上减少了 Ag的用量又添加了Ni组份，Ni组份可以细化合金晶粒，从而提高 焊料的力学性能及抗蠕变疲劳的特性，再加入P和Ga，两者并用在 熔融的焊料锅内能净化液面，消除焊点桥联，同时焊料锅表面金属氧 化物的产量，从而降低了成本，因此本发明的系列产品的性能均有较 大的提高。
本发明的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯 度：Sn为99.5％，Ag≥99.5％，Ni≥99.5％，P和Ga≥99.5％，以 Sn为主料，Ag、Ni、P和Ga与Sn的中间合金加入，可制成焊锡丝、 焊锡条、焊锡球和焊膏产品，从而可满足元器件浸焊、PCB组装、 MST微电子表面封装及表面贴装的焊接需要。
本发明的产品与SnAgNi主要性能比较，其结果如下：
抗氧化能力见表1
表1抗化能力比较结果 产品 SnAgNi SnAgNiPGa 抗氧化能力(250℃) 静态下保持10秒液面被 氧化 静态下保持4小时液面仍 为银白色
从上述比较结果可以看出本发明产品在抗氧化能力有明显的提 高，晶粒更加细化，说明该产品的性能很好。
由于采取上述技术方案使本发明技术与已有技术相比具有抗氧 化能力强、降低了成本和减少了银对生物存在潜在的污染的优点及效 果。
具体实施方式
实施例 实施例 原料组分用量(kg) Sn Ag Ni P Ga 1 99.439 0.01 0.5 0.001 0.05 2 99.76 0.1 0.1 0.01 0.03 3 99.65 0.3 0.01 0.03 0.01 4 99.454 0.49 0.005 0.05 0.001
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 软钎焊系统 | 2020-05-12 | 653 |
| 软钎焊系统 | 2020-05-12 | 836 |
| 软钎焊装置、软钎焊方法以及软钎焊用程序 | 2020-05-14 | 543 |
| 软钎焊装置 | 2020-05-13 | 168 |
| 软钎焊用焊剂 | 2020-05-16 | 8 |
| 软钎焊装置 | 2020-05-13 | 840 |
| 软钎焊助焊剂 | 2020-05-17 | 701 |
| 无铅软钎焊料 | 2020-05-18 | 826 |
| 软钎焊用的助焊剂和软钎焊方法 | 2020-05-20 | 420 |
| 软钎焊结构及电子部件的软钎焊方法 | 2020-05-20 | 387 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
分析报告
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
软钎焊热门专利
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