一种适用于全避光性能的覆铜箔层压板的粘合剂
阅读：1009发布：2020-06-07
专利汇可以提供一种适用于全避光性能的覆铜箔层压板的粘合剂专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 属于 电子 信息技术领域，具体为一种可改变各种覆 铜 层压 板避光性的 粘合剂 。该粘合剂由环 氧 树脂 、双氰胺、二甲基咪唑、二甲基甲酰胺和添加剂以合适的重量配比组成，其中，添加剂由苯胺黑和 硅 微粉以一定比例混合而成。该粘合剂可在不改变覆铜层 压板 主要性能参数的前提下，改变覆铜层压板的避光性。使用本发明改良后的覆铜层压板具有良好的机械 力 学性能，可应用于LED产品和有较高避光要求的高端印刷线路板。，下面是一种适用于全避光性能的覆铜箔层压板的粘合剂专利的具体信息内容。
一种适用于全避光性能的覆铜箔层压板的粘合剂
技术领域
背景技术
[0002] 目前LED产业投资是很热的一个重点项目，全球各国对LED的研发生产都比较重视。LED行业发展至今，经历过许许多多的风风雨雨。纵观LED行业的发展趋势，已经取得明显的成绩是不容置疑的。中国在发展LED产业方面有很大优势，尤其是LED显示屏生产厂家。首先，中国有很大的市场需求。其次，从资源角度看，中国具有丰富的有色金属资源。再有就是半导体照明产业是一个技术密集型和劳动密集型的产业，比较适合中国的国情。如果中国能够在外延、芯片的制备以及自主封装技术方面坚持自主创新，完全有可能实现中国半导体照明产业的跨越式发展。预计2010年中国整个LED产业的产值将超过千亿元。我国是世界照明光源和灯具生产第一大国，但主要是中低端产品，仅占世界市场18％，大而不强。发展半导体照明，提升产业国际竞争力意义重大。目前，我国LED产品技术创新与应用开发能力逐渐提高，器件可靠性研究位置愈发突出，测试方法与标准也渐行渐近，所有这一切均标志着中国LED产业已经进入了一个崭新的发展阶段。经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了包括外延片的生产、芯片的制备和封装，以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。
[0003] 由于LED在景观照明、路灯、大尺寸背光源、汽车车灯等领域具有巨大的发展潜力，其发展前景依旧良好。从需求面来看，导光板技术进步使得LEDBLU渗透率提升，光率提升将加速照明应用普及，惟售价仍过高；但从供给面来看，日厂价格竞争及台厂供过于求将使价格下跌，而供给面价格下跌反将造成薄利多销刺激市场，需求如持续增加，可舒缓供过于求的压力，加速产品渗透率，再加上能源问题升温，各国将制定法规和标准规范，推动LED产业发展。
[0004] 现有的环氧玻璃布基覆铜箔板均为半透光性。在光电产品快速发展的今天，随着使用高科技感光元器件的增多，减少其他光源对产品的影响，市场对环氧玻璃布基覆铜箔板避光性能的要求逐步提高。
发明内容
[0005] 本发明的目的在于提出一种可以在不改变覆铜层压板主要性能参数和生产工装的前提下，可提高覆铜层压板避光性的粘合剂。
[0006] 本发明提出的提高覆铜层压板避光性的粘合剂，由环氧树脂再配以一定比例的辅料和添加剂组成。其中添加剂由苯胺黑和硅微粉以一定比例混合而成。在覆铜层压板生产的过程中，使用本发明粘合剂通过常规的生产工艺流程即可生产出所需的环氧玻璃布基覆铜箔层压板。
[0007] 本发明中，粘合剂组分按重量分额计如下：
[0008] 环氧树脂： 125，
[0009] 双氰胺： 25～3，
[0010] 二甲基咪唑 0.1～0.3，
[0011] 二甲基甲酰胺 30～35，
[0012] 添加剂 20～30；
[0013] 其中的添加剂，其组分按重量份额计为：
[0014] 苯胺黑 10-12
[0015] 硅微粉 40-45
[0016] 丙酮 40-45
[0017] 将以上各组分混合均匀。
[0018] 本发明中，所述的硅微粉即为SiO2粉末，粉末平均粒径＜8μm。
