专利汇可以提供用于从固体源递送试剂的系统专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种用于从其固体源递送 试剂 的系统(10),包括:一结构(16、22、24),被设置成通过所述结构的至少一部分将固体源材料(30)保持封闭,用于加热固体源材料并通过 蒸发 固体源材料从固体源材料中产生蒸气;热源(82),被设置成加热固体源材料,以实现所述蒸发;以及蒸气分配组件(52、54),被设置成从所述系统中排出蒸气。还描述了高传导性 阀 (1510),其适于用作用于试剂存储的分配 控制阀 以及分配容器,例如,容纳以低压分配的 半导体 制造试剂的容器。该高传导性阀包括 阀体 (1512),其中,进口和出口通道彼此基本垂直,它们的内部末端于阀室(1536)连通,该阀室包含有可选择性 定位 的阀元件,该阀元件可在完全打开 位置 与完全闭合位置之间移动。通过这种高传导性阀可以获得大约2.7至2.9的阀流量系数(Cv)值,这使得即使在极低压 力 的情况下(如20托以下),该阀也可获得优异的分配操作。,下面是用于从固体源递送试剂的系统专利的具体信息内容。
1.一种用于递送来自其固体源的试剂的系统,包括:一结构,被 布置成通过所述结构的至少一部分将固体源材料保持封闭,用 于加热所述固体源材料并通过所述固体源材料的汽化而从所 述固体源材料产生蒸气;热源,被布置成加热所述固体源材料 以用于所述蒸发;以及蒸气分配组件,被布置成从所述系统中 排放所述蒸气。
2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述结构包括限定封闭内 部容积的容器,其中所述固体源材料保持在所述容器中。
3.根据权利要求2所述的系统,其中,所述固体源材料通过板元 件在所述封闭内部容积中保持密闭,其中所述板元件被设置成 向所述固体源材料施加压力。
4.根据权利要求3所述的系统,其中,所述板元件在所述容器的 所述封闭内部容积内是可移动的,并且被设置成随着所述固体 源材料被不断汽化在所述固体源材料上保持压力。
5.根据权利要求4所述的系统,其中,所述板元件受到弹簧偏压 以在所述固体源材料上保持压力。
6.根据权利要求4所述的系统,进一步包括在所述容器的所述封 闭内部容积中的可伸缩轴,所述可伸缩轴连接所述板元件,其 中,所述板元件可随着所述轴的伸长而移动,以在所述固体源 材料上保持压力。
7.根据权利要求6所述的系统,其中,所述可伸缩轴具有内部通 道,其中具有加压流体以随着所述固体源材料的不断汽化实现 所述轴的伸长。
8.根据权利要求6所述的系统,其中,所述板元件中具有内部孔 隙,所述可伸缩轴具有与所述内部孔隙连通的内部供给和排放 通道,并且所述系统进一步包括热交换器,所述热交换器与所 述可伸缩轴的所述内部通道以流体流动连通地连接,以使传热 介质通过所述轴中的所述内部供给通道从所述热交换器流到 所述板元件中的所述孔隙,以及使传热介质通过所述轴中的所 述内部排放通道从所述孔隙流到所述热交换器。
9.根据权利要求3所述的系统,其中,所述板元件中具有多个流 动通道,用于所述蒸气流到所述容器的蒸气收集区域。
10.根据权利要求2所述的系统,其中,所述热源包括被布置成与 所述容器具有加热关系的至少一个加热套。
11.根据权利要求10所述的系统,其中,所述热源包括多个加热 套,所述多个加热套筒中的每一个被布置成与所述容器的单独 区域具有加热关系。
12.根据权利要求2所述的系统,其中,所述容器包括可移动元件, 其使得在被移动时固体源材料可以引入到所述容器的所述封 闭的内部容积中。
13.根据权利要求12所述的系统,其中,所述可移动元件包括容 器端口盖。
14.根据权利要求12所述的系统,其中,所述可移动元件包括容 器盖。
15.根据权利要求3所述的系统,进一步包括流体供应组件,所述 流体供应组件被设置成在所述板元件上施加液压以保持所述 板元件向所述固体源材料施加压力。
16.根据权利要求1所述的系统,进一步包括固体源材料。
17.根据权利要求16所述的系统,其中,所述固体源材料包括选 自由癸硼烷、十八硼烷、和氯化铟组成的组中的材料。
18.根据权利要求16所述的系统,其中,所述固体源材料为不连 续形式。
19.根据权利要求16所述的系统,其中,所述固体源材料是单一 整体形式。
20.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热源被设置成在所述 固体源上施加热能。
21.根据权利要求20所述的系统,其中,所述热能选自由微波热 能和红外热能所组成的组。
22.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热源被设置成传导地 加热所述固体源材料。
23.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热源包括用于加热所 述封闭结构的加热套。
24.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热源包括传热介质。
25.根据权利要求1所述的系统,其中,所述固体源材料的汽化导 致被保持在所述系统中的所述固体源材料的水平降低,并且其 中,所述系统进一步包括水平传感组件,所述水平传感组件被 设置成提供所述固体源材料水平的指示。
26.根据权利要求25所述的系统,其中,所述水平传感组件包括 电、磁、或光的水平传感器。
27.根据权利要求25所述的系统,其中,所述系统包括被设置成 向所述固体源材料施加压力的板元件,并且所述水平传感组件 包括至少一个传感器,其被设置成感测所述板元件位置以提供 所述固体源材料水平的所述指示。
28.根据权利要求27所述的系统,其中,所述水平传感组件包括 光电传感组件。
29.根据权利要求28所述的系统,其中,所述光电传感组件包括 激光源和被设置成检测来自所述激光源的反射激光信号的检 测器的传感器。
30.根据权利要求27所述的系统,其中,所述水平传感组件包括 在所述结构中的一系列开关,随着所述固体源材料被不断汽 化,与所述板元件相接触或位于所述板元件附近的每个所述开 关被顺序地致动。
31.根据权利要求25所述的系统,其中,所述结构包括容器,所 述容器限定其中保留了所述固体源材料的封闭内部容积。
32.根据权利要求31所述的系统,其中,所述水平传感组件包括: 加压气体源;气体喷射器,被设置成将加压气体从所述加压气 体源注入到所述容器的所述封闭内部容积中;以及压力传感 器,被设置成在注入所述加压气体时检测所述容器的所述封闭 内部容积中的压力,并相应地产生所述固体源材料的所述水平 的输出指示。
33.根据权利要求31所述的系统,其中,所述水平传感组件包括 蒸气累积流量计,所述蒸气累积流量计被设置成监测从所述系 统中排出的蒸气,并相应地产生所述系统中的固体源材料的水 平的输出指示。
34.根据权利要求4所述的系统,进一步包括施力组件,所述施力 组件被设置成向所述板元件施加力,以使在所述固体源材料被 不断汽化时所述板元件向所述固体源材料施加压力。
