技术领域
[0001] 本实用新型涉及电路熔断器结构技术领域，尤其涉及一种电路保护器件。
背景技术
[0002] 目前，随着
电子及工业产品向小型化和集中化发展，
电子电路的设计越来越紧凑，电动
汽车上的电路保护器件仍沿用传统的保险设计安装方式，保险丝元件通过
连接线焊接在两个焊盘上，两个焊盘分别设置在两个导电体上，绝缘层和
基板为导电体的
支撑层，元器件过流保护仍然使用传统保险丝元件，如条丝状、片状、贴片型、
插件式及玻璃管状等。
[0003] 但是，这些电路保护器件上的保险丝都需要通过插件、焊接及夹持等方式安装在制作好的电子
电路板上，其占据空间大，且制作和安装难度增加，从而造成电路保护器件的成本增高。实用新型内容
[0004] 为了克服
现有技术的不足，本实用新型的目的在于解决目前电路保护器件上的保险丝都需要通过插件、焊接及夹持等方式安装在制作好的电子电路板上，其占据空间大，且制作和安装难度增加，从而造成电路保护器件的成本增高的技术问题。
[0005] 本实用新型采用如下技术方案实现：
[0006] 本实用新型提供了一种电路保护器件，包括底座、左导电体、右导电体及第一熔导体，所述左导电体及右导电体均设置于底座上，所述第一熔导体两端分别与所述左导电体及右导电体连接，还包括第二熔导体，所述第二熔导体涂覆于所述第一熔导体上，所述第二熔导体的熔点低于所述第一熔导体的熔点。
[0007] 进一步地，所述第一熔导体上设置有多个通孔。
[0008] 进一步地，多个通孔为邮票孔结构。
[0009] 进一步地，所述第二熔导体填满所述通孔。
[0010] 进一步地，所述第二熔导体为
锡、
银及
铜组成的
合金。
[0011] 进一步地，所述第一熔导体紧贴于所述底座。
[0012] 进一步地，所述第一熔导体为铜箔。
[0013] 进一步地，所述左导电体、右导电体及第一熔导体一体成型。
[0014] 进一步地，所述底座包括基体及绝缘层，所述绝缘层的下表面与所述基体连接，所述左导电体及右导电体均设置于所述绝缘层的上表面。
[0015] 进一步地，所述基体为金属板或环
氧玻璃布
层压板。
[0016] 相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
[0017] 通过采用上述结构的电路保护器件，第二熔导体涂覆于第一熔导体上，第二熔导体的熔点低于第一熔导体的熔点，在过
电流状态下，当第一熔导体及第二熔导体的
温度升高到一定值时，第二熔导体在第一熔导体熔断之前
熔化流开，使整个电路保护器件的导电面积减少，熔导体
电阻的阻值增大，第一熔导体上的热量增加，从而便于第一熔导体迅速熔断，当极短脉冲过电流通过时，第二熔导体先熔化吸收热量，起到一定的缓冲作用，防止第一熔导体误熔断，该电路保护器件结构简单，占据空间小，安装和制造成本都很低，便于大范围使用。
附图说明
[0018] 图1为本实用新型的电路保护器件的结构示意图。
[0019] 图中：10、底座；11、基体；12、绝缘层；20、左导电体；30、右导电体；40、第一熔导体；41、通孔。
具体实施方式
[0020] 下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各
实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0021] 如图1所示，本实用新型提供了一种电路保护器件，当电子电路中出现过电流时，该电路保护器件能保护电子电路中的元件免受超出极限电流而造成的损坏，电路保护器件包括底座10、左导电体20、右导电体30及第一熔导体40，左导电体20及右导电体30均设置于底座10的上表面，第一熔导体40两端分别与左导电体20及右导电体30电连接，该电路保护器件还包括第二熔导体(图中未示出)，第二熔导体涂覆于第一熔导体40表面上，第二熔导体的熔点低于第一熔导体40的熔点，在给该电路保护器件通强电流时，第二熔导体将先于第一熔导体40融化。
