专利汇可以提供无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种无卤阻燃环 氧 玻璃布覆 铜 箔 层压 板,用于大功率 电子 元器件作印刷线路板的 基板 。所述层 压板 是在环氧玻璃布基(2)表面复合一层铜箔(1),所述环氧玻璃布基(2)包括3~10层无 碱 无腊玻璃 纤维 布(21),所述无碱无腊玻璃纤维布(21)浸有含磷阻燃环氧树酯(22),构成环氧玻璃布基。本发明无卤阻燃环氧玻璃布 覆铜箔层压板 阻燃性 能好且对环境无污染。,下面是无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板专利的具体信息内容。
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