覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
专利汇可以提供覆铜箔层压板用铜箔粘合剂专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种特别适用于无布纸质覆 铜 箔 层压 板，亦适用于有布 覆铜箔层 压板 用铜箔 粘合剂 ，它含有聚乙烯醇结 醛 树脂 和 酚醛树脂 组成物，其特征在于：其中还掺加了经复合 硅 烷 偶联剂 活性处理的硅微粉。聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固体按重量计为100份掺加平均粒度大于300目的活性硅微粉为10～300份。利用本 发明 的成份配比制得的铜箔粘合剂，使制得的无布纸质覆铜箔层压板耐浸焊性， 剥离强度 ，电性能和耐化学 腐蚀 性能均得以提高或改善并易于使用，还可降低成本。，下面是覆铜箔层压板用铜箔粘合剂专利的具体信息内容。
1、一种特别造用于无布纸质覆铜箔层压板， 亦适用干有布覆铜箔层压板用的，覆铜箔层压板用 铜箔粘合剂。它含有聚乙烯酵缩醛树腊和酚醛树腊 钽成物，本发明的特征在于：其中还掺加了活性硅 微粉.这种粘合剂的成份及配比，按重量计为：
聚乙烯酵缩醛树腊和酚醛树腊钽成物折算成固 体为100份，
活性硅微粉10~300份，
2、据权利要求1所述的镝箔牯合剂，其特征 在子：其中的活性硅微粉是经复合硅烷偶眹剂活性 处理的硅微粉，它的平均粒度大干300目。
3、据权利要求1所述的铜箔粘合剂,其特征 在子：其中的聚乙烯酵缩醛树脂和酚醛树脂组成物 的成份和配比折算成固体按重量计为：
聚乙烯醇缩醛树脂1份.
酚醛树脂0，5~4份。
4、据权利要求3所述的铜箔拈合剂，其特征 在于：其中的聚乙烯酵缩醛钧脂是聚乙烯醇缩丁醛 树腊或聚乙烯醉缩甲醛树腊。亦可以用丁腈橡胶取 代聚乙烯酵缩醛树脂，并最好用聚乙烯酵缩醛树脂.
5、据权利要求1所述的铜箔拈合剂，其特征 在干：在其中的聚乙烯酵缩醛树腊和酚醛树腊组成 物中，还可添加环氧树脂。
6、据权利要求1和3所述的铜箔粘合剂,其 特征在于上述各成份最佳配比按重量计为：
聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固 体为100份，
600目活性硅微粉65份，
其中，聚乙烯酵缩醛树脂和酚醛树脂组成物折 萁成固体的配比按重量计为：
聚乙烯醉缩丁醛树脂1份，
热固性酚醛树腊
本发明属于粘合剂技术领域，具体的说是用干 印制电路板的覆铜箔层压板用铜箔粘合剂成份配比 的改性.
在已有技术中，用于制造无布纸质覆铜箔层压 板用的铜箔粘合剂，大多采用聚乙秌酵缩醛树脂与 酚醛树腊按一定比例配制而成的组成物，其牌号有BΦ—4 . J S F — 4，X98一 1等。在这类树腊组成物粘合剂中，较多地采用了聚乙烯酵编丁醛树 膳，故而对有布覆铜箔层压板的制造较为适用，制 成的产品耐浸焊，剥离强度，电性能等都较为优异。 但是，当应用干无布纸质覆铜箔层压板时，就会产 生产品的耐浸焊性能降低，以及剝离铜箔时会粘下 基板上的纸纤堆等缺点.克服这些缺点的途径目前 有些专利文献提及是在聚乙烯醉缩醛树脂酚醛树脂 组成物中摻加添加物，这些专利是：日本特许昭55— 49640,该项专利是在树脂组成物中掺入平均粒度 小于3μ的氢氧化铝和环氣树脂等。摻加后，虽然 对粘合剂的性能有所改善，但造成存放期短，成本 髙等缺点，也给使用造成不便。
日本特许昭56—51191和57—5750小该二项专 利是在树脂组成物中摻入三氣化二锑或二氧化钛， 摻加后虽然有利子粘合削性能的改善，但会产生覆 铜箔层压板经蚀刻后，基板覆铜箔面出现“发白”的 缺点.同时粒度很细的三氧化二锑和二氧化钛没有 专门的市售产品，需另配备设备加工成细小颗粒， 这给使用带来了不便，而且成本也较髙。
针对无布纸质復铜箔层压扳用铜箔粘合釗存在 的上述缺点，及克服这些缺点的途径是在聚乙烯醇 缩醛树脂和酚醛树脂组成物中摻添加物本发明的目 的，是选择一种理想的添加物，摻加到聚乙烯醇缩 醛树脂和酚醛树脂组成物中，使无布纸质覆铜箔层 压板用铜箔粘合釗产生本质进步.印釆用这种牯合 剂不会影响产品的电性能.而制得的产品的浸焊性 剥离强度都明显提高.也不会发生蚀刻后，基板覆 铜箔面..发白”的缺点，而且上胶后的铜箔保存期长. 同时这种添加物应有市售产品，不需另行加工磨筋. 价格低廉，此外该铜箔粘合糾除特别适用干无布纸 质覆铜箔层压板外，亦可作有布覆铜箔层压板的铜 箔粘合剂。
本发明所提供的覆铜箔层压板用铜箔粘合剂含 有聚乙烯醉缩醛树脂和酚醛树脂组成物，还含有揸 如于树酯俎成物中并经复合硅烷偶联則活性处理的 活性硅微粉，这种活性砝微粉是由厂址在浙江省湖 州市的湖州砝微粉厂，以硅烷偶联剂、助剂和去典 子水配制的活性处理液，采用游动分骹技术枇量生 产.使硅微粉的表面有一层极薄而牢固的复合硅垸 偶联則膜，改变了表面原来的无机粉末性质，成为 活性硅微粉.这种活性硅微粉能与树瞄组成物的活性基团在一定条件下起交链反应.这种覆铜箔层压 板用铜箔粘合利的成份及配比按重量计为：
聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固 体为100份.
