覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
专利汇可以提供覆铜箔层压板用铜箔粘合剂专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种特别适用于无布纸质覆 铜 箔 层压 板，亦适用于有布 覆铜箔层 压板 用铜箔 粘合剂 ，它含有聚乙烯醇缩 醛 树脂 和 酚醛树脂 组成物，其特征在于：其中还掺加了经复合 硅 烷 偶联剂 活性处理的硅微粉。聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固体按重量计为100，掺加平均粒度大于300目的活性硅微粉为10～300。利用本 发明 的成份配比制得的铜箔粘合剂，使制得的无布纸质覆铜箔层压板耐浸焊性， 剥离强度 ，电性能和耐化学 腐蚀 性能均得以提高或改善并易于使用，还可降低成本。，下面是覆铜箔层压板用铜箔粘合剂专利的具体信息内容。
1、一种特别适用于无布纸质覆铜箔层压板，亦适用于有布覆铜箔层压板用的，覆铜箔层压板用铜箔粘合剂。它含有聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物，本发明的特征在于：其中还掺加了活性硅微粉。这种粘合剂的成份及配比，按重量计为：
聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固体为100。
活性硅微粉10～300。
2、据权利要求1所述的铜箔粘合剂，其特征在于：其中的活性硅微粉是经复合硅烷偶联剂活性处理的硅微粉，它的平均粒度大于300目。
3、据权利要求1和2所述的铜箔粘合剂，其特征在于：其中的聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物的成份和配比折算成固体按重量计为：
聚乙烯醇缩醛树脂1。
酚醛树脂0.5～4。
4、据权利要求3所述的铜箔粘合剂，其特征在于：其中的聚乙烯醇缩醛树脂是聚乙烯醇缩丁醛树脂或聚乙烯醇缩甲醛树脂。亦可以用丁腈橡胶取代聚乙烯醇缩醛树脂，并最好用聚乙烯醇缩醛树脂。
5、据权利要求1所述的铜箔粘合剂，其特征在于：在其中的聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物中，还可添加环氧树脂。
6、据权利要求1和4所述的铜箔粘合剂，其特征在于上述各成份最佳配比按重量计为：
聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固体为10。
600目活性硅微粉6.5。
其中，聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固体的配比按重量计为：
聚乙烯醇缩丁醛树脂1。
热固性酚醛树脂1.4。
本发明属于粘合剂技术领域，具体的说明是覆铜箔层压板用铜箔粘合剂成份配比的改性。
在已有技术中，用于制造无布纸质覆铜箔层压板用的铜箔粘合剂，大多采用聚乙烯醇缩醛树脂与酚醛树脂按一定比例配制而成的组成物，其牌号有БΦ-4，JSF-4、X98-1等。在这类树脂组成物粘合剂中，较多地采用了聚乙烯醇缩丁醛树脂，故而对有布覆铜箔层压板的制造较为适用，制成的产品耐浸焊，剥离强度，电性能等都较为优异。但是，当应用于无布纸质覆铜箔层压板时，就会产生产品的耐浸焊性能降低，以及剥离铜箔时会粘下基板上的纸纤维等缺点。克服这些缺点的途径目前有些专利文献提及是在聚乙烯醇缩醛树脂酚醛树脂组成物中掺加添加物。这些专利是：日本特许昭55-49640，该项专利是在树脂组成物中掺入平均粒度小于3u的氢氧化铝和环氧树脂等。掺加后，虽然对粘合剂的性能有所改善，但造成存放期短，成本高等缺点，也给使用造成不便。
日本特许昭56-51191和57-57508，该二项专利是在树脂组成物中掺入三氧化二锑或二氧化钛，掺加后虽然有利于粘合剂性能的改善，但会产生覆铜箔层压板经蚀刻后，基板覆铜箔面出现“发白”的缺点。同时粒度很细的三氧化二锑和二氧化钛没有专门的市售产品，需另配备设备加工成细小颗粒，这给使用带来了不便，而且成本也较高。
