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等离子 表面处理装置

阅读：1062发布：2020-06-15

专利汇可以提供等离子表面处理装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及一种等离子表面处理装置，包括壳体、等离子喷嘴、旋转颈、绝缘体、驱动机构、电离机构、金属件和电极，所述驱动机构的动力输出轴、绝缘体和电离机构分别为中空结构，所述金属件设置于绝缘体的中空结构内，所述金属件为中空的环形结构，所述电极设置于金属件的中空处，所述金属件上设有两个以上的排气孔，所述排气孔的孔壁的表面朝等离子喷嘴方向倾斜设置。本发明的等离子表面处理装置具有使喷涂效果更均匀、噪音更小、有效减少损耗和降低成本的优点。，下面是等离子表面处理装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种等离子表面处理装置，其特征在于，包括壳体、等离子喷嘴、旋转颈、绝缘体、驱动机构、电离机构、金属件和电极，所述驱动机构的动力输出轴、绝缘体和电离机构分别为中空结构，所述旋转颈的一端设置于所述驱动机构的动力输出轴上，所述等离子喷嘴设置于所述旋转颈的另一端，所述电离机构的一端穿过所述驱动机构的动力输出轴的中空处并套设于所述驱动机构的动力输出轴的中空结构内，所述电离机构的另一端固定于所述壳体上，所述绝缘体的一端设置于所述电离机构的一端上，所述绝缘体的另一端由所述旋转颈设置于动力输出轴上的一端伸入所述旋转颈内部；
所述金属件设置于绝缘体的中空结构内，所述金属件为中空的环形结构，所述电极设置于金属件的中空处，所述金属件上设有两个以上的排气孔，所述排气孔的孔壁的表面朝等离子喷嘴方向倾斜设置，所述排气孔的孔壁的表面朝等离子喷嘴方向依次包括第一倾斜面和第二倾斜面，所述第一倾斜面和第二倾斜面连接，所述第一倾斜面和第二倾斜面分别为平面或圆弧面，
所述第一倾斜面和第二倾斜面中的至少一个为圆弧面，所述平面的倾斜角度为40-
85°，所述圆弧面的弧度为45-70°；
或者，所述第一倾斜面和第二倾斜面分别为圆弧面，圆弧面的所述第一倾斜面和第二倾斜面连接后形成S形。
2.根据权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，所述第一倾斜面为圆弧面，所述第二倾斜面为平面，所述平面的倾斜角度为50-80°，所述圆弧面的弧度为60-70°。
3.根据权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，所述排气孔设置于环形结构的所述金属件的边缘位置。
4.根据权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，还包括固定板，所述电离机构的另一端固定于固定板上，所述壳体为中空结构，所述固定板固定于壳体上。
5.根据权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，还包括导热板，所述导热板贴合设置于驱动机构的表面。
6.根据权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，所述驱动机构为磁动力驱动机构。
7.根据权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，还包括氧化层，所述氧化层设置于驱动机构的外表面。
8.根据权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，所述绝缘体的材质为陶瓷。

说明书全文

等离子表面处理装置

技术领域

[0001] 本发明涉及等离子设备，特别涉及一种等离子表面处理装置。

背景技术

[0002] 等离子体，又称为等离子态。等离子态下的物质具有类似于气态的物质的性质，比如良好的流动性和扩散性。但是，由于等离子体的基本组成粒子是粒子和电子，因此它也具有许多区别于气态的性质，比如良好的导电性、导热性。所以等离子体的应用非常广泛。随着技术的不断进步，等离子旋转枪头应用的领域也非常广泛，包括印刷包装行业、数码行业和汽车行业等，所以等离子喷枪的使用也越来越多。

