软钎焊装置
阅读：1036发布：2020-05-11
专利汇可以提供软钎焊装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供 软钎焊 装置。在软钎焊装置的 温度 曲线测定时，防止 基板 的误输送、测定失误和警报的误动作。在 回流焊 装置(100)中，从生产模式向温度曲线模式变更时，进行基板到达回流焊装置主体的输出口多少秒前是否产生警报音的设定。控制部从被设定的基板输出前警报时间等算出使警报音产生的警报音产生时间，使向前段的装置供给的Ready 信号 、基板停滞检测功能及基板落下检测功能分别为OFF(S400、S410)。然后，由入口侧 传感器 部检测基板是否被输入到回流焊装置主体之后(S420)，判断是否经过了产生警报音的产生时间。报知部在控制部判断为经过了产生时间时将基板正接近出口附近的情况通过警报音而向用户报知(S440)。，下面是软钎焊装置专利的具体信息内容。
1.一种软钎焊装置，其至少具有由在基板上对电子零件进行软钎焊处理的生产模式、对在软钎焊装置主体内输送的上述基板的温度进行测定的温度曲线模式构成的运转模式，其特征在于，
具有：
上述软钎焊装置主体；
报知部件，其用于产生警报；
操作部，其用于对该报知部件产生警报时的产生时间进行设定；
传感器部，其被设置在上述软钎焊装置主体的输入口附近，用于对被输入到上述软钎焊装置主体的上述基板进行检测；
控制部，其基于由上述传感器部检测的检测结果判断是否成为由上述操作部设定的、上述报知部件产生警报的上述产生时间，
在上述温度曲线模式中，在通过上述控制部判断为成为产生上述警报的上述产生时间的情况下，上述报知部件产生警报。
2.根据权利要求1所述的软钎焊装置，其特征在于，
上述报知部件产生警报的产生时间包括用于表示在上述基板到达上述软钎焊装置主体的输出口之前产生警报的时刻的基板输出前警报产生时间，上述控制部基于上述基板输出前警报产生时间、上述基板的输送速度、上述软钎焊装置主体的输送距离算出产生上述警报的警报产生时间。
3.根据权利要求1或2所述的软钎焊装置，其特征在于，
上述控制部判断上述软钎焊装置主体处于上述生产模式及上述温度曲线模式中的哪一种运转模式，
在判断处于上述生产模式时，使表示向被设置在上述软钎焊装置主体的前段的装置供给的上述基板的输送许可的可否的Ready信号成为ON状态，
在判断处于上述温度曲线模式时，使上述Ready信号成为OFF状态。
4.根据权利要求1或2所述的软钎焊装置，其特征在于，
该软钎焊装置还具有显示部，该显示部对用于进行上述软钎焊装置主体的各部的设定的运转控制画面进行显示，
上述控制部使用于选择上述生产模式或上述温度曲线模式的运转模式变更画面显示在上述显示部所显示的上述运转控制画面中。
5.根据权利要求1或2所述的软钎焊装置，其特征在于，
上述控制部具有基板停滞检测功能，在上述生产模式时，上述基板停滞在上述软钎焊装置主体的内部时，将上述基板停滞在上述软钎焊装置主体内部的情况向用户报知，上述控制部在上述软钎焊装置主体的运转模式变更到上述温度曲线模式时，使上述基板停滞检测功能成为OFF状态。
6.根据权利要求1或2所述的软钎焊装置，其特征在于，
上述控制部具有基板落下检测功能，在上述生产模式时，上述基板在上述软钎焊装置主体的内部从输送路径落下时，将上述基板从上述输送路径落下的情况向用户报知，上述控制部在上述软钎焊装置主体的运转模式变更到上述温度曲线模式时，使上述基板落下检测功能成为OFF状态。
软钎焊装置
技术领域
[0001] 本发明涉及将电子零件接合在基板上的软钎焊装置。详细地说，涉及至少具有由在基板上对电子零件进行软钎焊处理的生产模式和对在软钎焊装置主体内输送的上述基板的温度进行测定的温度曲线模式的运转模式的软钎焊装置。
背景技术
[0002] 在将电子零件软钎焊在印刷电路板上的情况下，一般使用回流焊装置。回流焊装置具有对印刷电路板进行输送的传送带和通过传送带输送印刷电路板的回流焊装置主体。回流焊装置主体的内部被分成预备加热区、正式加热区、冷却区。预先印刷有钎焊膏的印刷电路板首先在预备加热区被预备加热。预备加热后的印刷电路板在正式加热区使钎焊膏熔融，接着，印刷电路板在冷却区被冷却，由此电子零件被接合在印刷电路板上。
