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一种覆 铜板层压方法

阅读：1015发布：2020-08-29

专利汇可以提供一种覆铜板层压方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种覆铜板层压方法，在层压的过程中同时进行振动。本发明方法可取的以下有益效果：使填料分布更均匀，板材有更好的表观，更均一稳定的性能；可显著减少空洞和不良界面，降低吸水率，提高耐热性；使填料堆积更均匀紧密，提高热导率；可进一步提高填料的添加量，提高热导率。，下面是一种覆铜板层压方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种覆铜板层压方法，其特征在于，在层压的过程中同时进行振动。
2.根据权利要求1所述的覆铜板层压方法，其特征在于，在层压升温的过程中同时进行振动。
3.根据权利要求1或2所述的覆铜板层压方法，其特征在于，层压温度在物料的溶胶转变点T1和凝胶转变点T2之间时开始振动。
4.根据权利要求1或2所述的覆铜板层压方法，其特征在于，振动的频率为300～
6000Hz。
5.根据权利要求1或2所述的覆铜板层压方法，其特征在于，振动时间为2～50min。
6.一种层压板，包括数张叠合的半固化片，其特征在于，其使用权利要求1～5任一所述的层压方法制成。
7.一种覆铜板，其特征在于，其包括权利要求6所述的的层压板及贴合于该层压板一面或两面的铜箔。
8.一种印制电路板，其特征在于，其使用所述权利要求7的覆铜板。

说明书全文

一种覆铜板层压方法

技术领域

[0001] 本发明属于覆铜板领域，具体涉及一种覆铜板层压方法。

背景技术

[0002] 电子产品的封装密度越来越高，同时像LED、电源模块等功率越来越大，对基板的散热能力提出越来越高的要求。目前，导热覆铜板的设计思路依然以添加填料为主，提高填料添加量是普遍采用的提高板材热导率的方法。但单纯提高填料添加量，往往引起工艺操作性大幅下降、并且可能造成板材内部空洞增多、表观变差等缺陷。现有技术主要通过采用大小粒径搭配，不同形貌搭配等来实现填料的紧密堆积，提高填料的添加量。

[0003] 传统的覆铜板层压工艺为一定的升温速率，并且随着温度升高，在不同温度节点，分步加压。这种层压工艺可使得树脂的流动性和层压压力相匹配，保证树脂能够流动排除气泡，并且不会使流胶过大影响厚度均匀性。但对于填料添加量很大的粘结片，这种分步加压的层压工艺，压力单方面上升，不能使填料很好的水平移动，而填料在整张粘结片中的分布总是存在一定波动，填料多区域树脂被挤走，形成不良界面，而填料少的区域，则有可能欠压，形成空洞，使得覆铜板的性能，不仅不均匀，而且整体变差。在层压程序方面众所周知的提高升温速率、增大层压压力可以使填料堆积更紧密。但该种工艺依旧不能完全解决以上问题。

发明内容

[0004] 本发明的目的是提供一种覆铜板层压方法，解决了现有层压工艺制备得到的覆铜板填料分布不均匀的问题。

[0005] 本发明所采用的技术方案是，一种覆铜板层压方法，在层压的过程中同时进行振动。施加振动有利于填料更好的水平移动，并且调整更合适的姿态，使填料分布更均匀，堆积更紧密。

[0006] 本发明的特点还在于：

[0007] 在层压升温的过程中同时进行振动。

[0008] 当层压温度在物料的溶胶转变点T1和凝胶转变点T2之间时开始振动。在T1～T2之间树脂具有一定流动性，此时振动才能使填料进行水平移动。

[0009] 振动的频率为300～6000Hz，这个频率段对覆铜板所用的微米级填料更有效。

[0010] 振动时间为2～50min。

[0011] 本发明的第二个目的是提供一种层压板，包括数张叠合的半固化片，其使用上述层压工艺制成。

[0012] 本发明的第三个目的是提供一种覆铜板，其包括上述的层压板及贴合于层压板一面或两面的铜箔。

[0013] 本发明的第四个目的是提供一种印制电路板，其使用上述所述的覆铜板。

[0014] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

[0015] 施加振动有利于填料更好的水平移动，并且调整更合适的姿态，使填料分布更均匀，堆积更紧密。采用本发明方法可取得以下有益效果：1.使填料分布更均匀，板材有更好的表观，更均一稳定的性能；2.可显著减少空洞和不良界面，降低吸水率，提高耐热性；3.使填料堆积更均匀紧密，提高热导率；4.可进一步提高填料的添加量，提高热导率。附图说明

[0016] 图1是本发明覆铜板层压方法中所用的上下盖板的结构图。

[0017] 图中，1.盖板，2.高频振动器。

具体实施方式

[0018] 下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。

[0019] 以CEM-3芯料粘结片为例，填料质量分数85％，填料氧化铝。流变仪测试其1.2℃/min升温速率下的T1为90℃，T2为125℃。首先在层压所用的上下盖板1上设置若干高频振动器2(参见图1)，然后将层压物料、镜面板、上下盖板装配好，放入热压机层压。

[0020] 表1中A为传统层压程序A，作为对比例；B1-B8为施加不同振动频率的层压程序。

[0021] 表1

[0022]

[0023] 性能测试结果：

[0024]

[0025] 可以看出，施加振动层压的板材在表观、吸水率、热导率方面均有改善，在实施例选取的频率范围内均有效果，以2000Hz～4000Hz效果最好。

[0026] 表2中C1-C9为振动频率为2000Hz，不同振动时长的层压程序。

[0027] 表2

[0028]

[0029] 性能测试结果：

[0030]

[0031] 可以看出，施加振动时长在2min～50min范围内，层压的板材在表观、吸水率、热导率方面均有不同程度改善，振动时长大于10min后，板材性能趋于稳定。

[0032] 表3中D1-D7为振动频率为2000Hz，振动时长30min，振动开始温度不同的层压程序。

[0033] 表3

[0034]

[0035]

[0036] 性能测试结果：

[0037]

[0038] 可以看出，振动的时间段覆盖T1～T2在这一温度区间时，板材在表观、吸水率、热导率方面改善较明显。D7例由于振动的时间段未覆盖T1～T2在这一温度区间，因而效果最差。理论上来讲，只有在T1～T2这一温度范围，树脂处于粘弹态，可流动，此时施加振动有利于填料进行水平移动，紧密堆积。

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