[0019] 在调胶过程中，首先将双氰胺溶解于二甲基甲酰胺，然后将苯胺黑与硅微粉和丙酮混合物加入混合好的双氰胺与二甲基甲酰胺的溶剂中，混匀后加入环氧树脂搅拌均匀，最后加入二甲基咪唑，搅拌8～12小时。
[0020] 上述可改变覆铜层压板避光性的粘合剂可用于FR-4：Tg140、Tg150、Tg170以及无卤等产品的各种规格环氧玻璃布基覆铜箔层压板的生产。
[0021] 使用本发明制备的环氧玻璃布基覆铜箔层压板在可见区域的透光率＜0.1％，而且具有优良的机械性能、耐电化性能、阻燃性，完全符合用于PCB制程加工的要求。适用于LED产品和有较高避光要求的高端印刷线路板。
具体实施方式
[0022] 原料：
[0023] a.苯胺黑
[0024] b.硅微粉(含有自然杂质)
[0025] 化学组成：
[0026]SiO2 Fe2O3 Al2O3 CaO K2O Na+ cl-
[0027](％) (％) (％) (％) (％) (ppm) (ppm)
≥99.98 ≤0.005 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤10 ≤10
≥99.98 ≤0.005 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤10 ≤10
[0028] 物理性能：
[0029]白度 ％ ≥90
PH值 - 7.0±0.5
平均粒径 μm ≤8
电导率 μs/cm ≤15
相对密度(水：1) g/cm3 2.65
热膨胀系数 ppm/℃ 9
含水率 ％ 0.1
莫氏硬度 - 4-6
PH值 - 7.0±0.5
平均粒径 μm ≤8
电导率 μs/cm ≤15
相对密度(水：1) g/cm3 2.65
热膨胀系数 ppm/℃ 9
含水率 ％ 0.1
莫氏硬度 - 4-6
[0030] 这些成分本身具有较好的漫反射性能，能增加基板的避光性。
[0032] 组份：主要成分为SiO2、AL2O3、B2O3、CaO，含有微量杂质。
[0033]SiO2 52-56 Na2O、K2O 0-0.8
AL2O3 12-16 TiO2 0-0.8
B2O3 5-10 Fe2O3 0.05-0.4
CaO 16-25 F2 0-1.0
MgO 0-5
AL2O3 12-16 TiO2 0-0.8
B2O3 5-10 Fe2O3 0.05-0.4
CaO 16-25 F2 0-1.0
MgO 0-5
[0034] 性能指标(7628)：
[0035]检验项目名称 技术要求 检验结果
厚度(mm) 0.18±0.018 0.181
重量(g/m2) 203±5 201.3
经纱密度(根/cm) 17.5±1 17.4
纬纱密度(根/cm) 12.2±1 11.8
经向断裂强度 ≥295N/2.5cm 507.8
纬向断裂强度 ≥250N/2.5cm 325.9
燃烧损失率(％) 0.10-0.26 0.16
碱金属氧化物含量(％) ≤0.8 0.35
厚度(mm) 0.18±0.018 0.181
重量(g/m2) 203±5 201.3
经纱密度(根/cm) 17.5±1 17.4
纬纱密度(根/cm) 12.2±1 11.8
经向断裂强度 ≥295N/2.5cm 507.8
纬向断裂强度 ≥250N/2.5cm 325.9
燃烧损失率(％) 0.10-0.26 0.16
碱金属氧化物含量(％) ≤0.8 0.35
[0036] 该玻璃纤维布玻璃纤维抗拉强度高，电绝缘性能好、尺寸稳定、耐高温，是良好的增强绝缘材料，在电气绝缘方面广泛应用。
[0037] d.环氧树脂
[0038] 化学组成：溴化环氧树脂(80％)+丙酮(20％)
[0040] e.电解铜箔
[0041] 性能指标(HOZ)：
[0042]标重 g/m2 155.4
Ra um 0.23
Rz um 4.65
抗剥强度 N/mm 1.48
抗拉强度 Mpa 344.8
延伸率 ％ 4.5