针对无布纸质覆铜箔层压板用铜箔粘合剂存在的上述缺点，及克服这些缺点的途径是在聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物中掺添加物。本发明的目的，是选择一种理想的添加物，掺加到聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物中，使无布纸质覆铜箔层压板用铜箔粘合剂产生本质进步，即采用这种粘合剂不会影响产品的电性能，而制得的产品的浸焊性。剥离强度都明显提高，也不会发生蚀刻后，基板覆铜箔面“发白”的缺点，而且上胶后的铜箔保存期长。同时这种添加物应有市售产品，不需另行加工磨细。价格低廉。此外该铜箔粘合剂除特别适用于无布纸质覆铜箔层压板外，亦可作有布覆铜箔层压板的铜箔粘合剂。
本发明所提供的覆铜箔层压板用铜箔粘合剂含有聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物，还含有掺加于树脂组成物中并经复合硅烷偶联剂活性处理的活性硅微粉。这种活性硅微粉表面有一层复合硅烷偶联剂膜，能与树脂组成物的活性基团在一定条件下起交链反应。这种覆铜箔层压板用铜箔粘合剂的成份及配比按重量计为：
聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固体为100。
活性硅微粉10～300。
本发明的铜箔粘合剂中所掺加的活性硅微粉的粒度应大于300目。
本发明的铜箔粘合剂中所含的聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物的成份和配比折算成固体按重量计为：
聚乙烯醇缩醛树脂1
酚醛树脂0.5～4
本发明的铜箔粘合剂中所含的聚乙烯醇缩醛树脂是聚乙烯醇缩丁醛树脂或缩甲醛树脂，亦可以用丁腈橡胶取代聚乙烯醇缩醛树脂，但最好用聚乙烯醇缩醛树脂。
此外，本发明的铜箔粘合剂中所含的聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物中，还可适当添加环氧树脂。
本发明的铜箔粘合剂中所含各成份的最佳配比按重量计为：
聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固体为10。
600目活性硅微粉6.5
其中，聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物的配比折算成固体按重量计为：
聚乙烯醇缩丁醛树脂1
热固性酚醛树脂1.4
按本发明的最佳实施例，可以用下例方法制备覆铜箔层压板用铜箔粘合剂。
称取粉状聚乙烯醇缩丁醛树脂45克，放入三口烧瓶中，加入含量大于95%的乙醇405克，并在60～70℃的温度下，水浴加热搅拌混合至完全透明即成10%缩丁醛乙醇溶液。
称取此溶液120克，称取将液体按含量折算成固体的热固性酚醛树脂16.8克一起倒入三口烧瓶中搅拌混合，再称取600目活性硅微粉18.72克，加入到三口烧瓶中，在20～40℃温度下搅拌混合30分钟即制成覆铜箔层压板用铜箔粘合剂。
在经过表面粗化处理的305g/m2铜箔上涂敷一层所制得的铜箔粘合剂，上胶量为15～25g/m2，然后放入104～106℃ 的恒温鼓风烘箱中25分钟，便制得上胶铜箔。取环氧阻燃浸胶纸2张，一张作上胶铜箔面胶纸，另一张作底面胶纸。在上胶铜箔面和底面两胶纸之间，重叠放置阻燃酚醛浸胶纸6张，然后用热压机热压压力为100～110KG·f/cm2，温度160～170℃，保温保压时间90分钟，即可制成标称厚度为1.5毫米的阻燃无布纸质覆铜箔层压板。这种层压板和以“JSF-4”粘合剂为铜箔粘合剂而制成的无布纸质覆铜箔层压板，按电子工业部SJ200-78标准规定的试验方法测定结果如下表所示。
除上表所列结果外，最佳实施例的基板表面质量和电性能亦都较为优异，蚀刻后，基板覆铜箔面不会出现“发白”现象，上胶铜箔的存放期也较长，使用亦较为方便。同时，活性硅微粉有专业工厂生产的市售产品，价格便宜，可以降低覆铜箔层压板用铜箔粘合剂的成本及所制得的覆铜板产品的成本，本发明制得的覆铜箔层压板用铜箔粘合剂，特别适用于无布纸质覆铜箔层压板，亦适用于有布覆铜箔层压板用作铜箔粘合。
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