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具有智能标签的瓶子和用于瓶子的智能标签的制造及使用方法

阅读：240发布：2020-12-25

专利汇可以提供具有智能标签的瓶子和用于瓶子的智能标签的制造及使用方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种具有密封装置和附接在其上的基底的瓶子，以及将基底附接至瓶子的方法。方法包括将基底放置在瓶子上，瓶子具有断裂线，以及所述基底具有无线通信装置，其具有天线、集成电路、以及其上的感测线。方法还包括将包括天线的所述基底的第一部分粘附到不包含折断线的瓶子的第一部分，以及将包括感测线的基底的第二部分粘附到瓶子的第二部分并在折断线上/上方。所述瓶子包括在密封装置之间的界面并限定了断裂线。包括所述无线通信装置的所述基底在瓶子，至少部分的密封装置和断裂线的上/上方。，下面是具有智能标签的瓶子和用于瓶子的智能标签的制造及使用方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种将基底粘贴至瓶子的方法，包括：
a）在所述瓶子上放置所述基底，所述瓶子具有断裂线，和所述基底具有无线通信装置，该无线通信装置具有位于其上的天线、集成电路和感测线；和
b）粘贴（i）包括所述天线的所述基底的第一部分至所述瓶子的第一部位和（ii）包括所述感测线的所述基底的第二部分至所述瓶子的第二部位和断裂线上或上方，其中第一部位不包括所述断裂线。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括，在将所述基底放置在所述瓶子上之前，用真空表面保持所述基底。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述真空表面包括至少一真空保持器或垫，各真空保持器或垫具有一或多个其中的真空开口。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述真空保持器或垫配置为保持所述基底。
5.根据权利要求2所述的方法，还包括在将所述基底输送到所述真空表面之前，使用分离装置和/或切割辊从载体网上分离所述基底。
6.根据权利要求5所述的方法，还包括，在将所述基底从所述载体网上分离之后将所述衬底输送至所述真空表面。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述瓶子包括颈部和肩部。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，包括所述天线和集成电路的所述衬底的第一部分放置和粘贴至所述瓶子的所述颈部。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，包括所述天线和所述集成电路的所述基底的第一部分在所述瓶子的所述肩部上或上方，和/或在所述瓶子的主体上或上方。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，至少包括所述感测线的所述基底的第二部分放置在所述密封装置或机构和所述瓶子的所述颈部上或上方，并且粘贴到所述瓶子的至少所述颈部。
11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，放置所述基底包括，将包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分附着至所述瓶子的所述肩部，和将包括所述感测线的所述基底的第二部分附着在瓶子的所述颈部上，所述感测线上或上方，和密封装置或机构的侧面。
12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，放置所述基底包括，将包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分附着在所述密封装置或机构的一侧上，和将包括所述感测线的所述基底的第二部分附着在所述瓶子的所述颈部和/或所述肩部上。
13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底包括纸、玻璃/聚合物层压板、纸/聚合物层压板、高温聚合物或金属箔。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述基底包括高温聚合物。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，高温聚合物包括聚酰亚胺、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚醚醚酮。
16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述基底包括金属箔。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述金属箔包括铝、不锈钢或铜。
18.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底包括标签。
19.根据权利要求1所述的方法，还包括将标记放置或粘贴在所述瓶子上的所述基底上或上方。
20.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述瓶子上放置所述基底包括使用一或多个辊将所述基底从载体网施加。
21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述载体网包括纸、半光泽纸、膜、透明膜、玻璃/聚合物层压板、高温聚合物、金属箔或其组合。
22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述载体网包括所述金属箔。
23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，所述金属箔包括铝。
24.根据权利要求1所述的方法，还包括，在将所述基底放置在所述瓶子上之前，引导所述基底至胶粘或粘贴站。
25.根据权利要求24的方法，其特征在于，所述胶粘或粘贴站配置为向所述基底施加胶水和/或粘合剂。
26.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述集成电路具有电连接至所述天线的第一组端子。
27.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述集成电路具有电连接至所述感测线的一或多个的第二组端子，并且第二组端子与第一组端子分开。
28.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述天线配置为：（i）接收第一无线信号，和（ii）发射或广播第二无线信号。
29.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述瓶子还包括在所述瓶子中或上的密封装置或机构。
30.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，所述感测线包括在所述瓶子和所述密封装置或机构之间的界面。
31.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，所述密封装置或机构包括帽、盖、软木、塞子或以上的组合。
32.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述瓶子上放置所述基底包括施加所述基底至所述瓶子和所述密封装置或机构，和粘贴所述基底至所述瓶子的第一和第二部位，包括向所述基底施加压力。
33.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底包括在所述断裂线上方的缝、缺口、刻痕和/或穿孔，其配置为便于断裂、撕裂或切断所述基底和所述感测线。
34.根据权利要求1所述的方法，还包括施加所述基底的中心部分至所述密封装置或机构的最上表面。
35.根据权利要求1所述的方法1，还包括输送所述瓶子到至少一个贴标单元。
36.根据权利要求35所述的方法，其特征在于，输送所述瓶子包括引导所述瓶子至转盘和在所述转盘上循环所述瓶子。
37.根据权利要求35所述的方法，其特征在于，通过输送机所述瓶子输送到至少一个贴标单元。
38.根据权利要求35所述的方法，其特征在于，至少一个贴标单元包括第一贴标单元，和所述方法还包括引导所述瓶子至第二贴标单元，第二贴标单元配置为粘贴或按压至少包括所述感测线的所述基底的第二部分的第一部分到所述瓶子的所述颈部上，和粘贴或按压至少包括所述天线和集成电路的所述基底的第一步分的第一部分至所述瓶子的所述肩部。
39.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述基底粘贴至所述瓶子后，在所述基底上方放置收缩包装或胶囊。
40.根据权利要求30所述的方法，其特征在于，所述密封装置或机构包括具有圆形或椭圆形截面的侧面，和包括所述天线和集成电路的基底的第一部分覆盖了沿所述密封装置或机构的侧面至少60°弧。
41.根据权利要求40所述的方法，其特征在于，包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分覆盖了沿所述密封装置或机构的所述侧部至少90°弧。
42.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述瓶子上放置所述基底包括，将包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分粘贴在所述瓶子的所述肩部上，和将包括所述感测线的所述基底的第二部分粘贴在所述瓶子的所述颈部和所述密封装置或机构的侧部和/或顶部。
43.根据权利要求1所述的方法，还包括，在粘贴所述基底至所述瓶子后，使用收缩包装和/或胶囊将所述基底固定到所述瓶子。
44.根据权利要求43所述的方法，包括使用旋转器用胶囊将所述基底固定至所述瓶子，和进一步包括施加热至所述胶囊以激活所述粘合剂。
45.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述感测线包括多个感测线。
46.根据权利要求45所述的方法，其特征在于，所述基底的第二部分包括多个感测线。
47.一种其上具有密封装置或机构和附着有基底的瓶子，所述基底具有在其上的无线通信装置，其特征在于：
a）所述密封装置或机构与所述瓶子之间的界面限定了断裂线；
b）所述基底在所述瓶子、至少部分所述密封装置或机构和所述断裂线上或上方；和c）所述无线通信装置包括天线、集成电路和感测线；
d）包括所述天线的所述基底的第一部分在所述瓶子的第一部位或所述密封装置或机构上或上方；
e）包括所述感测线的所述基底的第二部分在至少所述瓶子的第二部位上或上方，并在所述断裂线上方。
48.根据权利要求47所述的瓶子，其特征在于，所述瓶子包括颈部、肩部和主体。
49.根据权利要求48所述的瓶子，其特征在于，包括所述天线的所述基底的第一部分在所述瓶子的所述颈部、所述肩部和/或所述主体上。
50.根据权利要求48所述的瓶子，其特征在于，包括所述感测线的所述基底的第二部分在所述瓶子的所述颈部上，和在所述断裂线上或上方，并且包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分位于所述瓶子的所述颈部和/或所述肩部上。
51.根据权利要求48所述的瓶子，其特征在于，具有所述天线和集成电路的所述基底的第一部分位于所述瓶子的所述肩部上，并且具有所述感测线的所述基底的第二部分位于所述瓶子的所述颈部上，在所述断裂线上或上方，和在至少所述密封装置和机构一侧上。
52.根据权利要求48所述的瓶子，其特征在于，具有所述天线和集成电路的所述基底的第一部分位于所述密封装置或机构上，并且具有所述感测线的第二部分位于所述瓶子的所述颈部和/或肩部上。
53.根据权利要求47所述的瓶子，其特征在于，所述基底的第一部分位于所述密封装置或机构的侧面上。
54.根据权利要求53所述的瓶子，其特征在于，所述密封装置后机构的侧面具有圆形或椭圆形的截面，并且所述基底的第一部分覆盖至少所述密封装置或机构的侧面的90°弧。
55.根据权利要求54所述的瓶子，其特征在于，所述基底的第一步覆盖所述密封装置或机构的侧面的90-180°弧。
56.根据权利要求48所述的瓶子，其特征在于，包括所述天线和所述集成电路的所述基底的第一部分位于所述瓶子的所述肩部上，并且包括所述感测线的所述基底的第二部分位于所述颈部、所述断裂线和所述密封装置或机构顶部和/或侧部上或上方。
57.根据权利要求47所述的瓶子，其特征在于，所述基底的第二部分包括位于所述断裂线上方的缝、缺口、刻痕和/或穿孔，并且所述缝、缺口、刻痕和/或穿孔配置为便于断裂、撕裂或切断所述基底和所述感测线。
58.根据权利要求47所述的瓶子，其特征在于，所述基底包括纸、玻璃/聚合物层压板、纸/聚合物层压板、高温聚合物或金属箔。
59.根据权利要求58所述的瓶子，其特征在于，所述基底包括高温聚合物。
60.根据权利要求59所述的瓶子，其特征在于，所述高温聚合物包括聚酰亚胺、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚醚醚酮。
61.根据权利要求58所述的瓶子，其特征在于所述基底包括金属箔。
62.根据权利要求61所述的瓶子，其特征在于所述金属箔包括铝、不锈钢或铜箔。
63.根据权利要求47所述的瓶子，其特征在于，所述基底包括标签。
64.根据权利要求47所述的瓶子，还包括在所述基底上或上方的标签。
65.根据权利要求47所述的瓶子，其特征在于，所述密封装置或机构包括帽、盖、软木、塞子或其组合。
66.根据权利要求47所述的瓶子，还包括在所述基底上或上方的收缩包装或胶囊。
67.根据权利要求47所述的瓶子，还包括在所述瓶子和所述基底之间的粘合剂。
68.根据权利要求67所述的瓶子，其特征在于，所述粘合剂包括在所述瓶子和所述感测线之间的第一粘合剂，和在所述感测线和所述基底之间的第二粘合剂。
69.根据权利要求47所述的瓶子，其特征在于，所述集成电路配置为，（i）处理第一无线信号和/或其信息，和（ii）生成第二无线信号和/或其信息，所述集成电路具有电连接至所述天线的第一组端子。
70.根据权利要求69所述的瓶子，其特征在于，所述无线通信装置还包括接收器，其配置为接收第一无线信号，和发射器，其配置为发射或广播第二无线信号，所述接收器和发射器的每个与所述天线电通信。
71.根据权利要求70所述的瓶子，其特征在于，所述发射器包括调制器。
72.根据权利要求70所述的瓶子，其特征在于，所述接收器包括解调器。
73.根据权利要求70所述瓶子，其特征在于，所述无线通信装置包括近场和/或射频通信装置。
74.根据权利要求47所述瓶子，其特征在于，所述集成电路包括电连接至所述感测线的连续性传感器，配置为感测或确定所述瓶子的连续性状态。
75.根据权利要求74所述的瓶子，其特征在于，所述集成电路还包括包括一或多位的存储器，其配置为存储相应于所述瓶子的所述连续性状态的值。
76.根据权利要求75所述的瓶子，其特征在于，所述存储器包括配置为存储用于所述瓶子的唯一特征码的多个位。
77.根据权利要求76所述的瓶子，其特征在于，所述存储器包括至少一个印刷层。
78.根据权利要求77所述的瓶子，其特征在于，配置为存储用于所述瓶子的唯一特征码的所述多个位的每个都具有由一或多个至少一个印刷层限定的状态。
79.根据权利要求47所述的瓶子，其特征在于，所述集成电路包括一或多个印刷层。
80.根据权利要求47所述的瓶子，其特征在于，所述天线由单金属层组成。
81.根据权利要求80所述的瓶子，其特征在于，所述天线和所述感测线由单公共金属层组成。
82.根据权利要求47所述的瓶子，包括多个感测线。
83.根据权利要求82所述瓶子，其特征在于，第一所述多个感测线中的一个在所述瓶子的第二部位和所述密封装置或机构上，并且第二所述多个感测线中的一个位于所述瓶子的第二部位，所述密封装置或机构的相对侧，和所述瓶子的第三部位上位于与所述第二部位相对的所述瓶子的侧面或表面。

说明书全文

具有智能标签的瓶子和用于瓶子的智能标签的制造及使用

方法

[0001] 相关申请的交叉引用本申请要求了美国临时专利申请62/324,196，其提交于2016年4月18日，其全文通过引用并入在此。

技术领域

[0002] 本发明通常关于产品安全和认证领域。更具体地说，本发明的实施例涉及将基底（例如，标签）附着到瓶子的方法，该基底具有电子标签和/或装置（其可以无线通信），其具有用于检测瓶子的打开或篡改状态的机构，以及具有在其上附着有基底的瓶子。