氧化性 200℃/0.5h 合格
Ra um 0.23
Rz um 4.65
抗剥强度 N/mm 1.48
抗拉强度 Mpa 344.8
延伸率 ％ 4.5
氧化性 200℃/0.5h 合格
[0043] 主要用于单面、双面及多层印制板上，由于多层印制板在压合进的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温时也能有和常温时一样的高延伸率，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象。
[0044] 实施例1：
[0045] 1)添加剂配方(按重量份额计)：
[0046] 苯胺黑 硅微粉 丙酮
[0047] 11 45 45
[0048] 2)粘合剂配方(按重量份额计)：
[0049] 树脂 双氰胺 二甲基咪唑 二甲基甲酰胺 添加剂
[0050] 125 2.5 0.2 30 25
[0051] 3)上胶烘干：
[0052] 烘箱温度设置：150-210℃，
[0053] 半固化片上胶速度：12-15m/min。
[0054] 4)半固化片控制参数：
[0055] 凝胶时间：115sec 环氧树脂含量：42％(指环氧树脂在半固化片中的质量百分比)
[0056] 树脂流动度：20.5％ 挥发份：0.25％
[0057] 5)板料排板层数：8张7628半固化片(1.6mm)
[0058] 6)压板参数：
[0059] 真空度：-0.097MPa，
[0060] 压力：300-450psi，
[0061] 热盘温度：135-220℃，
[0062] 固化时间：50min。
[0063] 7)产品基板性能参数
[0064]
[0065] 实施例2：
[0066] 1)添加剂配方(按重量份额计)：
[0067] 苯胺黑 硅微粉 丙酮
[0068] 12 45 45
[0069] 2)调胶配方(按重量份额计)：
[0070] 树脂 双氰胺 二甲基咪唑 二甲基甲酰胺 添加剂
[0071] 125 2.5 0.2 35 20
[0072] 3)上胶烘干：
[0073] 烘箱温度设置：150-210℃，
[0074] 半固化片上胶速度：12-15m/min。
[0075] 4)半固化片控制参数：
[0076] 凝胶时间：115sec 环氧树脂含量：45.0％
[0077] 树脂流动度：20.5％ 挥发份：0.25％
[0078] 5)板料排板层数：8张7628半固化片(1.6mm)
[0079] 6)压板参数：
[0080] 真空度：-0.097Mpa，
[0081] 压力：300-450psi，
[0082] 热盘温度：135-220℃，
[0083] 固化时间：50min。
[0084] 7)产品基板性能参数
[0085]
[0086]
[0087] 实施例3：
[0088] 1)添加剂配方(按重量份额计)：
[0089] 苯胺黑 硅微粉 丙酮
[0090] 11 40 40
[0091] 2)调胶配方(按重量份额计)：
[0092] 树脂 双氰胺 二甲基咪唑 二甲基甲酰胺 添加剂
[0093] 125 3 0.3 30 30
[0094] 3)上胶烘干：
[0095] 烘箱温度设置：150-210℃，
[0096] 半固化片上胶速度：12-15m/min。
[0097] 4)半固化片控制参数：
[0098] 凝胶时间：115sec 环氧树脂含量：45.0％
[0099] 树脂流动度：20.5％ 挥发份：0.25％
[0100] 5)板料排板层数：8张7628半固化片(1.6mm)
[0101] 6)压板参数：
[0102] 真空度：-0.097Mpa，
[0103] 压力：300-450psi，
[0104] 热盘温度：135-220℃，
[0105] 固化时间：50min。
[0106] 7)产品基板性能参数
[0107]
[0108]
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