一种接触式智能卡的制造方法
专利汇可以提供一种接触式智能卡的制造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 接触 式 智能卡 的制造方法，包括以下步骤：1)印刷；2)复合；3) 层压 ；4)冲切；5)芯片背胶；6)铣鏪；7)芯片封装。与 现有技术 相比，本发明具有提高生产效率、降低成本和废品率等优点。，下面是一种接触式智能卡的制造方法专利的具体信息内容。
1.一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)印刷；
2)复合；
3)层压；
4)冲切；
5)芯片背胶；
6)铣鏪；
7)芯片封装。
2.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的印刷包括以下步骤：
以正面印刷或镜像印刷的方式将所需印刷面印刷在包装通用塑料材料上。
3.根据权利要求2所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的通用塑料材料为PET或PETG。
4.根据权利要求2所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的复合包括以下步骤：
若是采用正面印刷方式，复合时印刷面表面各覆有一层透明耐磨的膜，在两层印刷面之间填充有一至三层填充材料层；
若是采用镜像印刷方式，复合时直接在两层印刷面之间填充一至三层填充层材料。
5.根据权利要求4所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的层压包括以下步骤：
将复合后的基卡送入层压设备进行层压，设定不同材料粘合需要的温度、适度、压力，得到大张成卡。
6.根据权利要求5所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的冲切包括以下步骤：
将层压所得的大张成卡送入冲切设备，冲切出符合标准的卡片，得到白卡。
7.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的芯片背胶包括以下步骤：
在芯片载带上每行封装多个芯片，同时，芯片背部设置有封装胶带，通过模切在胶带上对应芯片背部位置冲击出符合芯片大小的贴膜，同时通过贴合设备，将贴膜黏贴于芯片背部，完成芯片于载带上封装背胶。
8.根据权利要求6所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的铣鏪包括以下步骤：
将冲切所得的白卡放入铣鏪设备，对应芯片的物理参数，打磨出空槽。
9.根据权利要求7所述的一种接触式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的芯片封装包括以下步骤：
将背胶后的芯片通过封装设备放入白卡的空槽内，经过热压和冷压，封装牢固。
一种接触式智能卡的制造方法
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