背景技术

[0003] 伪造和转移（在授权区域之外或通过未经授权的经销商销售产品，也称为“灰色市场活动”）是影响全球供应链和全球品牌的两个常见问题。除了销售真品收入的明显损失外，当不知情的消费者对产品的质量或安全失去信心时，假冒对品牌产生负面影响。在灰色市场活动的情况下，品牌公司可能在其未分配的地区获得销售正品收入，但未经授权的销售可能损害国家和地区特定的定价。此外，如果产品在预定区域以外销售，税务机关可能得不到适当的补偿。这种潜在的收入损失也使得政府利益攸关方从事反对灰色市场活动。

[0004] 产品制造商经常求助于不同的技术来防止伪造和转移。全息图是非常常见的，可以在现场读取，但越来越容易伪造。复杂的“法医”型验证通常需要将可疑产品装运到经认证的实验室进行分析和验证。然而，这种方法不能用于实时、现场分析和决策。

[0005] 为了克服全息图的局限性并提高安全水平，同时保持在现场（例如，在海关检查、零售店或餐馆）验证真实性的能力，某些产品的制造商，包括优质产品（例如酒精饮料），寻找无线解决方案，其结合RFID标签与读取装置。一种特别方便的实现方式—由于具有NFC功能的智能手机的广泛可获得性（到2014年5亿部在使用，从2014到2015年全球销售10亿部），NFC（13.56MHz高频[HF]RFID）标签与具有NFC功能的智能手机结合在一起。在这个实施中，NFC标签以这样的方式放置，即打开受保护的产品（例如通过拧开瓶盖或移除软木塞来打开瓶子）破坏NFC标签，通常通过以某种方式破坏天线（例如，用瓶塞钻戳天线或在打开顶部螺旋容器的过程中拧断天线）。这意味着基于NFC标记的ID被受保护的项，在该被保护的项打开之后，进行身份验证的云服务不能使用。

[0006] 图1示出了传统的瓶子标签机1，其被设计为用于用标签3（例如，环绕标签）贴标瓶子的旋转机器。标记机1包括转子4，其绕着垂直机器轴线以箭头A的方向以旋转方式被驱动，该垂直机器轴线上具有以转盘5形式设置在转子4的圆周上的大量成形支撑座，在每种情况下，以接收一个瓶子2。用于标记的瓶子2通过瓶进料器上的传送带6被引导到转子4，从而在每种情况下，一个瓶子2被直立地布置在转台5上（例如，瓶子轴线垂直向上）。瓶子，除其他外，在转子4上循环。贴标单元7，具有粘贴装置12和标签3，其在真空鼓8的圆周上具有突出的贴标端3.1，当瓶2旋转并且标签3从真空鼓8上移除时，通过缠绕或按压将标签3传送到瓶子2。贴标的瓶子2在传送带6上再次被传送到传送带6上的容器或瓶子排出装置以便移除。

[0007] 真空保持器或真空垫9和9a设有真空开口，用于将标签保持在圆柱形真空鼓8的圆周表面上，圆柱形真空鼓8与转子4同步地绕垂直轴驱动，但旋转方向相反（即，箭头B的方向）。真空垫9将分别的标签3保持在真空鼓8的旋转方向上的突出端3.1上，真空垫9a将每个标签3保持在标签3.2的连续引导端，该引导端与真空鼓8的旋转方向有关。真空垫9和9a成对地和角度分离地装配，这与标签3的长度基本相同。

[0008] 标签3由带状的载体网或标签材料3a制成，所述载体网或标签材料3a通过切断或与供应点（例如，供应线轴；未示出）分离而在箭头C的方向上分离。载体网3a通过多个辊11和电动机驱动的分离装置12被引导到标记单元7，并且到达切割辊13，其中标签3与载体网3a分离并被传送到真空鼓8。用真空垫9和9a夹持在真空鼓8上的每个标签3经过一个粘合站
14，该粘合站14至少在标签3的3.1和突出端3.1上涂胶。当胶水仅施加于每个标签3的3.2和突出端3.1上时，带状真空垫9和9a可定位成其纵向侧面平行于真空鼓8的旋转轴，并突出于真空鼓8的周表面之上。

[0009] 本“背景技术”部分仅用于提供背景信息。本“背景技术”部分中的陈述不是对本“背景技术”部分中公开的主题构成本公开的现有技术的承认，且本“背景技术”部分中的任何部分都不应视为承认本申请的任何部分（包括本“背景技术”部分）构成本公开的现有技术。

发明内容

[0010] 本发明关于将基底（例如，智能标签）附着到瓶子的方法，所述基底具有具有检测所述瓶子连续性状态的机构的标签和/或装置（其可以例如通过射频[RF和/或RFID]和/或近场通信[NFC]进行无线通信），并且瓶子具有附着其上的这样的基底。

[0011] 一方面，本发明涉及一种将基底附着到瓶子的方法，其包括将基底放置在瓶子上，瓶子具有断裂线，且所述基底具有无线通信装置，该无线通信装置具有位于其上的天线、集成电路和感测线，以及（i）将包括天线的基底的第一部分粘附到瓶子的第一部位，和（ii）将包括感测线的所述基底的第二部分粘附到瓶子的第二部位，并且位于在断裂线上或上方。瓶子的第一部位不包括断裂线。或者，无线通信装置可以包括显示器而不是天线，并且所述基底或标签可以可选地包括用于显示器的相应窗口。

[0012] 在本发明的各种实施例中，在将基底放置在瓶子上之前，将基底保持在真空表面（例如，真空垫或真空鼓）上，并从真空表面施加到瓶子上。所述真空表面包括至少一个真空保持器或垫，其被配置为将基底保持在真空表面。每个真空保持器或衬垫可在其中具有一个或多个真空开口。

[0013] 在本发明的进一步的实施例中，所述基底包括纸、玻璃/聚合物层压板、纸/聚合物层压板、高温聚合物或金属箔。所述高温聚合物（也可以在玻璃/聚合物和/或纸/聚合物层压板中）可以包括或由聚酰亚胺、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）或聚醚醚酮（PEEK）组成。所述金属箔可以由铝、不锈钢或铜箔组成。在本发明的示例性实施例中，所述基底包括标签。或者，所述标签可以与基底分离，在这种情况下，该方法进一步包括将所述标签放置在，并将所述标签粘附到瓶子上的基底上。通常，所述瓶子包括颈部、肩部和主体。

[0014] 在本发明的进一步实施例中，将基底放置在瓶子上可以包括使用一个或多个辊从载体网（例如，标记材料）施加所述基底。所述载体网可由纸、半光泽纸、膜、透明或不透明膜、纸/聚合物层压板、玻璃/聚合物层压板、高温聚合物、金属箔如铝、不锈钢或铜箔或其组合构成。在将所述基底转移到所述真空表面之前，使用分离装置和/或切割辊完成所述基底与载体网的分离。因此，在所述基底从载体网或标签材料（例如，在标签卷轴上）分离出来之后，将所述基底转移到所述真空表面。另外或替代地，在将所述基底放置在瓶子上之前，可将基底引导到胶合或粘合站，该粘合或粘合站被配置为将胶水或其他粘合剂施加到基底上。

[0015] 在本发明的各种实施例中，所述集成电路可以具有与所述天线电连接的第一组端子。而且，所述集成电路可以具有一个或多个与所述感测线电连接的端子。通常，所述感测线端子与第一组端子分开。通常，所述天线被配置为接收和发送（或广播）无线信号。

[0016] 在本发明的示例性实施例中，所述断裂线包括在瓶子和瓶子上或中的密封装置或机构之间的界面。通常，所述密封装置或机构包括帽、盖、软木和/或塞子。在本发明的一些实施例中，软木或软木塞可以放置在瓶子中。将所述基底放置在瓶子上可以包括或由以下组成，将所述基底施加到瓶子和密封装置或机构上，以及将压力施加到所述基底上。在本发明的示例性实施方式中，基底包括断裂线上的缝、缺口、刻痕和/或穿孔。该缝、缺口、刻痕和/或穿孔被配置为便于断裂、撕裂或切断所述基底和所述感测线。

[0017] 在本发明的进一步实施例中，所述基底的中心部分可以施加到所述密封装置或机构的最上表面。包括所述天线和集成电路在内的所述基底的第一部分可以放置和粘附在瓶颈上。附加地或替代地，包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分可以在瓶子肩部和/或瓶子主体的上或上方。包括所述感测线的所述基底的第二部分可以放置在密封装置或机构以及瓶颈的上或上方，并且至少附着在瓶颈上。

[0018] 在本发明的一些实施例中，瓶子可被引导到第二标记单元，该第二标记单元被配置为将包括所述感测线的所述基底的第二部分的至少一部分粘附或按压到瓶颈上，并且粘附或按压包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分的至少一部分至瓶子的颈部和/或肩部。在进一步的实施例中，在将所述基底粘附到所述瓶子之后，可以将收缩包装或胶囊放置在基底上。此外，在将所述基底粘附到所述瓶子之后，使用旋转器可以将基底（以及可选的密封装置或机构）用收缩包装和/或胶囊固定。可以向收缩包装或胶囊施加热以激活粘合剂并将具有所述感测线的所述基底部分粘附到收缩包装或胶囊。

[0019] 在本发明的各种实施例中，将基底放置在瓶子上可以包括将具有所述天线和集成电路的所述基底的第一部分附接到瓶子的肩部上，并将具有所述感测线的基底的第二部分附接到瓶子的颈部上、在断裂线上或上方，以及在至少一个密封装置或机构的侧面上。或者，包括所述感测线的所述基底的第二部分可以放置在密封装置或机构的至少一个侧面和的顶部上。将所述基底附接到瓶子可以包括将包括所述天线和集成电路在内的所述基底的第一部分附接到密封装置或机构的一侧，并将包括所述感测线的基底的第二部分附接到所述瓶子的颈部和/或肩部。所述密封装置或机构的侧面可以包括具有圆形或椭圆形截面的侧面。包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分可以沿着所述密封装置或机构的侧面覆盖至少60°弧（例如，90-180°弧）。

[0020] 在本发明的进一步实施例中，所述感测线可以包括基底第二部分上的多个感测线。例如，一条感测线可以位于瓶颈上、断裂线上方、以及所述密封装置或机构的第一侧表面上，并且另一条感测线可以位于与一条感测线相同的位置，也可以位于所述密封装置或机构顶部，其第二侧表面，以及所述瓶子的颈部的对侧上或上方，在第二个位置位于断裂线上方。

[0021] 在本发明的示例性实施例中，所述瓶子可被传送到至少一个贴标单元。一般来说，所述瓶子是用传送带传送的。此外，将所述瓶子传送到所述贴标单元可以包括使用转盘将所述瓶子引导到转子并使瓶子循环。

[0022] 在另一个方面，本发明涉及一种瓶子，其上具有密封装置或机构，并且附着有基底。所述基底上有无线通信装置。所述密封装置或机构与所述瓶子之间的界面限定了断裂线。所述基底在所述瓶子，至少部分的密封装置或机构，以及断裂线上或上方。所述无线通信装置包括天线、集成电路和感测线。所述感测线在断裂线上或上方。或者，所述无线通信装置可以包括显示器而不是所述天线，并且所述基底或标签可以可选地包括用于所述显示器的相应窗口。

[0023] 一般来说，所述瓶子包括颈部、肩部和主体。通常，密封装置或机构包括帽、盖、软木和/或塞子。

[0024] 在本发明的各种实施例中，所述基底的第二部分可以包括在断裂线上的狭缝、缺口和/或穿孔。该狭缝、缺口和/或穿孔被配置为便于断裂、撕裂或切断所述基底和所述感测线。

[0025] 在本发明的进一步实施例中，所述基底可以包括纸、玻璃/聚合物层压板、纸/聚合物层压板、高温聚合物或金属箔。所述高温聚合物（也可以在玻璃/聚合物和/或纸/聚合物层压板中）可以包括聚酰亚胺、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）或聚醚醚酮（PEEK）。金属箔可以包括铝箔、不锈钢箔或铜箔。在本发明的示例性实施例中，基底可以包括标签。或者，标签可以与基底分离，在这种情况下，标签可以位于瓶子上的基底上或之上。

[0026] 在本发明的各种实施例中，在其上具有所述天线和集成电路的所述基底的第一部分可以位于所述瓶子的颈部、肩部和/或主体（例如，颈部和/或肩部）上。包括所述感测线的所述基底的第二部分可以位于颈部上、密封装置或方法的所述侧面上、以及断裂线上或上方。此外，本发明可以包括在基底上或之上的收缩包装或胶囊。

[0027] 在本发明的进一步实施例中，具有所述天线和集成电路的所述基底的第一部分位于所述瓶子的颈部和/或肩部上，并且具有所述感测线的基底的第二部分位于所述瓶子的颈部上、断裂线上或上方、以及密封装置或机构的一侧。或者，具有所述天线和集成电路的基底的第一部分位于所述密封装置或机构的侧面或顶部，而具有感测线的第二部分在所述瓶子的颈和/或肩部上，并位于断裂线上方。所述密封装置或机构的侧面可以具有具有圆形或椭圆形截面的表面，并且包括所述感测线的所述基底的第二部分可以覆盖密封装置或机构的侧面的至少90°弧（例如，90-180°弧）。

[0028] 在更进一步的实施例中，包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分可以位于所述瓶子的肩部上，而所述感测线的第二部分可以位于颈部、断裂线上或上方，以及所述密封装置或机构的侧面和/或顶部。在各种实施例中，可在所述瓶子和基底之间施加粘合剂。另外，或者替代地，第一粘合剂可以在所述瓶子和所述感测线之间，第二粘合剂可以在所述感测线和所述基底之间。