活性硅微粉10~300份.
本发明的铜萡粘合糾中所摻加的活性硅微粉的 粒度应大于300目，
本发明的铜箔粘合剂中所含的聚乙秌辞缩醛树 脂和酚醛树脂组成物的成份和配比折算成固体技重 量计为：
聚乙烯酵醛缩树脂1份.
酚醛树脂0.5~ 4份.
本发明的锕箔粘合剂中所含的聚乙烯醉缩醛树 腊是聚乙烯醇缩丁醛树脂成缩甲醛树脂，亦可以用 丁腈橡胶取代聚乙烯醉縮醛树膳，但最好用聚乙烯 醇缩醛树脂。
此外，本发明的铜箔拈合刑中所含的聚乙秌酵 缩醛树脂和酚醛树脂组成物中，还可适当添加环氧 树脂。
本发明的铜箔粘合剂中所含各成份的最佳配比 按重量计为：
聚乙烯酵缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固 体为100份,
600目活性硅微粉65份.
其中，聚乙烯酵缩醛树脂和酚醛树脂组成物的配比折算成固体技重量计为：
聚乙烯醇缩丁醛树脂1份。
热固性酚醛树腊1. 4份.
按本发明的最佳实旃例，可以用下例方法制备 覆铜链层压板用铜箔牯合則.
称取粉状聚乙烯醇缩丁醛树脂45克，放入三口 烧瓶中，加入含量大于95%的乙酵405克，并在60 ~70℃的温度下，水浴加热搅拌混合至完全透明即 成10%缩丁醛乙酵溶液.
称取此溶液120克.称取将液体按含量折萁成 固体的热固性酚醛树脂16. 8克一起倒入三α烧瓶中 搅拌混合.再称取600目话性硅微粉18. 72克，加入 到三口烧瓶中.在20-40℃温度下搅拌混合30分祌 即制成覆铜箔层压板用铜箔粘合剂。
在经过表面粗化处理的305g /m²铜箔上涂敷 一层所制得的铜箔粘合剂，上胶量为15-25g/㎡. 然后放入104~106℃的恒温鼓风烘箱中25分祌，便制得上胶铜箔.取环氧阻燃沒胶纸2张. 一张作上 胶铜箔面胶纸，另一张作底面胶纸.在上胶铜箔面 和底面两胶纸之间，重叠放置阻燃酚醛浸胶纸6张， 然后用热压机热压压力为100-1lOKG . f/㎝², 温度160~170℃.保温保压时间卯分钟，即可制成 标称厚度为1. 5毫米的阻燃无布纸质覆铜箔层压板. 这种层压板和以"J S F—4 _粘合剂为铜箔粘合剂 而制成的无布纸质覆铜箔层压板，按电子工业部S J 200-78标准规定的试验方法测定结果如下表所示。
除上表所列结果外，最佳实施例的基板表面质 量和电性能亦都较为优舁，蚀刻后，基板覆铜箔面 不会出现"发白"现象上胶铜箔的存放期也较长，使 用亦较为方便.同时，活性硅微粉有专业工厂生产 的市售产品，价格便宜，可以降低覆铜箔层压板用 铜箔粘合剂的成本及所制得的覆铜板产品的成本， 本发明制得的覆铜箔层压板用铜箔粘合剂，特别适 用干无布纸质覆铜箔层压板，亦适用子有布覆铜箔 层压板用作铜箔拈合，
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