35.根据权利要求34所述的系统,其中,所述施力组件向所述板 元件施加动量。
36.根据权利要求1所述的系统,进一步包括驱动组件,所述驱动 组件用于移动所述固体源材料以与所述热源形成加热结合。
37.根据权利要求36所述的系统,其中,所述热源包括加热炉或 烘箱。
38.根据权利要求36所述的系统,其中,所述驱动组件包括机械 进料单元。
39.根据权利要求1所述的系统,其中,所述蒸气分配组件包括流 动线路。
40.根据权利要求39所述的系统,其中,所述流动线路包括至少 一个流动线路组件,所述流动线路组件选自由以下组成的组: 质流控制器、温度和压力传感器、流动控制阀、流体压力调节 器、以及限流节流元件。
41.根据权利要求1所述的系统,其中,所述蒸气分配组件连接于 流体利用设备。
42.根据权利要求1所述的系统,其中,所述蒸气分配组件连接于 半导体制造设备。
43.根据权利要求2所述的系统,其中,所述容器的所述封闭内部 容积包含容纳所述固体源材料的可移除衬里。
44.根据权利要求43所述的系统,其中,所述衬里作为可插入到 所述容器的所述封闭内部容积中的落入组件来封装有所述固 体源材料。
45.根据权利要求43所述的系统,其中,所述衬里由聚合物材料 制成。
46.根据权利要求43所述的系统,其中,所述衬里由金属或金属 化薄膜材料制成。
47.根据权利要求2所述的系统,进一步包括产生所述固体源材料 液化的所述热源装置,以形成液体容积;以及浮动开关,被设 置成感测所述液体容积的水平并产生可用于分配的蒸气的输 出指示。
48.根据权利要求2所述的系统,进一步包括压力监测器,以感测 所述容器中的蒸气的压力并相应地产生所述容器中的所述固 体源材料的量的输出指示。
49.根据权利要求2所述的系统,进一步包括固体源材料监测组 件,其被设置成随着蒸气从所述系统中排放而监测所述容器中 的所述固体源材料的量,并相应地产生所述量的输出指示。
50.根据权利要求49所述的系统,其中,所述输出包括视觉或听 觉警报。
51.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热源被构造和设置成 通过一种加热方式来加热所述固体源材料,所述加热方式包括 选自由辐射加热、传导加热、对流加热和电加热组成的组中的 至少一种加热模式。
52.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热源被构造和设置成 通过一种加热方式来加热所述固体源材料,所述加热方式包括 选自由微波加热和红外加热组成的组中的至少一种加热模式。
53.根据权利要求3所述的系统,进一步包括运动驱动组件,被设 置成移动所述板元件以保持所述板元件向所述固体源材料施 加压力。
54.根据权利要求2所述的系统,其中,所述容器的所述封闭内部 容积包含支持介质,其中所述固体源材料或其蒸气沉积在所述 支持介质上。
55.根据权利要求54所述的系统,其中,所述支持介质包括物理 吸附材料的颗粒。
56.根据权利要求54所述的系统,其中,所述支持介质包括热传 导材料的颗粒。
57.根据权利要求56所述的系统,其中,所述热传导材料的颗粒 包括金属珠。
58.根据权利要求54所述的系统,其中,所述支持介质具有选自 由球体、环、超环形、立方体、螺旋形、带、网筛、针、和圆 锥形组成的组中的构造形式。
59.根据权利要求16所述的系统,其中,所述固体源材料包括可 升华固体。
60.根据权利要求2所述的系统,其中,所述容器结合到被设置成 溶解在溶剂介质中的所述固体源材料以形成固体源材料溶液 的增溶组件,其中所述容器被设置成接纳所述固体源材料溶 液,并且所述热源被设置成对所述容器中的所述固体源材料溶 液进行加热以蒸发所述溶剂介质,并且所述蒸气分配组件被设 置成将被蒸发的溶剂介质从所述容器中排出,以在所述容器中 沉积所述固体源材料,并且所述热源被设置成对所述固体源材 料加热以实现所述汽化。
61.根据权利要求60所述的系统,其中,所述容器包含支持介质, 其上的所述固体源材料在所述容器中沉积。
62.根据权利要求60所述的系统,进一步包括回收单元,所述回 收单元被设置成冷凝所述被蒸发的溶剂介质,并将被冷凝的溶 剂介质再循环到所述增溶组件。
63.根据权利要求60所述的系统,其中,所述增溶组件包括混合 罐,所述混合罐被设置成与所述溶剂介质的来源和所述固体源 材料的来源具有接纳关系。
64.根据权利要求1所述的系统,其中,所述热源包括相干光辐射 源,用于选择性地加热所述固体源材料以生成所述蒸气。
65.根据权利要求2所述的系统,进一步包括被设置成使流体流过 所述容器的泵。
66.根据权利要求43所述的系统,进一步包括搅拌组件,所述搅 拌组件被设置成反复地移动所述衬里以混合其内容物。
67.根据权利要求66所述的系统,其中,所述搅拌组件包括反向 泵,所述反向泵被设置成对所述衬里施加交替的抽吸和压缩。
68.根据权利要求2所述的系统,具有位于所述容器的所述封闭内 部容积中的机械混合器。
69.根据权利要求2所述的系统,包括被设置成将由所述蒸气分配 组件排出的蒸气再循环回到所述容器中的再循环回路。
70.根据权利要求2所述的系统,具有在所述容器的所述封闭内部 容积中的传导性传热元件。
71.根据权利要求69所述的系统,其中,所述再循环回路包括泵。
72.根据权利要求69所述的系统,进一步包括被设置成使惰性气 体流到所述再循环回路中的惰性气体源。
73.根据权利要求69所述的系统,进一步包括在所述再循环回路 中的加热器,用于加热流经所述再循环回路的流体。
74.根据权利要求69所述的系统,进一步包括排放线路,所述排 放线路以与所述再循环回路流动连通地结合。
75.根据权利要求74所述的系统,进一步包括在所述排放线路中 的质流控制器。
76.根据权利要求69所述的系统,进一步包括在所述再循环回路 中的止回阀。
77.根据权利要求74所述的系统,进一步包括在所述排放线路中 的流动控制节流孔。
78.根据权利要求74所述的系统,其中,所述再循环回路和排放 线路被设置成使从所述蒸气分配组件中排出的大部分流体流 过所述再循环回路,并使所述被排出的小部分流体流到所述排 放线路。
79.根据权利要求78所述的系统,进一步包括温度响应性和压力 响应性监测和控制子系统,所述子系统被设置成调节所述热源 以使从所述蒸气分配组件中排出的蒸气处于预定温度和压力 下。
80.根据权利要求2所述的系统,其中,所述热源包括可与所述容 器的至少部分良好配合的加热套。
81.根据权利要求80所述的系统,其中,所述加热套和容器均具 有互补配合的接合元件,用于所述加热套与容器以彼此预定的 布置进行定位。
82.根据权利要求2所述的系统,其中,所述容器的所述封闭内部 容积具有环形构造。
83.根据权利要求81所述的系统,其中,所述配合的接合元件被 设置成在可以操作所述热源之前需要进行接合。
84.根据权利要求2所述的系统,进一步包括在所述容器中的所述 封闭内部容器中的托盘阵列,其中,所述固体源材料涂覆在所 述阵列中的托盘上或由所述阵列中的托盘容纳。
