技术领域
[0001] 本
发明属于覆
铜板技术领域，涉及一种树脂组合物及其使用它的预浸料和层
压板。
背景技术
[0002] 近年来，随着
电子信息技术的发展，电子设备安装的小型化、高
密度化，信息的大容量化、高速化，对
电路基板的耐热性、吸
水性、耐化学性、机械性能、尺寸
稳定性和介电性能等综合性能提出了更高的要求。
[0003] 就介电性能而言，在高速电路中，
信号的传输速率与绝缘材料介质常数Dk的关系为绝缘材料介质常数Dk越低，
信号传输速率越快。因此要实现信号传输速率的高速化，必须开发低
介电常数的基板。随着信号速率的高速化，基板中信号的损耗不能再忽略不计。信号损耗与速率、介电常数Dk、介质损耗因子Df的关系为基板介电常数Dk越小、介质损耗因子Df越小，信号损失就越小。
[0004] 因此开发具有低的介质常数Dk及低的介质损耗因子Df，且耐热性能良好的高速电路基板，成为CCL厂家共同关注的研发方向。
[0005] 聚苯醚树脂分子结构中含有大量的苯环结构，且无强极性基团，赋予了聚苯醚树脂优异的性能，如
玻璃化转变
温度高、尺寸稳定性好、线性膨胀系数小、吸水率低，尤其是出色的低介电常数、低介电损耗，成为制备高速电路基板的理想树脂材料。
[0006] 丁二烯-苯乙烯共聚物不含极性基团，介电性能好、吸水率低、柔韧性好。丁二烯-苯乙烯共聚物含可反应的乙烯基基团，通常作为交联剂应用于高速
电子电路基材树脂体系。
[0007]
马来酰亚胺具有优异的耐热性、
阻燃性、
力学性能和尺寸稳定性，通常作为交联剂应用于高速电子电路基材树脂体系。
[0008] CN103965606A公开了一种低介电材料，其包含40～80重量份的聚苯醚；5～30重量份的双马来酰亚胺；5～30重量份的高分子添加剂。在该发明中，聚苯醚的结构式如下所示；
[0009]
[0010] 高分子添加剂选自聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、马来酸酐化聚丁二烯，以及它们的组合物。由于苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物-二乙烯基苯共聚物以及聚苯醚，与马来酰亚胺不相容，则在混胶工艺中出现胶液分层，预浸料表观有龟皮状裂纹，基材树脂区域出现分相的问题。
[0011] CN101643650A公开了一种含磷阻燃剂，该含磷阻燃剂添加在不饱和双键的树脂体系、工程塑料或聚烯
烃的
聚合物中，起到交联和阻燃的作用。其中，不饱和双键的树脂包括丁二烯、苯乙烯、异戊二烯、二乙烯基苯、
甲苯乙烯基、
丙烯酸酯、丙烯腈、N-苯基马来酰亚胺、N-乙烯基苯基马来酰亚胺的均聚物或共聚物、乙烯基取代的聚苯醚。如将丁二烯、苯乙烯以及N-苯基马来酰亚胺的共聚物与乙烯基取代的聚苯醚树脂组合物，或者丁二烯、苯乙烯以及N-乙烯基苯基马来酰亚胺的共聚物与乙烯基取代的聚苯醚树脂组合物，用于电子电路基材的制作。由于所采用的马来酰亚胺为单马来酰亚胺结构，相对于双官能马来酰亚胺结构或多官能马来酰亚胺结构，降低了基材的耐热性，
热膨胀系数大、热分层时间短、
热分解温度低。
发明内容
[0012] 针对已有技术的问题，本发明的目的之一在于提供一种树脂组合物，采用该树脂组合物能够满足高速电子电路基板对介电性能和耐热性能等综合性能的要求。
[0013] 为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
[0014] 一种树脂组合物，其包含：
[0015] (A)乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物；
[0016] (B)聚烯烃树脂。
[0017] 以乙烯基热固性聚苯醚的重量为100重量份计，双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的重量为5～20重量份，例如5重量份、10重量份、15重量份、或20重量份。
[0018] 以乙烯基热固性聚苯醚的重量为100重量份计，双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺采用的重量范围为5～20重量份，不仅可与100重量份的聚苯醚进行很好的预聚反应，而且所制备的板材具有良好的介电性能。
[0019] 以乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物的重量为100重量份计，聚烯烃树脂的重量为5～100重量份，例如10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份、75重量份、80重量份、85重量份、90重量份或95重量份。
[0020] 以乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物的重量为100重量份计，聚烯烃树脂采用的重量范围为5～100重量份，可实现制备的板材具有良好的交联密度和介电性能。
[0021] 在树脂组合物中，所述乙烯基热固性聚苯醚的结构如式(1)所示：
[0022]
