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覆晶薄膜

阅读:1042发布:2020-06-22

专利汇可以提供覆晶薄膜专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供一种覆晶 薄膜 ,该覆晶薄膜包括 基板 、驱动芯片和 散热 构件;基板上形成有 信号 端子 和散热端子,驱动芯片绑定在基板上,驱动芯片包括信号引脚和散热引脚,信号引脚与信号端子连接,散热引脚与散热端子连接;通过在驱动芯片上增设散热引脚,通过散热引脚将驱动芯片的热量引出到芯片外部,将驱动芯片上的热量散发出去,实现了驱动芯片大面积的散热,有效的降低了覆晶薄膜的 温度 ,缓解了现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。,下面是覆晶薄膜专利的具体信息内容。

1.一种覆晶薄膜,其特征在于,包括:
基板,形成有信号端子散热端子;
驱动芯片,绑定在所述基板上,包括信号引脚和散热引脚;
其中,所述信号引脚与所述信号端子连接,所述散热引脚与所述散热端子连接。
2.如权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热引脚设置在所述驱动芯片的中间位置
3.如权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热引脚设置在所述驱动芯片的四周。
4.如权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热引脚设置在所述驱动芯片的一侧。
5.如权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热引脚设置在所述驱动芯片的两侧。
6.如权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热端子与所述信号端子同行设置。
7.如权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热端子与所述信号端子分行设置。
8.如权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热端子设置在所述信号端子的外侧。
9.如权利要求1至8任一所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热端子的形状为圆形、四边形、八边形中的一种或多种。
10.如权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述覆晶薄膜还包括散热构件,所述散热构件覆盖所述驱动芯片。

说明书全文

覆晶薄膜

技术领域

[0001] 本发明涉及显示领域,尤其涉及一种覆晶薄膜。

背景技术

[0002] 随着终端客户对于液晶显示屏的画质要求越来越高,液晶显示屏的分辨率也越来越大,而分辨率越大,覆晶薄膜的输出通道也就越多,响应的覆晶薄膜的功耗也就越大,而功耗的增加,通常都伴随着覆晶薄膜温度的升高,最大温度可能会达到200℃。然而,为了保证产品的安全,需要控制覆晶薄膜的温度在100℃以下。
[0003] 因此,现有覆晶薄膜存在温度过高的问题,需要解决。

发明内容

[0004] 本发明提供一种覆晶薄膜,以缓解现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。
[0005] 为解决以上问题,本发明提供的技术方案如下:
[0006] 本发明提供一种覆晶薄膜,包括:
[0007] 基板,形成有信号端子散热端子;
[0008] 驱动芯片,绑定在所述基板上,包括信号引脚和散热引脚;
[0009] 其中,所述信号引脚与所述信号端子连接,所述散热引脚与所述散热端子连接。
[0010] 在本发明提供的覆晶薄膜中,所述散热引脚设置在所述驱动芯片的中间位置
[0011] 在本发明提供的覆晶薄膜中,所述散热引脚设置在所述驱动芯片的四周。
[0012] 在本发明提供的覆晶薄膜中,所述散热引脚设置在所述驱动芯片的一侧。
[0013] 在本发明提供的覆晶薄膜中,所述散热引脚设置在所述驱动芯片的两侧。
[0014] 在本发明提供的覆晶薄膜中,所述散热端子与所述信号端子同行设置。
[0015] 在本发明提供的覆晶薄膜中,所述散热端子与所述信号端子分行设置。
[0016] 在本发明提供的覆晶薄膜中,所述散热端子设置在所述信号端子的外侧。
[0017] 在本发明提供的覆晶薄膜中,所述散热端子的形状为圆形、四边形、八边形中的一种或多种。
[0018] 在本发明提供的覆晶薄膜中,所述覆晶薄膜还包括散热构件,所述散热构件覆盖所述驱动芯片。
[0019] 本发明的有益效果为:本发明提供一种覆晶薄膜,该覆晶薄膜包括基板、驱动芯片和散热构件;基板上形成有信号端子和散热端子,驱动芯片绑定在基板上,驱动芯片包括信号引脚和散热引脚,信号引脚与信号端子连接,散热引脚与散热端子连接,散热构件覆盖在驱动芯片上;通过在驱动芯片上增设散热引脚,通过散热引脚将驱动芯片的热量引出到芯片外部,将驱动芯片上的热量散发出去,实现了驱动芯片大面积的散热,有效的降低了覆晶薄膜的温度,缓解了现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。附图说明
[0020] 为了更清楚地说明实施例现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021] 图1为本发明实施例提供的覆晶薄膜的俯视图。
[0022] 图2为本发明实施例提供的种覆晶薄膜在A-A’-B’-B方向上的剖视图。
[0023] 图3中(a)为本发明实施例提供的第一种覆晶薄膜的基板示意图。
[0024] 图3中(b)为本发明实施例提供的第一种覆晶薄膜的驱动芯片示意图。
[0025] 图4中(a)为本发明实施例提供的第二种覆晶薄膜的基板示意图。
[0026] 图4中(b)为本发明实施例提供的第二种覆晶薄膜的驱动芯片示意图。
[0027] 图5中(a)为本发明实施例提供的第三种覆晶薄膜的基板示意图。
[0028] 图5中(b)为本发明实施例提供的第三种覆晶薄膜的驱动芯片示意图。
[0029] 图6中(a)为本发明实施例提供的第四种覆晶薄膜的基板示意图。
[0030] 图6中(b)为本发明实施例提供的第四种覆晶薄膜的驱动芯片示意图。
[0031] 图7中(a)为本发明实施例提供的第五种覆晶薄膜的基板示意图。
[0032] 图7中(b)为本发明实施例提供的第五种覆晶薄膜的驱动芯片示意图。
[0033] 图8为本发明实施例提供的种覆晶薄膜在A-A’-B’-B方向上的又一种剖视图。