85.根据权利要求2所述的系统,其中,所述热源包括圆周地缠绕 在所述容器周围的加热带。
86.根据权利要求2所述的系统,进一步包括在所述容器的所述封 闭内部容积中的流体收集集管。
87.根据权利要求86所述的系统,进一步包括与所述流体收集集 管连接的多孔管和/或多孔环。
88.根据权利要求2所述的系统,进一步包括跨越所述容器的所述 封闭内部容积的一个区域的空间隔开的温度传感器阵列,其 中,所述阵列被布置成监测所述区域内的温度并相应地产生所 述区域内的温度的输出指示。
89.根据权利要求2所述的系统,其中,所述容器具有水平排列的 取向。
90.根据权利要求89所述的系统,其中,所述容器被设置成围绕 水平轴转动。
91.根据权利要求1所述的系统,其中,所述蒸气分配组件被结合 至排放线路,并且缓冲存储室以流动关系连接于所述排放线 路,并被设置成容纳缓冲量的所述蒸气,用于从所述缓冲存储 室进行分配以在所述缓冲存储室下游的所述排放线路中保持 预定流量的蒸气。
92.根据权利要求91所述的系统,其中,所述缓冲存储室下游的 所述排放线路以被连接成与蒸气利用设备具有蒸气供应关系。
93.根据权利要求92所述的系统,其中,所述蒸气利用设备包括 半导体制造设备。
94.根据权利要求2所述的系统,进一步包括在所述容器的所述封 闭内部容积中的流体收集集管以及连接于所述流体收集集管 的多孔收集管。
95.根据权利要求94所述的系统,其中,所述热源被设置成用于 加热所述多孔收集管。
96.根据权利要求95所述的系统,其中,所述热源被布置成将所 述多孔收集管加热至能够使液化的固体源材料流入所述多孔 收集管的内部通道中的温度,并随后增加对于所述多孔收集管 的加热以汽化在所述多孔收集管的所述内部通道中的被液化 的固体源材料。
97.根据权利要求96所述的系统,进一步包括压力传感器,所述 压力传感器被设置成用来在汽化所述被液化的固体源材料之 后确定所述容器的所述封闭内部容积中的压力,并相应地产生 所述容器中的所述固体源材料的量的输出指示。
98.根据权利要求1所述的系统,其中,所述结构包括所述固体源 材料沉积在其上的支撑件。
99.根据权利要求98所述的系统,其中,所述支撑件是带、网、 片、丝、或线的形式。
100.根据权利要求98所述的系统,其中,所述热源包括被加热的 室,通过所述被加热的室来移动支撑所述固体源材料的所述结 构以进行所述汽化。
101.根据权利要求100所述的系统,其中,所述蒸气分配组件包括 排放线路,所述排放线路连接至所述被加热的室并被设置成从 所述被加热的室排放蒸气。
102.根据权利要求98所述的系统,进一步包括沉积组件,所述沉 积组件被设置成将所述固体源材料沉积在所述支撑件上。
103.根据权利要求102所述的系统,其中,所述沉积组件包括喷头, 所述喷头被设置成在所述支撑件上喷射沉积所述固体源材料。
104.根据权利要求103所述的系统,其中,所述支撑件具有粘附所 述固体源材料的粘性表面。
105.根据权利要求1所述的系统,其中,所述固体源材料涂覆混合 的吸附性颗粒和高导热性颗粒上。
106.根据权利要求105所述的系统,其中,所述吸附性颗粒包括选 自由活性炭吸附剂、分子筛、硅藻土、粘土型吸附剂、大网络 树脂、硅土、氧化铝组成的组中的吸附剂。
107.根据权利要求105所述的系统,其中,所述高导热性颗粒包括 由金属或陶瓷制成的颗粒。
108.根据权利要求1所述的系统,其中,所述结构包括流化床。
109.一种用于递送来自其固体源的试剂的方法,包括:通过保持结 构的至少一部分将固体源材料保持封闭;加热所述固体源材料 以通过所述固体源材料的汽化来从所述固体源材料中产生蒸 气;以及回收所述蒸气。
110.根据权利要求109所述的方法,其中,所述保持结构包括限定 了封闭内部容积的容器,其中所述固体源材料保持在所述封闭 内部容积中。
111.根据权利要求110所述的方法,包括施加板元件以在所述固体 源材料上施加压力,从而将所述材料在所述封闭内部容积中保 持封闭。
112.根据权利要求111所述的方法,包括在所述容器的所述封闭内 部容积中移动所述板元件,以在所述固体源材料被不断汽化时 在所述固体源材料上维持压缩压力。
113.根据权利要求112所述的方法,包括弹簧偏压所述板元件,以 在所述固体源材料上维持压缩压力。
114.根据权利要求112所述的方法,进一步包括在所述容器的所述 封闭内部容积中提供可伸缩轴,具有与其连接的所述板元件, 其中,利用所述轴的伸长移动所述板元件,以在所述固体源材 料上维持压缩压力。
115.根据权利要求114所述的方法,其中,所述可伸缩轴具有内部 通道,包括提供在所述内部通道中的加压流体,以随着所述固 体源材料的不断汽化而实现所述轴的伸长。
116.根据权利要求114所述的方法,其中,所述板元件中具有内部 孔隙,所述可伸缩轴具有与所述内部孔隙连通的内部进料和排 放通道,进一步包括将热交换器以流体流动连通地与所述可伸 缩轴的所述内部通道连接,以使传热介质从所述热交换器通过 所述轴中的所述内部进料通道流到所述板元件的所述孔隙,并 且使所述传热介质从所述孔隙通过所述轴的所述内部排放通 道流到所述热交换器。
117.根据权利要求111所述的方法,其中,所述板元件中具有多个 流动通道,用于所述蒸气从中流过并流到所述容器的蒸气收集 区域。
118.根据权利要求110所述的方法,其中,所述加热包括将至少一 个加热套布置成与所述容器具有加热关系。
119.根据权利要求118所述的方法,其中,所述加热包括将多个加 热套布置成与所述容器的单独区域分别具有加热关系。
120.根据权利要求110所述的方法,其中,所述容器包括可移动元 件,其允许在当移动时固体源材料可以被引入到所述容器的所 述封闭内部容积中。
121.根据权利要求120所述的方法,其中,所述可移动元件包括容 器端口盖。
122.根据权利要求120所述的方法,其中,所述可移动元件包括容 器盖。
123.根据权利要求111所述的方法,进一步包括设置流体供应组件 以在所述板元件上施加液压,从而保持所述板元件向所述固体 源材料施加压力。
124.根据权利要求109所述的方法,进一步包括使用粉末形式的固 体源材料。
125.根据权利要求109所述的方法,其中,所述固体源材料包括选 自由癸硼烷、十八硼烷、和氯化铟组成的组中的材料。
126.根据权利要求109所述的方法,包括使用不连续形式的所述固 体源材料。
127.根据权利要求109所述的方法,包括使用单一整体形式的所述 固体源材料。
128.根据权利要求109所述的方法,包括在所述固体源材料上施加 热能。
129.根据权利要求128所述的方法,其中,所述热能选自由微波热 能和红外热能组成的组。
130.根据权利要求109所述的方法,其中,所述加热包括传导加热。
131.根据权利要求109所述的方法,其中,所述加热包括使用加热 套,用于加热所述保持结构。
132.根据权利要求109所述的方法,其中,所述加热包括使用传热 介质。
133.根据权利要求109所述的方法,其中,所述固体源材料的汽化 导致所述固体源材料的水平降低,并且其中,所述方法进一步 包括使用水平传感组件以提供所述固体源材料的水平的指示。
