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一种高介电性能性环层压

阅读:731发布:2020-05-16

专利汇可以提供一种高介电性能性环层压专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种高介电性能性环 氧 覆 铜 箔 层压 板,包括溴化环氧 树脂 和改性聚苯醚体系为改性 环氧树脂 基体,EW190s无 碱 平纹7628型玻璃布为 增强材料 的配方,选用 粘度 、凝胶时间及DSC分析等方法,从理论上制定了改性环氧树脂基体的 固化 制度,再由此固化工艺,经实际多次的层压成型实验及制得的板材性能测试结果得到了介电性能优异的改性环氧覆铜箔板的层压工艺条件。该高介电性能性环氧 覆铜箔层 压板 因其在最佳的层压工艺条件下,制备的高介电性能改性环氧覆铜箔板非电性能合格,介电性能优异, 介电常数 (ε)达到3.7,介质损耗 角 正切(tanδ)达到0.0104,符合要求。,下面是一种高介电性能性环层压专利的具体信息内容。

1.一种高介电性能性环层压板,包括溴化环氧树脂和改性聚苯醚体系为改性环氧树脂基体,EW190s无平纹7628型玻璃布为增强材料的配方,选用粘度、凝胶时间及DSC分析等方法,从理论上制定了改性环氧树脂基体的固化制度,再由此固化工艺,经实际多次的层压成型实验及制得的板材性能测试结果得到了介电性能优异的改性环氧覆铜箔板的层压工艺条件。
2.根据权利要求1所述的一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板,其特征在于:所述的改性聚苯醚体系为改性环氧树脂基体。
3.根据权利要求1所述的一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板,其特征在于:所述的无碱平纹7628型玻璃布为增强材料的配方。
4.根据权利要求1所述的一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板,其特征在于:所述的溴化环氧树脂为改性环氧树脂基体。

说明书全文

一种高介电性能性环层压

技术领域

[0001] 本发明涉及绝缘新材料技术领域,具体为一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板

背景技术

[0002] 雷电的电压可能高达上百万伏,峰值电流可能达200kA,严重威胁飞机的安全飞行。为了降低飞机的自身重量、提高飞机续航的能,在飞机的设计制造上已大量使用氧覆铜箔层压板,但是由于氧覆铜箔层压板的导电性能较差,当雷电击中飞机时,将对飞机所用复合材料的结构造成严重的损伤,雷电损伤问题已成为制约氧覆铜箔层压板在现代飞机上大规模应用的关键问题之一。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板,以解决上述背景技术中提出的现有的层压板性能不足的问题。
[0004] 为实现上述目的,本发明提供如下技术方案,一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板,包括溴化环氧树脂和改性聚苯醚体系为改性环氧树脂基体,EW190s无平纹7628型玻璃布为增强材料的配方,选用粘度、凝胶时间及DSC分析等方法,从理论上制定了改性环氧树脂基体的固化制度,再由此固化工艺,经实际多次的层压成型实验及制得的板材性能测试结果得到了介电性能优异的改性环氧覆铜箔板的层压工艺条件。
[0005] 优选的,所述的改性聚苯醚体系为改性环氧树脂基体。
[0006] 优选的,所述的着色层使用的材质为UV打印机所能打印图案的材料。
[0007] 优选的,所述的溴化环氧树脂为改性环氧树脂基体。
[0008] 与现有技术相比,本发明的有益效果是:该高介电性能性环氧覆铜箔层压板因其在最佳的层压工艺条件下,制备的高介电性能改性环氧覆铜箔板非电性能合格,介电性能优异,介电常数(ε)达到3.7,介质损耗正切(tanδ)达到0.0104,符合要求。

具体实施方式

[0009] 下面将结合本发明实施例中的制备工艺,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0010] 本发明提供一种技术方案:一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板,包括溴化环氧树脂和改性聚苯醚体系为改性环氧树脂基体,EW190s无碱平纹7628型玻璃布为增强材料的配方,选用粘度、凝胶时间及DSC分析等方法,从理论上制定了改性环氧树脂基体的固化制度,再由此固化工艺,经实际多次的层压成型实验及制得的板材性能测试结果得到了介电性能优异的改性环氧覆铜箔板的层压工艺条件。
[0011] 制备方法:在制备该高介电性能性环氧覆铜箔层压板时,EW190s无碱平纹7628型玻璃布为增强材料的配方,选用粘度、凝胶时间及DSC分析等方法,从理论上制定了改性环氧树脂基体的固化制度,再由此固化工艺,经实际多次的层压成型实验及制得的板材性能测试结果得到了介电性能优异的改性环氧覆铜箔板的层压工艺条件。
[0012] 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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