[0023] 式(1)中，a和b独立地为1～30的整数，例如2、5、8、11、14、17、20、23、26或29，Z为式(2)或(3)所示的结构，-(-O-Y-)-为式(4)所示的结构，-(-O-X-O-)-为结构式(5)所示的结构：
[0024]
[0025] 式(3)中，A为亚芳香基、羰基或
碳原子数为1～10(例如2、3、4、5、6、7、8或9)的亚烷基，m为0～10(例如1、2、3、4、5、6、7、8或9)的整数，R1、R2和R3相同或不同，独立地为氢或碳原子数10以下的烷基；
[0026]
[0027] 式(4)中，R4与R6相同或不同，独立地为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或碳原子数8以下的苯基，R5与R7相同或不同，独立地为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或碳原子数8以下的苯基；
[0028]
[0029] 式(5)中，R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14及R15相同或不同，独立地为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或碳原子数8以下的苯基，B为亚烃基、-O-、-CO-、-SO-、-SC-、-SO2-或-C(CH3)2-。
[0030] 示范例的乙烯基热固性聚苯醚如Sabic的甲基丙烯酸酸酯基改性的聚苯醚MX9000、三菱化学的苯乙烯基改性的聚苯醚St-PPE-1。
[0031] 优选地，所述乙烯基热固性聚苯醚的数均分子量为500-10000g/mol，优选800～8000g/mol，进一步优选1000～7000g/mol。
[0032] 上述树脂组合物中，所述双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺结构式如下所示：
[0033]
[0034] R16为z价的脂肪族或芳香族的有机基团；R17和R18独立为氢原子、卤原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基的任意一种；z表示2及2以上的整数。
[0035] 示范例的双官能马来酰亚胺如K-I chemical的双官能马来酰亚胺，其结构式如下所示：
[0036]
[0037] 示范例的多官能马来酰亚胺如晋一化工的多官能马来酰亚胺，其结构式如下所示：
[0038]
[0039] 上述树脂组合物中，乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物的预聚反应包括以下步骤：
[0040] (1)乙烯基热固性聚苯醚采用甲苯或丁
酮等弱极性
溶剂溶解，双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺采用N,N-二甲基甲酰胺或N-甲基吡咯烷酮等强极性溶剂溶解；
[0041] (2)将乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺溶液混合均匀，加热到设定的温度，然后加入自由基引发剂，在设定的温度下预聚一定的时间；采用GPC监控双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的转化率，双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的转化率控制范围为10-80％。
[0042] 所述自由基引发剂选自有机过
氧化物引发剂，进一步优选自过氧化二月桂酰、过氧化二苯甲酰、过氧化新葵酸异丙苯酯、过氧化新葵酸叔丁酯、过氧化特戊酸特戊酯、过氧化特戊酸叔丁酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化苯
甲酸叔丁酯、1,1-二叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基环己烷、1,1-二叔丁基过氧化环己烷、2,2-二(叔丁基过氧化)
丁烷、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、过氧化二碳酸酯十六酯、过氧化二碳酸酯十四酯、二特戊己过氧化物、二异丙苯过氧化物、双(叔丁基过氧化异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己炔、二异丙苯过氧化氢、异丙苯过氧化氢、特戊基过氧化氢、叔丁基过氧化氢、叔丁基过氧化异丙苯、二异丙苯过氧化氢、过氧化碳酸酯-2-乙基己酸叔丁酯、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯、过氧化甲乙酮、过氧化换己烷中的任意一种或者至少两种的混合物。
[0043] 上述树脂组合物中，聚烯烃树脂选自苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯或苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物中的任意一种或者至少两种的混合物，优选所述聚烯烃树脂选自