134.根据权利要求133所述的方法,其中,所述水平传感组件包括 电、磁、或光的水平传感器。
135.根据权利要求134所述的方法,包括设置板元件以向所述固体 源材料施加压力,以及感测所述板元件的位置以提供所述固体 源材料的水平的所述指示。
136.根据权利要求135所述的方法,其中,所述水平传感组件包括 光电传感组件。
137.根据权利要求136所述的方法,其中,所述光电传感组件包括 激光源和包括被设置成检测来自所述激光源的反射激光信号 的检测器的传感器。
138.根据权利要求135所述的方法,其中,所述水平传感组件包括 在所述结构中的一系列开关,并且所述方法包括在所述固体源 材料被不断汽化时顺序致动与所述板元件接触的或在所述板 元件附近的每一个所述开关。
139.根据权利要求133所述的方法,其中,所述保持结构包括限定 了封闭内部容积的容器,其中所述固体源材料保持在所述封闭 内部容积中。
140.根据权利要求139所述的方法,其中,所述水平传感组件包括 加压气体源,所述方法包括将来自所述加压气体源的加压气体 注入所述容器的所述封闭内部容积中,以及在注入所述加压气 体后使用压力传感器来检测所述容器的所述封闭内部容积中 的压力,并相应地产生所述固体源材料的所述水平的输出指 示。
141.根据权利要求139所述的方法,其中,所述水平传感组件包括 蒸气累积流量计,所述蒸气累积流量计被设置成监测回收的蒸 气并相应地产生所述固体源材料的水平的输出指示。
142.根据权利要求112所述的方法,进一步包括设置施力组件以向 所述板元件施加力,以使其在所述固体源材料被不断汽化时所 述板元件保持向所述固体源材料施加压力。
143.根据权利要求142所述的方法,其中,所述施力组件向所述板 元件施加动量。
144.根据权利要求109所述的方法,进一步包括移动所述固体源材 料使其与热源为加热接合,以实现所述加热。
145.根据权利要求144所述的方法,其中,所述加热包括使用加热 炉或烘箱。
146.根据权利要求144所述的方法,其中,所述移动包括使用机械 进料单元。
147.根据权利要求109所述的方法,其中,所述回收的蒸气流过流 动管路。
148.根据权利要求147所述的方法,其中,所述流动管路包括选自 由质流控制器、温度和压力传感器、流动控制阀、流体压力调 节器、以及限流节流元件组成的组中的至少一个流动线路部 件。
149.根据权利要求109所述的方法,其中,所述回收的蒸气流到流 体利用设备。
150.根据权利要求109所述的方法,其中,所述回收的蒸气流到半 导体制造设备。
151.根据权利要求110所述的方法,其中,所述容器的所述封闭内 部容积包含容纳所述固体源材料的可移除衬里。
152.根据权利要求151所述的方法,其中,所述衬里作为可插入到 所述容器的所述封闭内部容积中的落入组件封装有所述固体 源材料。
153.根据权利要求151所述的方法,其中,所述衬里由聚合物材料 制成。
154.根据权利要求151所述的方法,其中,所述衬里由金属或金属 化薄膜材料制成。
155.根据权利要求110所述的方法,其中,所述固体源材料的所述 加热使所述固体源材料液化,以形成流体体积,并且进一步包 括感测所述流体体积的水平并产生可用于分配的蒸气的输出 指示。
156.根据权利要求110所述的方法,进一步包括感测所述容器中的 所述蒸气的压力,并相应地产生所述容器中的所述固体源材料 的量的输出指示。
157.根据权利要求110所述的方法,进一步包括在蒸气被回收时监 测所述容器中的所述固体源材料,并相应地产生所述固体源材 料的剩余量的输出指示。
158.根据权利要求157所述的方法,其中,所述输出包括视觉或听 觉警报。
159.根据权利要求109所述的方法,其中,所述加热包括选自由辐 射加热、传导加热、对流加热、和电加热组成的组中的至少一 种加热模式。
160.根据权利要求109所述的方法,其中,所述加热包括包含选自 由微波加热和红外加热组成的组中的至少一种加热模式的加 热方式。
161.根据权利要求111所述的方法,进一步包括移动所述板元件, 以保持所述板元件对所述固体源材料施加压力。
162.根据权利要求110所述的方法,其中,所述容器的所述封闭内 部容积包含其上沉积了所述固体源材料或所述固体源材料的 蒸气的支持介质。
163.根据权利要求162所述的方法,其中,所述支持介质包括物理 吸附材料的颗粒。
164.根据权利要求162所述的方法,其中,所述支持介质包括热传 导材料的颗粒。
165.根据权利要求164所述的方法,其中,所述热传导材料的颗粒 包括金属珠。
166.根据权利要求162所述的方法,其中,所述支持介质具有选自 由球体、环、超环形、立方体、螺旋形、带、网筛、针、和圆 锥形组成的组中的构造。
167.根据权利要求109所述的方法,其中,所述固体源材料包括可 升华的固体。
168.根据权利要求110所述的方法,进一步包括在溶剂介质中溶解 所述固体源材料以形成固体源材料溶液,加热所述容器中的所 述固体源材料溶液以蒸发所述溶剂介质并将被蒸发的溶剂介 质从所述容器中排出,以在所述容器中沉积所述固体源材料, 并且在所述固体源材料上进行加热以实现所述汽化。
169.根据权利要求168所述的方法,其中,所述容器包括支持介质, 所述固体源材料在所述容器中沉积在所述支持介质上。
170.根据权利要求168所述的方法,进一步包括冷凝所述被蒸发的 溶剂介质,并且将所冷凝的溶剂介质再循环至所述增溶步骤。
171.根据权利要求168所述的方法,其中,所述增溶步骤包括将所 述溶剂介质和所述固体源材料混合。
172.根据权利要求109所述的方法,其中,所述加热通过利用相干 光辐射源来实现,用于选择性地加热所述固体源材料以产生所 述蒸汽。
173.根据权利要求110所述的方法,进一步包括泵送流体通过所述 容器。
174.根据权利要求151所述的方法,进一步包括反复地移动所述衬 里以混合其内容物。
175.根据权利要求174所述的方法,其中,反复移动所述衬里包括 操作反向泵以在所述衬里上施加交替的抽吸和压缩。
176.根据权利要求110所述的方法,包括在所述容器的所述封闭内 部容积内提供机械混合器。
177.根据权利要求110所述的方法,包括将回收的蒸气再循环回所 述容器。
178.根据权利要求110所述的方法,包括在所述容器的所述封闭内 部容积内提供传导性传热元件。
179.根据权利要求177所述的方法,其中,所述再循环步骤包括使 用包含泵的再循环回路。
180.根据权利要求179所述的方法,进一步包括使惰性气体流到所 述再循环回路。
181.根据权利要求179所述的方法,进一步包括在所述再循环回路 中设置加热器,用于加热从其中流过的流体。
182.根据权利要求179所述的方法,进一步包括将排放线路以流动 连通地与所述再循环回路结合。
183.根据权利要求182所述的方法,进一步包括在所述排放线路中 设置质流控制器。
184.根据权利要求179所述的方法,进一步包括在所述再循环回路 中设置止回阀。