[0003] 现有的等离子旋转枪头存在以下缺陷：即旋转头内孔中有固定静止的器件，存在容易驱动失效等问题。为了优化结构减少耗损，市面上逐渐出现了新式的等离子旋转喷枪，其中以中国专利申请(201510014168.2)公开的结构最具代表性，该结构直接利用电机的空心轴驱动所述等离子枪头旋转，电源连接电极产生等离子体，气管吹入内芯内，将等离子体从旋转的等离子枪头的歪头喷嘴内喷出。歪头喷嘴指喷通道与等离子枪头的旋转中轴线成一定角度，能将喷出的等离子的喷出面积扩大，但是由于其转速低导致喷涂效果不均匀且还存在噪声大，易发热等问题。

发明内容

[0004] 本发明所要解决的技术问题是：提供一种喷涂效果均匀且有效降低噪声的等离子表面处理装置。

[0005] 为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

[0006] 一种等离子表面处理装置，包括壳体、等离子喷嘴、旋转颈、绝缘体、驱动机构、电离机构、金属件和电极，所述驱动机构的动力输出轴、绝缘体和电离机构分别为中空结构，所述旋转颈的一端设置于所述驱动机构的动力输出轴上，所述等离子喷嘴设置于所述旋转颈的另一端，所述电离机构的一端穿过所述驱动机构的动力输出轴的中空处并套设于所述驱动机构的动力输出轴的中空结构内，所述电离机构的另一端固定于所述壳体上，所述绝缘体的一端设置于所述电离机构的一端上，所述绝缘体的另一端由所述旋转颈设置于动力输出轴上的一端伸入所述旋转颈内部；

[0007] 所述金属件设置于绝缘体的中空结构内，所述金属件为中空的环形结构，所述电极设置于金属件的中空处，所述金属件上设有两个以上的排气孔，所述排气孔的孔壁的表面朝等离子喷嘴方向倾斜设置，所述排气孔的孔壁的表面朝等离子喷嘴方向依次包括第一倾斜面和第二倾斜面，所述第一倾斜面和第二倾斜面连接，所述第一倾斜面和第二倾斜面分别为平面或圆弧面，所述第一倾斜面和第二倾斜面中的至少一个为圆弧面，所述平面的倾斜角度为40-85°，所述圆弧面的弧度为45-70°。

[0008] 本发明的有益效果在于：

[0009] (1)本发明的等离子表面处理装置，将所述驱动机构的动力输出轴、绝缘体和电离机构均设为中空结构，然后在绝缘体内设置金属件，金属件上连接电极并在金属件上设置倾斜的排气孔，排气孔的孔壁的表面包括第一倾斜面和第二倾斜面，并通过上述第一倾斜面和第二倾斜面的设计，使得通过绝缘体的气体经由第一倾斜面和第二倾斜面会被旋转排出，排出的气体发生旋转，可以使转速增加，而高转速会带来高附着效果，在喷涂时，使喷涂效果更均匀且噪音更小，同时，也不必通过另设电机增加转速，可有效减少损耗和热量，降低成本；

[0010] (2)设计第一倾斜面和第二倾斜面分别为平面或圆弧面，第一倾斜面和第二倾斜面中的至少一个为圆弧面，平面的倾斜角度为40-85°，圆弧面的弧度为45-70°，可以使得排出气体发生的旋转速度加剧。附图说明

[0011] 图1为本发明实施例的等离子表面处理装置的结构分解图；

[0012] 图2为本发明实施例的等离子表面处理装置的立体结构图；

[0013] 图3为本发明实施例的等离子表面处理装置的绝缘体、金属件和电极的结构分解图；

[0014] 图4为本发明实施例的等离子表面处理装置的绝缘体、金属件和电极的立体结构图；

[0015] 图5为本发明实施例的等离子表面处理装置的金属件的结构图。

[0016] 标号说明：

[0017] 1、壳体；11、固定板；2、等离子喷嘴；3、旋转颈；4、绝缘体；5、驱动机构；6、电离机构；7、金属件；71、排气孔；711、第一倾斜面；712、第二倾斜面；8、电极；9、导热板。