[0003] 在这样的回流焊装置中，需要根据分别与预备加热区、正式加热区、冷却区相应的最佳温度曲线进行控制。另外，在正式加热区，需要以不超过钎焊膏、电子零件和印刷电路板等的耐热极限温度的方式适当地管理加热温度、加热时间。因此，在回流焊装置中，进行对炉内的各区等的温度是否最佳进行验证的温度曲线的测定。
[0004] 温度曲线的测定是这样来进行的：将安装有热电偶、存储介质等的印刷电路板(曲线测量(profiler)基板)与作为测定对象的印刷电路板(被测定印刷电路板)连接，使被测定印刷电路板侧在前地将它们一起向炉内输送，利用热电偶等测定各区的测定点的温度变化。这样得到的信息被存储在曲线测量基板上搭载的存储介质中，回流焊后，通过计算机从曲线测量基板上搭载的存储介质读取各种信息，用于回流炉的温度设定。而且，在各测定点，逐次变更回流焊装置的加热条件反复进行验证，并设定适当的回流焊条件，直到得到与所期望的温度曲线吻合的温度测定结果。
[0005] 作为温度曲线的测定方法，例如，提出了能够不使用被加热物的物性值就能够有效率地找出加热装置的加热条件的热解析方法(参照专利文献1)。根据该热解析方法，能够不对修正热条件的被加热物的温度曲线进行实测就能在短时间内高精度地进行模拟。
[0006] 专利文献1：日本特开2004-64002号公报
[0007] 但是，在上述专利文献1等公开的以往的回流焊装置中存在下述(1)～(3)的问题。
[0008] (1)在以往的回流焊装置中，在进行回流焊处理的通常的生产模式中，进行温度曲线测定。在该通常的生产模式中，被回流焊处理而从回流炉输出的基板被输送到下一工序的装置，从而不需要在从回流炉输出的时刻取出基板。相对于此，在温度曲线测定中，以回流炉内的基板的温度测定为目的，因此在从回流炉输出基板的时刻，需要从回流炉取出基板。这是因为如果保持原样放置的话，基板就会被输送到下一工序。然而，以往的回流炉以生产模式为前提，从而在基板被输出的时刻，不具有向用户报知的手段。由此，在以往的温度曲线测定中，存在如下问题：将基板投入炉内后，不知道什么时候基板被输出到炉外，从而用户不能离开回流炉直到基板被输出到回流炉外。
[0009] (2)另外，在温度曲线测定中存在如下情况，由于曲线测量基板连接于被测定印刷电路板，因此，被测定印刷电路板及曲线测量基板有时会被设置于回流焊装置的输入口的传感器当作连续的输送物检测出。由此，与通常的生产模式时的基板单体相比，传感器进行的检测时间变长，在回流焊装置中，存在误识别为基板停滞在输入口附近的情况。该情况下，存在作为基板停滞错误通过警报报知的问题。
[0010] (3)而且，在温度曲线测定中，由于曲线测量基板连接于被测定印刷电路板，因此，被测定印刷电路板到达回流焊装置的输出口时，取出被测定印刷电路板时，该被测定印刷电路板的后面连接着的曲线测量基板也同时被取出。此时，入口侧传感器检测到基板的输入和温度曲线测量基板的输入这两次输入，而出口侧传感器由于温度曲线测量基板也与基板同时被取出而只检测到基板，存在误识别为温度曲线测量基板在输送中途从输送路径落下的情况。该情况下，存在当作基板落下错误通过警报报知的问题。
发明内容
[0011] 因此，本发明是鉴于上述课题而做成的，其目的在于提供一种软钎焊装置，在软钎焊装置的温度曲线测定时，能够防止基板的误输送、测定失误和警报的误动作。
[0012] 为了解决上述课题，提供一种软钎焊装置，在基板上对将电子零件进行软钎焊处理，其特征在于，至少具有通常的生产模式和对在软钎焊装置主体内输送的上述基板的温度进行测定的温度曲线模式，在温度曲线模式中，包括：报知部件，其用于产生警报；操作部，其用于对该报知部件产生警报时的产生时间进行设定；传感器部，其被设置在软钎焊装置主体的输入口附近，用于对被输入到软钎焊装置主体的基板进行检测；控制部，其基于由传感器部检测的检测结果判断是否成为由设定部设定的、报知部件产生警报的产生时间，在通过控制部判断为成为产生警报的产生时间的情况下，报知部件产生警报。
[0013] 本发明的软钎焊装置具有：使用钎焊膏将电子零件接合在基板上而进行软钎焊处理的生产模式；与生产模式不同的、对软钎焊装置主体内的基板的温度进行测定的温度曲线模式。在操作部中，切换到温度曲线模式时，进行基板到达回流焊装置主体的输出口多长时间之前(几秒前)使报知部件产生警报的设定。这里，作为报知部件的警报可以列举出例如蜂鸣音或声音等警报音、巡逻灯的发光、振动装置的振动、或向显示部的画面上进行的警报显示等。
