专利汇可以提供一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种高介电性能性环 氧 覆 铜 箔 层压 板,包括溴化环氧 树脂 和改性聚苯醚体系为改性 环氧树脂 基体,EW190s无 碱 平纹7628型玻璃布为 增强材料 的配方,选用 粘度 、凝胶时间及DSC分析等方法,从理论上制定了改性环氧树脂基体的 固化 制度,再由此固化工艺,经实际多次的层压成型实验及制得的板材性能测试结果得到了介电性能优异的改性环氧覆铜箔板的层压工艺条件。该高介电性能性环氧 覆铜箔层 压板 因其在最佳的层压工艺条件下,制备的高介电性能改性环氧覆铜箔板非电性能合格,介电性能优异, 介电常数 (ε)达到3.7,介质损耗 角 正切(tanδ)达到0.0104,符合要求。,下面是一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板专利的具体信息内容。
1.一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板,包括溴化环氧树脂和改性聚苯醚体系为改性环氧树脂基体,EW190s无碱平纹7628型玻璃布为增强材料的配方,选用粘度、凝胶时间及DSC分析等方法,从理论上制定了改性环氧树脂基体的固化制度,再由此固化工艺,经实际多次的层压成型实验及制得的板材性能测试结果得到了介电性能优异的改性环氧覆铜箔板的层压工艺条件。
2.根据权利要求1所述的一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板,其特征在于:所述的改性聚苯醚体系为改性环氧树脂基体。
3.根据权利要求1所述的一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板,其特征在于:所述的无碱平纹7628型玻璃布为增强材料的配方。
4.根据权利要求1所述的一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板,其特征在于:所述的溴化环氧树脂为改性环氧树脂基体。
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