散热器基覆铜箔印制电路板层压板
专利汇可以提供散热器基覆铜箔印制电路板层压板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 所公开的是一种 散热 器基覆 铜 箔印制 电路 板 层压 板，包括铜箔印制 电路板 (1)和 散热器 (2)，以其以散热器(2)为基体；所述散热器(2)，通过绝缘导 热层 (3)，与铜箔印制电路板(1)叠合粘结成一体；在铜箔印制电路板(1)的位于所述焊盘(1-4)之外的整个表面，设有绝缘阻焊材料层(4)为主要特征，具有结构合理，散热效果好，使用安全可靠等特点。，下面是散热器基覆铜箔印制电路板层压板专利的具体信息内容。
1、一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括设有若干个用于与LED 发光两极管焊接焊盘(1-4)的铜箔印制电路板(1)和散热器(2)，其特征 在于，以散热器(2)为基体；所述散热器(2)，通过绝缘导热层(3)，与铜 箔印制电路板(1)叠合粘结成一体；在铜箔印制电路板(1)的位于所述焊 盘(1-4)之外的整个表面，设有绝缘阻焊材料层(4)。
2、根据权利要求1所述的散热器基覆铜箔印制线路板层压板，其特征在 于，在所述绝缘导热层(3)中，设有玻璃纤维布(3-1)。
3、根据权利要求1所述的散热器基覆铜箔印制电路板层压板，其特征 在于，所述散热器(2)是具有散热翅片(2-1)的铝质或铜质散热器。
4、根据权利要求1所述的散热器基覆铜箔印制电路板层压板，其特征 在于，所述散热器(2)具有与安装螺钉适配的T形槽(2-2)。
5、根据权利要求1所述的散热器基覆铜箔印制电路板层压板，其特征 在于，其整体形状呈条形板状，或呈圆形板状，或呈环形板状，或者与建筑 制件、装璜件和广告制件的外形呈相吻合板状。
6、根据权利要求1所述的散热器基覆铜箔印制电路板层压板，其特征 在于，所述绝缘导热层(3)为包括环氧树脂基和颗粒状氢氧化铝在内的复配 混合物层。
技术领域
本发明涉及一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，具体涉及一种主要 用于大功率发光两极管集成发光灯具的带有散热器的电路板层压板。属于电 路板技术。
背景技术
所述的由若干个发光两极管集成制作发光器、照明灯的关键技术，在于 其电路板(基板)的散热效果。为此，已有将散热器(体)与电路板(层) 通过绝缘板(层)复合的技术问世。最常见的是将铝基覆铜箔板，制成印制 电路板，再通过导热硅脂用螺钉与散热器相配装。无疑，其散热效果是很不 理想的。而诸如中国专利授权公告号①CN201191609Y、②CN201110471Y和 ③CN2926814Y等，尽管均有较好的散热性能，但也很容易明了它们所存在 的主要不足：一是散热效果差。由于前述①②③号专利技术所设的介于电路 层(板)与散热层(体)之间的均为绝缘层(板)，而绝缘层(板)的热阻大， 传热效率低，因而其散热效果差；尤其是前述②号专利技术所采用的是绝缘 板组装方式，由于相关件之间存在组装间隙，因而其散热效果就更差；同样 前述③号专利技术，由于在电路板与散热体之间，还设有隔离层，且其散热 体合成在壳体上，因而其散热效果也就更差；二是结构不合理。前述3项专 利技术均为装配式结构，而装配式结构，必然会影响其散热效果；且前述① 号专利技术的散热层，是铜铝双合属复合层；尽管采用冷轧压合工艺制成， 但终究不能做到绝对无缝连接。由于存在于铜板和铝板表面众多的微细凹陷， 以及铜板和铝板所存在的平直度差异，因而在铜板与铝板相连接面之间，就 必然包含大量空气，而在两者之间就有气相热阻存在，直接严重影响了所述 散热层的散热效果。三是可靠性差。前述3项专利技术的绝缘层(板)，均不 明确为具有阻燃性能的绝缘层，且在电路板表面均不具备绝缘阻焊层，因而 就有可能产生电路短路，且有可能引发火警。四是电路层(板)与LED发光 两极管的装接关系比较复杂。前述①号专利技术通过底盘实现两者的电连接； ②号专利技述要令LED发光两极管穿过绝缘(板)所设通孔实现两者的电连 接；以上所述，是已有技术所存在的主要不足。