具体实施方式

[0034] 下面将结合本发明的具体实施方案,对本发明实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显而易见的,下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本发明一部分实施方案和/或实施例,而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本发明中的实施方案和/或实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前下所获得的所有其他实施方案和/或实施例,都属于本发明保护范围。
[0035] 本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[左]、[右]、[前]、[后]、[内]、[外]、[侧]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明和理解本发明,而非用以限制本发明。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或是暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0036] 针对现有覆晶薄膜存在温度过高的问题,本发明提供的覆晶薄膜可以缓解这个问题。
[0037] 在一种实施例中,如图2所示,本发明提供的覆晶薄膜包括:
[0038] 基板10,形成有信号端子101和散热端子102;
[0039] 驱动芯片20,绑定在基板10上,包括信号引脚201、散热引脚202和驱动芯片本体203;
[0040] 其中,信号引脚201与信号端子101连接,散热引脚202与散热端子102。
[0041] 本发明实施例提供了一种覆晶薄膜,通过在驱动芯片上增设散热引脚,通过散热引脚将驱动芯片的热量引出到芯片外部,将驱动芯片上的热量散发出去,实现了驱动芯片大面积的散热,有效的降低了覆晶薄膜的温度,缓解了现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。
[0042] 散热引脚202、散热端子102、以及散热构件30的设置方式不同,对驱动芯片的散热效果也会不同,现结合具体实施例对本发明的覆晶薄膜做进一步的诠释说明。
[0043] 在一种实施例中,如图3中(a)所示,散热端子102与信号端子101同行设置,散热端子102的另一端连接敷有大面积箔的地;如图3中(b)所示,由于驱动芯片20产热主要集中在驱动芯片本体203的中间位置,所以散热引脚202设置在驱动芯片20的中间位置,与驱动芯片本体203连接,且散热引脚202与信号引脚201间隔设置。这样,散热引脚202与散热端子102连接后,驱动芯片本体203的中间位置集中的热量就会经由散热引脚202,通过散热端子
102,传导至地,再由大面积的铜箔散发出去,实现了驱动芯片的散热降温效果。
[0044] 散热引脚202的材料为金属,优选采用铜材料,也可以用,为抗化,增强导电性,且便于焊接,引脚表面还或金,及添加其他稀有金属的处理。由于金属材料具有良好的导热性能,集中于驱动芯片本体203中间位置的热量可以有效且快速得通过金属的散热引脚202传导出来,再通过散热端子102连接到敷有大面积铜箔的地,将热量散发出去。
[0045] 散热端子102一般为连接焊盘,为实现良好的散热效果,可适当的设置较大的散热焊盘,用于连接所述散热引脚202,散热焊盘与散热引脚202之间用焊接剂焊接在一起。为了增大散热引脚与地的接触面积,提高驱动芯片20的散热效果,散热焊盘的尺寸应尽可能设置的大些,一般比信号端子101的尺寸大。当然,散热焊盘可以设置成与信号端子101相同的形状、尺寸和分布,当控制板10上设置相同的信号端子和散热端子时,可以统一提供焊接材料的图形,这使得容易设置安装参数。焊盘材料可以为(Ti)、钨(W)、(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、银(Ag)、金(Au)中的任意一种或者多种的合金;焊接剂材料为锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡中的一种。焊锡又包括焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡球。散热端子的形状为圆形、四边形、八边形中的一种或多种。