[0014] 切换到温度曲线模式并开始温度曲线测定时，利用设置在输入口侧的传感器部检测基板是否被输入到回流焊装置主体。在控制部中，从传感器部供给检测信号时，以该检测时间为基准判断是否经过了产生警报的产生时间。利用控制部判断为经过了产生时间时，将基板正接近软钎焊装置主体的输出口附近的情况通过报知部件产生警报向用户报知。
[0015] 根据本发明，在温度曲线模式中，基板到达装置主体的输出口之前，通过警报音等的报知部件将基板接近装置主体的输出口的情况向用户报知，从而用户能够可靠地在基板到达装置主体的输出口时从装置主体取出基板。由此，能够防止基板向下一工序的误输送，并能够防止因用户的不注意导致的曲线测定失误。附图说明
[0016] 图1是表示本发明的一实施方式的回流焊装置的结构例的图。
[0017] 图2是表示回流焊装置的模块结构例的图。
[0018] 图3是表示生产模式的回流焊装置控制画面的显示例的图(其1)。
[0019] 图4是表示生产模式的回流焊装置控制画面的显示例的图(其2)。
[0020] 图5是表示温度曲线模式的回流焊装置控制画面的显示例的图(其1)。
[0021] 图6是表示温度曲线模式的回流焊装置控制画面的显示例的图(其2)。
[0022] 图7是表示回流焊装置的动作例的流程图。
[0023] 图8是表示温度曲线模式中的动作例的流程图。
[0024] 图9的(A)～(C)是表示温度曲线模式中的动作例的时间图。
具体实施方式
[0025] 以下，对实施本发明的最佳方式(以下称为实施方式)进行说明。
[0026] [回流焊装置的结构例]
[0027] 图1是对本发明的回流焊装置100的结构的一例进行说明的图。本发明的回流焊装置100其特征在于，具有生产模式和温度曲线模式，在温度曲线模式中，在回流焊装置主体内输送的基板30到达回流焊装置100的输出口10b之前的阶段中产生警报音。
[0028] 如图1所示，该回流焊装置100具有回流焊装置主体10、加热器12、风扇14、电动机16、冷却机18、入口侧传感器部20、出口侧传感器部22和传送带34。回流焊装置主体10由具有输入口10a和输出口10b的隧道状的框体构成。传送带34沿着输入口10a至输出口10b的输送方向X延伸，以规定速度从回流焊装置主体10的输入口10a向输出口10b输送度基板30。
[0029] 入口侧传感器部20被设置在回流焊装置主体10的输入口10a附近，对通过传送带34输入回流焊装置主体10的内部的基板30和温度曲线测量基板32进行检测。出口侧传感器部22被设置在回流焊装置主体10的输出口10b附近，对通过传送带34从回流焊装置主体10向外部输出的基板30和温度曲线测量基板32进行检测。
[0030] 在回流焊装置主体10的内部，沿其输送方向X设置有预备加热区Z1、加热区Z2及冷却区Z3。预备加热区Z1是用于使钎焊膏所含有的溶剂挥发的区域，由加热器12、风扇14及电动机16等构成。作为钎焊膏使用例如含有锡-银-铜或锡-锌-铋等的无铅软钎料等。该钎焊膏的熔点例如是180℃～220℃左右。正式加热区Z2是通过对基板30进行加热而使软钎料溶融的区域，设置有加热器12、风扇14及电动机16等。此外，在预备加热区Z1和正式加热区Z2，也有使用结构不同的加热器12、风扇14及电动机16的情况，但由于基本的结构及功能是相同的，所以为了方便通过通用的描述进行说明。
[0031] 加热器12被配置成分别与传送带34的上下相对，用于对预备加热区Z1及正式加热区Z2内部的空气进行加热。本例的情况下，如图1所示，在预备加热区Z1，上下分别配置有3个加热器12，在正式加热区Z2，上下分别配置有2个加热器12。
[0032] 电动机16被配置成分别与传送带34的上下相对，驱动各区中配置的风扇14旋转。本例的情况下，如图1所示，在预备加热区Z1，上下分别配置有3个电动机16，在正式加热区Z2，上下分别配置有2个电动机16。
[0033] 风扇14由例如涡轮风扇或多叶片风扇等构成，与电动机16电连接。该风扇14在电动机16的驱动下而被旋转驱动，使由加热器12加热的热风在预备加热区Z1及正式加热区Z2内部循环而分别吹向基板30的上表面及下表面。本例的情况下，在预备加热区Z1，上下分别配置有3个风扇14，在正式加热区Z2，上下分别配置有2个风扇14。