发明内容
本发明实现其目的的技术构想是，采用绝缘散热层实现铜箔印制电路板 与散热器叠合无缝热压连接成一体，且所述绝缘导热层采用包括具有良好阻 燃性能，且高温下不挂滴、不发烟的同时具备良好导热性能的颗粒状氢氧化 铝，与绝缘环氧树脂在内的复合绝缘导热层，从而实现其结构合理，散热效 果好，和使用可靠的目的。
本发明基于上述技术构想实现其目的的技术方案是：
一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括设有若干个用于LED发光 两极管焊接焊盘的铜箔印制电路板和散热器，其创新点在于，以散热器为基 体；所述散热器，通过绝缘导热层，与铜箔印制电路板叠合粘结成一体；在 铜箔印制电路板的位于所述焊盘之外的整个表面，设有绝缘阻焊材料层。
由以上所给出的技术方案可以明了，本发明由于采用绝缘导热层，将铜 箔印制电路板与散热器直接叠合粘结成一体，实现了真正意义上的无缝连接， 因而本发明的结构合理可靠，热阻小；同时采用了绝缘导热材料层，作为粘 结剂，有效提高了所述粘结层的导热性能和阻燃能力；且由于绝缘阻焊层的 存在，使用安全可靠，从而实现了本发明的目的。
本发明还主张，在所述绝缘导热层中，设有玻璃纤维布。由于玻璃纤维 布的存在，进一步提高了绝缘导热层的机械物理性能和粘结强度，从而使本 发明的结构更加可靠。当然并不局限于此。例如，将单独生产的铝基或玻纤 布基覆铜箔印制电路板，与散热器叠合粘结成一体的本发明，就可以在绝缘 导热层中，不设玻璃纤维布。
本发明所述铜箔印制电路板，在其分开单独生产且与散热器组装的条件 下，可以是由铜箔层与玻璃纤维布，通过第二绝缘导热层覆合热压成一体； 在铜箔层通过印制成铜箔印制电路板的表面，设有若干个与铜箔层所印制构 成的导电线路导通的用来与LED发光两极管焊接的焊盘；在铜箔印制线路板 的位于所述焊盘外围的整个表面，设有绝缘阻焊材料层。然后再将单独生产 或外购的铜箔印制电路板，通过绝缘导热层与散热器叠合粘结成一体。由这 一技术方案所给出的铜箔印制电路板的结构，同样是通过绝缘导热层(第二)， 令铜箔层与玻璃纤维布覆合热压成一体。所述铜箔印制电路板，同样实现了 真正意义上的无缝直接连接，而且具有良好的导热、散热性能；且将与LED 发光两极管焊接的焊盘，布设在铜箔印制电路板的表面，而使本发明与LED 发光两极管的装接变得十分方便；加上在所述焊盘外围的整个铜箔印制电路 板的表面，采用丝网印刷的方法，印刷上绝缘阻焊材料，例如环氧树脂 (EPOXYRESIN)。这样可以有效避免在焊接时可能发生的电路短路，同时， 将铜箔印制电路板彻底地蕴藏起来，而进一步提高本发明的可靠性。当然， 并不局限于此。也可以采用非铜箔印制电路板。
本发明还主张，所述散热器是具有散热翅片的铝质或铜质散热器。这一 技术方案，可以显著加大散热器的表面积，而在节省散热器用料的同时，进 一步提高其散热效果。本发明主张所述散热器是铝型材，以降低其生产成本。
本发明还主张，所述散热器具有与安装螺钉适配的T形槽。由于T型槽 的存在，可以十分方便本发明通过T型螺钉，与其载体的连接。
本发明还主张，其整体形状呈条形板状，或呈圆形板状，或呈环形板状， 或者与建筑制件、装璜件和广告制件的外形呈相吻合板状。但不局限于此。 也就是说可以根据实用需要，而呈其它各种几何形状。例如制作成与楼房的 步形楼梯扶手拐弯处或台阶沿口处相吻合的形状等等。
本发明还主张，所述绝缘导热层为包括环氧树脂基和颗粒状氢氧化铝在 内的复配混合物层。当然，所述绝缘导热层所用材料并不局限于此，例如采 用环氧树脂与三氧化二铝的复配混合物等等。