[0046] 在本实施例中,通过在驱动芯片20的主要产热部件驱动芯片本体203的中间部位增设散热引脚202,在控制板10上设置与散热引脚202对应的散热端子102,用比较简化的结合设计,增设尽可能少的散热端子和散热引脚,将驱动芯片的热量散发出去,实现了降低驱动芯片温度的效果。
[0047] 另外,在本实施例中,在驱动芯片20的中间部位增设散热引脚202的情况下,所述散热端子102也可以与信号端子101分行设置,设置在信号端子101的外侧,如图4中(a)所示,也可以设置在信号端子101的内侧,不限于这三种设置方式。
[0048] 在一种实施例中,如图4中(a)所示,散热端子102与信号端子101分行设置,散热端子102设置在信号端子101的外侧,散热端子102的另一端连接敷有大面积铜箔的地;如图4中(b)所示,散热引脚202设置在驱动芯片20的四周且与信号引脚102间隔设置。这样,散热引脚202与散热端子102连接后,驱动芯片本体203各个部位的热量都可以经由散热引脚202,通过散热端子102,传导至地,再由大面积的铜箔散发出去,实现了驱动芯片20全面的散热降温效果。
[0049] 散热引脚202的材料为金属,优选采用铜材料,也可以用铁,为抗氧化,增强导电性,且便于焊接,引脚表面还镀有锡、银或金,及添加其他稀有金属的处理。由于金属材料具有良好的导热性能,驱动芯片20上的热量可以有效且快速得通过金属的散热引脚202传导出来,再通过散热端子102连接到敷有大面积铜箔的地,将热量散发出去。
[0050] 散热端子102一般为连接焊盘,为实现良好的散热效果,可适当的设置较大的散热焊盘,用于连接所述散热引脚202,散热焊盘与散热引脚202之间用焊接剂焊接在一起。为了增大散热引脚与地的接触面积,提高驱动芯片20的散热效果,散热焊盘的尺寸应尽可能设置的大些,一般比信号端子101的尺寸大。当然,散热焊盘可以设置成与信号端子101相同的形状、尺寸和分布,当控制板10上设置相同的信号端子和散热端子时,可以统一提供焊接材料的图形,使得安装参数容易设置。焊盘材料可以为钛(Ti)、钨(W)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、银(Ag)、金(Au)中的任意一种或者多种的合金;焊接剂材料为锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡中的一种。焊锡又包括焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡球。散热端子的形状为圆形、四边形、八边形中的一种或多种。
[0051] 在本实施例中,通过在驱动芯片20的四周增设散热引脚202,在控制板10上设置与散热引脚20对应的散热端子102,实现了对驱动芯片本体203全面各部位的有效散热,另外,将散热端子102设置在信号端子101的外围,可以尽可能的设置较大尺寸的散热端子,增大与地的接触面积,提高散热效率,实现降低驱动芯片20温度的效果,同时减少对信号端子的占用空间。
[0052] 另外,在本实施例中,在驱动芯片20的四周增设散热引脚202的情况下,所述散热端子102也可以与信号端子101同行设置,如图3中(a)所示,还可以与信号端子101分行设置,设置在信号端子101的外侧,不限于这三种设置方式。
[0053] 在一种实施例中,如图5中(b)所示,散热引脚202设置在驱动芯片本体203的边缘位置。这样,散热引脚202与散热端子102连接后,驱动芯片本体203上的热量可以经由散热引脚202,通过散热端子102,传导至地,再由大面积的铜箔散发出去。
[0054] 散热引脚202的材料为金属,优选采用铜材料,也可以用铁,为抗氧化,增强导电性,且便于焊接,引脚表面还镀有锡、银或金,及添加其他稀有金属的处理。由于金属材料具有良好的导热性能,驱动芯片20上的热量可以有效且快速得通过金属的散热引脚202传导出来,再通过散热端子102连接到敷有大面积铜箔的地,将热量散发出去。
[0055] 散热端子102一般为连接焊盘,为实现良好的散热效果,可适当的设置较大的散热焊盘,用于连接所述散热引脚202,散热焊盘与散热引脚202之间用焊接剂焊接在一起。为了增大散热引脚与地的接触面积,提高驱动芯片20的散热效果,散热焊盘的尺寸应尽可能设置的大些,一般比信号端子101的尺寸大。当然,散热焊盘可以设置成与信号端子101相同的形状、尺寸。焊盘材料可以为钛(Ti)、钨(W)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、银(Ag)、金(Au)中的任意一种或者多种的合金;焊接剂材料为锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡中的一种。焊锡又包括焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡球。散热端子的形状为圆形、四边形、八边形中的一种或多种。