[0029] 在一些实施例中，所述无线通信装置可以包括接收机和发射机，每个接收机和发射机与天线电通信。所述集成电路可以被配置成（i）处理第一无线信号和/或其信息，以及（ii）生成第二无线信号和/或其信息。通常，所述集成电路具有与天线电连接的第一组端子。所述集成电路通常包括电连接到所述感测线的连续性传感器，被配置为感测或确定所述瓶子的连续性状态。所述集成电路可以包括一个或多个印刷层。所述集成电路可以包括存储器，所述存储器包括一个或多个位，被配置为存储与所述瓶子的连续状态相对应的值。所述存储器还可以包括多个位，被配置为存储所述瓶子的唯一标识码。所述存储器可以包括至少一个印刷层，并且被配置为存储所述瓶子的唯一识别码的所述多个位可以具有由印刷层定义的状态。

[0030] 在进一步的实施例中，所述无线通信装置可以包括近场（NFC）和/或射频（RF）通信装置。所述NFC和/或RF装置可以包括发射机和接收机，两者都与所述天线电通信。所述发射机可以包括调制器，而所述接收机可以包括解调器。

[0031] 在各种实施例中，所述天线可以包括单个金属层。在另一个实施例中，所述天线和感测线可以由单个公共金属层组成。在替代实施例中，所述感测线可以包括多个感测线。多个感测线中的第一条可以位于所述瓶子的颈和/或肩部的第一和第二相对侧，以及密封装置或机构的第一和第二相对侧，并且多个感测线中的第二条可以仅位于所述瓶子的颈和/或瓶肩和（同一侧）密封装置或机构的一侧。

[0032] 因此，本发明优选地提供用于具有各种形状和/或瓶型的瓶子的电子标签（例如，基底和/或标签），这些电子标签可以容易地集成到现有的装瓶或瓶子标签系统或机器中，而不对现有的系统或机器进行更改。此外，本发明有利地提供了在瓶子上具有各种形状和可能位置的基底或标签上的电子标签，用以保持所述瓶子（和/或其他容器）的美学外观。本发明还可以扩展近场通信和RF标签及装置的使用和功能。本发明将在其上具有电子标签和/或装置的基底附接到瓶子上的方法允许连续性感测（例如，确定瓶子是被打开还是被篡改）和在所述瓶子（或容器）被打开后继续使用所述标签和/或装置以通信关于所述瓶子（或容器）中的所述产品的信息。通过下面对各种实施例的详细描述，本发明的这些和其他优点将变得显而易见。附图说明

[0033] 图1显示了现有的瓶子贴标机。

[0034] 图2显示了与本发明一或多个实施例相应的其上放置有基底的典型的瓶子。

[0035] 图3A显示了包括图2的典型的不同的所述基底的示例性的标签片，图3B-C示出了对应与本发明的实施例的其上放置有图3A的基底的示例性的瓶子。

[0036] 图4A示出根据本发明一个或多个实施例的其上具有示例性无线通信装置的基底，图4B示出其上放置有基底的示例性瓶子，以及其上的标签或胶囊。

[0037] 图5A-B示出根据本发明一个或多个实施例的典型的片或辊，其具有在其上具有无线通信装置的基底并且其中具有切口或穿孔。图5C示出了图5A-B的示例性无线通信装置的截面图。

[0038] 图6A-B示出了根据本发明一个或多个实施例的具有放置在其上的基底的示例性瓶子。

[0039] 图7示出根据本发明的一个或多个实施例的在基底上的示例性无线通信装置。

[0040] 图8示出根据本发明的一个或多个实施例的具有在胶囊上或上方的基底的示例性瓶子。

[0041] 图9示出根据本发明的一个或多个实施例的其上具有可替换的基底的示例性的瓶子。

[0042] 图10A-B表示另一替代基底，图10C显示根据本发明的一个或多个实施例其上具有图10A-B所示替代基底的示例性瓶子。

[0043] 图11示出了其上具有胶囊的瓶子，所述瓶子上具有根据本发明的一个或多个实施例的可移除的带。

[0044] 图12示出了根据本发明的一个或多个实施例的具有多个感测线的示例性无线通信装置（例如，NFC/RF标签），用于感测承载装置的瓶子是否被打开。

[0045] 图13A-C示出了根据本发明一个或多个实施例的具有用于感测承载标签的瓶子是否被打开的感测线的示例性NFC装置。

[0046] 图14示出了用于本无线通信装置的示例性集成电路。

[0047] 图15示出了根据本发明一个或多个实施例的将基底放置在瓶子上的示例性方法的流程图，所述基底上具有无线通信（例如，NFC和/或RF）装置。具体实施例

[0048] 下文将对本发明的各个实施例进行详细介绍，其示例将通过附图举例阐明。虽然本发明将结合下文的实施例进行描述，应当理解的是，这些说明并不是为了将本发明限制在这些实施例中。相反，本发明旨在涵盖那些可能包括在本发明的主旨和范围内的替换、修改和等同物。而且，在下文的详细说明中，对许多具体细节进行了阐明以便于对本发明的彻底理解。然而，对本领域的技术人员来说显而易见的是，本发明可以不采用这些具体细节来实施。在其他实例中，没有详细描述众所周知的方法、程序、部件、和材料以免本发明的相关方面被不必要地掩盖。

[0049] 将结合以下实施例中的附图对本发明实施例的技术方案进行全面和清楚的描述。应当理解，这些描述并不旨在将本发明限于这些实施例。基于本发明所描述的实施例，其他实施例可以由本领域技术人员在不具有创造性贡献的情况下获得，并且属于给予本发明的法律保护的范围。

[0050] 此外，除了相互排斥的特征和/或过程之外，本文件中公开的所有特征、措施或过程可以以任何方式并以任何可能的组合组合。除非另有规定，本说明书、权利要求书、摘要和图中所公开的任何特征都可以由具有类似目的、目的和/或功能的其他等效特征或特征代替。

[0051] 为了方便和简单，术语“收缩包装”、“套筒”和“胶囊”通常是可互换的，在本文中可互换使用，但通常赋予它们艺术上公认的含义。无论在哪里使用这种术语，它也包括其他术语。类似地，术语“基底”和“标签”在这里可以互换使用，但是通常赋予它们艺术上认可的含义。例如，基底可以是对本文公开的天线、集成电路和感测线的任何物理支撑，但是标签具有在其上传送信息的侧面或表面（例如，瓶内产品的身份）。此外，除非在本文的使用上下文中另有说明，术语“已知”、“固定”、“给定”、“确定”和“预定”通常指值、数量、参数、约束、条件、状态、过程、过程、方法、实践或其组合，在理论上为变量，但通常设置在使用前后无变化。

[0052] 本发明解决了传统解决方案中的问题，其中在被保护产品打开之后不能读取标签。本发明允许在打开受保护产品之前以及在打开产品之后读取标签（以验证其真实性和未被打开）。产品制造商、分销商、分销商和消费者都对消费者打开后阅读标签的能力感兴趣，例如，访问产品召回通知、阅读产品说明书和市场信息、方便地联系支持或保修服务、或使产品能够重新订购或订购相关消耗品或附件。

[0053] 此外，本发明为标准的NFC或RF标签实现增加了最小至无增加的成本。因为安全（感测）线是在制造天线的同时制造的（例如，使用铝蚀刻或丝网印刷），所以没有额外的步骤，并且很少或没有增加的材料成本。在一个简单的实施例中，调整天线金属层设计以添加作为瓶子或容器打开过程的一部分而断裂的一个或多个附加金属线（它们不是天线线圈的一部分）。所述附加的金属线（这里称为“感测线”）与天线线圈电隔离，并且可以在天线基底与天线线圈相对的一侧部分或全部实施。所述感测线与集成电路（IC）电接触，以便IC能够检测所述感测线在被保护产品被打开之后是否完整（或“闭合”，制造时的默认状态）或断裂（或“打开”）。所述基底材料，例如纸或塑料，可以机械地划痕（例如，切割或穿孔），以便于当受保护的产品被打开时断开感测线。

[0054] 本发明可以使用ROM位（通常作为唯一ID）和传感器位的组合，并考虑将电连续性感测作为容器和/或标签的状态。当由具有NFC功能的智能电话或其他读取装置读取时，分配给传感器数据的NFC标签的存储器位将指示金属感测线是否完整或断开。

[0055] 具有附着的在其上有的无线通信装置的基底的示例性的瓶子本发明涉及一种瓶子，其上具有密封装置或机构，并且其上附有基底。所述基底上有无线通信装置。所述密封装置或机构与所述瓶子之间的界面限定了断裂线。所述基底在所述瓶子、密封装置或机构的至少一部分、和断裂线上或上方。所述无线通信装置包括天线、集成电路和感测线。所述感测线在断裂线上或上方。

[0056] 图2示出了瓶子200、密封装置或机构（例如，帽）220和基底（例如，税务标签）210。使用如上所述的图1的瓶子标签机或类似的传统瓶子标签机，所述基底210可以放置在所述瓶子200上。所述瓶子200可以具有颈部202、肩部204、主体206。在图2的例子中，所述密封装置或机构220包括帽或盖。所述瓶子200和所述密封装置或机构220之间的所述界面限定了断裂线250。

[0057] 如图2所示，所述基底210是税务标签的类型或示例，在所述帽或盖220上方并沿所述瓶子200的所述帽或盖220和所述颈部202的相对侧施加。图2所示的所述基底210是矩形或基本矩形，但是它可以具有另一种形状（例如，如本文所述的）。如本文所述，所述基底210可以包括纸、玻璃/聚合物层压板、纸/聚合物层压板、高温聚合物和/或金属箔。在一些实施方案中，基底可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），其可以是热稳定的。所述金属箔可以包括铝箔、不锈钢箔或铜箔。在示例性实施例中，所述基底210可以包括标签。

[0058] 此外，包括天线、集成电路和感测线（未示出）的无线通信装置在所述基底210上，在所述基底210的面对所述瓶子200和所述帽220的表面上。因此，所述基底210可以在所述瓶子的第一部分（例如，瓶颈202）上或上方具有包括天线和集成电路（未示出）的第一部分211，以及包括具有在所述瓶子的第二部分（例如，颈部202的顶部）上或上方、断路线250上和帽或盖220侧表面上的感测线的第二部分212。或者所述，感测线可以位于与具有天线和集成电路的所述基底210分离的第二基底（未示出）上。其上具有感测线的第二基底可以放置在基底210上或之上，使得感测线与集成电路电连接，并且位于断裂线250上方。

[0059] 如图2所示，所述基底210的中心部分213位于密封装置或机构220的最上表面。在替代实施例中，所述天线和集成电路可以在所述基底210的中心部分213上（和下），在所述密封装置或机构220上或上方。在这种替代实施例中，包括所述感测线的所述基底210的第二部分212仍然在所述断裂线250、所述密封装置或机构220的侧表面，以及所述瓶子200的颈部202的上或上方。当瓶子具有长颈时（例如，在其中具有软木或软木塞的葡萄酒瓶和/或在瓶颈的顶部上收缩包装时），所述基底210的第二部分212可以粘附到所述瓶子的颈部202上。

[0060] 图3A示出了包括图2的基底200（例如，相对简单的标签和/或税务标签）的变化的示例性标签片，以及图3B-C示出根据本发明一个或多个实施例的示例性瓶子，其具有放置在其上的图3A的基底。

[0061] 图3A示出了根据本发明的一个或多个实施例的基底310的示例性尺寸。所述基底310可以包括标签，例如税务标签。所述基底310可以具有第一部分311、第二部分312和第三部分313。第一部分311，被配置为放置在瓶子的肩部和/或主体上，可以包括位于其上的所述天线和集成电路。一般来说，第一部分311可以具有圆形，如图3A所示。然而，第一部分311可以具有各种形状中的任何一种，例如椭圆形、方形、矩形、三角形、五角形、六角形或不规则形，但是第一部分311的形状不限于此。第二部分312，被配置为放置在瓶子和盖子的侧面上并且在断裂线上方，通常包括感测线，并且具有矩形或锥形形状。第三部分313可以具有（但不限于）圆形或圆环，可以放置在所述密封装置或机构的最上表面的上/上方和/或粘附于其。此外，第三部分313可以具有各种形状，例如椭圆形、正方形、矩形、三角形、五角形、六角形或不规则形状，并且可以与第一部分311的形状匹配，但是第三部分313的形状不限于此。所述基底310的第三部分313可以包括感测线的一部分，或者可选地，所述天线和集成电路。

[0062] 如图3A所示，从所述基底310的第三部分313的中心到基底310的第一部分311的中心的长度L1可以是从大约50到300mm（例如，从60到200mm，或其中的任何长度或长度范围）。在一个例子中，L1大约是90mm。从基底310的第一部分311的中心到基底310的第一部分311的端部或更远的外围边缘的长度L2可以是从大约5到300mm（例如，从10到100mm，或其中的任何长度或长度范围）。在一个例子中，L2大约是16mm。此外，基底310的第一部分311在其最宽点的宽度W1可以是大约10到300mm（例如，从15到200mm，或其中的任何宽度或宽度范围）。
在一个例子中，W1大约为34mm。基底310的第二部分312的宽度W2可以是从大约5到100mm（例如，从10到50mm，或其中的任何宽度或宽度范围）。在一个例子中，W2大约是12mm。此外，根据沿第一部分311的侧缘的斜率或锥度，所述基底310的第一部分311可以具有半径为大约1/
6th至大约½的W1的圆形周缘（例如，在一个示例中为大约17mm）。所述基底310的第三部分313可以具有大约5到100mm的半径（例如，从10到50mm，或其中的任何半径或半径范围）。在一个例子中，所述半径约为15mm。在所述标签材料坯（未示出）上，基底310的第三部分313可以具有从大约5到200mm（例如，从10到100mm，或者其中任何距离或距离范围，并且在一个示例中，大约20mm）的从相邻基底310的边缘到边缘的间隔或距离S1。