[0034] 冷却区Z3是对正式加热区Z2中加热的基板30进行急速地冷却而使溶融的软钎料固化的区域，由冷却机18构成。该冷却机18具有例如冷却构件、风扇及电动机。风扇及电动机使用结构及功能与预备加热区Z1及正式加热区Z2中说明的风扇14及电动机16大致相同的风扇及电动机。通过这样构成，被冷却机18冷却的空气分别吹向基板30的上表面及下表面，基板30被冷却。
[0035] [回流焊装置的模块结构例]
[0036] 以下，对回流焊装置100的模块结构进行说明。图2示出了回流焊装置100的模块结构的一例。如图2所示，回流焊装置100具有控制部50、入口侧传感器部20、出口侧传感器部22、报知部66和操作显示部60。
[0037] 入口侧传感器部20由例如光传感器等构成，对从回流焊装置主体10的输入口10a输入的基板30进行检测并将检测信号Sa向控制部50供给。出口侧传感器部22由例如光传感器等构成，对从回流焊装置主体10的输出口10b输出的基板30进行检测并将检测信号Sb向控制部50供给。
[0038] 作为报知部件的报知部66由例如扬声器等构成，基于来自控制部50的输出指示而产生蜂鸣音或语音等警报音。例如，在生产模式中，基板30停滞在回流焊装置主体10内的情况、和基板30在回流焊装置主体10内落下的情况下，产生警报音。另外，在温度曲线模式中，基板30到达输出口10b之前，产生将基板30接近输出口10b的情况报知用户的警报音。此外，作为报知部件的报知部66，除了扬声器以外，还可以使用例如通过巡逻灯等的发光报知的光发生器、在画面上进行警报显示而报知的显示装置。显示装置可以使用后述的显示部64。另外，作为报知部66也可以使用振动装置。该情况下，用户握持振动装置，基板30接近输出口10b时从控制部50向振动装置发送驱动信号而使振动装置振动，由此向用户报知基板30接近输出口的情况。
[0039] 操作显示部60具有操作部62和显示部64。操作部62由例如键盘、鼠标或触摸面板输入装置等构成，生成基于由用户输入的输入信息的操作信号Sd并向控制部50供给。例如，对传送带34的输送速度、各区的设定温度和基板30的尺寸等进行设定。另外，如温度曲线模式那样，基板30到达输出口10b之前产生警报音的情况下，对到达输出口10b多长时间之前(几秒前)产生警报音的基板输出前警报时间Td2进行输入。
[0040] 显示部64由例如液晶显示器或有机EL(ElectroLuminescence)显示器等构成，对用于后述的回流焊装置的温度设定和设定速度等条件的回流焊装置控制画面64a进行显示，或者对用于变更生产模式和温度曲线模式的运转模式的模式变更画面70a进行显示。
[0041] 在本例的回流焊装置100中，使用由操作部62和显示部64一体地组合而成的触摸面板方式的操作显示部60。该操作显示部60例如被设置在图1所示的回流焊装置100的正面的壳体。
[0042] 控 制 部 50 具 有 例 如 CPU(Central Processing Unit)52、ROM(Read Only Memory)54及RAM(Random AccessMemory)56等。CPU52读取被存储在ROM54中的控制程序等并展开到RAM 56，通过执行展开的控制程序等，来控制回流焊装置100的各部件。控制部50基于显示部64所显示的后述的回流焊装置控制画面64a的输入信息(操作信号)来控制加热器、电动机等的驱动。另外，控制部50基于显示部64所显示的模式变更画面70a的模式变更操作，来执行生产模式、温度曲线模式。这里，所谓生产模式是指进行回流焊处理的通常的模式。所谓温度曲线模式是指在生产模式的开始前、执行中的空闲期间对基板30的温度曲线进行测定的模式。
[0043] 控制部50进行如下控制：从入口侧传感器部20及出口侧传感器部22供给基于检测基板30的检测信号Sa、Sb时，基于该检测信号Sa、Sb从报知部66产生警报音。例如，在生产模式中，在通过后述的基板停滞检测功能和基板落下检测功能检测出错误的时刻，将输出信号Sc向报知部66供给并使报知部66产生警报音。在温度曲线模式中，基板30到达输出口10b之前，报知部66产生警报音。产生警报音的时刻能够在用户侧任意设定。例如，优选曲线测定中的基板30到达输出口10b时，在回流焊装置100的周边进行作业的用户处在能够可靠地移动到回流焊装置100的输出口10b的位置(距离)。