185.根据权利要求182所述的方法,进一步包括将流动控制节流孔 设置在所述排放线路中。
186.根据权利要求182所述的方法,包括使回收的大部分流体流过 所述再循环回路,并使所述回收的小部分流体流至所述排放线 路。
187.根据权利要求186所述的方法,进一步包括调节所述加热,以 使所述被回收的蒸气处于预定的温度和压力。
188.根据权利要求110所述的方法,其中,通过加热套来进行所述 加热,其中所述加热套可与所述容器的一部分良好地相配合。
189.根据权利要求188所述的方法,其中,所述加热套和容器均具 有互补可配合的接合元件,以将所述加热套和容器配以彼此预 定的布置进行定位。
190.根据权利要求110所述的方法,其中,所述容器的所述封闭内 部容积具有环形构造。
191.根据权利要求189所述的方法,其中,所述可配合的接合元件 被布置成在可实现加热之前需要进行接合。
192.根据权利要求110所述的方法,进一步包括在所述容器的所述 封闭内部容积中设置托盘阵列,其中,所述固体源材料涂覆在 所述阵列中的托盘上或由所述阵列中的托盘容纳。
193.根据权利要求110所述的方法,其中,所述加热通过圆周地缠 绕在所述容器周围的加热带来实现。
194.根据权利要求110所述的方法,进一步包括将流体收集集管中 的流体收集在所述容器的所述封闭内部容积中。
195.根据权利要求194所述的方法,其中,多孔管和/或多孔环与 所述流体收集集管连接。
196.根据权利要求110所述的方法,进一步包括设置空间隔开的温 度传感器阵列以分布在所述容器的所述封闭内部容积中的一 个区域内,其中,所述阵列被布置成监测所述区域中的温度并 相应地产生所述区域中的温度的输出指示。
197.根据权利要求110所述的方法,其中,所述容器具有水平排列 的取向。
198.根据权利要求197所述的方法,其中,所述容器围绕水平轴转 动。
199.根据权利要求109所述的方法,其中,所述被回收的蒸气流至 排放线路,并且一缓冲存储室以流动关系连接于所述排放线 路,并被设置成包含有缓冲量的所述蒸气,用于从所述缓冲存 储室分配以在所述缓冲存储室下游的所述排放线路中保持预 定流量的所述蒸气。
200.根据权利要求199所述的方法,其中,所述缓冲存储室下游的 所述排放线路以蒸气供应关系连接于蒸气利用设备。
201.根据权利要求200所述的方法,其中,所述蒸气利用设备包括 半导体制造设备。
202.根据权利要求110所述的方法,进一步包括在所述容器的所述 封闭内部容积中提供流体收集集管以及连接于所述流体收集 集管的多孔收集管。
203.根据权利要求202所述的方法,进一步包括加热所述多孔收集 管。
204.根据权利要求203所述的方法,其中,所述多孔收集管被加热 到能够使被液化的固体源材料流到所述多孔收集管的内部通 道中的温度,并随后增加所述多孔收集管的加热以汽化所述多 孔收集管的所述内部通道中的被液化的固体源材料。
205.根据权利要求204所述的方法,进一步包括在汽化所述被液化 的固体源材料之后确定所述容器的所述封闭内部容积中的压 力,并相应地产生所述容器中的固体源材料的量的输出指示。
206.根据权利要求109所述的方法,包括在支持件上沉积所述固体 源材料。
207.根据权利要求206所述的方法,其中,所述支持件为带、网、 片、丝、或线的形式。
208.根据权利要求206所述的方法,包括移动支撑所述固体源材料 的所述支持件通过被加热的室,用于所述汽化。
209.根据权利要求208所述的方法,进一步包括从所述被加热的室 中排出回收的蒸气。
210.根据权利要求206所述的方法,进一步包括在所述支持件上沉 积所述固体源材料。
211.根据权利要求210所述的方法,其中,所述沉积包括在所述支 持件上喷射所述固体源材料。
212.根据权利要求211所述的方法,其中,所述支持件具有粘附所 述固体源材料的粘性表面。
213.根据权利要求109所述的方法,其中,所述固体源材料涂覆在 混合的吸附性颗粒和高导热性颗粒上。
214.根据权利要求213所述的方法,其中,所述吸附性颗粒包括选 自由活性炭吸附剂、分子筛、硅藻土、粘土型吸附剂、大网络 树脂、硅土、氧化铝组成的组中的吸附剂。
215.根据权利要求213所述的方法,其中,所述高导热性颗粒包括 由金属或陶瓷形成的颗粒。
216.根据权利要求109所述的方法,包括在流化床上实施所述固体 源材料的所述加热。
217.一种固体源试剂递送系统,包括:容器,限定了适于在其中保 持固体源材料的封闭内部容积;阀组件,与所述内部容积流体 流动连通地连接以在分配操作过程中分配来自所述固体源材 料的蒸气,所述阀组件包括可在完全打开位置与完全闭合位置 之间移动的阀元件;以及导热块,其可以可拆卸地固定于所述 阀组件并在加热时有效地将热量传输至所述阀组件且防止被 分配的蒸气在所述阀组件中凝固。
218.根据权利要求217所述的固体源试剂递送系统,其中,所述块 由金属形成。
219.根据权利要求218所述的固体源试剂递送系统,其中,所述金 属包括铝或铝合金。
220.根据权利要求217所述的固体源试剂递送系统,其中,所述块 包括彼此操作性配合的部件。
221.根据权利要求220所述的固体源试剂递送系统,进一步包括适 于保持彼此操作性配合的所述部件的固定结构。
222.根据权利要求221所述的固体源试剂递送系统,其中,所述固 定结构选自由连接元件、锁定结构、卡销、键结构、及其组合 组成的组。
223.根据权利要求217所述的固体源试剂递送系统,其中,所述块 包括块半部分,所述半部分铰链连接成可打开以固定于所述阀 组件,并且利用用于将所述导热块保持在所述闭合位置的锁定 结构从而相对于所述阀组件是可闭合的。
224.根据权利要求217所述的固体源试剂递送系统,其中,所述块 中具有通道,包括用于在分配操作过程中使所述被分配的蒸气 流到所述块外的通道。
225.根据权利要求224所述的固体源试剂递送系统,其中,所述通 道包括用于所述阀组件的阀杆伸出到所述块的外部的通道。
226.根据权利要求224所述的固体源试剂递送系统,其中,所述被 分配的蒸气的通道终止于所述块的端面并连接用于将流动管 路安装至其的接头。
227.根据权利要求226所述的固体源试剂递送系统,其中,所述流 动管道连接至利用被分配的蒸气的加工设备中。
228.根据权利要求217所述的固体源试剂递送系统,进一步包括设 置成加热所述块的加热器。
229.根据权利要求228所述的固体源试剂递送系统,其中,所述加 热器选自由辐射加热器、电阻加热器、微波加热器、超声波加 热器、和加热套加热器组成的组。
230.一种固体源试剂递送系统,包括:容器,限定了适于在其中保 持固体源材料的封闭内部容积;法兰封闭元件,固定至所述容 器以限定封闭的内部容积;以及阀组件,与所述内部容积流体 流动连通地连接,以在分配操作过程中分配来自所述固体源材 料的蒸气,所述阀组件包括可在完全打开位置与完全闭合位置 之间移动的阀元件,其中,所述法兰封闭元件通过机械紧固元 件固定至所述容器,其中需要非标准的工具来使所述机械紧固 元件脱开以将所述法兰封闭元件从所述容器上移除。