[0063] 在示例性实施例中，所述基底或标签310可以包括具有镶嵌部分的纸面，其中与第一部分311或第三部分313相比，所述基底310的第二部分312（例如，尾部）是相对刚性或硬的，从而提供基底310对瓶子的更可控的应用。可以减小所述基底310的第二部分312的选定区域的尺寸以控制基底310的第二部分312的放置（例如，尾部放置）。

[0064] 图2和3A-C 的所述示例性基底可以有利地应用于使用传统税标应用器的葡萄酒和/或白酒瓶。读取器（例如，支持NFC和/或RF的智能电话）可以访问瓶子上标签的第一部分311或第三部分313下的天线和集成电路。然而，沿着瓶颈对天线和集成电路的访问可能相对具有挑战性，这主要是由于将天线放置在标签的第一部分311或第三部分313之下。

[0065] 图3B示出了一个示例性瓶子322，其上放置了图3A的基底310（例如，压敏标签或税务标签）。所述基底310的第一部分311可以包括天线及其下面的集成电路（未示出）。使用如上所述的图1的瓶子标签机或类似的传统瓶子标签机，第一部分311可以放置在所述瓶子322的肩部326上。在一些实施例中，所述基底310的第二部分312可以包括感测（传感）线（未示出）。所述基底310的第二部分312可以位于瓶子322的颈部325上、所述帽321的一侧、以及瓶子322与密封装置或机构（例如，帽或盖）321之间的断裂线350上或上方。所述基底310的第三部分313可以包括天线及其下面的集成电路（未示出）或感测线（未示出）。使用如上所述的图1的瓶子标签机或类似的传统瓶子标签机，第三部分313可以放置在所述瓶子322的所述密封装置或机构（例如，帽）326的最上表面。

[0066] 如图3C所示，诸如收缩包装或胶囊323之类的篡改证据可以在密封装置或机构323上、在断裂线350上方、以及瓶子322的颈部325的至少一部分上。或者，所述基底310可以放置在收缩包装或胶囊323上或上方。包括所述天线和集成电路的所述基底310的第一部分311可以位于所述瓶子322的肩部326上，包括所述感测线的所述基底310的第二部分312可以位于瓶子322的收缩包装或胶囊323、断裂线350和颈部325上或上方。第二部分312的一部分也可以在所述瓶子322的所述肩部326上。

[0067] 在本发明的示例性实施方式中，篡改证据可以放置在所述密封装置（例如，帽）和在具有装饰环（例如，其上具有饰品的环，当饰品被拉动并被个人使用或佩戴在个人手腕上时，该环可以与所述标签分离）的所述胶囊以下的所述瓶子（例如，断裂线350）之间的界面上或上方，所述装饰环施加在包括感测线的所述基底的第二部分上方。在所述帽和玻璃边界处的界面上的所述感测线（例如，断裂线350）通常在拉动饰品时断裂。此外，当所述帽321被移除时，所述帽321或其表面上的安全标签可以通过相同或不同的所述感测线传播。当用户试图将所述基底310（例如，第三部分313）从所述帽321剥离时，这样的感测线可以保持完整。此外，可以应用所述瓶子322的肩部326的边界处的断裂标签来防止基底310剥离。此外，所述基底310可以放置在所述胶囊323之下，以最小化对基底310的美观冲击。

[0068] 通常，当所述瓶子322被打开时，与所述基底310呈锥形或曲线的形状表明了故障点。为了检测对所述基底310的篡改，断裂线350应该在从所述瓶子322移除的密封装置或机构（例如，软木）的区域中。在这种情况下，所述基底310可以类似于蝴蝶结，以保持天线的圆形形状（优选地，在所述瓶子的颈部325的最低部分或肩部326上）。优选地，所述天线在所述瓶子322的区域之下，当软木或其他密封装置或机构被移除时，在该区域所述基底（例如，标签）310可以被切割（例如，用刀或其他锋利的物体）。

[0069] 与所述基底310的形状无关，所述感测线可以包括不可逆环路。所述环路可具有弱部，类似于墨水（例如，导电和透明部分，类似于基于ITO的显示器），或者替代地，窃启的基底或标签310的一部分不粘附到玻璃上，而是粘附到收缩包装或胶囊323，因此当收缩包装323被移除时，所述环路也被移除。此外，导电粘合剂也可用作不可逆回路的一部分。在一些实施例中，所述感测线可以包括多个物理上分离的段，这些段可以位于不同的基底上，其中至少一些在瓶子被打开时被分离。例如，所述感测线的至少一部分可以印刷在纸上，并且纸粘所述在瓶子上，使得感测线远离所述瓶子。此时，感测线尚未完成。在感测线与IC或在标签上到IC的迹线电连接的位置处具有导电粘合剂的第二基底（例如，标签）可被放置在具有感测线段的基底上，或者在具有感测线段的多个基底的情况下，在具有最上面这样的基底上。当标签被移除时（例如，当瓶子被打开时），纸张在内部分离（例如，纸基底上带有感测线的部分或其片段被移除，所述纸基底的一部分留在瓶子上），或者感测线从纸上脱落。无论哪种方式，所述感测线的一部分与标签脱落。因此，所述感测线不可逆地断裂。

[0070] 或者，可以使用导电粘合剂通过印刷将一个基底上的所述感测线连接到具有所述IC和天线的另一个基底上。例如，所述感测线可以相对高速地印刷在各种基底中的任何一个上。然而，撕裂或破坏其上具有所述IC和天线的基底可能相对困难。因此，可以在所述IC/天线的基底上形成导电垫，所述感测线可以印刷在另一基底上，并且随后通过导电粘合剂连接或组合到所述IC/天线的所述基底上的导电垫上。结果，导电浆料允许印刷所述感测线和选择用于感测线的适当（例如，相对容易撕裂）的基底，同时允许使用用于制造和/或保护天线和集成电路的最佳基底。

[0071] 此外，所述环路可以包括两个部分，而不是一个连续的部分。例如，所述基底可以具有非连续环路，该非连续环路只有在金属箔或导体（例如，金属）收缩包被放置在所述帽（例如，金属帽）上之后才完成（即，形成电接触）。

[0072] 本发明的基底（例如，标签）可以优选地将防篡改的粘合剂和/或用于获得额外的安全层的纸张组合。在这样的实施例中，消费者、零售商、经销商或品牌代表还将具有篡改所述瓶子和/或所述基底的视觉指示。

[0073] 图4A示出了另一示例性基底400（图2和3A-C的基底的变化），其上具有示例性无线通信装置。所述无线通信装置包括位于基底400的第一部分411上的天线422和集成电路420。此外，所述无线通信装置包括位于所述基底411的第二部分上的感测线424。在一些实施例中，所述基底400的第三部分413放置在密封装置或机构的最上表面上。在替代实施例中，所述基底400的第三部分413可以包括所述天线422和所述集成电路420。所述基底400的第四和第五部分414和415可以位于所述瓶子和所述密封装置或机构的与第一和第二部分
411和412相对的一侧。

[0074] 图4B示出根据本发明一个或多个实施例的具有置于其上的图4A的基底400的示例性瓶子402a-c，以及其上方的标签400或胶囊430。更具体地说，瓶子402a-c可以包括具有长颈的葡萄酒瓶。通常，所述酒瓶具有非金属密封件，例如作为密封装置的软木401，以及其上方的非金属收缩包装。在各种实施例中，所述标签440可以包括压敏标签，该压敏标签包括或由纸张和镶嵌结构组成。压敏标签可以与玻璃或塑料兼容，这取决于所述瓶子402a-c的材料。

[0075] 如左瓶402a所示，压敏和透明的基底（例如，基底400）可以放置在密封装置或机构（例如，软木401）上方。例如，基底400的第三部分413粘附在所述软木401的顶部或最上表面。包括所述感测线424的基底400的第二和第四部分412和414可以放置在所述瓶子402的所述颈部上并且在所述断裂线450之上。与基底400的第一部分415一样，具有所述天线422和其上的集成电路420的基底400的第一部分411被放置在瓶402a的颈部（但是位于瓶402与第一部分411相反的一侧）。

[0076] 在放置基底400之后，在包括所述无线通信装置的所述基底400上放置标签440，如中间瓶402b所示。所述标签440可以在所述瓶子402a上的所述基底400的相应部分上方具有部分441、442和443。

[0077] 如右瓶402c所示，收缩包装、套筒或胶囊430可形成在所述基底400和所述标签上或上方。在一个例子中，旋转器可以将收缩包装、套筒和/或胶囊固定到所述瓶子上。在本发明的示例性实施例中，所述收缩包装可以包括一种或多种材料，例如纸、塑料、金属箔或其组合或层压板。另外，为了增加安全性，可以在收缩包装置于所述基底400和标签440上方之前向所述收缩包装施加粘合剂。

[0078] 图5A示出了根据本发明一个或多个实施例的具有无线通信设备并在其中具有切口或穿孔517a-d的示例性标签510。所述标签510可以在诸如带状物或载体网片之类的基底上。其可以具有第一部分511、第二部分513和第三部分515。另外，所述标签510可以具有直的部分512和514。如图5A所示，所述标签510可以具有具有弯曲端部的基本直的形状。或者，所述标签510可以具有锥形或基本完全圆形的形状（例如，蝴蝶结或沙漏形状）。

[0079] 第一部分511，其被配置为放置在所述瓶子的颈部、肩部和/或主体上，可以包括所述天线524和集成电路（未示出，但其区域由标识符520指示）。此外，第一部分511可以包括标签510中的孔或通孔上的天线垫525a-b和连接垫526a-b。所述连接垫526a-b下面的孔或通孔被配置为使用迹线（未示出）将天线524的内部端子连接到集成电路520的键合垫525a。通常，所述垫525a-b和526a-b形成于所述标签510与集成电路520的同一表面上，并且在所述标签510的相反表面上形成迹线（其端部在孔或通孔上或上方）。

[0080] 在各种实施例中，所述标签510的第一部分511和第二部分513可以通过第一直线部分512连接或联结。第一直线部分512通常位于所述瓶子的颈部上，并且可选地位于肩部上，如果位于所述瓶子的肩部上，则第一直线部分512的最接近或接近第一部分511的部分可以位于所述瓶子的主体上。第一直线部分512主要支撑感测线522的第一部分（其通过键合垫528a-b电连接到集成电路）。

[0081] 在示例性实施例中，第二部分513可以具有如图5A所示的曲线形状。然而，第二部分513可以具有各种其他形状中的任何一种，例如椭圆形、正方形、矩形、三角形、五角形、六角形、不规则或锥形（或其组合），但是第二部分513的形状不限于此。第二部分513，其被配置为放置在所述密封装置或机构（例如，软木）上，并可选地置于断裂线上方，通常包括感测线522，该感测线522位于至少一个界面上方，并且优选地位于两个界面上（即，具有第一直线部分512和/或第二直线部分514）。

[0082] 在各种实施例中，第二直线部分514还支撑所述感测线522。通常，第二直线部分514位于与第一直线部分512相对的瓶颈上。第三部分515可以是圆形的，或者具有（但不限于）曲线或锥形。在示例性实施方式中，如图5A所示，第三部分515可以具有弯曲或圆角或线（例如，平底泪滴形状）的基本三角形。此外，第三部分515可以放置和/或粘附在所述瓶子的颈部、肩部和/或主体上。此外，第三部分515可以包括在第三部分515的中心内或实质上靠近第三部分515的中心的切口或缺口部分516。在示例性实施例中，所述切口516在其上具有所述感测线，并且被配置为提供额外的防篡改机构。

[0083] 在一个示例性实施方式中，在出售和/或由善意购买者使用之前，当第三部分515被损坏时（例如，通过剥离第三部分515的一角），所述切口516保护感测线522不被无意切断。由此，所述标签510的第三部分515可以包括感测线522的一部分。或者，第三部分515可以包括所述天线524和集成电路520，第一部分511可以包括所述感测线522和可选的所述切口516。

[0084] 在各种实施例中，所述标签510的第二部分513可以包括多个狭缝、缺口、刻痕和/或穿孔517a-d。这些狭缝、缺口、刻痕和/或穿孔517a-d被配置成便于打破、撕裂或切断所述标签510及其上的所述感测线522。

[0085] 参考图5B，所述载体网（例如，卷或片标签材料）500可以具有从大约50到300mm（例如，从60到200mm，或其中任何长度或宽度或范围的长度或宽度）的长度或宽度L1。在各种实例中，L1是从大约145mm到大约170mm。从第一部分511的最外缘到标签510a－c的第三部分515的最外缘的长度或距离L2可以从大约50到300（例如从60到200mm，或者其中的任何长度或范围）。在一个例子中，L2约为136mm。此外，从包括所述天线524和集成电路520的所述标签510a-c的第一部分511的中心到所述标签510a-c的第三部分515的最外缘的长度或距离L3可以是从约45至270mm（例如，从50到180mm，或任何长度或范围长度内）。在一个例子中，L3约为120mm。此外，从所述标签510a-c第二部分513的中心到所述标签510a-c第三部分的
515的最外层边缘的长度或距离L4可能会从约25至约150mm（例如，从30到100mm，或任何长度或长度范围内）。在一些例子中，L4小于L3。从第三部分515的中心到所述标签510a-c的第三部分的515的边缘的长度或距离L5可能是从3到50（例如，从6到25mm，或任何长度或长度范围内）。在一个例子中，L5约为8.5mm。此外，所述标签510a-c的第三部分515的端部宽度W5可约从5至100mm（例如，从10到50mm，或任何长度或长度范围内）。在一个例子中，W5约34mm。