[0044] 另外，控制部50从操作部62被供给向温度曲线模式变更的操作信号Sd时，使向设置在回流焊装置主体10的前段的装置供给的Ready信号成为OFF状态。作为设置在前段的装置可以列举出例如向基板30印刷钎焊膏的软钎料印刷机、向印刷了钎焊膏的接合部安装电子零件的芯片插装机等。另外，所谓Ready信号是指向配置在回流焊装置100的前段的装置供给的信号，是表示是否可以从前段的装置向后段的回流焊装置100输送基板30的输送许可/输送不许可的信号。在生产模式中，该Ready信号总是处于ON状态，被前段的装置处理后的基板30依次被向后段的回流焊装置100输送。另一方面，在温度曲线模式中，Ready信号被切换成OFF状态，从而能够防止从前段的装置输入基板30。
[0045] 另外，控制部50从操作部62被供给向温度曲线模式变更的操作信号Sd时，使基板停滞检测功能成为OFF状态。所谓基板停滞检测功能是指，入口侧传感器部20及出口侧传感器部22对基板30的检测时间超过预先设定的检测时间时，判断为基板30停滞在回流焊装置主体10内并向用户产生警报音的功能。在温度曲线模式中，温度曲线测量基板32所连接的基板30被传送带34输送。因此，在入口侧传感器部20及出口侧传感器部22，连续地检测出基板30及温度曲线测量基板32，从而存在作为一个输送物被识别的情况。因此，本发明的控制部50即使在由入口侧传感器部20及出口侧传感器部22检测的检测时间超过预先设定的时间的情况下，也能够进行不产生错误警报的控制，使基板停滞检测功能成为OFF状态。例如，在基板30的输入、输出被检测到的时刻，进行该基板30以后被输送的输送物的检测被初始化的控制。
[0046] 而且，控制部50在从操作部62被供给向温度曲线模式变更的操作信号Sd时，使基板落下检测功能成为OFF状态。所谓基板落下检测功能是指，在基板30被入口侧传感器部20检测出之后而未被出口侧传感器部22检测到的情况下，判断为基板30在回流焊装置主体10的内部落下，向用户产生警报音的功能。在温度曲线模式中，基板30及温度曲线测量基板32被入口侧传感器部20检测到两次，基板30及温度曲线测量基板32被出口侧传感器部22检测到两次，但基板30到达输出口10b时，取出基板30，也同时取出温度曲线测量基板32，从而存在出口侧传感器部22只检测到一次的情况。因此，本发明的控制部50进行如下控制：在温度曲线模式中，使基板落下检测功能成为OFF状态。例如，若出口侧传感器部22检测到基板30，则使这之后的基板30的检测功能成为无效，使检测位置成为初始位置。
[0047] [回流焊装置控制画面的结构例]
[0048] 图3及图4示出了生产模式的显示部64的画面的结构的一例。图5及图6示出了温度曲线模式的显示部64的画面的结构的一例。
[0049] 回流焊装置100的电源被接通时，如图3所示，在显示部64显示了回流焊装置控制画面64a。回流焊装置控制画面64a显示了各区的实际的温度、传送带34的输送速度等。另外，在回流焊装置控制画面64a中设置有用于设定各区的温度、设定风扇14的风量、设定传送带34的输送速度、输入基板尺寸等的数值的升降按钮等，通过触摸操作该升降按钮等，能够输入任意的数值。另外，在回流焊装置控制画面64a所显示的回流焊装置图像的大致中央部，设置有表示当前的运转模式的模式信息显示部64c。本例的情况下，由于当前的运转模式是生产模式，所以在模式信息显示部64c显示“生产模式动作中”的文字。
[0050] 在回流焊装置控制画面64a的上部右侧显示了用于将运转模式向温度曲线模式变更的曲线模式按钮64b。曲线模式按钮64b被选择时，如图4所示，在回流焊装置控制画面64a的大致中央部，用于变更回流焊装置100的运转模式的模式变更画面70a与回流焊装置控制画面64a重叠地弹出显示。
[0051] 在模式变更画面70a中的上侧设置有显示当前的运转模式的模式显示部70b。本例中，由于当前的运转模式是生产模式，所以显示表示“生产模式”的文字。在模式显示部70b中的下侧设置有用于变更当前的运转模式的变更按钮70c和取消按钮70d。变更按钮
70c被选择时，运转模式从当前的生产模式变更为温度曲线模式。另外，取消按钮70d被选择时，被弹出显示的模式变更画面70a从回流焊装置控制画面64a中消失。