231.根据权利要求230所述的固体源试剂递送系统,其中,所述机 械紧固元件包括螺钉紧固件,需要非标准的螺丝刀来将所述机 械紧固元件脱开以将所述法兰封闭元件从所述容器上移开。
232.根据权利要求230所述的固体源试剂递送系统,其中,所述机 械紧固元件由标签覆盖,其需要被破坏以接近所述机械紧固元 件。
233.根据权利要求217所述的固体源试剂递送系统,其中,所述块 中具有内部通道,并且电阻加热元件可移动地设置在所述通道 中。
234.根据权利要求217所述的固体源试剂递送系统,其中,所述容 器中具有通道,并且电阻加热元件可移动地设置在所述通道 中。
235.一种固体源试剂递送系统,包括:容器,限定了适于在其中保 持固体源材料的封闭内部容积;法兰封闭元件,固定至所述容 器以限定封闭的内部容积;以及阀组件,与所述内部容积流体 流动连通地连接,以在分配操作过程中分配来自所述固体源材 料的蒸气,所述阀组件包括可在完全打开位置与完全闭合位置 之间移动的阀元件,所述容器包括其中包含至少一个通道的 壁,并且加热元件可移动地设置在所述通道中。
236.根据权利要求235所述的固体源试剂递送系统,其中,所述至 少一个通道与所述壁的外表面连通。
237.根据权利要求235所述的固体源试剂递送系统,其中,所述容 器由铝或铝合金制成。
238.一种固体源试剂递送系统,包括:容器,限定了适于在其中保 持固体源材料的封闭内部容积;阀组件,与所述内部容积流体 流动连通地连接,以在分配操作过程中分配来自所述固体源材 料的蒸气,所述阀组件包括可在完全打开位置与完全闭合位置 之间移动的阀元件;以及在所述内部容积中的金属泡沫材料, 适于支撑所述固体源材料。
239.根据权利要求238所述的固体源试剂递送系统,其中,所述金 属泡沫材料包括至少一个金属泡沫体。
240.根据权利要求239所述的固体源试剂递送系统,其中,所述至 少一个金属泡沫体包括多个盘形式的金属泡沫体。
241.根据权利要求240所述的固体源试剂递送系统,其中,所述容 器为圆筒形式,并且所述金属泡沫体的直径充分接近所述容器 的内径,以使所述金属泡沫体可以在与所述容器的内表面接触 的情况下压配合地安装在所述容器中。
242.根据权利要求241所述的固体源试剂递送系统,其中,所述金 属泡沫体由铝形成。
243.根据权利要求242所述的固体源试剂递送系统,其中,所述容 器由铝形成。
244.根据权利要求240所述的固体源试剂递送系统,其中,所述金 属泡沫体以叠置阵列形式置于所述容器中。
245.根据权利要求244所述的固体源试剂递送系统,其中,所述叠 置阵列中的上部金属泡沫体中具有中央开口,在所述叠置阵列 上部的阵列中形成中央通道。
246.根据权利要求238所述的固体源试剂递送系统,进一步包括固 定至所述容器的法兰封闭元件。
247.根据权利要求246所述的固体源试剂递送系统,其中,所述法 兰封闭元件由不锈钢制成,所述容器由铝或铝合金制成,并且 所述法兰封闭元件焊合至所述容器。
248.根据权利要求246所述的固体源试剂递送系统,其中,所述法 兰封闭元件通过机械紧固件固定至所述容器。
249.根据权利要求246所述的固体源试剂递送系统,其中,所述容 器包括侧壁和底壁,并且所述法兰封闭元件和所述底壁中的每 一个由机械紧固件固定至所述侧壁,其中所述机械紧固件延伸 通过所述容器侧壁并固定在所述法兰封闭元件和底壁上。
250.根据权利要求249所述的固体源试剂递送系统,其中,所述机 械紧固件包括延伸通过所述侧壁的螺栓,并且接合位于所述法 兰封闭元件和所述底壁的外表面上的螺母。
251.一种固体源试剂递送系统,包括:容器,限定了适于在其中保 持固体源材料的封闭内部容积;阀组件,与所述内部容积流体 流动连通地连接,以在分配操作过程中分配来自所述固体源材 料的蒸气,所述阀组件包括可在完全打开位置与完全闭合位置 之间移动的阀元件,其中,所述系统被热缩封装在热缩塑料薄 膜材料中。
252.一种固体源试剂递送系统,包括:容器,限定了适于在其中保 持固体源材料的封闭内部容积;阀组件,与所述内部容积流体 流动连通地连接,以在分配操作过程中分配来自所述固体源材 料的蒸气,所述阀组件包括可在完全打开位置与完全闭合位置 之间移动的阀元件;以及固体源材料监测组件,包括加热器和 压力传感器,所述加热器被设置成加热所述容器中的所述固体 源材料以增加其蒸气压力,并且所述压力传感器被设置成检测 蒸气压力的增加并相应地产生所述容器中的所述固体源材料 的存量的输出指示。
253.一种固体源试剂递送系统,包括:容器,限定了适于在其中保 持固体源材料的封闭内部容积;阀组件,与所述内部容积流体 流动连通地连接,以在分配操作过程中分配来自所述固体源材 料的蒸气,所述阀组件包括可在完全打开位置与完全闭合位置 之间移动的阀元件;以及固体源材料监测组件,包括压力传感 器,所述压力传感器适于在稳定状态的分配操作过程中监测所 述容器中的压力并相应地产生所述容器中的所述固体源材料 的存量的输出指示。
254.根据权利要求253所述的固体源试剂递送系统,其中,所述容 器容纳B18H22固体源材料。
255.一种实施涉及来自固体源试剂的蒸气的分配操作的方法,所述 方法包括:从容纳所述固体源试剂的第一供应容器分配所述蒸 气;监测所述容器的温度以及用来调节所述蒸气的递送速度的 流量控制阀的开口特性的程度,以在所述分配之后维持所述蒸 气的预定流速或所述蒸气的预定压力;以及从所述容器温度以 及所述流量控制阀的开口特性程度来确定所述第一供应容器 中所述固体源试剂的存量。
256.根据权利要求255所述的方法,进一步包括当所述第一供应容 器中的所述固体源试剂的存量下降至预定程度时结束从所述 第一供应容器分配蒸气,以及开始进行从容纳所述固体源试剂 的第二供应容器分配蒸气。
257.一种固体源试剂递送系统,包括:容器,限定了适于在其中保 持固体源材料的封闭内部容积;阀组件,与所述内部容积流体 流动连通地连接,以在分配操作过程中分配来自所述固体源材 料的蒸气,所述阀组件包括可在完全打开位置与完全闭合位置 之间移动的阀元件;固体源材料监测组件,包括加热器,所述 加热器适于在预定时间期内向所述容器输入预定的热能;以及 监测器,适于确定所述系统接近平衡蒸气压力的速度,并相应 地产生所述容器中所述固体源材料的存量的输出指示。
258.一种执行涉及来自固体源试剂的蒸气的分配操作的方法,所述 方法包括:从容纳所述固体源试剂的第一供应容器分配所述蒸 气;在预定时间期内向所述容器输入预定的热能;确定在所述 输入期间所述固体源试剂接近平衡蒸气压的速度;以及相应地 产生所述第一供应容器中所述固体源材料的存量的输出指示。
259.根据权利要求258所述的方法,进一步包括当所述第一供应容 器中所述固体源试剂的存量下降至预定程度时结束从所述第 一供应容器分配蒸气,并且开始进行从容纳所述固体源试剂的 第二供应容器分配蒸气。
260.一种增加低蒸气压固体的汽化速率的方法,包括在溶剂介质中 溶解所述低蒸气压固体以形成溶液,并从所述溶液中提取所述 低蒸气压固体的蒸气。
261.根据权利要求260所述的方法,其中,所述低蒸气压固体包括 硼氢化物。