氨基改性的、马来酸酐改性的、环氧基改性的、丙烯酸酯改性的、羟基改性的或羧基改性的苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物中的任意一种或者至少两种的混合物。
[0044] 示范例的聚烯烃树脂如Samtomer的苯乙烯-丁二烯共聚物R100、日本曹达的聚丁二烯B-1000或Samtomer的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物R250。
[0045] 优选地，所述树脂组合物还包括组分(C)引发剂。所述引发剂为自由基引发剂，所述自由基引发剂选自有机过氧化物引发剂，进一步优选自过氧化二月桂酰、过氧化二苯甲酰、过氧化新葵酸异丙苯酯、过氧化新葵酸叔丁酯、过氧化特戊酸特戊酯、过氧化特戊酸叔丁酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化
苯甲酸叔丁酯、1,1-二叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基环己烷、1,1-二叔丁基过氧化环己烷、2,2-二(叔丁基过氧化)丁烷、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、过氧化二碳酸酯十六酯、过氧化二碳酸酯十四酯、二特戊己过氧化物、二异丙苯过氧化物、双(叔丁基过氧化异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己炔、二异丙苯过氧化氢、异丙苯过氧化氢、特戊基过氧化氢、叔丁基过氧化氢、叔丁基过氧化异丙苯、二异丙苯过氧化氢、过氧化碳酸酯-2-乙基己酸叔丁酯、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯、过氧化甲乙酮、过氧化换己烷中的任意一种或者至少两种的混合物。
[0046] 以乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物、聚烯烃树脂的重量为100重量份计，引发剂的重量为1～3重量份，例如1.2重量份、1.4重量份、1.6重量份、1.8重量份、2.0重量份、2.2重量份、2.4重量份、2.6重量份或2.8重量份。
[0047] 优选地，所述树脂组合物还包括组分(D)阻燃剂，所述阻燃剂为含溴阻燃剂或/和含磷阻燃剂。
[0048] 上述树脂组合物中，所述阻燃剂为一种含DOPO结构的含磷阻燃剂，其分子结构式如下所示：
[0049]
[0050] 其中，n为0～10的整数，例如1、2、3、4、5、6、7、8或9。
[0051] 示范例的含DOPO结构的含磷阻燃剂为美国雅宝的含磷阻燃剂XP-7866。
[0052] 以乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物、聚烯烃树脂和引发剂的重量为100重量份计，阻燃剂重量为0～40重量份，例如2重量份、5重量份、9重量份、13重量份、17重量份、21重量份、25重量份、29重量份、33重量份或37重量份。
[0053] 优选地，所述树脂组合物还包括组分(E)填料，所述填料选自结晶性
二氧化硅、无定形
二氧化硅、球形二氧化硅、二氧化
钛、碳化硅、玻璃
纤维、氧化
铝、氮化铝、氮化
硼、钛酸钡或钛酸锶中的任意一种或者至少两种的混合物。
[0054] 以乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物、聚烯烃树脂、引发剂和阻燃剂的重量为100重量份计，填料的重量为0～150重量份，例如10重量份、20重量份、30重量份、40重量份、50重量份、60重量份、70重量份、80重量份、90重量份、100重量份、110重量份、120重量份、130重量份或140重量份。
[0055] 本发明所述的“包括”，意指其除所述组份外，还可以包括其他组份，这些其他组份赋予所述树脂组合物不同的特性。除此之外，本发明所述的“包括”，还可以替换为封闭式的“为”或“由……组成”。
[0056] 例如，所述树脂组合物还可以含有各种添加剂，作为具体例，可以举出抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、
着色剂或
润滑剂等。这些各种添加剂可以单独使用，也可以两种或者两种以上混合使用。
[0057] 进一步地，本发明提供一种使用上述树脂组合物制作的预浸料，包括基材及通过含浸干燥后附着于基材上的如上所述的树脂组合物。
[0058] 另外，本发明还提供一种使用上述树脂组合物制作的层压板，包括数张叠合的预浸料。
[0059] 另外，本发明还提供一种使用上述树脂组合物制作的
覆铜箔层压板，包括数张叠合的预浸料及压覆于叠合后预浸料的一侧或两侧的铜箔。
[0060] 另外，本发明还提供一种使用上述树脂组合物制作的印制
电路板，包括数张叠合的预浸料。
[0061] 采用上述配方制备高速电子电路基材包括以下步骤:
[0062] (1)将乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺在自由基引发剂存在的条件下进行预聚，通过GPC检测确定双马来酰亚胺或多马来酰亚胺的转化率，转化率的控制范围为10-80％。以乙烯基热固性聚苯醚的重量为100重量份计，双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的重量为5-100重量份；
[0063] (2)称取树脂组合物：以乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物的重量为100重量份计，聚烯烃树脂的重量为5-100重量份；以乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物、聚烯烃树脂的重量为100重量份计，引发剂的重量为1-3重量份；以乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物、聚烯烃树脂和引发剂的重量为100重量份计，阻燃剂重量为0～40重量份；以乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物、聚烯烃树脂、引发剂和阻燃剂的重量为100重量份计算，填料的重量为0～150重量份；
[0064] (3)将乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物、聚烯烃树脂、任选地引发剂、任选地填料和任选地阻燃剂混合，并加入适量溶剂，搅拌分散均匀，使填料和阻燃剂均匀分散在胶液中；用制备的胶液浸润基材，并在合适温度的烘箱中烘片一定的时间，除去溶剂而形成预浸料；
[0065] (4)将几张预浸料整齐重叠，上下配以铜箔，在压机中层压
固化，从而得到高速电子电路基材。
[0066] 与已有技术相比，本发明具有如下有益效果：
[0067] (1)本发明采用乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺预聚，解决了双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺与乙烯基热固性聚苯醚、聚烯烃树脂的不相容问题，所混制的胶水溶液均匀一致，预浸料表观均匀、基材树脂区域无分相问题；
[0068] (2)本发明采用的马来酰亚胺为双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺，相对于单官能马来酰亚胺，所制备的基材具有更高的耐热性能，
热膨胀系数更小、热分层时间更长和热分解温度更高。
具体实施方式
[0069] 下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
[0070] 本发明
实施例制备高速电子电路基材所选取的原料如下表1所示：
[0071] 表1
[0072]制造厂商 产品名称或牌号 材料描述
Sabic MX9000 甲基丙烯酸甲酯基改性聚苯醚
三菱化学 St-PPE-1 苯乙烯基改性聚苯醚
武汉志晟科技 马来酰亚胺 单官能马来酰亚胺
K-I chemical 马来酰亚胺 双官能马来酰亚胺
晋一化学 马来酰亚胺 三官能马来酰亚胺
Samtomer R100 苯乙烯-丁二烯共聚物
日本曹达 B-1000 聚丁二烯
Samtomer R250 苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物
上海高桥 DCP 过氧化二异丙苯
东莞芯威化工 BPO 过氧化二苯甲酰
Sibelco 525 熔融硅微粉
美国雅宝 BT-93W 含溴阻燃剂
美国雅宝 XP-7866 含磷阻燃剂
上海宏和 2116 玻璃纤维布
[0073] 一、乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚[0074] 预聚实施例1
[0075] 称取70g的乙烯基热固性聚苯醚MX9000，采用70g甲苯溶剂溶解。称取5g的K-I chemical的双官能马来酰亚胺，采用20g N,N-二甲基甲酰胺溶剂溶解。将溶解好的乙烯基热固性聚苯醚MX9000溶液和K-I chemical的双官能马来酰亚胺溶液混和搅拌均匀。将混合溶液加热到100℃，加入10g甲苯溶解好的0.1g的DCP，反应4小时。停止加热，冷却备用。
[0076] 预聚实施例2
[0077] 称取70g的乙烯基热固性聚苯醚St-PPE-1，采用70g甲苯溶剂溶解。称取5g的K-I chemical的双官能马来酰亚胺，采用20g N,N-二甲基甲酰胺溶剂溶解。将溶解好的乙烯基热固性聚苯醚St-PPE-1溶液和K-I chemical的双官能马来酰亚胺溶液混和搅拌均匀。将混合溶液加热到100℃，加入10g甲苯溶解好的0.1g的DCP，反应4小时。停止加热，冷却备用。
[0078] 预聚实施例3
[0079] 称取70g的乙烯基热固性聚苯醚MX9000，采用70g甲苯溶剂溶解。称取5g的晋一化学的三官能马来酰亚胺，采用20g N,N-二甲基甲酰胺溶剂溶解。将溶解好的乙烯基热固性聚苯醚MX9000溶液和晋一化学的三官能马来酰亚胺溶液混和搅拌均匀。将混合溶液加热到100℃，加入10g甲苯溶解好的0.1g的DCP，反应4小时。停止加热，冷却备用。