70c被选择时，运转模式从当前的生产模式变更为温度曲线模式。另外，取消按钮70d被选择时，被弹出显示的模式变更画面70a从回流焊装置控制画面64a中消失。
[0052] 接着，对将回流焊装置100的运转模式从生产模式向温度曲线模式变更时的显示例进行说明。在模式变更画面70a中，运转模式向温度曲线模式变更时，经过一定时间之后，如图5所示，被弹出显示的模式变更画面70a从回流焊装置控制画面64a上消失。而且，在回流焊装置控制画面64a的模式信息显示部64c显示了变更后的运转模式的文字。本例的情况下，由于运转模式变更到温度曲线模式，所以在模式信息显示部64c显示“曲线模式动作中”的文字。而且，运转模式变更到温度曲线模式时，在回流焊装置控制画面64a的上部设置有用于对基板30到达输出口10b几秒前产生警报音进行设定的基板输出前警报时间设定部64d。通过操作该基板输出前警报时间设定部64d的升降按钮，能够设定基板输出前警报时间Td2的任意秒数。
[0053] 接着，对将运转模式从温度曲线模式返回生产模式时的显示例进行说明。在变更运转模式的情况下，曲线模式按钮64b被选择时，在回流焊装置控制画面64a的大致中央部，模式变更画面70a与回流焊装置控制画面64a重叠地弹出显示。本例中，由于当前的运转模式是温度曲线模式，所以在模式变更画面70a中的模式显示部70b显示表示“温度曲线模式”的文字。变更按钮70c及取消按钮70d与上述说明的相同，变更按钮70c被选择时，运转模式从温度曲线模式向生产模式变更，向图3所示的初始画面即回流焊装置控制画面64a过渡。另外，取消按钮70d被选择时，被弹出显示的模式变更画面70a从回流焊装置控制画面64a消失。
[0054] [回流焊装置的动作例]
[0055] 以下，对本发明的回流焊装置100的动作的一例进行说明。图7是表示回流焊装置100的动作的一例的流程图。此外，在以下的说明中，在回流焊装置100的电源被接通(ON)的初始状态下，回流焊装置100的运转模式被设定成生产模式。
[0056] 如图7所示，在步骤S10中，回流焊装置100的电源通过用户的操作被接通(ON)。控制部50通过例如设置在回流焊装置100的电源开关是否为ON来判断回流焊装置100的电源的ON/OFF。电源为ON则回流焊装置100的运转开始，并进入步骤S20。
[0057] 在步骤S20中，控制部50执行生产模式。接着，在步骤S30的生产模式中，向前段的装置供给的Ready信号、基板停滞检测功能及基板落下检测功能分别为ON，并且对于从配置在前段的装置经由传送带被输送来的基板30实施预备加热处理、正式加热处理及冷却处理，由此使基板30上的钎焊膏溶融而使电子零件接合在基板30的接合部。
[0058] 在步骤S40中，控制部50判断回流焊装置100的电源是否为OFF。控制部50在判断为回流焊装置100的电源为OFF的情况下，使Ready信号、基板停滞检测功能及基板落下检测功能分别成为OFF，结束(END)生产模式的一系列的处理。另一方面，控制部50在判断为回流焊装置100的电源不为OFF的情况下，进入步骤S50。
[0059] 在步骤S50中，控制部50判断温度曲线模式是否被选择。如图4所示，在回流焊装置控制画面64a中，曲线模式按钮64b被选择，通过被弹出显示的模式变更画面70a的变更按钮70c是否被选择，来判断运转模式是否从生产模式变更到温度曲线模式。控制部50在判断为温度曲线模式被选择的情况下，进入步骤S60。另一方面，在判断为温度曲线模式未被选择的情况下，返回步骤S40，继续执行生产模式。
[0060] 温度曲线模式被选择的情况下，在步骤S60中，进行基板输出前警报时间Td2的设定。即，进行在基板30从回流焊装置主体10的输出口10b输出的输出时间T2的几秒前产生警报音的设定。基板输出前警报时间Td2的设定是这样进行的：能够例如通过图5所示的显示部64的回流焊装置控制画面64a中设置的基板输出前警报时间设定部64d的升降按钮(操作部)，输入操作所希望的基板输出前警报时间Td2。被输入的基板输出前警报时间Td2被保存在存储器等，在后述的警报音产生时间Td3的算出时，从存储器读取而被使用。