262.根据权利要求261所述的方法,其中,所述硼氢化物包括B14 氢化物。
263.根据权利要求261所述的方法,其中,所述硼氢化物包括B18 氢化物。
264.根据权利要求261所述的方法,其中,所述硼氢化物包括 B18H22。
265.一种增加低蒸气压固体的汽化速率的方法,包括在溶剂介质中 溶解所述低蒸气压固体以形成溶液,以及闪蒸所述溶液以从所 述低蒸气压固体中产生蒸气。
266.根据权利要求265所述的方法,其中,所述低蒸气压固体被运 送至使用位置。
267.一种固体源试剂递送系统,包括:容器,限定了适于在其中保 持固体源材料的封闭内部容积;阀组件,与所述内部容积流体 流动连通地连接,以在分配操作过程中分配来自所述固体源材 料的蒸气,所述阀组件包括可在完全打开位置与完全闭合位置 之间移动的阀元件;以及固体源材料监测组件,包括至少一个 热通量传感器,所述热通量传感器被设置成检测到达所述容器 中的所述固体源材料的热通量的变化并相应地产生所述容器 中所述固体源材料的存量的输出指示。
268.根据权利要求267所述的固体源试剂递送系统,其中,所述热 通量传感器包括薄膜热电堆传感器。
269.根据权利要求267所述的固体源试剂递送系统,其中,多个热 通量传感器安装在所述容器上。
270.一种执行涉及来自固体源试剂的蒸气的分配操作的方法,所述 方法包括:从容纳所述固体源试剂的第一供应容器分配所述蒸 气;以及监测到达所述容器中所述固体源材料的热通量并相应 地产生所述容器中所述固体源材料的存量的输出指示。
271.根据权利要求270所述的方法,进一步包括当所述第一供应容 器中所述固体源试剂的存量下降至预定程度时结束从所述第 一供应容器分配蒸气,并且开始从容纳所述固体源试剂的第二 供应容器分配蒸气。
272.一种固体源试剂递送系统,包括:容器,限定了适于在其中保 持固体源材料的封闭内部容积;阀组件,与所述内部容积流体 流动连通地连接,以在分配操作过程中分配来自所述固体源材 料的蒸气,所述阀组件包括可在完全打开位置与完全闭合位置 之间移动的阀元件,固体源材料存在于所述容器中;以及冷却 器,其适于冷却所述容器的下部。
273.根据权利要求272所述的固体源试剂递送系统,其中,所述冷 却器包括涡流冷却器。
274.根据权利要求272所述的固体源试剂递送系统,其中,所述容 器中的所述固体源材料包括二氟化氙。
275.根据权利要求272所述的固体源试剂递送系统,其中,所述容 器中的所述固体源材料包括十八硼烷。
276.一种固体源试剂递送系统,包括:容器,限定了适于在其中保 持固体源材料的封闭内部容积;阀组件,与所述内部容积流体 流动连通地连接,以在分配操作过程中分配来自所述固体源材 料的蒸气,所述阀组件包括可在完全打开位置与完全闭合位置 之间移动的阀元件;固体源材料监测组件,包括与所述容器中 的所述固体源材料接触地安装在所述内部容积中的中红外传 感器,以在所述固体源材料上施加红外辐射,并相应地产生所 述容器中所述固体源材料的存量的输出指示。
277.根据权利要求276所述的固体源试剂递送系统,其中,所述中 红外传感器在2μm至14μm的红外波长的特定范围内进行操 作,利用衰减全反射(ATR)采样。
278.根据权利要求276所述的固体源试剂递送系统,其中,所述中 红外传感器包括红外滤波器,所述红外滤波器适于将检测限制 在所述固体源试剂吸收其辐射的红外范围内。
279.根据权利要求276所述的固体源试剂递送系统,其中,所述红 外传感器适于检测所述红外范围中的一个以上的波带,以独立 地监测所述容器中的所述源试剂和不需要的分解副产物。
280.根据权利要求276所述的固体源试剂递送系统,其中,与所述 中红外传感器相接触的所述源试剂材料的位置被固定,以防止 所述源试剂从所述传感器脱开。
281.一种试剂存储和分配系统,包括:容器,其容纳储存在离子流 体存储介质中的试剂;以及中范围红外传感器,其被设置在所 述容器中,以至少在所述系统的分配操作期间检测所述容器中 存储的所述试剂的量。
282.一种用于离子注入设备的固体源试剂清洁系统,所述系统包 括:容器,包含其上散布有固体XeF2的支持材料;和热控制 器,适于调节所述金属泡沫材料的温度以产生XeF2蒸气;以 及流动管路,将所述容器与所述离子注入设备连接,并适于使 XeF2蒸气从所述容器流至所述离子注入设备,用于清洁所述 离子注入设备。
283.根据权利要求282所述的固体源试剂清洁系统,其中,所述支 持材料包括金属泡沫材料。
284.根据权利要求282所述的固体源试剂清洁系统,其中,所述支 持材料包括金属棉包装物。
285.根据权利要求282所述的固体源试剂清洁系统,其中,所述支 持材料包括金属球包装物。
286.根据权利要求285所述的固体源试剂清洁系统,其中,所述金 属球由金属泡沫材料制成。
287.根据权利要求282所述的固体源试剂清洁系统,其中,所述支 持材料包括铝泡沫。
288.一种清洁加工设备用以去除沉积物的方法,其中,所述沉积物 包括硼、砷、和磷中的至少一种,所述方法包括由固体二氟化 氙产生清洁蒸气,以及使所述沉积物与所述清洁蒸气接触充足 的时间,以至少部分地从所述加工设备上去除所述沉积物。
289.根据权利要求288所述的方法,其中,所述沉积物是由离子注 入加工所产生的。
290.根据权利要求288所述的方法,其中,所述清洁蒸气进行等离 子处理。
291.一种高传导性阀,包括:阀体,其内限定有阀室;与所述阀室 连通的进口通道和与所述阀室连通的出口通道,用于分别将流 体输入所述阀体和将流体从所述阀体排出;阀元件以及使所述 阀元件在完全打开位置与完全闭合位置之间可以移动的致动 组件,其中,当所述阀元件处于打开位置时,所述进口通道和 出口通道与所述阀室一起使流体流过所述阀体,其中,所述进 口和出口通道彼此大致垂直。
292.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀体为块体形式。
293.根据权利要求292所述的阀,其中,所述阀体具有总体矩形状 的平行六面体形式。
294.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀元件与至少一个隔 板元件相关联。
295.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀元件和致动组件包 括从所述阀体延伸到外部的阀杆,并且手柄固定至所述阀杆。
296.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀体结合或包括法兰, 用于将所述阀连接至流体供应部。
297.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀体中的所述出口通 道以封闭流动连通地与阳VCR接头结合。
298.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀体为矩形块状形式, 所述进口通道从所述阀体的底面向上竖直延伸至所述阀室,并 且所述出口通道从所述阀室水平地延伸至所述阀体的侧面。