[0080] 二、高速电子电路基材的制备
[0081] 实施例1
[0082] 将70g重量份的乙烯基热固性聚苯醚MX9000与5g重量份的K-I chemical的双官能马来酰亚胺通过预聚制备的预聚物、25g重量份的丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份的固化引发剂DCP、30g重量份的含溴阻燃剂BT-93W、50g的熔融硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合
粘度。用2116玻纤布浸润胶水，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中烘片，除去甲苯溶剂，制得2116粘结片。将4张2116粘结片重叠，上下两面配以1OZ厚度2
的铜箔，在压机中
真空层压固化90min，固化压力50Kg/cm，固化温度200℃，制得高速电子电路基材。物理性能如表2所示。
[0083] 实施例2
[0084] 将70g重量份的乙烯基热固性聚苯醚St-PPE-1与5g重量份的K-I chemical的双官能马来酰亚胺通过预聚制备的预聚物、25g重量份的聚丁二烯B-1000、3.0重量份的固化引发剂DCP、30g重量份的含溴阻燃剂BT-93W、50g的熔融硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润胶水，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中烘片，除去甲苯溶剂，制得2116粘结片。将4张2116粘结片重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在2
压机中真空层压固化90min，固化压力50Kg/cm，固化温度200℃，制得高速电子电路基材。
物理性能如表2所示。
[0085] 实施例3
[0086] 将70g重量份的乙烯基热固性聚苯醚MX9000与5g重量份的晋一化学的三官能马来酰亚胺通过预聚制备的预聚物、25g重量份的丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯共聚物R250、3.0重量份的固化引发剂BPO、30g重量份的含溴阻燃剂BT-93W、50g的熔融硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润胶水，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中烘片，除去甲苯溶剂，制得2116粘结片。将4张2116粘结片重叠，上下两面配以1OZ
2
厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50Kg/cm，固化温度200℃，制得高速电子电路基材。物理性能如表2所示。
[0087] 实施例4
[0088] 将70g重量份的乙烯基热固性聚苯醚MX9000与5g重量份的K-I chemical的双官能马来酰亚胺通过预聚制备的预聚物、25g重量份的丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份的固化引发剂BPO、30g重量份的含磷阻燃剂XP-7866、50g的熔融硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润胶水，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中烘片，除去甲苯溶剂，制得2116粘结片。将4张2116粘结片重叠，上下两面配以1OZ厚度2
的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50Kg/cm，固化温度200℃，制得高速电子电路基材。物理性能如表2所示。
[0089] 实施例5
[0090] 将100g重量份的乙烯基热固性聚苯醚MX9000与5g重量份的K-I chemical的双官能马来酰亚胺通过预聚制备的预聚物、5g重量份的丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份的固化引发剂DCP、30g重量份的含溴阻燃剂BT-93W、50g的熔融硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润胶水，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中烘片，除去甲苯溶剂，制得2116粘结片。将4张2116粘结片重叠，上下两面配以1OZ厚度的2
铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50Kg/cm，固化温度200℃，制得高速电子电路基材。物理性能如表3所示。
[0091] 实施例6