[0056] 在本实施例中,通过在驱动芯片20的主要产热部件驱动芯片本体203的边缘增设散热引脚202,在控制板10上设置与散热引脚202对应的散热端子102,实现了对驱动芯片本体203上热量的散发。另外,将散热引脚202设置在驱动芯片本体203的边缘,不占用信号引脚的位置空间,对驱动芯片20原本的信号对接方式不产生影响。
[0057] 在一种实施例中,所以如图6中(a)所示,散热端子102与信号端子101分行设置,散热端子102设置在信号端子101的外侧,散热端子102的另一端连接敷有大面积铜箔的地;如图4中(b)所示,散热引脚202设置在驱动芯片20的一侧且与信号引脚102间隔设置。这样,散热引脚202与散热端子102连接后,驱动芯片20上的热量可以经由一侧的散热引脚202,通过散热端子102,传导至地,再由大面积的铜箔散发出去,实现了驱动芯片20的散热降温效果。
[0058] 散热引脚202的材料为金属,优选采用铜材料,也可以用铁,为抗氧化,增强导电性,且便于焊接,引脚表面还镀有锡、银或金,及添加其他稀有金属的处理。由于金属材料具有良好的导热性能,驱动芯片20上的热量可以有效且快速得通过金属的散热引脚202传导出来,再通过散热端子102连接到敷有大面积铜箔的地,将热量散发出去。
[0059] 散热端子102一般为连接焊盘,为实现良好的散热效果,可适当的设置较大的散热焊盘,用于连接所述散热引脚202,散热焊盘与散热引脚202之间用焊接剂焊接在一起。为了增大散热引脚与地的接触面积,提高驱动芯片20的散热效果,散热焊盘的尺寸应尽可能设置的大些,一般比信号端子101的尺寸大。当然,散热焊盘可以设置成与信号端子101相同的形状、尺寸和分布,当控制板10上设置相同的信号端子和散热端子时,可以统一提供焊接材料的图形,使得安装参数容易设置。焊盘材料可以为钛(Ti)、钨(W)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、银(Ag)、金(Au)中的任意一种或者多种的合金;焊接剂材料为锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡中的一种。焊锡又包括焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡球。散热端子的形状为圆形、四边形、八边形中的一种或多种。
[0060] 在本实施例中,通过在驱动芯片20的一侧增设散热引脚202,在控制板10上设置与散热引脚202对应的散热端子102,用尽可能少的散热端子102和散热引脚202,实现了对驱动芯片20各部位的有效散热,另外,将散热端子102设置在信号端子101的外侧,可以尽可能的设置较大尺寸的散热端子,增大与地的接触面积,提高散热效率,实现降低驱动芯片20温度的效果,同时减少对信号端子的占用空间。
[0061] 另外,在本实施例中,在驱动芯片20的一侧增设散热引脚202的情况下,所述散热端子102也可以与信号端子101同行设置,如图3中(a)所示,还可以与信号端子101分行设置,设置在信号端子101的外侧,不限于这三种设置方式。
[0062] 在一种实施例中,如图7中(a)所示,散热端子102与信号端子101分行设置,散热端子102设置在信号端子101的外侧,散热端子102的另一端连接敷有大面积铜箔的地;如图7中(b)所示,散热引脚202设置在驱动芯片20的两侧且与信号引脚102间隔设置。这样,散热引脚202与散热端子102连接后,驱动芯片20上的热量可以经由两侧的散热引脚202,通过散热端子102,传导至地,再由大面积的铜箔散发出去,实现了驱动芯片20的散热降温效果。
[0063] 散热引脚202的材料为金属,优选采用铜材料,也可以用铁,为抗氧化,增强导电性,且便于焊接,引脚表面还镀有锡、银或金,及添加其他稀有金属的处理。由于金属材料具有良好的导热性能,驱动芯片20上的热量可以有效且快速得通过金属的散热引脚202传导出来,再通过散热端子102连接到敷有大面积铜箔的地,将热量散发出去。