[0061] 在步骤S70中，控制部50算出警报音产生时间Td3。控制部50首先取得步骤S60中所设定的基板输出前警报时间Td2。然后，从基板30的输送距离及输送速度算出基板30从回流焊装置主体10的输入口10a到输出口10b的整个输送时间Td1。所谓基板30的输送距离是指从输入口10a(入口侧传感器部20)到输出口10b(出口侧传感器部22)的距离D(参照图1)，例如基于设计值的值预先被存储在存储器等。所谓输送速度是指基板30在输入口10a及输出口10b之间的输送速度，例如，从回流焊装置控制画面64a的传送带速度的项目的输入值取得。
[0062] 而且，控制部50是通过从整个输送时间Td1减去基板输出前警报时间Td2来算出警报音产生时间Td3。所谓警报音产生时间Td3是指，从入口侧传感器部20检测到基板30的检测时间T1开始到产生警报音的时间，是基板30到达输出口10b的输出时间T2之前的时间。若这些算出处理结束，如后所述，实际上，温度曲线测量基板32所连接的基板30被输入回流焊装置主体10，开始温度曲线的测定。此外，上述基板输出前警报时间Td2的设定、警报音产生时间Td3的算出及后述的基板输出前警报时间Td2的设定变更等不仅可以在温度曲线模式中进行，还可以在生产模式中进行。
[0063] 然后，进入步骤S80的温度曲线模式。在温度曲线模式中，过渡到图8所示的子程序而执行温度曲线模式。图8是表示温度曲线模式的动作的一例的流程图，图9的(A)～图9的(C)示出了其时间图。如图8所示，运转模式向温度曲线模式变更时，在步骤S400中，控制部50判断向前段的装置供给的Ready信号、基板停滞检测功能及基板落下检测功能是否分别成为OFF。控制部50在判断为Ready信号、基板停滞检测功能及基板落下检测功能分别成为OFF的情况下，进入步骤S420，在判断为Ready信号、基板停滞检测功能及基板落下检测功能未分别成为OFF的情况下，进入步骤S410。
[0064] 在步骤S410中，控制部50使Ready信号成为OFF。由此，能够防止从前段的装置误输送生产用的基板30。另外，控制部50将基板停滞检测功能及基板落下检测功能切换成OFF。由此，在温度曲线模式中，能够防止基板30的误检测等导致的错误警报的产生。
[0065] 若这些设定结束，实际上，温度曲线测量基板32所连接的基板30被输入到回流焊装置主体10，开始温度曲线的测定。
[0066] 在步骤S420中，控制部50判断基板30是否被入口侧传感器部20检测到(参照图9的(A))。在判断为基板30被入口侧传感器部20检测到的情况下，进入步骤S430。另一方面，在判断为基板30未被入口侧传感器部20检测到的情况下，待机到基板30被输入到回流焊装置主体10。
[0067] 在步骤S430中，控制部50判断从基板30被检测到的检测时(输入时)是否经过了警报音产生时间Td3。控制部50在由入口侧传感器部20检测到基板30的输入时，从检测该基板30的检测时间T1开始进行时间的计数，并判断是否经过了警报音产生时间Td3(数秒间)。在判断为经过了警报音产生时间Td3的情况下，进入步骤S440，在判断为未经过警报音产生时间Td3的情况下，对时间进行计数直到经过警报音产生时间Td3。
[0068] 在步骤S440中，控制部50在判断为经过了警报音产生时间Td3的情况下，向报知部66供给输出信号Sc并从报知部66产生警报音(图9的(B))。如图9的(B)及图9的(C)所示，警报音能够例如在由出口侧传感器部22检测到基板30的时刻停止。该警报音也可以持续输出，也可以间歇地输出。用户听到该警报音，就能够得知基板30正接近回流焊装置主体10的输出口10b，能够在基板30到达输出口10b时(基板30被输送到下一工序的装置之前)，将基板30从回流焊装置100取出。
[0069] 若警报音的报知结束，返回图7所示的步骤S90，在回流焊装置控制画面64a中，判断运转模式是否从温度曲线模式变更到生产模式。控制部50在判断为变更到生产模式的情况下，进入步骤S20。另一方面，控制部50在判断为未变更到生产模式的情况下，进入步骤S100。在步骤S100中，判断是否进行了基板输出前警报时间Td2的设定是否变更的操作，在该温度曲线模式中，没有对基板输出前警报时间Td2的设定进行变更的情况下，继续利用上一次设定的基板输出前警报时间Td2，因此不需要再次输入基板输出前警报时间Td2。该情况下，进入步骤S80，继续执行上述温度曲线模式(步骤S400～步骤S440)。另一方面，在变更基板输出前警报时间Td2的情况下，返回步骤S60，进行了基板输出前警报时间Td2的设定(步骤S60)及警报音产生时间Td3的算出(步骤S70)之后，执行上述温度曲线模式(步骤S400～步骤S440)。
