一种B-Cr/ta-C涂层刀具及其制备方法
专利汇可以提供一种B-Cr/ta-C涂层刀具及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 属于机械 切削刀具 制造技术领域，特别涉及一种B‑Cr/ta‑C涂层刀具及其制备方法。该刀具基体材料为硬质 合金 或高速 钢 ，采用多弧离子 镀 +中频 磁控溅射 的方法制备，其结构为多层结构，刀具表面为B‑Cr/ta‑C层，B‑Cr/ta‑C层与基体之间有TiCrN和Ti过渡层。该刀具表面的B‑Cr/ta‑C层有着非常高的硬度和强度、较低的 摩擦系数 和较好的热 稳定性 能，且与基体具有较高的结合强度。切削过程中该刀具能够有效地减小摩擦、抑制粘结、降低切削 力 和切削 温度 、减小刀具磨损，从而提高刀具寿命。该涂层刀具可广泛应用于干切削和有色金属及难加工材料的切削加工。，下面是一种B-Cr/ta-C涂层刀具及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种B-Cr/ta-C涂层刀具，刀具基体材料为高速钢或硬质合金，其特征在于：涂层为多层结构，刀具基体的表面为B-Cr/ta-C涂层，B-Cr/ta-C涂层与基体之间有TiCrN和Ti过渡层。
2.根据权利要求1所述的一种B-Cr/ta-C涂层刀具，其特征在于：所述的B-Cr/ta-C涂层中B和Cr含量的原子百分比均在2-5％范围内，TiCrN层中Cr含量的原子百分比在10-20％范围内，B-Cr/ta-C层中SP3键结构含量占80-90％。
3.一种如权利要求1或2所述的B-Cr/ta-C涂层刀具的制备方法，其特征在于采用多弧离子镀+中频磁控溅射共沉积的方法在刀具表面制备Ti+TiCrN过渡层和B-Cr/ta-C涂层，其具体制备步骤为：
1)前处理：将刀具基体材料研磨抛光至镜面，依次放入酒精和丙酮中超声清洗各20-
30min，去除表面油渍污染物，采用真空干燥箱充分干燥后迅速放入镀膜机真空室，真空室-3
本底真空为7.0×10 Pa，加热至180-190℃，保温时间30-40min；
2)离子清洗：通入Ar气，其压力为0.6-1.5Pa，开启偏压电源，电压800-900V，占空比
0.2，辉光放电清洗20-30min；偏压降低至200-300V，开启离子源离子清洗20-30min，开启电弧源Ti靶，偏压400-600V，靶电流40-50A，离子轰击Ti靶1-2min；
3)沉积Ti：调整Ar气压至0.4-0.5Pa，偏压降低至100-200V，电弧镀Ti 2-5min；
4)沉积TiCrN：调整工作气压为0.5-0.6Pa，偏压80-150V，Ti靶电流80-100A；开启N2，调整N2流量为150-200sccm，沉积温度为220-260℃，开启中频Cr靶电流10-20A，电弧镀+中频磁控溅射沉积TiCrN 5-10min；
5)沉积B-Cr/ta-C涂层：关闭Ti靶材，关闭N2；调整Ar气压至0.7-1.5Pa，偏压至150-
300V，调整Cr靶电流3-5A，开启B靶电弧电源，电流调制3-5A，开启石墨阴极电弧电源，电流调制60-100A，电弧镀+中频磁控溅射沉积B-Cr/ta-C 50-60min；
6)后处理：关闭Cr靶、B靶和石墨靶，关闭偏压电源、离子源及气体源，保温30-40min，涂层结束。
一种B-Cr/ta-C涂层刀具及其制备方法
技术领域
背景技术
C)中SP键含量一般在60-90％，且存在SP键，因此，与DLC相比，ta-C具有更高的硬度和良好的减摩抗磨性能，但由于薄膜中高应力的存在，可能加剧薄膜剥落。
发明内容
具体实施方式
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