[0086] 通常，所述天线524的直径可以是大约1至100mm（例如，从5至50mm，或者其中的任何长度或长度范围），并且所述天线524可以具有在螺旋形中的4至50个环或“圈”。在一个例子中，天线524的直径为31mm。方形、矩形、椭圆形或其他形状的天线可以具有提供相似或相同的天线线长度的尺寸和多个环或圈。通常，所述感测线522的宽度可以是从大约0.01到0.50mm（例如，从0.1到0.3mm，或其中的任何宽度或宽度范围）。所述感测线522的输出和返回部分之间的间隙可以是0.01至5mm。所述感测线522的长度L6可以是30至200mm（例如，45至150mm，或其中的任何长度或长度范围）。在一个例子中，L6大约是80mm。

[0087] 所述标签510a-c可具有从第一部分511的中心到第一狭缝、缺口、刻痕或穿孔517a或517c的大约5至150mm的长度或距离（例如，从20至100mm或其中的任何长度/距离或长度/距离的范围）。在一个例子中，长度约为63mm。或者，长度大约为42mm。第一和第二狭缝、缺口、刻痕或穿孔517a和517b和/或517c和517d之间的长度或距离L7可以是大约1至50mm（例如，从5到20mm，或其中的任何长度/距离或长度/距离的范围）。在一个例子中，L7大约是10mm。或者，L7大约是9mm。通常，所述狭缝、刻痕或穿孔517a-d的长度可以是大约1-25mm（例如，大约1.5-10mm或其中任何值或值范围）。在一个例子中，这个长度大约是2mm。为了避免在生产期间意外地破坏感测线，所述刻痕、切割、狭缝或穿孔517a-d可以与感测线522保持良好分离（例如，间隔至少1、2或更多mm）。

[0088] 如图5A所示，所述天线524与所述标签500的第一部分511的最外围边缘之间的距离或间隔可以是大约1至25mm（例如，约2至10mm或其中的任何值或值范围）。例如，这个间隔可以是大约1.0mm到4mm。在一个例子中，此间距约为1.5mm。此外，从所述标签500的第三部分515中的切口516的周边到第三部分515的中心的半径或距离可以是约2-20mm（例如，约2-10mm或其中的任何值或值范围）。在一个例子中，半径或距离大约为4mm。此外，从所述标签
500的第一部分511的中心到集成电路区域520的最外边缘的距离或间隔可以是10至50mm（例如，15至30mm或其中任何值或值范围）。在一个例子中，它是大约20mm。

[0089] 所述标签500的第一部分511和第五部分515可以独立地具有约10至100mm（例如，约20至50mm或其中值的任何值或范围）的直径或宽度。在各种例子中，这个宽度或直径大约是30mm到40mm。所述标签510的第二部分513可具有约10至100mm（例如，约15至50mm或其中值的任何值或范围）的直径W2。在一个例子中，D2大约是20mm到30mm。此外，相邻标签可以彼此间隔大约1至50mm（例如，约2至25mm或其中任何值或值范围）的距离S1。在各种示例中，S1大约为4mm到17mm。

[0090] 图5B显示了用于辊对辊加工的在载体网500的辊或片上的标签510a-c。所述载体网500可以在辊或线轴540上，并且可以具有100mm到300mm的外部宽度或直径W20。所述辊或线轴540本身的宽度W21可以是50mm至200mm。在一个示例中，W20的最大值是300mm，W21的最大值是大约150mm。

[0091] 图5C示出根据本发明一个或多个实施例的其上具有无线通信设备的所述标签510的截面图。所述标签510形成在通常包括聚酰亚胺、聚合物层压板、高温聚合物、金属箔和/或纸张的辊或片500上。粘合剂层（例如，热熔粘合剂）555被涂覆或沉积在辊或片500上（例如，通过挤压涂覆或印刷）。随后，在粘合剂层555上沉积或涂覆（例如，通过印刷、挤压涂覆或辊对辊处理）用于形成“智能标签”的镶嵌材料560（例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯[PET]）。接下来，在所述镶嵌物560上沉积铝层或其他导体层570（例如，通过印刷、蒸发、溅射、旋涂等）。所述层570可以形成用于所述集成电路的天线524、感测线522和垫。在所述铝层570上形成集成电路（IC）575（例如，通过以预定图案打印多个层）。然后，在嵌体560、铝层570和集成电路575上或上方沉积静电放电、静电耗散或抗静电膜（例如，金斯基（Kinsky）ESD膜）
565。

[0092] 图6A-B示出了根据本发明一个或多个实施例的在其上具有基底（例如，“面-尾”标签）的示例性瓶子602、622和642。如上文所讨论的，可以使用图1的瓶子标签机或类似的传统瓶子标签机将基底放置在所述瓶子602、622和642上。在示范性实施例中，所述基底包括标签。所述标签（例如，图6B中的630/631）可以包括或由具有镶嵌物（例如，塑料镶嵌物）的纸面组成，该镶嵌物使得所述基底的第二部分630（例如，标签的尾部）610与标签的第一部分630相比相对刚性或硬，从而提供所述瓶子622或642的所述标签的更加可控的应用。

[0093] 图6A示出了具有其上有无线通信装置的基底（例如，压敏“面尾”（“face-and-tail”）标签）的示例性瓶602。如图6A所示，包括其上的所述天线和集成电路的所述基底的第一部分610位于瓶子602的主体上或上方，并围绕瓶子602的主体和/或瓶子的肩部和颈部。例如，首先将所述基底的第一部分610附接或施加到主体上，然后将包括感测（传感）线的基底610的第二部分611附接或施加到瓶602的肩部和颈部以及密封装置或机构601的侧表面。由此，所述基底610的第二部分611在瓶602与盖子或其他密封机构601之间的断裂线650上或上方。或者，所述感测线可以位于与具有天线及其集成电路的基底610分离的第二基底（未示出）上。其上具有感测线的第二基底可以放置在基底610上或之上，使得感测线电连接到集成电路并且位于断线650上方。

[0094] 图6B示出了具有包括无线通信设备的基底的示例性瓶子622和642。如图6B所示，包括所述天线和集成电路的基底610的第一部分630（例如，压敏“面尾”标签的变化）位于瓶子622和642的肩部和主体上，而包括感测（传感）线的基底631的第二部分位于肩部上，在断裂线6652或654上方，以及在所述密封装置或机构（例如，帽）621或641的侧表面上。如图所示6A-B，基底610（包括其中具有天线的部分）的第一部分630的大部分可以位于瓶子622和642的主体上。

[0095] 如图6B所示，包括感测（传感）线的基底的第二部分631可以围绕所述密封装置或机构621或胶囊641的侧表面缠绕。围绕所述密封装置的基底的第二部分631的区域（例如，标志部分）有利地提供用于与所述密封装置或机构621或所述胶囊641进行粘合接触的增大或扩展区域，以及用于与购买者或用户的手接触（例如，增加在拆卸密封装置或机构621或643时感测线断裂的可能性）。在示例性实施方式中，所述基底的第二部分631围绕所述密封装置或机构621或胶所述囊641，并覆盖至少50°弧。例如，所述基底的第二部分631可以围绕
50-300°、90-180°的弧，或者所述密封装置或机构621或胶囊641的任何其他弧或弧范围。在一个例子中，所述基底的第二部分631沿着所述密封装置或机构621或胶囊641的侧面覆盖大约120°的弧。当通过线性移动瓶子并应用垂直于颈部轴线的标签来施加标签时，90-180°的覆盖范围是有利的。然而，在瓶子转动时施加标签（例如，首先粘附标签的前缘，然后随着瓶子旋转，例如随着包装、合并或匹配速度应用中，进给所述标签）使得覆盖范围超过180°，这允许标签牢固地粘附或抓紧瓶子。在一些实施例中，所述基底的第二部分631可以完全环绕密封机构，并且可以覆盖>360°的弧（例如，390-450°弧）。将基底的第二部分631完全缠绕在密封机构周围允许标签长度和瓶直径的更大可变性，并且更有效地将基底固定到瓶子上。

[0096] 另外，如图6B中的所述瓶子642所示，胶囊和/或收缩包装641可以在所述密封装置或机构643上或上方。所述收缩包装或胶囊641也可以在基底的第二部分631的一部分，以及所述瓶子642的最上部（即瓶颈）上或上方。当所述收缩包装641被放置在所述瓶642上方时，所述收缩包装641可做为折叠网（例如，从薄膜进给轴的一侧折叠起来的平网，在该平网中，粘合剂被施加到折叠的顶侧，网的另一侧被折叠到薄膜的中间，并且粘合剂被沿着薄膜进给轴施加，使得其与第一折叠边缘重叠）施加，并与自身结合。或者，所述收缩包装641可以应用在包装线上。它可以是标签的形式，在密封机构上绕着所述瓶子642的长轴缠绕，并在绕着所述瓶子642缠绕超过360°之后粘附于自身。此后，所述收缩包装641暴露用于加热和/或使其符合瓶子642的轮廓。所述感测线（例如，在所述基底的“尾部”或第二部分631上）可以具有连续回路（例如，感测线），该连续回路（例如，感测线）向上延伸到所述瓶颈并到达所述密封装置或机构（例如，帽）。因此，在所述收缩包装641位于其上具有感测线的智能标签的一部分之下或上方的情况下，相对难以在不破坏感测线的情况下移除所述收缩包装641。

[0097] 此外，第一部分630上的拉标签可用于零售商指示瓶中产品的销售和/或用于顾客参与各种游戏。与所述集成电路中的第二连续性传感器电连接的第二感测线可以穿过所述集成电路所在的基底的部分与所述拉标签之间的界面。通过玩游戏，第二条感测线被切断，并且可能存在关于顾客购买了瓶子的效果的通信和/或记录。在拉出标签之前，标签广播其主键（例如，指示瓶中的产品未购买）。在这个例子中，因为感测线穿过所述拉标签的边缘，一旦拉动标签，第二连续性传感器改变状态，并且所述标签（例如，天线和集成电路）不再广播所述主键。取而代之的是，所述标签广播一个辅助键（例如，指示所述瓶子中的所述产品已经被购买）。所述辅助键有利地指示所述瓶子中的产品已经售出，从而最小化了瓶子被非法再灌装的机会。

[0098] 通常，打开检测环（例如，感测线）被粘结到收缩包装或胶囊641，并且沿着帽621和643的侧面。所述集成电路中的连续性传感器在所述瓶子622和642的肩部上。在替代实施例中，所述连续性传感器位于帽621和643的顶部。收缩包装641可能具有一组位于其中的薄弱点，因为所述收缩包装或胶囊是连续管的材料。例如，切割的带（参见，例如，图11）可以横跨所述收缩包装或胶囊放置在所述帽643的正下方。连续环路（例如，感测线）沿着收缩包装或胶囊641的圆柱形表面延伸到所述帽641。所述标签（即，天线和集成电路）位于或低于收缩包装或胶囊641的圆柱形表面的底端，其中所述收缩包装或胶囊641围绕瓶颈收缩。然后，当所述瓶子642被打开时，所述帽643的扭转将断开所述感测线。收缩已经集成到大多数装瓶或瓶装产品生产线中，因此，需要少量或没有新设备或新工具来将本基底/标签并入生产。

[0099] 在一些实施例中，所述收缩包装可以在所述瓶子上或上方，所述基底在所述收缩包装上或上方。然而，当没有将所述收缩包装物粘附到所述瓶子上，并且其上具有基底的收缩包装物被移除时，可能会出现问题。在这样的实施例中，整个收缩包装可以连同部分或全部天线一起从所述瓶子上移除。为了确保整个标签，而不是全部感测环路，保持在所述瓶子上，热激活、压敏粘合剂可用于所述基底或收缩包装的预定位置上或上方。而且，当所述收缩包装被转动，但不被移除时，整个收缩包装可以围绕瓶子旋转，打破所述感测线，并指示所述瓶子被打开，而实际上瓶子可能没被打开。为了保证所述收缩包装不旋转，所述收缩包装可以使用这种热激活、压敏粘合剂粘附到瓶子上。所述粘合剂变粘的温度可以控制。因此，所述收缩包装可以在瓶子上或上方，并且所述基底可以在所述基底上或上方（或者反之亦然，如上所述）。

[0100] 图7示出根据本发明的一个或多个实施例的在基底（或标签）700上的示例性无线通信设备。在各种实施例中，所述无线通信装置包括在所述基底700的第一部分710中的天线724和在所述基底700的第二和第三部分711和712中的感测线722。此外，所述无线通信设备包括位于所述基底700的第一部分710中的集成电路（未示出，但位于区域720）。所述集成电路720可以包括或由印刷集成电路组成。

[0101] 此外，第一部分710可以包括用于将所述天线724连接到所述集成电路的天线垫725a-b，和所述基底700中的孔或通孔上方的连接垫726a-b。所述连接垫726a-b下面的所述孔或通孔被配置为使迹线（未示出）能够将天线724的内部端子连接到所述集成电路。通常，所述垫725a-b和726a-b形成在与所述集成电路720相同的所述基底700表面上，并且迹线形成在基底700的相反表面上。第二部分711，其是直的或基本上是直的，主要支撑所述感测线
722（其通过键合垫728a-b与所述集成电路电连接）的大部分。

