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一种三阶电路板

阅读：948发布：2020-12-24

专利汇可以提供一种三阶电路板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种三阶电路板，自上而下依次设置有第一半固化树脂胶片层、第二线路板层、第三半固化树脂胶片层、第四线路板层、第五半固化树脂胶片层、第六线路板层、第七半固化树脂胶片层、第八线路板层、第九半固化树脂胶片层、第十外膜层；第四线路板层、第五半固化树脂胶片层、第六线路板层、第七半固化树脂胶片层经压合形成第一压合层，第一压合层内设有第一通孔；第二线路板层、第三半固化树脂胶片层、第一压合层、第八线路板层、第九半固化树脂胶片层经压合形成第二压合层，第二压合层内设有第二通孔；第一半固化树脂胶片层、第二压合层、第十外膜层经压合形成第三压合层，第三压合层内设有第三通孔。本实用新型可以确保层间的互联。，下面是一种三阶电路板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种三阶电路板，其特征在于：自上而下依次设置有第一半固化树脂胶片层、第二线路板层、第三半固化树脂胶片层、第四线路板层、第五半固化树脂胶片层、第六线路板层、第七半固化树脂胶片层、第八线路板层、第九半固化树脂胶片层、第十外膜层；其中所述第四线路板层、所述第五半固化树脂胶片层、所述第六线路板层、所述第七半固化树脂胶片层经压合形成第一压合层，所述第一压合层内设有第一通孔；所述第二线路板层、所述第三半固化树脂胶片层、所述第一压合层、所述第八线路板层、所述第九半固化树脂胶片层经压合形成第二压合层，所述第二压合层内设有第二通孔；所述第一半固化树脂胶片层、所述第二压合层、所述第十外膜层经压合形成第三压合层，所述第三压合层内设有第三通孔；所述第一通孔贯穿所述第一压合层，所述第二通孔贯穿所述第二压合层，所述第三通孔贯穿所述第三压合层。
2.如权利要求1所述的三阶电路板，其特征在于：所述第二线路板层和所述第三半固化树脂胶片层上设置有第一埋孔；所述第八线路板层和所述第九半固化树脂胶片层上设置有第二埋孔。
3.如权利要求2所述的三阶电路板，其特征在于：所述第一半固化树脂胶片层上设有第一盲孔，所述第十外膜层上设有第二盲孔，所述第一盲孔与所述第一埋孔相错位，所述第二盲孔与所述第二埋孔相错位。
4.如权利要求1所述的三阶电路板，其特征在于：所述第二线路板层、所述第四线路板层、所述第六线路板层、所述第八线路板层的下表面覆有导热硅胶片。
5.如权利要求1所述的三阶电路板，其特征在于：所述第二线路板层、所述第四线路板层、所述第六线路板层、所述第八线路板层为覆铜箔层压板层。
6.如权利要求1所述的三阶电路板，其特征在于：所述第一半固化树脂胶片层、所述第三半固化树脂胶片层、所述第五半固化树脂胶片层、所述第七半固化树脂胶片层、所述第九半固化树脂胶片层为FR4胶片层。
7.如权利要求1所述的三阶电路板，其特征在于：所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔的孔径为内径0.3mm，外径为0.5mm。
8.如权利要求2所述的三阶电路板，其特征在于：所述第一埋孔、所述第二埋孔的孔径为内径0.25mm，外径为0.4mm。
9.如权利要求3所述的三阶电路板，其特征在于：所述第一盲孔、所述第二盲孔的孔内径小于等于0.125mm。

说明书全文

一种三阶电路板

技术领域

[0001] 本实用新型涉及电路板技术领域，具体地是涉及一种三阶电路板。

背景技术

[0002] 随着如今电子技术的高速发展，各类电子设备不断推陈出新，特别是近些年智能电子设备的快速更新换代，尤其是高密度互连技术(High Density Interconnect Technology，简称HDI)的出现，对印制电路板产品在多功能、高集成化、更薄、更轻、更小等方面提出了更多、更高的技术创新要求，推动着电路板产品的发展。尤其是三阶电路板需要经过三次压合，压合的线路板较多，层间的互连性难以保证。

[0003] 因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。实用新型内容

[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种三阶电路板。

[0005] 本实用新型的技术方案是：

[0006] 一种三阶电路板，自上而下依次设置有第一半固化树脂胶片层、第二线路板层、第三半固化树脂胶片层、第四线路板层、第五半固化树脂胶片层、第六线路板层、第七半固化树脂胶片层、第八线路板层、第九半固化树脂胶片层、第十外膜层；其中所述第四线路板层、所述第五半固化树脂胶片层、所述第六线路板层、所述第七半固化树脂胶片层经压合形成第一压合层，所述第一压合层内设有第一通孔；所述第二线路板层、所述第三半固化树脂胶片层、所述第一压合层、所述第八线路板层、所述第九半固化树脂胶片层经压合形成第二压合层，所述第二压合层内设有第二通孔；所述第一半固化树脂胶片层、所述第二压合层、所述第十外膜层经压合形成第三压合层，所述第三压合层内设有第三通孔；所述第一通孔贯穿所述第一压合层，所述第二通孔贯穿所述第二压合层，所述第三通孔贯穿所述第三压合层。