上述技术方案得以实施后，本发明所具有的结构合理，散热效果好，使 用安全可靠和生产方式简便等特点，是显而易见的。
附图说明
图1是本发明一种具体实施方式的主视图；
图2是图1的后视图；
图3是图1的A-A剖面图(放大)；
图4是本发明另一种具体实施方式的主视图；由该图可见，本发明呈圆 形板状；呈现在该附图反面的焊盘1-4，均匀布置在铜箔印制电路板1的表 面；
图5是图4的俯视图(放大)；所述的T型槽2-2通过其中心，呈纵横向 交错布置；
图6是本发明第三种具体实施方式的主视图；由该附图可见，本发明呈 圆环形板状；呈现在该附图反面的焊盘1-4，均匀布置在铜箔印制电路板1 的表面；
图7是图6的B-B剖面图(放大)；所述的T型槽2-2，通过其中心呈纵 横向交错布置。
图8是本发明的铜箔印制电路板1的示意图；且其是由铜箔通过光刻、 腐蚀等工艺而制备的。
具体实施方式
具体实施方式之一，如附图1～8所示。
一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括设有若干个用于与LED发 光两极管焊接焊盘1-4的铜箔印制电路板1和散热器2，以散热器2为基体； 所述散热器2，通过绝缘导热层3，与铜箔印制电路板1叠合粘结成一体；所 述铜箔印制电路板1的位于焊盘1-4之外的整个表面，设有绝缘阻焊材料层 4。所述铜箔印制电路板1，是由铜箔层1-1与玻璃纤维布1-2，通过第二绝 缘导热层1-3覆合热压成一体的；在铜箔层1-1通过印制成的铜箔印制电路 板1的表面，设有沿长度方向均匀分布的42个与铜箔层1-1所印制构成的导 电线路1-1-1导通的用来与LED发光两极管焊接的焊盘1-4。所述散热器2 是具有散热翅片2-1的铝质散热器。所述散热器2具有与安装螺钉适配的T 形槽2-2。其整体形状呈条形板状。所述绝缘导热层3和第二绝缘导热层1-3， 两者均为包括环氧树脂基和颗粒状氢氧化铝在内的复配混合物层。本具体实 施方式的制成品，主要用于类似于日光灯的LED集成照明灯。
其它具体实施方式，除其整体形状呈圆形板状(如附图4所示)；或呈环 形板状(如附图6所示)；或者与建筑制件、装璜件、广告制件外形呈相吻合 状板之外，其它均如同具体实施方式之一。
本发明的一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板生产过程的简要描述 是：采用具有6条散热器2的铝质型材板，并对其进行表面清洗处理后；由 包括环氧树脂∶800目氢氧化铝颗粒＝60∶40(重量)的绝缘导热粘结剂， 将玻璃纤维布3-1粘贴在散热器经清洗后的表面，形成绝缘导热层3；再将 铜箔覆合在绝缘导热层3的表面；并随即由专机通过热压，将散热器2与铜 箔叠合粘结成一体；然后对铜箔实施光刻和腐蚀，将铜箔印制成具有焊盘1-4 的铜箔印制电路板1(如附图8所示)；继尔通过丝网印刷，将所述绝缘阻焊 材料环氧树脂印制在焊盘1-4的外围的铜箔印制线路板1的整个表面，形成 绝缘阻焊层1-5；再采用丝网印刷方式，在绝缘阻焊层1-5的表面，印刷上标 志文字和符合；最后将其分割成6个本发明。由以上所描述的整个生产过程， 可见本发明的制备方法是很简便的，其生产效率是很高的。可以实现大批量 工业化生产。
应当说明的是，本发明也可以将铜箔印制电路板1进行单独生产，即由 铜箔和玻璃纤维布3-1，通过第二绝缘导热层1-3热压成一体，经光刻、腐蚀 等制成所述铜箔印制电路板1；然后再将铜箔印制电路板1，通过绝缘导热层 3，与散热器2叠合热压粘结成一体。在这样的条件下，所述绝缘导热层3 中，就可以不设玻璃纤维布3-1。这一具体实施技术方案，它与本发明主旨 创新点是一致的。
本发明初样是非常成功的。
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