[0064] 散热端子102一般为连接焊盘,为实现良好的散热效果,可适当的设置较大的散热焊盘,用于连接所述散热引脚202,散热焊盘与散热引脚202之间用焊接剂焊接在一起。为了增大散热引脚与地的接触面积,提高驱动芯片20的散热效果,散热焊盘的尺寸应尽可能设置的大些,一般比信号端子101的尺寸大。当然,散热焊盘可以设置成与信号端子101相同的形状、尺寸和分布,当控制板10上设置相同的信号端子和散热端子时,可以统一提供焊接材料的图形,使得安装参数容易设置。焊盘材料可以为钛(Ti)、钨(W)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、银(Ag)、金(Au)中的任意一种或者多种的合金;焊接剂材料为锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡中的一种。焊锡又包括焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡球。散热端子的形状为圆形、四边形、八边形中的一种或多种。
[0065] 在本实施例中,通过在驱动芯片20两侧增设散热引脚202,在控制板10上设置与散热引脚202对应的散热端子102,实现了对驱动芯片20各部位的有效散热,另外,将散热端子102设置在信号端子101的外围,可以尽可能的设置较大尺寸的散热端子,增大与地的接触面积,提高散热效率,实现降低驱动芯片20温度的效果,同时减少对信号端子的占用空间。
[0066] 另外,在本实施例中,在驱动芯片20的两侧增设散热引脚202的情况下,所述散热端子102也可以与信号端子101同行设置,如图3中(a)所示,还可以与信号端子101分行设置,设置在信号端子101的外侧,不限于这三种设置方式。
[0067] 在一种实施例中,如图1和图8所示,在驱动芯片20上还设置有一层散热构件30,散热构件30覆盖驱动芯片20的信号引脚201、散热引脚202和驱动芯片本体203。散热构件30为一层绝缘的散热材料,优选环氧树脂,该环氧树脂散热胶性能好,且其良好的流动性可以填满芯片间隙,更好的与驱动芯片本体203以及散热引脚202、散热端子102接触,驱动芯片本体203上产生的热量一方面可以经由与之直接接触的环氧树脂散发到空气中,另一方面可以通过与散热引脚201和散热端子102直接接触的环氧树脂散发到空气中,再者传导到环氧树脂上的热量也可以经由散热端子102接地散发出去,进一步促进了驱动芯片20热量的散发,降低了覆晶薄膜的温度。
[0068] 同时,本发明实施例提供一种显示装置,包括覆晶薄膜,该覆晶薄膜包括:
[0069] 基板,形成有信号端子和散热端子;
[0070] 驱动芯片,绑定在基板上,包括信号引脚、散热引脚、以及驱动芯片本体;
[0071] 其中,信号引脚与信号端子连接,散热引脚分别与散热端子、驱动芯片本体连接。
[0072] 本发明实施例提供了一种显示装置,包括覆晶薄膜,该覆晶薄膜通过在驱动芯片上增设散热引脚,通过散热引脚将驱动芯片的热量引出到芯片外部,将驱动芯片上的热量散发出去,实现了驱动芯片大面积的散热,有效的降低了覆晶薄膜的温度,缓解了现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。
[0073] 在一种实施例中,覆晶薄膜还包括散热构件,所述散热构件覆盖驱动芯片。
[0074] 在一种实施例中,散热引脚设置在驱动芯片的中间位置。
[0075] 在一种实施例中,散热引脚设置在驱动芯片的四周。
[0076] 在一种实施例中,散热引脚设置在驱动芯片的一侧。
[0077] 在一种实施例中,散热引脚设置在驱动芯片的两侧。
[0078] 在一种实施例中,散热端子与信号端子同行设置。
[0079] 在一种实施例中,散热端子与信号端子分行设置。
[0080] 在一种实施例中,散热端子设置在信号端子的外侧。
[0081] 在一种实施例中,散热端子的形状为圆形、四边形、八边形中的一种或多种。
[0082] 在一种实施例中,覆晶薄膜还包括散热构件,散热构件覆盖所述驱动芯片。
[0083] 根据上述实施例可知:
[0084] 本发明提供一种覆晶薄膜,该覆晶薄膜包括基板和驱动芯片;基板上形成有信号端子和散热端子,驱动芯片绑定在基板上,驱动芯片包括信号引脚和散热引脚,信号引脚与信号端子连接,散热引脚与散热端子连接。通过在驱动芯片上增设散热引脚,通过散热引脚将驱动芯片的热量引出到芯片外部,将驱动芯片上的热量散发出去,实现了驱动芯片大面积的散热,有效的降低了覆晶薄膜的温度,缓解了现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。
[0085] 综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
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