[0102] 在一些实施例中，所述基底700的第二和第三部分711和712之间的界面可以包括断裂区750。如图7所示，所述断裂区750可以比所述基底的第二部分711的其余部分实质上更薄（或者包括实质上更薄的部分），并且感测线722中的迹线之间的间隔可以小于所述基底的第二部分711的剩余部分的距离。第三部分712可以包括所述感测线722。所述基底的第三部分712可以具有L形，配置成向所述基底700的这个部分提供额外的表面积或体积。为第三部分712提供额外的表面积或体积有利地增加基底与瓶和/或盖或其他密封机构的粘合。此外，第三部分712的附加表面积可以防止所述基底（例如，标签）在不破坏感测线722的情况下松动和/或剥离，防止允许用户能够从瓶子上移除帽或其他密封机构，而所述标签错误地指示所述瓶子的状态为“密封”。

[0103] 所述天线724可以印刷（例如，使用印刷导体，例如但不限于来自银浆或油墨的银）或者使用诸如毯式金属沉积和蚀刻的常规方法制造（例如，通过溅射或蒸发铝在基底 [例如塑料薄膜或薄片] 上，通过低分辨率[例如，10-1000μm线宽]光刻进行图案化，湿法或干法蚀刻）。所述感测线722的一些或全部部分可以图案化在基底材料与天线线圈的相反侧，以便将它们彼此电隔离所述。天线724的尺寸和形状可以匹配多个形状因素中的任何一个，同时保持与读取器硬件（例如，NFC 13.56MHz目标频率）的兼容性。

[0104] 当干镶嵌物（例如，在基底上没有粘合剂处）被转换成湿镶嵌物（例如，在基底上有粘合剂处）时，在所述断裂区750中的加工余量或公差可以允许在转换之前、转换期间或转换之后进行切割、刻痕、刻痕或穿孔，而不切割成为感测线722。当将相对窄的“尾部”（例如，所述基底的第三部分712或第二、独立的基底）放置在瓶颈上时，所述感测线722的宽度和/或间距可减小到设计规则的最小值。当印刷所述感测线和/或处理所述感测线和/或处理通过辊对辊处理的基底时，可将附加公差（例如，转换公差）施加到所述感测线722的区域（例如，在断裂区域750）。

[0105] 在“智能标签”制造工艺流程的后端，其中作为最后一步插入或放置印刷集成电路（或混合工艺中的集成电路或其他组件），可能难以对准两个模切（特别地是在具有集成电路、印刷集成电路或其上其它部件的基底上的穿孔、缺口或切片中）。通过沿着所述湿标签的外围边缘切割，可以在断裂区750上形成缺口。在施用粘合剂之前或之后，在包括图形的标签上的穿孔可能允许某些不对准。如果这种不对准在几mm以内，则穿孔（例如，缺口）仍是对准充分了，以便允许同时沿所有穿孔（或缺口）撕裂基底。在另一个实施例中，除了顶部包含图形的层之外，含标签的基底的层可以穿孔，从而提供隐蔽的安全元件，同时还便于在适当的时间撕裂感测线。

[0106] 沿感测（传感）线722的整个长度使用最小设计规则可能导致意外短路或其他缺陷。然而，所述感测线722的截面或轨迹之间的宽度和/或间距（以及潜在短路和其他缺陷的可能性）可以减少，该减少是通过具有在所述基底700的前侧上的所述感测线722的侧部或迹线、所述基底700上与第一部分710相对第三部分712或第二部分711端部的通孔和在基底700的背面上的所述感测线722返回迹线，以在所述集成电路720背后处重新连接所述感测线722。当所述感测线722的两端连接到所述集成电路720时，可以在所述基底（例如，在所述集成电路720附近）中形成第二通孔。因此，本发明有利地提供一种商业上可接受的窄的“尾部”，以适应可能需要窄尾部的某些瓶子形状。

[0107] 所述基底700上的结构的尺寸可以包括，例如，从第三部分712的中心到第一部分710的中心的长度从大约50到300mm（例如，从60到200mm，或其中的任何长度或长度范围）。
在一个例子中，这个长度大约是105mm。在另一个例子中，大约是111mm。从第一部分710的中心到断裂区750的中心的长度可以是约40至250mm（例如，从50至150mm，或其中的任何长度或长度范围）。在一个例子中，这个长度大约是92.5mm。另一个长度是105mm。此外，第二部分
711的长度可以是从大约5到150mm（例如，从10到100mm，或其中的任何长度或长度范围）。在一个例子中，这个长度大约是90mm。所述感测线711的长度和/或宽度可以与图5A-B中的实施例的长度和/或宽度相似或相同。所述断裂区750在其最宽点处可以具有垂直于感测线
722的长度或宽度，为大约1至50mm（例如，从2至25mm，或其中的任何宽度或宽度范围）。在一个例子中，长度或宽度大约为2.75mm。此外，所述断裂区750可以在其最短点处具有与感测线722平行的长度或宽度，约为0.1至50mm（例如，从0.5至25mm，或其中任何长度或宽度或长度或宽度范围），最宽部分约为1至10mm（例如，1-5mm或其中任何长度或长度范围）。在一个例子中，所述长度或宽度大约为2mm。所述基底700的第三部分712的宽度W1可以是大约15mm到大约100mm（例如，从20mm到50mm，或其中的任何宽度或宽度范围）。在一个例子中，宽度W1大约是21.5mm，在另一个例子中大约是25mm。此外，所述天线724可以具有为基底700的第一部分710的宽度的大约1/6到小于1/2的半径的圆形外围边缘。

[0108] 图8示出了具有基底（例如，锤型标签，类似于图6A和7的标签，但尾部相对较短）的示例性瓶802，其中根据本发明的一个或多个实施例，一个或多个感测线可以位于多个断裂线820和821上或上方。图8的所述基底也可适用于有角度的或曲的面。如图8所示，所述基底的第一部分810（例如，压敏标签）可以包括天线和集成电路，并且可以位于所述瓶子802的主体和/或肩上。在示例性实施例中，基底的第二部分811可以包括感测（传感）线，并且可以位于瓶子的肩部和/或颈部、断裂线820和821、以及密封装置或机构801的侧面上或上方。收缩包装或胶囊812可以形成在所述基底811上或上方。在一个例子中，旋转器将收缩包装或胶囊812固定到所述瓶子上。在示例性实施例中，所述收缩包装可以包括一种或多种材料，例如纸张、塑料、金属箔或其组合或层压板。另外，为了增加安全性，在所述收缩包装或套筒被放置在所述瓶子802上之前，可以将粘合剂施加到所述收缩包装或套筒上。

[0109] 所述锤型基底可以具有某种或完全遵循瓶子802的轮廓的形状。例如，在所述瓶子802的相对窄的部分中，所述基底可以是窄的（例如，为了避免在基底下产生气泡），并且在瓶子802的表面积增加的地方所述基底可以是相对宽的。当所述基底具有至少稍微依据瓶
802轮廓的形状时，基底与瓶802之间的粘合力通常增加。可以使用各种形状的所述基底，以便所述标签可以遵循瓶子802的表面轮廓。例如，为了优化弯曲，标签可以是窄的（部分或全部），但是可以增加宽度以提供更硬的或刚性的基底，并且允许使用传统的瓶子标签设备应用于基底的第二部分。因此，所述基底可以制作得更加稳定，并且可以容易地应用于所述瓶子。此外，可以将诸如增加颈部或标签的第二部分的宽度之类的结构元素添加到基底上，以增加基底的坚固性和/或弯曲性。当使用旋转瓶子搬运、传送带或星轮时，这种添加的元素可能是有益的或必要的。或者，线性运输可以用于运输所述瓶子。

[0110] 图9示出了具有替代基底（例如，其上的“帽包装”型基底）的示例性瓶902，其中所述基底围绕瓶子902和根据本发明的一个或多个实施例的密封装置或机构901两者进行包装。如图9所示，包括所述感测线（未示出）的基底的部分912可以位于帽901的侧面、瓶颈902的上或上方、以及断裂线920的上或上方。在各种实施例中，所述基底可以是压敏标签和/或包括或由包括纸张和镶嵌物的双层结构组成。在示例性实施例中，包括所述天线和集成电路的所述基底的部分911可以位于所述密封装置或机构901的侧面。如图9所示，包括图形的基底的部分910在所述瓶子902上，并且可以包括其上的所述感测线。所述部分910可以具有比所述部分911实质上大的面积。在替代实施例中，所述天线和集成电路可以在所述部分910上，而所述感测线可以在所述部分911上。

[0111] 如图9所示，基底的部分912具有最小的宽度。部分911的宽度可以相对大于部分912，但是相对小于部分910。在一个示例中，部分910比部分911宽1.5-2倍，部分911比部分
912宽约2倍，但是部分910-912不限于这种比例。而且，与其他实施例相比，所述基底的部分
912具有相对小的高度（例如，如图2-8所示）。部分911的高度可以与部分912大致相同或大于部分912，但小于部分910。在一个示例中，部分910的高度大约是部分911的高度的两倍，并且部分911的高度大约是部分912的高度的1.5-2倍。

[0112] 图10A-B示出载体网的片材或卷1030上的另一替代基底1000，图10C示出具有图10A-B 的所述替代基底1000的示例性瓶子1002。如图10A所示，所述基底100的一部分1010可以实质小于所述基底的另一部分1011。在一些实施例中，所述天线和集成电路可以在基底的较小部分1010上，而所述感测线可以在基底的较大部分1011上。或者，所述天线和集成电路可以位于基底的较大部分1011上，而所述感测线可以位于基底的较小部分1010上。

[0113] 图10B示出了图10A的基底1000的示例性尺寸。例如，所述基底下部1010的长度或高度L1可以是从大约5到200mm（例如，从10到100mm，或其中的任何长度或长度范围）。在一个例子中，L1大约是30mm。在一些实施例中，基底的上部1011的长度或高度L2可以是从大约5到200mm（例如，从10到100mm，或其中的任何长度或长度范围）。在一个示例中，L2与L1（例如，大约30mm）相同。在各种实施例中，所述基底的下部和上部1010和1011之间的界面的长度或宽度L3可以是大约1至50mm（例如，从2至20mm，或其中的任何长度或长度范围）。在一个示例中，L3大约为3mm。

[0114] 此外，所述基底的上部1011的宽度W1可以是从大约5到200mm（例如，从10到100mm，或其中的任何宽度或宽度范围）。在一个例子中，W1大约是45mm。所述基底下部1010的宽度W2可以是从大约5到150mm（例如，从10到75mm，或者其中任何宽度或宽度范围）。在一个例子中，W2大约是21mm。从所述基底的下部1010的最外边缘到所述基底的上部1011的最外边缘的宽度或间隔W3可以是0到约100mm（例如，从5到50mm，或其中的任何宽度或宽度范围）。在一个例子中，W3大约是16mm。标签材料1030（图10A）的片上的相邻基底1000可以间隔的距离W4为大约1至100mm（例如，3至50mm，或其中的任何距离或距离范围）。在一个示例中，W4大约为7.5mm。

[0115] 此外，所述基底的下部1010和上部1011中的每一个可以具有多个角。所述基底的下部和上部1010和1011的每个角的半径R1可以独立地从大约0.5至50mm（例如，从1.5到20mm，或其中的任何半径或半径范围）。在一个例子中，R1大约为4毫米。

[0116] 图10C示出了具有替代基底1000（例如，帽标签）的示例性瓶1002。所述基底1000可以是具有包括纸张和镶嵌物的两层结构的压敏标签。如图10C所示，所述基底的上部1011（可以包括所述天线和集成电路）可以位于和可以环绕所述密封装置或机构（例如，帽）1001上。所述帽1001可以是或包括金属帽。在示例性实施例中，所述基底的上部1011沿着所述帽1001的侧面覆盖至少50°弧（例如，50-300°或90-180°弧，或其中的任何值或值范围）。在一个例子中，弧度约为120°。在一些实施例中，所述基底的下部1010（可以包括感测线）位于所述瓶子702的颈部上，并且在断裂线1020上或上方。在具有短颈的瓶子中，瓶子或瓶盖可以在断裂线1020上或附近具有铁氧体层。

[0117] 在各种实施例中，所述基底可以在胶囊上。篡改瓶子和/或瓶子内装物的其他证据包括在瓶盖和玻璃的边界处撕裂，或者对于扭转瓶盖，在金属断裂的边界处撕裂。安全标签可以用来防止有意剥离（例如，所述帽或胶囊）。现有的包装标签有利地与有或没有较小变化的顶部承载一起运作（例如，其可从威斯康辛州的富兰克林克朗斯（Krones）公司获得）。在示例性实施例中，所述基底1010的下部可以到达所述瓶子的颈部或玻璃部分，特别是如果存在可以完整地从瓶子剥落的胶囊。

[0118] 如图9和图10A-C所示的基底适用于金属和/或螺帽。此外，所述基底可以具有诸如沙漏形状的形状。通常，所述天线和集成电路位于放置在所述瓶子上并粘附在所述瓶子上的基底上，而所述感测器线位于连接到瓶盖的所述基底的部分上。或者，所述天线可以放在所述帽上，所述感测线也可以放在瓶子上。当所述天线放置在金属帽上时，铁氧体层可以放置在所述天线上或上方，或者相对较小的天线可以放置在瓶子上。所述铁氧体层可以在其与所述天线之间进一步设置3-4mm间隔，并且当所述天线不是开放检测环路时，所述铁氧体层可以充当EMI屏蔽。所述铁氧体材料可以以各种图案印刷在所述基底上，以避免配准请求，并且避免出现断点。

[0119] 图11示出根据本发明一个或多个实施例的在其上具有基底（未示出）和在基底上或上方具有金属胶囊1130的示例性瓶1100。如图11所示，所述金属胶囊1130的第一部分可以位于瓶颈上或上方，所述金属胶囊1101的第二部分可以位于密封装置或机构（例如，帽1101）的至少一部分上或上方。在示例性实施方式中，横跨所述金属胶囊1131的穿孔1120之间的条带或部分1131可以在断裂线1110上方。