具体实施方式

[0018] 为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

[0019] 本发明最关键的构思在于：增设金属件，在金属件设置倾斜的排气孔，排气孔的孔壁的表面设计上述结构的第一倾斜面和第二倾斜面，使排出的气体发生旋转。

[0020] 请参照图1、图2、图3、图4以及图5，一种等离子表面处理装置，包括壳体1、等离子喷嘴2、旋转颈3、绝缘体4、驱动机构5、电离机构6、金属件7和电极8，所述驱动机构5的动力输出轴、绝缘体4和电离机构6分别为中空结构，所述旋转颈3的一端设置于所述驱动机构5的动力输出轴上，所述等离子喷嘴2设置于所述旋转颈3的另一端，所述电离机构6的一端穿过所述驱动机构5的动力输出轴的中空处并套设于所述驱动机构5的动力输出轴的中空结构内，所述电离机构6的另一端固定于所述壳体1上，所述绝缘体4的一端设置于所述电离机构6的一端上，所述绝缘体4的另一端由所述旋转颈设置于动力输出轴上的一端伸入所述旋转颈3内部；

[0021] 所述金属件7设置于绝缘体4的中空结构内，所述金属件7为中空的环形结构，所述电极8设置于金属件7的中空处，所述金属件7上设有两个以上的排气孔71，所述排气孔71的孔壁的表面朝等离子喷嘴2方向倾斜设置，所述排气孔71的孔壁的表面朝等离子喷嘴2方向依次包括第一倾斜面711和第二倾斜面712，所述第一倾斜面711和第二倾斜面712连接，所述第一倾斜面711和第二倾斜面712分别为平面或圆弧面，所述第一倾斜面711和第二倾斜面712中的至少一个为圆弧面，所述平面的倾斜角度为40-85°，所述圆弧面的弧度为45-70°。

[0022] 从上述描述可知，本发明的有益效果在于：

[0023] (1)本发明的等离子表面处理装置，将所述驱动机构的动力输出轴、绝缘体和电离机构均设为中空结构，然后在绝缘体内设置金属件，金属件上连接电极并在金属件上设置倾斜的排气孔，排气孔的孔壁的表面包括第一倾斜面和第二倾斜面，并通过上述第一倾斜面和第二倾斜面的设计，使得通过绝缘体的气体经由第一倾斜面和第二倾斜面会被旋转排出，排出的气体发生旋转，可以使转速增加，而高转速会带来高附着效果，在喷涂时，使喷涂效果更均匀且噪音更小，同时，也不必通过另设电机增加转速，可有效减少损耗和热量，降低成本；

[0024] (2)设计第一倾斜面和第二倾斜面分别为平面或圆弧面，第一倾斜面和第二倾斜面中的至少一个为圆弧面，平面的倾斜角度为40-85°，圆弧面的弧度为45-70°，可以使得排出气体发生的旋转速度加剧。