[0007] 优选地，所述第二线路板层和所述第三半固化树脂胶片层上设置有第一埋孔；所述第八线路板层和所述第九半固化树脂胶片层上设置有第二埋孔。

[0008] 优选地，所述第一半固化树脂胶片层上设有第一盲孔，所述第十外膜层上设有第二盲孔，所述第一盲孔与所述第一埋孔相错位，所述第二盲孔与所述第二埋孔相错位。

[0009] 优选地，所述第二线路板层、所述第四线路板层、所述第六线路板层、所述第八线路板层的下表面覆有导热硅胶片。

[0010] 优选地，所述第二线路板层、所述第四线路板层、所述第六线路板层、所述第八线路板层为覆铜箔层压板层。

[0011] 优选地，所述第一半固化树脂胶片层、所述第三半固化树脂胶片层、所述第五半固化树脂胶片层、所述第七半固化树脂胶片层、所述第九半固化树脂胶片层为FR4胶片层。

[0012] 优选地，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔的孔径为内径0.3mm，外径为0.5mm。

[0013] 优选地，所述第一埋孔、所述第二埋孔的孔径为内径0.25mm，外径为0.4mm。

[0014] 优选地，所述第一盲孔、所述第二盲孔的孔内径小于等于0.125mm。

[0015] 采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：

[0016] 本实用新型所述的三阶电路板，通过多个通孔、盲孔和埋孔的设置可以确保层间的互联。附图说明

[0017] 图1为本实用新型所述的三阶电路板的结构示意图。

[0018] 其中：1第一半固化树脂胶片层、2第二线路板层、3第三半固化树脂胶片层、4第四线路板层、5第五半固化树脂胶片层、6第六线路板层、7第七半固化树脂胶片层、8第八线路板层、9第九半固化树脂胶片层、10第十外膜层、11第一通孔、12、第二通孔、13第三通孔、14第一埋孔、15第二埋孔、16第一盲孔、17第二盲孔。

具体实施方式

[0019] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

[0020] 如图1所示，为符合本实用新型的一种三阶电路板，自上而下依次设置有第一半固化树脂胶片层1、第二线路板层2、第三半固化树脂胶片层3、第四线路板层4、第五半固化树脂胶片层5、第六线路板层6、第七半固化树脂胶片层7、第八线路板层8、第九半固化树脂胶片层9、第十外膜层10；其中所述第四线路板层4、所述第五半固化树脂胶片层5、所述第六线路板层6、所述第七半固化树脂胶片层7经压合形成第一压合层，所述第一压合层内设有第一通孔11；所述第二线路板层2、所述第三半固化树脂胶片层3、所述第一压合层、所述第八线路板层8、所述第九半固化树脂胶片层9经压合形成第二压合层，所述第二压合层内设有第二通孔12；所述第一半固化树脂胶片层1、所述第二压合层、所述第十外膜层10经压合形成第三压合层，所述第三压合层内设有第三通孔13；所述第一通孔11贯穿所述第一压合层，所述第二通孔12贯穿所述第二压合层，所述第三通孔13贯穿所述第三压合层。

[0021] 优选地，所述第二线路板层2和所述第三半固化树脂胶片层3上设置有第一埋孔14；所述第八线路板层8和所述第九半固化树脂胶片层9上设置有第二埋孔15。

[0022] 优选地，所述第一半固化树脂胶片层1上设有第一盲孔16，所述第十外膜层10上设有第二盲孔17，所述第一盲孔16与所述第一埋孔14相错位，所述第二盲孔17与所述第二埋孔15相错位。

[0023] 优选地，所述第二线路板层2、所述第四线路板层4、所述第六线路板层6、所述第八线路板层8的下表面覆有导热硅胶片(附图中略去，但是本领域技术人员应当知晓)。更为优选地，所述导热硅胶片外表面设置有散热片，所述散热片外表面覆有石墨烯散热涂层。该设置可以很好的保证层间散热。

[0024] 优选地，所述第二线路板层2、所述第四线路板层4、所述第六线路板层6、所述第八线路板层8为覆铜箔层压板层。

[0025] 优选地，所述第一半固化树脂胶片层1、所述第三半固化树脂胶片层3、所述第五半固化树脂胶片层5、所述第七半固化树脂胶片层7、所述第九半固化树脂胶片层9为FR4胶片层。

[0026] 优选地，所述第一通孔11、所述第二通孔12、所述第三通孔13的孔径为内径0.3mm，外径为0.5mm。

[0027] 优选地，所述第一埋孔14、所述第二埋孔15的孔径为内径0.25mm，外径为0.4mm。

[0028] 优选地，所述第一盲孔16、所述第二盲孔17的孔内径小于等于0.125mm。

[0029] 当多个通孔、盲孔和埋孔中的一个出现故障无法连通时，可以借助其他孔来实现连通。如第一通孔11无法连接时，可以通过第二通孔12和第三通孔13来弥补，其余不赘述。即本实用新型通过多个通孔、盲孔和埋孔的设置可以确保层间的互联，保证运行的稳定性。

[0030] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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