299.根据权利要求291所述的阀,具有大于2.5的阀流动系数。
300.根据权利要求291所述的阀,具有约2.7至2.9的阀流动系数。
301.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀被构造成承受高达 230psig的操作压力,并且操作温度在-28℃至150℃的范围内。
302.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀体具有的总容积在 4至20立方英寸的范围内。
304.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀体具有总容积,其 中的15%至35%由所述阀室占据。
305.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀体具有的总容积在 7至10立方英寸的范围内。
306.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀室在所述阀体中占 据1.5至3.5立方英寸的容积。
307.根据权利要求291所述的阀,其中,当从所述阀体的进口通道 与所述阀室的交点至所述阀体的表面处的进口通道开口进行 测量时,所述阀体中的所述进口通道具有在0.15至0.45立方 英寸范围内的容积。
308.根据权利要求291所述的阀,其中,当从所述阀体的出口通道 与所述阀室的交点至所述阀体的表面处的出口通道开口进行 测量时,所述阀体中的所述出口通道具有在0.05至0.45立方 英寸范围内的容积。
309.根据权利要求291所述的阀,其特征在于,所述出口通道的直 径与所述进口通道的直径的比率在0.75至1.25的范围内。
310.根据权利要求291所述的阀,其特征在于,所述出口通道的直 径与所述进口通道的直径的比率在0.80至1.15的范围内。
311.根据权利要求291所述的阀,其特征在于,所述出口通道的直 径与所述进口通道的直径的比率在0.90至1.10的范围内。
312.根据权利要求291所述的阀,其特征在于,所述出口通道的直 径与所述进口通道的直径的比率在0.95至1.05的范围内。
313.根据权利要求291所述的阀,其特征在于,所述出口通道的长 度与所述进口通道的长度的比率在0.20至1.5的范围内。
314.根据权利要求291所述的阀,其特征在于,所述出口通道的长 度与所述进口通道的长度的比率在0.3至1.2的范围内。
315.根据权利要求291所述的阀,其特征在于,所述出口通道的长 度与所述进口通道的长度的比率在0.35至1.0的范围内。
316.根据权利要求291所述的阀,具有在所述阀体内部中的所述进 口通道、出口通道、阀室的开口容积,其在所述阀体的总容积 的25%至40%的范围内。
317.根据权利要求291所述的阀,具有位于所述阀体内部中的所述 进口通道、出口通道、阀室的开口容积,其在所述阀体的总容 积的30%至40%的范围内。
318.根据权利要求291所述的阀,其中,所述进口通道和出口输出 通道均线性设置在所述阀体中,并且所述进口和出口通道的中 心线的交叉处限定了90°的夹角。
319.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀元件和致动组件包 括隔板和杆组件。
320.根据权利要求319所述的阀,其中,所述隔板和杆组件包括阀 杆,所述阀杆延伸到所述阀体的外部,其中致动元件固定至所 述阀杆。
321.根据权利要求320所述的阀,其中,所述致动元件包括选自由 手柄、手轮、和自动致动器组成的组中的元件。
322.根据权利要求291所述的阀,其中,所述阀体由选自由不锈钢、 铝、镍基合金、镍、和碳钢组成的组中的材料制成。
323.根据权利要求291所述的阀,其特征在于,所述进口和出口通 道的直径彼此之间的差别在10%之内。
324.一种流体递送系统,包括连接至流体容器的根据权利要求291 所述的阀。
325.根据权利要求324所述的流体递送系统,其中,所述流体容器 包含用于半导体制造中的试剂。
326.根据权利要求325所述的流体递送系统,其中,所述试剂选自 由有机金属试剂、蚀刻试剂、清洁试剂、光刻胶前体材料和掺 杂剂组成的组。
327.根据权利要求325所述的流体递送系统,其中,所述试剂包括 癸硼烷和十八硼烷。
328.根据权利要求324所述的流体递送系统,进一步包括加热器, 所述加热器被设置成用于加热所述容器。
329.根据权利要求324所述的流体递送系统,其中,所述流体容器 容纳选自以下组成的组中的源化学物质:(I)可汽化的固体; (II)用于产生蒸气的液体;(III)吸附地保持在微粒物理吸 附介质的基底层上的气体;以及(IV)在所述容器中保持为 加压状态的液体,其中,所述容器包含内部流体压力调节器, 所述流体压力调节器具有能够从所述容器中低压分配所述流 体的设置点。
330.一种用于半导体制造的系统,包括连接于半导体制造设备的根 据权利要求291所述的阀。
331.根据权利要求330所述的系统,其中,所述半导体制造设备包 括选自由离子注入设备、化学气相沉积设备、和光刻胶掩蔽腐 蚀设备组成的组中的设备。
332.一种用于半导体制造的系统,包括连接于所述半导体制造设备 的根据权利要求324所述的流体递送系统。
333.根据权利要求332所述的系统,其中,所述半导体制造设备包 括选自由离子注入设备、化学气相沉积设备、和光刻胶掩蔽腐 蚀设备组成的组中的设备。
334.一种使用根据权利要求291所述的阀的方法,包括:以与流体 流动控制关系的方式设置所述阀,以及选择性地开启所述阀以 便以所述过程所需的速率将所述流体分配至所述流体消耗过 程。
335.根据权利要求334所述的方法,其中,所述流体处于20托以 下的压力。
336.根据权利要求335所述的方法,其中,通过汽化固体源材料来 产生所述流体。
337.根据权利要求334所述的方法,其中,所述流体处于0.005至 10托范围的压力下。
338.一种使用根据权利要求324所述的流体递送系统的方法,包括 在所述容器中提供试剂,以及选择性地开启所述阀,以便以所 述过程所需的速率将所述试剂从所述容器分配至所述流体消 耗过程。
339.根据权利要求338所述的方法,其中,所述试剂处于20托以 下的压力。
340.根据权利要求338所述的方法,其中,所述试剂是在所述容器 中被汽化的固体源材料,并且蒸气从所述容器中分配。
341.根据权利要求338所述的方法,其中,所述流体处于0.005至 10托范围内的压力。
本发明总体涉及固体试剂的封装和材料递送系统。在具体的 方面,本发明涉及来自固体源的试剂的递送,用于存储和分配源试 剂的相关容器,和用于递送低压流体(例如,用于制造半导体器件 的气体或蒸气)的高传导性阀,以及使用这样的阀的系统和方法。
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