[0022] 通过采用上述结构的电路保护器件，第二熔导体涂覆于第一熔导体40上，第二熔导体的熔点低于第一熔导体40的熔点，在过电流状态下，当第一熔导体40及第二熔导体的温度升高到一定值时，第二熔导体在第一熔导体40熔断之前熔化流开，使整个电路保护器件的导电面积减少，熔导体电阻的阻值增大，第一熔导体40上的热量增加，从而便于第一熔导体40迅速熔断，当极短脉冲过电流通过时，第二熔导体先熔化吸收热量，起到一定的缓冲作用，防止第一熔导体40误熔断，该电路保护器件结构简单，占据空间小，安装和制造成本都很低，便于大范围使用。
[0023] 作为优选的实施方式，第一熔导体40上设置有多个通孔41，以调节第一熔导体40的导电面积，第一熔导体40的导电面积减少，当第二熔导体融化于第一熔导体40上时，第二熔导体电阻增大，在
电压不变的情况下，作用于第一熔导体40上的功率和热量都将增大，从而使第一熔导体40能迅速熔断。
[0024] 作为优选的实施方式，多个通孔41在第一熔导体上时为邮票孔结构，以便于当第一熔导体40温度升高时，第一熔导体40在其横截面上能迅速熔断，从而使第一熔导体40起到保险丝的作用。
[0025] 作为优选的实施方式，第二熔导体通过沉锡及电锡工艺将第二熔导体填满第一熔导体40上的通孔41，以增大第一熔导体40的强度，防止第一熔导体40被轻易折断。
[0026] 本实施例中，第二熔导体为锡、银及铜组成的合金，锡银
铜合金能在不同温度下先后被融化，当极短脉冲过电流通过时，第二熔导体内的锡银铜组成的合金可以先后被融化，以防止第二熔导体在第一熔导体40上的
位置及形状发生改变。
[0027] 第一熔导体40紧贴于底座10的上表面，使得通孔41与底座10的上表面构成容纳腔，以便于第二熔导体填满通孔41，同时当容纳腔内的第二熔导体融化后，会导致第一熔导体40过载，紧跟着第一熔导体40会融化，第一熔导体40起到保险丝的保护作用。
[0028] 本实施例中第一熔导体40为铜箔，以便于在第一熔导体40上开设多个邮票孔结构的通孔41，进而将第二熔导体通过沉锡及电锡工艺填满第一熔导体40上的通孔41。
[0029] 左导电体20及右导电体30均为铜材质制作，本实施例中的左导电体20、右导电体30及第一熔导体40为一体成型，不需要增加第一熔导体40额外的安装设计，进而降低了电路保护器件的制造难度，同时节约了该电路保护器件的生产成本。
[0030] 底座10包括基体11及绝缘层12，基体11一般为硬性材质制作，基体11优选为金属板或环氧玻璃布层
压板，环氧玻璃布层压板也称之为FR-4板，FR-4环氧玻璃布层压板，是以环氧
树脂作
粘合剂，以电子级玻璃
纤维布作
增强材料的一类基板，它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。绝缘层12的下表面与基体11连接，绝缘层12为树脂陶瓷复合胶膜、树脂玻璃纤维布、纯树脂胶膜、导热
硅胶、硅胶及导热双面胶中的任意一种，左导电体20及右导电体30均设置于绝缘层12的上表面，左导电体20及右导电体30均与外部导电线路连接。
[0031] 电路保护器件的制造方法包括以下制造步骤：首先，提供基体11和绝缘层12，将基体11固定连接于绝缘层12的下表面，然后，提供一个导电金属，该导电金属优选为铜材质制作，利用导电金属制作出左导电体20、右导电体30及第一熔导体40，其中左导电体20、右导电体30及第一熔导体40为一体成型；在第一熔导体40上通过蚀刻工艺制作出相应的邮票孔结构的多个通孔41，通过沉锡及电锡工艺在通孔41内填满第二熔导体，在第一熔导体40表面上涂覆第二熔导体，最后将左导电体20、右导电体30及第一熔导体40固定在绝缘层12的上表面，需要注意的是，第一熔导体40与绝缘层12之间没有间隙，以便于第二熔导体填满第一熔导体40上的通孔41。
[0032] 上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的
基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