[0120] 为了在一次动作中使与打开穿孔的金属胶囊1120和撕裂基底上的感测线相关的任何问题最小化，所述感测线可以在所述胶囊1120和/或所述金属帽1101之下。在这种情况下，可以在感测线（和/或基底）的两侧放置两个粘合剂，其中一粘合剂将所述基底和/或所述感测线粘附到所述瓶子上，另一粘合剂将所述基底和/或所述感测线粘附到金属胶囊1130的底面。对于粘附在金属胶囊1130内部的基底侧和/或感测线，可以应用热激活粘合剂。此外，相同的或不同的热激活粘合剂可以施加到所述基底的第二（例如，相对）侧和/或粘附到瓶子上的感测线。在生产线中，示例性方法可以包括将软木或软木塞放入瓶中，随后将基底放置在瓶上或上方，将胶囊1130放置在基底和瓶子上或之上，并使用旋转器将瓶子用胶囊固定。此后，可将热量施加到胶囊1130（类似于收缩包装工艺）以激活粘合剂，使得粘合剂将基底粘附到（金属）胶囊和瓶子上。

[0121] 图12示出了根据本发明的一个或多个实施例的具有多个感测线1232和1234的示例性无线通信设备（例如，近场通信[NFC]或RF标签）1210。所述装置1210通常包括基底（未示出）、集成电路（IC）1230、通过瓶1212上的迹线1225与IC 1230通信的天线1220，以及在瓶1212，密封装置或机构1214上，和在断裂线1216上或上方的IC 1230单独通信的感测线1232和1234。这些感测线包括主感测线1234和冗余感测线1236与IC 1230单独通信。在这种布置中，如果冗余感测线1232断开，但是主感测线1234没有断开，这可能表示产品包装被篡改，但是瓶子没有打开。这种结构和/或装置架构也适用于射频（RF）装置，例如RFID标签，高频（HF）装置，例如卷式阅读器等。

[0122] 图13A-C显示了用于本无线通信装置中所述IC 1230和所述天线1220的相对位置的几种替代布局。所述感测线1232和1236与所述集成电路1220通信，并在断裂线1315和1317上或上方。例如，在第一实施例1310-1（图13A）中，所述天线1220可以完全与所述IC
1230重叠。在这样的实施例中，所述IC 1230可以通过薄膜沉积和图案化技术和/或在薄的、柔性的基底（例如，插入器）上打印来形成，该基底延伸到螺旋天线的环上方，并且桥接所述天线1220的端部，并且可以在其上形成迹线或垫以电连接所述天线1220的端部到所述IC
1230（参见，例如，美国专利第11/243,460号[律师参考号IDR0272]，于2005年10月3日提交，其有关部分通过引用并入本文）。这样的实施例有利地采用单层螺旋天线。在替代实施例
1310-2（图13B）中，所述天线1220可以部分地与所述IC 1230重叠。当所述天线1220具有蛇形图案时，这种布局/实施例可能是有利的，其中所述天线1220的两端可以在基底的相同（相对较小）区域中，从而允许直接或使用垫或迹线容易地连接所述IC 1230。在第三实施例
1310-3（图13C）中，所述天线1220和所述集成电路1230完全不重叠。在这种情况下，为了将天线1220的端部连接到IC 1230，需要迹线，但是在本实施例中，所述天线1220和所述IC
1230之间的电干扰被最小化或避免了。

[0123] 另外，附图13A-C说明使用多个感测线来感测瓶子在多个位置或界面中的连续性。例如，有些瓶子包括帽、软木等，和其上的收缩包装或胶囊。因此，在瓶子和盖子或软木之间可以有第一界面，在瓶子和收缩包装或胶囊之间可以有第二界面。图13A-C中的所述装置可以包括至少两条感测线1232和1234，以感测沿两个界面之一的瓶子的打开或篡改。第一（例如，外部）感测线1232感测瓶子沿着两个界面中最远的界面（例如，瓶子和盖或软木之间）的连续性，第二（例如，内部）感测线1234感测瓶子沿着两个界面中最近的界面（例如，瓶子和收缩包装或胶囊之间）的连续性。然而，在没有本领域技术人员创造性活动的情况下，可以设想并实现用于感测线1232和1234的其他布置和/或模式。

[0124] 图14示出了用于本基底或“智能标签”的示例性集成电路（IC）1400，其包括一个或多个传感器1410、从所述传感器1410接收信息（例如，信号）的阈值比较器1420、接所述收阈值比较器1420的输出的脉冲驱动器1440、存储器1460存储来自所述脉冲驱动器1440的传感器数据、用于从所述存储器1460读取数据的一个或多个位线（BL）1472、用于将所述位线上的信号转换成数字信号的一个或多个感测放大器（SA）1474、用于临时存储来自所述感测放大器的数据的一个或多个锁存器1476、以及发射器（例如，调制器）1490，被配置为从装置输出数据（包括识别码）。图14中的示例性所述IC 1400还包括时钟1450，时钟1450被配置为提供控制IC 1400中某些操作的定时的定时信号（例如，CLK）和控制存储器读取操作的定时的存储器定时控制块或电路1470。所述调制器1490还接收来自所述时钟电路的时钟信号（CLK）或其减速或加速变化。示例性IC 1400还包括电源块或电路1480，其向IC中的各种电路和/或电路块提供直流（例如，VCC）。所述存储器1460还可以包含识别码。包含所述识别码的所述存储器1460部分是可以打印的。所述IC 1400还可以包含接收器（例如，解调器）、一个或多个整流器（例如，整流二极管、一个或多个半桥或全桥整流器等）、一个或多个调谐或存储电容器等。所述调制器中的端子和所述电源连接到所述天线的末端（例如，在线圈1和线圈2）。

[0125] NFC或RF标签中的所述存储器可以包含固定数量的位。在一些实现中，NFC标签可以包含128或256位。一些位被分配给开销（非有效负载）数据，用于格式识别和数据完整性（CRC）检查。所述装置的有效负载（例如，NFC或RF标签）消耗剩余的位。例如，在128位NFC标签的情况下，有效载荷可高达96位，而在256位NFC标签的情况下，有效载荷可高达224位。

[0126] 可以将NFC标签的有效载荷分配给可变量的固定ROM位（这些固定ROM位通常但不总是用作唯一标识号）。当使用打印方法制造NFC标签时，ROM位被永久编码，并且不能被电修改。未被分配为固定ROM位的任何有效载荷位可被分配为动态传感器位（例如，对于连接有感测线1232和1234的连续性传感器）。这些传感器位可以基于感测的输入来改变值。ROM和传感器位之间的不同分隔或分配由数据格式位指示，数据格式位是非有效负载或“开销”位的一部分，通常在存储器的前16位中。

[0127] 在本发明中如何实现连续感测的一个例子涉及传感器1410，其检测感测线何时断开。当发生这样的事件时，存储器1460中的一个或多个传感器位改变状态以反映断开或切断的感测线。这向所述读取器（例如，NFC智能手机等）指示受保护的容器（例如，瓶子）已经打开。所述ROM ID位不改变，但是可以更新任何数据完整性位（例如，对于CRC）以反映传感器位的状态。

[0128] 连续感测通常指一方面感测或确定容器是否被篡改或打开，另一方面保持在关闭状态（例如，其工厂密封状态）的能力和/或功能。在一个实施例中，使用一条或多条感测线（例如，图12中的线1232和/或1234）来实现连续感测。本无线通信装置可被认为具有两部分：第一部分包括所述IC和天线，第二部分包括所述感测线。所述无线通信设备的包括所述IC和天线的部分位于受保护的瓶子/标签的第一部分。无线通信装置的包括感测线的部分至少部分地位于受保护的瓶子/标签的第二部分，以及密封装置或机构上，诸如在打开瓶子时相对于瓶子移动的盖子或软木，以便断开所述感测线。

[0129] 除了主感测线之外，本无线通信设备还可以包括一个或多个冗余感测线。所述冗余感测线可用于与主感测线的“AND”型功能（例如，IC和传感器感测到只有当所有主感测线和冗余感测线都断开时瓶子才是打开的），或者用于与感测线的“OR”型功能（例如，当主感测线和冗余感测线中的任何一条断开时，IC和传感器感测到容器被打开或被篡改）。或者，当主感测线和冗余感测线中的一个或多个断开，并且主感测线和冗余感测线中的一个或多个未断开时，感测线和冗余感测线可以提供一个或多个“部分断开”的连续状态。本领域技术人员可以容易地得到用于这种功能和/或能力的逻辑和应用。

[0130] 当然，除了连续性传感器之外，本无线装置中的IC还可以包括一个或多个其他传感器。例如，IC还可以包括一个或多个温度传感器、湿度传感器、电磁场传感器、电流/电压/功率传感器、光传感器和/或化学传感器（例如，用于氧、一氧化碳、二氧化碳、氮氧化物、二氧化硫和/或三氧化物、臭氧、一种或多种毒素等）。本集成电路还可以包括一个或多个时间传感器（例如，被配置为计算或确定经过的时间），包括时钟电路（其可以作为实时时钟的基础）和一个或多个计数器、分频器等，如本领域已知的。任何外部传感机构的引线都应该在与天线和连续性传感器的端子独立的端子处连接到IC。这样的传感器应该与天线和集成电路位于基底的同一部分。

[0131] 用其上具有无线通信装置的基底标记瓶子的示例方法本发明还涉及一种将基底附接到瓶子的方法，该方法包括将基底放置在瓶子上，以及（i）将基底的第一部分粘接到瓶子的第一部分，以及（ii）将基底的第二部分粘接到瓶子的第二部分，和断裂线上或上方（例如，在瓶子和密封装置或机构之间）。所述基底具有无线通信装置，所述无线通信装置包括其上的天线、集成电路以及感测线。所述基底的第一部分包括所述天线和集成电路，而所述基底的第二部分包括所述感测线。所述瓶子的第一部分不包括断裂线。

[0132] 图15示出了用于将基底放置在瓶子上的示例性方法的流程图1500。根据本发明一个或多个实施例，所述基底上具有无线通信（例如，NFC和/或RF）装置。本方法有利地提供用于具有各种形状和/或类型的瓶子的电子标签（例如，“智能”标签），其能够容易地集成到现有的瓶装或瓶子贴标系统和/或机器中，而不对现有的系统或机器进行更改。

[0133] 在1510，可以在基底的表面上形成或制造薄膜和/或印刷集成电路、天线以及一条或多条感测线。形成所述集成电路可以包括印刷所述集成电路的一个或多个层，并通过薄膜处理技术处理所述集成电路的其余部分。印刷比光刻图案化工艺具有许多优点，例如设备成本低、吞吐量大、减少浪费（因而是“更环保”的制造工艺）等，对于诸如近场、RF和HF标签等相对较低的计数晶体管器件，这些工艺是理想的。因此，在一些情况下，该方法可以包括印刷所述集成电路的多个层。

[0134] 或者，该方法可以通过一种或多种薄膜处理技术形成集成电路的所有层。所述薄膜处理也具有相对低的拥有成本，并且是一种相对成熟的技术，这可导致在各种广泛潜在基底上制造相对可靠的装置。在一些实施例中，可以使用两种方法中最好的一种，并且该方法可以通过一个或多个薄膜处理技术形成集成电路的一个或多个层，并且打印所述集成电路的一个或多个附加层。

[0135] 通常，所述集成电路可以具有电连接到所述天线的第一组端子。而且，所述集成电路可以具有一个或多个与所述感测线电连接的端子。通常，所述感测线端子与第一组端子分开。

[0136] 在一些实施例中，形成天线可以由在所述基底上形成单个金属层，以及蚀刻单个金属层以形成所述天线组成。或者，形成所述天线可以包括以与天线相对应的图案在所述基底上印刷金属油墨。在一些相对优选的实施例中，所述天线和所述感测线由公共基底上的单个公共金属层组成。或者，所述天线可以由所述公共基底的第一表面上的第一图案化金属层组成，和所述感测线可以由所述公共基底的与第一表面相反的第二表面上第二图案化金属层组成。

[0137] 或者，所述感测线可以位于独立的第二基底上，所述天线和所述集成电路可以位于第一（例如，公共）基底上。具有所述感测线的第二基底可以放置在第一基底上或之上，使得所述感测线与所述集成电路电接触和/或连接。

[0138] 在1520，可将粘合剂施加到所述基底上。在将所述基底放置在所述瓶子上之前，可将所述基底引导到胶合或粘接站，该粘接站被配置为将胶水或其他粘接剂施加到所述基底上。在一些实施例中，所述粘合剂可以施加到所述基底上与天线、集成电路和感测线相同的一侧。或者，所述粘合剂可以施加到与所述天线、集成电路和感测线相反的基底的表面。

[0139] 在1530，使用如上所述的图1的传统瓶子贴标机或类似的传统瓶子贴标机将具有粘合剂的所述基底放置在所述瓶子上。在各种实施例中，所述基底被放置在密封的瓶子上，使得所述集成电路和天线在所述瓶子或所述密封装置或机构上或上方，并且所述感测线在所述瓶子和所述密封装置或机构之间的断裂线上或上方。将所述基底放置在所述瓶子上可以包括或由将所述基底施加到所述瓶子的至少一部分（例如，瓶颈、肩部或主体）和所述密封装置或机构的至少一部分（例如，在侧面上或沿侧面以及可选的最上表面），其中所述断裂线在所述瓶子和所述密封装置或机构之间。在一些实施例中，所述基底的中心部分被施加到所述密封装置或机构的最上表面。