[0070] 在步骤S90中，在从温度曲线模式变更到生产模式的情况下，控制部50返回步骤S20，从温度曲线模式向生产模式的执行过渡，然后，在步骤S30中，将向前段的装置供给的Ready信号切换成ON。由此，配置在回流焊装置的前段的装置识别到基板30的输送被许可，将由该装置处理的基板30向后段的回流焊装置100输送。另外，控制部50在回流焊装置100的运转模式切换到生产模式时，将基板停滞检测功能及基板落下检测功能切换成ON。
由此，在基板30停滞在回流焊装置100内时、或落下时，通过警报音报知用户。
由此，在基板30停滞在回流焊装置100内时、或落下时，通过警报音报知用户。
[0071] 若步骤S30的处理结束，进入下一步骤，执行上述那样的生产模式及温度曲线模式的处理。本例中，这样的一系列的动作被反复执行。
[0072] 如上所述，根据本实施方式，在温度曲线模式中，在基板30到达回流焊装置主体10的输出口10b之前的位置，产生蜂鸣音等警报音，由此将基板30正接近回流焊装置主体
10的输出口10b的情况报知用户。由此，在基板30到达输出口10b的时刻，用户能够可靠地移动到输出口10b而从回流焊装置主体10取出基板30，能够防止向下一工序的误输出和基板30的落下等。
10的输出口10b的情况报知用户。由此，在基板30到达输出口10b的时刻，用户能够可靠地移动到输出口10b而从回流焊装置主体10取出基板30，能够防止向下一工序的误输出和基板30的落下等。
[0073] 例如，也考虑了在基板30到达输出口10b时，基于出口侧传感器部22的检测产生警报音。但是，用户在远离回流焊装置100的场所进行作业等的情况下，会发生用户返回输出口10b时，基板30已经被输送到下一工序的装置等的问题。而根据本发明的回流焊装置100，如上所述，由于在到达输出口10b前产生警报音，能够解决基板30被输送到下一工序等的问题。
[0074] 另外，在本实施方式中，对在到达输出口10b的几秒前产生警报音的基板输出前警报时间Td2进行设定并通过控制部50算出警报音产生时间Td3，从而不用在警报发生位置另外设置传感器，就能够从报知部66产生警报音。由此，能够实现低成本化。
[0075] 另外，根据本实施方式，运转模式变更到温度曲线模式时，使Ready信号成为OFF，从而能够防止在温度曲线模式中从前一工序的装置将生产用的基板30误输入到回流焊装置主体10。
[0076] 而且，根据本实施方式，运转模式变更到温度曲线模式时，将基板停滞检测功能及基板落下检测功能切换成OFF，从而能够防止因基板30及温度曲线测量基板32的误检测所导致的错误警报音的产生。由此，能够减少测定失误，能够有效率且迅速地进行温度曲线的测定。
[0077] 此外，本发明的技术范围不限于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，还包括对上述实施方式进行各种变更而成的实施方式。例如，在上述实施方式中，对将本发明的温度曲线模式适用于回流焊装置100的例子进行了说明，但不限于此。例如，当然也能适用于这样的软钎焊装置：使安装有电子零件的基板在收容有熔融的软钎料的软钎料槽上通过而使软钎料附着在安装有电子零件的基板的接合部，由此进行电子零件的软钎焊(回流焊处理)。
[0078] 另外，温度曲线模式被执行时，也考虑到基板30停滞在回流焊装置主体10的内部、或落下的情况。该情况下，能够利用上述整个输送时间Td1来把握从基板30被入口侧传感器部20检测到开始到被出口侧传感器部22检测到的时间，从而即使经过了该整个输送时间Td1而基板30未被出口侧传感器部22检测到的情况下，也能够认为基板30停滞或落下而产生错误警报。
[0079] 另外，在上述实施方式中，对到达输出口10b之前的基板输出前警报时间Td2进行设定，但也可以通过预先计算回流焊装置主体10的全长的输送时间而得到，因此也可以直接对产生警报音的警报音产生时间Td3进行设定。该情况下，不需要上述算出处理，因此能够实现缩短处理的时间。
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