[0092] 将100g重量份的乙烯基热固性聚苯醚St-PPE-1与5g重量份的K-I chemical的双官能马来酰亚胺通过预聚制备的预聚物、100g重量份的丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份的固化引发剂DCP、30g重量份的含溴阻燃剂BT-93W、50g的熔融硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润胶水，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中烘片，除去甲苯溶剂，制得2116粘结片。将4张2116粘结片重叠，上下两面配以1OZ厚2
度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50Kg/cm，固化温度200℃，制得高速电子电路基材。物理性能如表3所示。
[0093] 实施例7
[0094] 将100g重量份的乙烯基热固性聚苯醚MX9000与20g重量份的K-I chemical的双官能马来酰亚胺通过预聚制备的预聚物、5g重量份的丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份的固化引发剂DCP、30g重量份的含溴阻燃剂BT-93W、50g的熔融硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润胶水，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中烘片，除去甲苯溶剂，制得2116粘结片。将4张2116粘结片重叠，上下两面配以1OZ厚度2
的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50Kg/cm，固化温度200℃，制得高速电子电路基材。物理性能如表3所示。
[0095] 实施例8
[0096] 将100g重量份的乙烯基热固性聚苯醚St-PPE-1与20g重量份的K-I chemical的双官能马来酰亚胺通过预聚制备的预聚物、100g重量份的丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份的固化引发剂DCP、30g重量份的含溴阻燃剂BT-93W、50g的熔融硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润胶水，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中烘片，除去甲苯溶剂，制得2116粘结片。将4张2116粘结片重叠，上下两面配以1OZ厚2
度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50Kg/cm，固化温度200℃，制得高速电子电路基材。物理性能如表3所示。
[0097] 比较例1
[0098] 将溶于甲苯的70g重量份的乙烯基热固性聚苯醚MX9000、溶于N,N-二甲基甲酰胺的5g重量份的K-I chemical的双官能马来酰亚胺、25g重量份的丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份的固化引发剂DCP、30g重量份的含溴阻燃剂BT-93W、50g的熔融硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润胶水，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中烘片，除去甲苯溶剂，制得2116粘结片。将4张2116粘结片重叠，上下两面
2
配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50Kg/cm，固化温度200℃，制得高速电子电路基材。物理性能如表2所示。
[0099] 比较例2
[0100] 将溶于甲苯的70g重量份的乙烯基热固性聚苯醚树MX9000、溶于N,N-二甲基甲酰胺的5g重量份的武汉志晟科技的单官能马来酰亚胺、25g重量份的丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份的固化引发剂DCP、30g重量份的含溴阻燃剂BT-93W、50g的熔融硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度。用2116玻纤布浸润胶水，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中烘片，除去甲苯溶剂，制得2116粘结片。将4张2116粘结片重叠，上下两面
2
配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50Kg/cm，固化温度200℃，制得高速电子电路基材。物理性能如表2所示。
[0101] 表2
[0102]
[0103]
[0104] 表3
[0105]
[0106]
[0107] 物性分析：
[0108] 从表2和表3数据我们可以看出，通过乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚，解决了乙烯基热固性聚苯醚、聚烯烃树脂与马来酰亚胺不相