[0140] 例如，可以将所述标签转移到瓶子贴标机中不移动的真空表面，然后将瓶子带入与不移动的真空表面接触。使用或不使用真空表面，所述瓶子贴标机可以先将标签放置或分发到移动的瓶子前沿上，使得标签部分粘附到所述瓶子上，然后瓶子移动通过瓶子贴标机中的一系列机构或装置，这些机构或装置沿着瓶颈和/或沿着所述瓶子的一或多个曲面平滑的向下推动所述标签，在某些情况下，位于所述瓶子的上方（例如，所述帽、软木或其他密封机构）。或者，所述瓶子贴标机可以将标签传送到移动的真空表面，然后将所述标签传送到移动的瓶子上，以将所述标签部分地或完全地与瓶子接触。

[0141] 在进一步的实施例中，将所述基底放置在瓶子上可以包括将所述基底保持在瓶子贴标机的真空表面上，而瓶子在带有贴标单元的转子上循环。通常，当所述瓶子旋转时，通过包装或按压所述基底将所述基底转移到所述瓶子上。通常，所述真空表面可以包括至少一个真空保持器或垫，其被配置为将所述基底保持在所述真空表面。在示例性实施方式中，瓶子可以被传送到瓶子贴标机中的至少一个贴标单元。一般来说，瓶子可以用传送机，如传送带传送。此外，运输瓶子可以包括将瓶子引导到转子，并通过转盘使瓶子循环，该转盘可以由电机驱动或由空气示标。

[0142] 在将所述基底放置在瓶子上之前，所述基底可以通过真空表面保持到贴标单元上。所述真空表面可以包括至少一个真空保持器或垫，每个真空保持器或垫中具有一个或多个真空开口。通过包装、擦拭或将标签沿真空表面的旋转方向压在瓶子上，将所述基底附着到瓶子上。所述基底（例如，标签）可以半自动施加，其中瓶子贴标机将基底压紧或推动到所述密封装置或机构的顶部，和手动擦拭或推动基底下到瓶子侧面（例如，颈部或肩部）。此外，所述基底可以自动施加。通常，当自动施加所述基底时，可以在现有产线的末端放置附加的贴标系统。

[0143] 例如，参考图2，第一标签系统可以将所述标签210施加到所述瓶子200的顶部，第二标签系统可以沿着所述瓶子200的颈部202向下推标签210（包括第一和第二部分211和212）的前缘和尾缘。有许多机构用于以这种方式向瓶子贴标签，并且这种机构的选择可取决于标签系统和/或其中的辊、衬垫柱、固定导轨以及凸轮或伺服驱动手指的费用和速度。

[0144] 现在参考图6B，所述标签的第一部分630被施加到瓶子322或642的侧面，使得具有所述感测线的所述标签的部分631从瓶子622或642的颈部延伸出（例如，进入空气中）。第二标签系统沿着所述瓶子622或642的肩部和颈部推动凸轮或伺服驱动的手指，以将所述标签的部分631粘附到所述瓶子622或642的肩部和颈部以及密封机构621或641。尽管自动标签过程包括相对于半自动过程的附加步骤，但是可以以更快的速度运行这些步骤。当所述基底包括奖章时（参见，例如，在图3A-C中的标签部分311，图6B中的标签部分630、图8中的标签部分810等），所述各种形状的所述基底和在所述瓶子上放置位置可用于最小化基底的起皱和/或使基底与瓶表面一致。例如，在图中3A-C，因为瓶子的肩部326的下表面具有复杂的形状，所以徽章311使基底上的皱纹最小化。沿包装线使用多个标签工具、机构和/或系统将具有相对宽的徽章和相对窄的部分的标签粘附到瓶子上通常是有益的。

[0145] 将所述瓶子以横向于进料方向的方向引导到所述标记单元可以更快地将基底的上部送入真空垫，然后该真空垫将其附接到瓶子上。在这种定向中，所述瓶子停止，因此瓶子的移动较慢，但受到控制。如果基底沿其长轴取向，则真空垫不是绝对必要的。相反，所述标签和瓶子的速度可以匹配，并且所述标签可以直接施加到所述瓶子上，这提供了总体上更快的基底/标签应用速度。擦拭基底的部件可能相对昂贵（例如，300-400K美元），并且可能不能同样适用于所有不同的瓶子的形状和/或类型。

[0146] 此外，当将所述基底施加到具有相对长的颈部的瓶子（例如，红酒瓶）时，所述基底可以具有矩形形状。一般来说，矩形基底较长且较窄，因此需要较长的天线。当所述基底较窄时，可能需要特殊的设备来操作瓶子的瓶口部以将所述基底压在所述瓶子上。此外，当应用矩形基底时，网进料的轴线（例如，基底所在的标签材料的衬垫）应该是对称的，以提供平衡的网进料。此外，瓶子贴标过程的后端（例如，基底将网送料并连接到瓶子上）应该是对称的，这有利地防止在将所述基底施加到瓶子上时所述基底扭曲。

[0147] 在本发明的进一步实施例中，将所述基底放置在所述瓶子上可以包括将所述基底从载体网（例如，标签材料）上分离，并使用一个或多个辊将所述基底施加到所述瓶子上。典型地，所述载体网可以包括纸、半光泽纸、纸/聚合物层压板、金属/聚合物层压板、金属/纸张层压板、透明或不透明膜、玻璃/聚合物层压板、高温聚合物、诸如铝、不锈钢或铜之类的金属箔或其组合。在将所述基底转移到真空表面之前，可使用分离装置和/或切割辊完成所述基底与所述载体网的分离。通常，所述基底粘附在载体网上，该载体网涂有低粘材料，例如衬垫、释放衬垫或背垫。因此，在所述基底从所述载体网或标签材料（可以在，例如，标签卷轴上）分离之后，将所述基底转移到所述真空表面。

[0148] 在示例性实施方式中，所述基底可以包括标签，并且该方法可以包括将所述标签放置和粘附到所述瓶子、所述密封装置或机构，以及在所述瓶子和所述密封装置或机构之间的断裂线上方。附加地或替代地，所述标签可以放置并粘附至所述基底和所述瓶子或在其上。在1540，可以使用压力和/或加热将所述基底粘附到所述瓶子和所述密封装置或机构上。在示例性实施方式中，如上所述，使用图1的瓶子标签机或类似的传统瓶子标签机，通过对基底施加压力，将包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分和包括所述感测线的所述基底的第二部分粘附到瓶子和/或密封装置或机构。

[0149] 在一个实施例中，所述基底的中心部分可以粘附到所述密封装置或机构的最上表面。接下来，在这样的实施例中，可以通过“擦拭”所述基底将一个或多个部件粘附到密封装置或机构的侧面以及所述瓶子的多个部分。例如，包括所述天线和集成电路的第一部分可以粘附在所述密封装置或机构的侧面。包括所述感测线的所述基底的第二部分可以通过从所述密封装置向下擦拭而粘附到所述断裂线和所述瓶子的所述颈部。向下擦拭所述基底可以是半自动的或者自动的。或者，并且通过半自动或自动向下擦拭基底，包括所述天线和集成电路的所述基底的部分可以粘附到所述密封装置或机构的上表面，所述断裂线和所述颈部。

[0150] 在另一个实施例中，包括所述天线和集成电路在内的所述基底的第一部分可以粘附在瓶颈上。包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分也可以粘附到瓶子的肩部和/或主体。

[0151] 在示例性实施方式中，具有不对称设计或形状的基底可以比具有对称设计或形状的基底使用相对较高的速度自动被擦拭或压在瓶子上。或者，具有对称设计或形状的基底可以使用压紧系统以相对较低的速度自动粘附到瓶子上。也可以使用常规设备，例如压敏标签装置（可从印第安纳州的梅里尔维尔的低温电子（Tronics）美国公司获得）半自动地施加所述基底。

[0152] 另外或替代地，具有所述感测线的基底的第二部分可以粘附到瓶颈、断裂线以及密封装置或机构的至少一个侧面。或者，包括所述感测线的所述基底的第二部分可以放置在密封装置或机构的至少一个侧面上并且粘附到密封装置或机构的最上表面。附加地或替代地，包括所述感测线的所述基底的第二部分可以粘附到所述瓶子的颈部和/或肩部。

[0153] 在更进一步的实施例中，包括所述感测线的所述基底的第二部分可以通过沿着瓶子、在断裂线上或上方、在密封装置或机构（例如，帽）上以及沿着密封装置或机构的侧表面按压或向上推压在所述基底的第二部分上而粘附到所述瓶子上。粘附包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分可以包括或由沿着所述密封装置或机构的侧面的至少大约90°弧（例如，90-180°，以及在一个示例中，120°弧）施加压力组成。

[0154] 在各种实施例中，包括所述天线和集成电路在内的所述基底的第一部分可以粘附或擦拭到所述瓶子的主体和/或肩部上，并且通过沿所述瓶子的颈部向上并朝向所述密封装置或机构，半自动地按压或擦拭所述基底的第二部分（例如“尾部”），包括所述感测线的所述基底的第二部分可以（可选地，随后）粘附到所述瓶子、所述密封装置或机构，并且在至少一断裂线上、上方或穿过其。

[0155] 在本发明的进一步实施例中，所述感测线可以包括所述基底第二部分中的多个感测线。例如，第一和第二感测线可以粘附在瓶颈上、所述断裂线上方、以及所述密封装置或机构的第一侧面上，并且第二感测线可以进一步粘附在所述密封装置或机构的最上表面或上方、其第二侧面或上方、以及沿着所述瓶子的颈部相反的一侧，并在第二位置位于断裂线上方。

[0156] 在更进一步的实施例中，包括所述感测线的所述基底的第二部分可以被擦拭到瓶颈上，以及擦拭在断裂线上或上方。同时或随后，包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分可以擦拭到所述密封装置或机构上。

[0157] 在示例性实施例中，包括所述天线和集成电路的基底的第一部分可以沿着所述密封装置或机构（例如，帽）的侧面上擦拭。粘附所述基底的第一部分可以包括或由施加压力和沿着密封装置或机构的侧面沿着至少90°弧（例如，90-180°弧）擦拭组成。同时或随后，包括所述感测线的所述基底的第二部分可被擦拭到瓶颈和/或瓶肩上，并位于断裂线上方。当瓶颈相对较短时，铁氧体层可以沉积或印刷在所述基底上，至少在所述天线上或上方的区域。

[0158] 在1550，在将所述基底粘附到所述瓶子之后，可以用收缩包装和/或胶囊固定所述基底。在一个例子中，旋转器将收缩包装和/或胶囊固定在所述瓶子上。另外，可以向所述收缩包装和/或胶囊施加热以激活粘合剂并将所述基底粘附到所述收缩包装和/或胶囊上。此外，所述基底可以粘附到瓶子和密封装置或机构（例如，当所述基底在收缩包装和/或胶囊下时直接地，或者当所述基底在所述收缩包装和/或胶囊上方时用间接地）。

[0159] 部分可以粘附到所述密封装置或机构上，并且所述金属胶囊可以包括第一和第二部分之间的穿孔（例如，在所述断裂线上或附近）。为了使任何与打开所述穿孔的金属胶囊和在一次动作中撕裂基底上的感测线相关的问题最小化，所述感测线可以在所述胶囊下面，并且可选地在所述密封装置或机构（例如，金属帽）下面。在这种情况下，可以在感测线（和/或基底）的两侧放置两个粘合剂，其中一粘合剂将所述基底和/或所述感测线粘附到所述瓶子上，另一粘合剂将所述基底和/或所述感测线粘附到所述金属胶囊的下侧。热激活粘合剂可被施加到所述基底的第一侧和/或所述感测线以将所述基底和/或所述感测线粘附到所述金属胶囊的内部，并且相同或不同的热激活粘合剂可被施加到所述基底第二（例如，相反的）侧和/或所述感测线以粘附所述基底和/或所述感测线至所述瓶子。

[0160] 在生产线中，一种示例性方法包括将软木或塞子置于所述瓶子中，随后将基底置于瓶子以及软木或塞子上或上方，将胶囊置于基底、瓶子以及软木或塞子上或上方，以及可选地用旋转器固定瓶子。此后，可将热量施加到胶囊（类似于收缩包装工艺）以激活粘合剂并将所述基底粘附到瓶子和金属胶囊上。

[0161] 在1560，可以测试所述天线、集成电路和感测线，以确保正确读取所述瓶子和所述密封装置或机构的连续状态。将基底放置在瓶子上的示例性方法在1570完成，所述基底具有根据本发明的一个或多个实施例的无线通信（例如，NFC和/或RF）装置。

[0162] 结论本发明有利地采用传统的真空保持工艺将基底（例如，标签）附着到瓶子上。本发明不仅限于HF/NFC/13.56MHz标签，而且可以广泛地应用于所有无线和基于显示的标签和标识，包括在高于或低于13.56MHz的频率下工作的RFID标签，特别是当由适于读取这种标签的RFID读取器读取时，在RFID标签具有接受外部传感器输入和通信的能力或功能的情况下。
此外，在应用所述标签之后本方法和标签有利地提供易于找到的抽头（例如，读取）位置、大的天线和令人满意的RF性能、直观的电话接入（例如，由于大的天线）以及读取器接入。本发明提供了一种短颈瓶的理想解决方案。

[0163] 基于图示和说明的目的提供了前述的本发明具体实施方式的描述。其不是穷尽性的或意图将本发明限制在这些已公开的确切形式。所选择和描述的实施例是为了最好地解释本发明的原则及其实际应用，从而使本领域技术人员能够最佳地利用本发明和具有适合于所设想的特定用途的各种修改的各种实施例。其应理解为本发明的范围由附于本文的权利要求及其等同物界定。

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