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无铅软钎焊

阅读:848发布:2020-05-15

专利汇可以提供无铅软钎焊专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种无铅 软钎焊 料,其特征在于它由下述重量百分比组成:Ag 0.1~3.0%、Cu 0.1~0.3%、Ge 0.005~0.8%、In 0.01~2.0%、Ti 0.001~3.0%和Sn余量,组成SnAgCuGeIn和SnAgCuGeInTi,该产品具有抗 氧 化能 力 强、耐疲劳性能好的优点及效果。,下面是无铅软钎焊专利的具体信息内容。

1、无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的原料组成:
Ag  0.1~3.0%、 Cu 0.1~0.3%、Ge  0.005~0.8%、In  0.01~2.0%、Ti 0.001~3.0%和Sn余量。

说明书全文

技术领域

发明涉及一种无铅软钎焊,属焊接材料。

背景技术

随着人们环保意识的增强,环保法规的日益完善和严格,虽然焊料具有优异的润湿性焊接性、良好的学性能、低熔点以及价 格便宜等优点,但是铅及化合物为危害人类健康及污染环境的有害有 毒物资,因此电子工业中需要无铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料, 特别是随着电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升对电子产品的 质量要求更加严格,例如在倒装片焊压技术、球栅陈列封装等微钎焊 技术中,微焊头焊点同时充当机械连接和电连接通道作用,对产品性 能要求更高,而现有的无铅焊料以SnAgCu系合金综合性能比较优 越,但抗化性、耐腐蚀性和耐疲劳性均较差,在制造BGA球时, 要清洗、烘烤,产品变黄或变黑,性能改变,因此影响了产品质量。

发明内容

本发明的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而 提供一种具有抗氧化能力强、耐腐蚀性和耐疲劳性能良好的无铅软钎 焊料,从而满足电子产品的无铅化要求。
本发明的目的是通过下列技术方案实现:
无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的原料组成:
Ag 0.1~3.0%、Cu 0.1~0.3%、Ge 0.005~0.8%、
In 0.01~2.0%、Ti 0.001~3.0%和Sn余量。
本发明的无铅软钎焊料为SnAgCu Ge In和SnAgCu Ge InTi。
本发明的产品是在传统的SnAgCu无铅软钎焊料的基础上添加 Ge和In组份,可以提高焊料的耐疲劳的特性和提高抗氧化性能,, 添加Ti可提高焊料光泽度和抗疲劳特性。
本发明的系列产品配方通过传统的方法冶炼,选用的各原料的纯 度:Sn为99.5%,Cu≥99.5%,Ge≥99.9%,Ag≥99.5%,In≥99.5 %,Ti≥99.5%,以Sn为主料,Cu,Ge,Ag、In和Ti与Sn的中间 合金加入,可制成焊锡丝、BGA球和焊膏产品,从而可满足电子封 装与组装的需求。
本发明的产品与SnAgCu主要性能比较,其结果如下:
1、抗氧化能力  见表1
表1抗氧化能力比较结果
 产品   SnAgCu  SnAgCuGe In  SnAgCGe InTi。  抗氧化能力(250℃)   静态下保持10秒液   面被氧化  静态下保持4小时液  面仍为白色  静态下保持4小时液  面仍为银白色
2、耐疲劳性能  见表2
表2耐疲劳性能比较结果
  产品   SnAgCu   SnAgCuGe In   SnAgCGe InTi。   耐疲劳性能(185℃,   烘烤12小时)   表面发黄   无变色   无变色
从上述比较结果可以看出本发明产品在抗氧化能力和耐疲劳 性能都有明显的提高,说明该产品的性能达到予期效果。
由于采取上述技术方案使本发明技术与已有技术相比具有抗氧 化能力强、耐疲劳性能好的优点及效果。

具体实施方式

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