[0025] 进一步的，所述第一倾斜面711和第二倾斜面712的倾斜方向分别相同，所述第一倾斜面711和第二倾斜面712的倾斜角度分别相同。

[0026] 根据上述描述可知，优选的，可以采用上述结构设计，具有使得排出气体发生的旋转速度加剧的技术效果。

[0027] 进一步的，所述第一倾斜面711和第二倾斜面712分别为圆弧面，圆弧面的所述第一倾斜面711和第二倾斜面712连接后形成S形。

[0028] 根据上述描述可知，优选的，可以采用上述结构设计，S形的倾斜面可以进一步使得排出气体发生的旋转速度加剧。

[0029] 进一步的，所述第一倾斜面711为圆弧面，所述第二倾斜面712为平面，所述平面的倾斜角度为50-80°，所述圆弧面的弧度为60-70°。

[0030] 根据上述描述可知，优选的，可以采用上述结构设计，也具有进一步使得排出气体发生的旋转速度加剧的技术效果。

[0031] 进一步的，所述排气孔71设置于环形结构的所述金属件7的边缘位置。

[0032] 根据上述描述可知，优选的，所述排气孔71设置于环形结构的所述金属件7的边缘位置。

[0033] 进一步的，还包括固定板11，所述电离机构6的另一端固定于固定板11上，所述壳体1为中空结构，所述固定板11固定于壳体1上。

[0034] 根据上述描述可知，优选的，可以设计上述固定板实现电离机构与壳体的稳定连接。

[0035] 进一步的，还包括导热板9，所述导热板9贴合设置于驱动机构5的表面。

[0036] 根据上述描述可知，优选的，设计上述导热板可以使驱动机构产生的热量很好的传导出去，导热板起固定和散热的作用。

[0037] 进一步的，所述驱动机构5为磁动力驱动机构。

[0038] 根据上述描述可知，优选的，驱动机构可以选用磁动力驱动机构。

[0039] 进一步的，还包括氧化层，所述氧化层设置于驱动机构5的外表面。

[0040] 根据上述描述可知，优选的，驱动机构5的外表面可设置氧化层，氧化层为硬质材料，可以提升驱动机构的硬度，使其更加耐刮伤。

[0041] 进一步的，所述绝缘体的材质为陶瓷。

[0042] 根据上述描述可知，优选的，所述绝缘体的材质为陶瓷。

[0043] 请参照图1-5，本发明的实施例一为：

[0044] 本实施例的一种等离子表面处理装置，包括壳体1、等离子喷嘴2、旋转颈3、绝缘体4、驱动机构5、电离机构6、金属件7和电极8，所述驱动机构5的动力输出轴、绝缘体4和电离机构6分别为中空结构，所述旋转颈3的一端设置于所述驱动机构5的动力输出轴上，所述等离子喷嘴2设置于所述旋转颈3的另一端，所述电离机构6的一端穿过所述驱动机构5的动力输出轴的中空处并套设于所述驱动机构5的动力输出轴的中空结构内，所述电离机构6的另一端固定于所述壳体1上，所述绝缘体4的一端设置于所述电离机构6的一端上，所述绝缘体
4的另一端由所述旋转颈设置于动力输出轴上的一端伸入所述旋转颈3内部；所述金属件7设置于绝缘体4的中空结构内，所述金属件7为中空的环形结构，所述电极8设置于金属件7的中空处，所述金属件7上设有两个以上的排气孔71，所述排气孔71的孔壁的表面朝等离子喷嘴2方向倾斜设置，所述排气孔71的孔壁的表面朝等离子喷嘴2方向依次包括第一倾斜面
711和第二倾斜面712，所述第一倾斜面711和第二倾斜面712连接，所述第一倾斜面711和第二倾斜面712分别为平面或圆弧面，所述第一倾斜面711和第二倾斜面712中的至少一个为圆弧面，所述平面的倾斜角度为40-85°，所述圆弧面的弧度为45-70°。所述第一倾斜面711和第二倾斜面712的倾斜方向分别相同，所述第一倾斜面711和第二倾斜面712的倾斜角度分别相同。所述第一倾斜面711为圆弧面，所述第二倾斜面712为平面，所述平面的倾斜角度为50-80°，所述圆弧面的弧度为60-70°。所述排气孔71设置于环形结构的所述金属件7的边缘位置。还包括固定板11，所述电离机构6的另一端固定于固定板11上，所述壳体1为中空结构，所述固定板11固定于壳体1上。还包括导热板9，所述导热板9贴合设置于驱动机构5的表面。所述驱动机构5为磁动力驱动机构。还包括氧化层，所述氧化层设置于驱动机构5的外表面。所述绝缘体的材质为陶瓷。上述结构中，各部件的连接可以采用最简单的螺纹连接的方式。例如，所述金属件7的中空处开设有内螺纹，所述电极8上开设外螺纹，通过内螺纹与外螺纹的配合，将所述电极8螺接在金属件7的中空处。

[0045] 综上所述，本发明提供的等离子表面处理装置具有使喷涂效果更均匀、噪音更小、有效减少损耗和降低成本的优点。

[0046] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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