无铅软钎焊料
阅读：336发布：2020-05-15
专利汇可以提供无铅软钎焊料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种无铅 软钎焊 料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Zn 35～47%、Bi 10～15%和余量Sn，该 焊料 具有熔点高、 焊接 性 能好，适用线路板二次焊接的优点及效果。，下面是无铅软钎焊料专利的具体信息内容。
1、一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Zn 35～47％、Bi 10～15％和余量Sn。
技术领域
本发明涉及一种无铅软钎焊料，特别是一种可用于线路板二次焊接的 无铅软钎焊料，属焊接材料。
背景技术
线路板二次焊接是指在线路板上第一次先焊小部分零件之后，再第 二次插入其它零件进行波峰焊或者是通过SMT贴片后进行回流焊，当 第二次焊接时必须保证第一次焊接点不熔化，零件不能掉落，因此要求 第一次焊料熔点要高于第二次焊料熔点，其熔点应大于270℃。现有的线 路板二次焊接时，第一次焊接采用高铅低锡软钎焊料，如Sn85～95Pb焊 料，其熔点约在314℃以上，但这种高铅低锡软钎焊料为危害人类健康及 污染环境的有毒有害物质，因此需要一种无铅高温软钎焊料来代替传统 的高铅低锡焊料以满足线路板二次焊接的需要。
发明内容
本发明的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而提供 一种为线路板二次焊接需要的无铅软钎焊料，从而使电子产品的无铅化。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Zn 35～47％、Bi 10～15％和余量Sn。
本发明的SnZnBi无铅焊料其全熔点在300-350℃以上，其可接焊性、流 动性好，满足线路板二次焊接的需求。
本发明的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯度： Sn为99.5％，Zn≥99.5％，Bi≥99.5％，可制成焊膏和锡棒产品。
本发明的产品经过检测，其主要性能如下：
1、熔点见表1
表1熔点检测结果
产品 Sn25Zn10Bi Sn30Zn12Bi Sn35Zn15Bi 熔点(℃) 305 328 350
2、焊接性见表2
表2焊接性检测结果
产品 Sn25Zn10Bi Sn30Zn12Bi Sn35Zn15Bi 可焊接性 良好 好 好
从上述比较结果可以看出本发明产品具有熔点高、焊接性能好，适用线 路板二次焊接的优点及效果。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Zn 35～47％、Bi 10～15％和余量Sn。
本发明的SnZnBi无铅焊料其全熔点在300-350℃以上，其可接焊性、流 动性好，满足线路板二次焊接的需求。
本发明的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯度： Sn为99.5％，Zn≥99.5％，Bi≥99.5％，可制成焊膏和锡棒产品。
本发明的产品经过检测，其主要性能如下：
1、熔点见表1
表1熔点检测结果
产品 Sn25Zn10Bi Sn30Zn12Bi Sn35Zn15Bi 熔点(℃) 305 328 350
2、焊接性见表2
表2焊接性检测结果
产品 Sn25Zn10Bi Sn30Zn12Bi Sn35Zn15Bi 可焊接性 良好 好 好
从上述比较结果可以看出本发明产品具有熔点高、焊接性能好，适用线 路板二次焊接的优点及效果。
具体实施方式
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