技术领域
[0001] 本
发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种PCB中金属化槽孔的制作方法。
背景技术
[0002] PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是
电子工业的重要部件之一，是电子元器件的
支撑体，电气连接的载体。随着电子设备对功能性、
精度和品质要求的不断提高，对PCB的品质要求也随之越来越高。在PCB制作中，为了满足一些特殊的设计要求，需在PCB上制作金属化槽孔，并且要求所制作的金属化槽孔中的
倒角匀称。现有的PCB制作中，通常在制作槽孔时，先在待作槽孔
位置的四周钻出引孔，如图1所示，然后再在引孔处用
铣刀进行切削以形成所需形状的槽孔，接着通过沉
铜和全板电
镀处理制得金属化槽孔。现有的金属化槽孔的制作方法，容易因所钻引孔的位置不对称而导致所制作的槽孔的形状不规则，出现异形孔，如图2所示，影响产品的外观和品质。
发明内容
[0003] 本发明针对
现有技术制作PCB中的金属化槽孔时，容易因所钻引孔的位置不对称而导致所制作的槽孔的形状不规则的问题，提供一种制作高精度金属化槽孔的方法。
[0004] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种PCB中金属化槽孔的制作方法，包括以下步骤：
[0005] S1、在多层板上需制作金属化槽孔的每个孔位上钻一个引孔；所述多层板包括设有内层线路的芯板、外层铜箔和半
固化片，所述芯板和外层铜箔通过半固化片压合在一起。
[0006] S2、用铣刀从引孔处沿孔位的形状
铣削，得槽孔。
[0007] S3、依次对多层板进行沉铜处理和全板
电镀处理，使槽孔金属化，得金属化槽孔。
[0008] 优选的，所述槽孔大于金属化槽孔，所述槽孔的孔壁与金属化槽孔的孔壁之间的最小距离为0.03mm。
[0009] 所述步骤S1前还包括通过负片工艺在芯板上制作内层线路的步骤，以及将芯板、半固化片和外层铜箔进行叠板，然后压合为一体形成多层板的步骤。
[0010] 所述步骤S3后还包括在多层板上依次制作外层线路、制作阻焊层和
表面处理的步骤。
[0011] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在多层板上需制作金属化槽孔的每个孔位上钻一个引孔，然后用铣刀从引孔处沿孔位的形状铣削制得槽孔。由于每个孔位上仅钻一个引孔，不存在引孔不对称的问题，从而避免了因所钻引孔的位置不对称而导致所制作的槽孔为异形孔的问题，进而保障了金属化槽孔的形状和外观符合设计要求，提高了PCB的品质。
附图说明
[0012] 图1为现有技术中在需制作槽孔的孔位四周钻出引孔的示意图；
[0013] 图2为现有技术中因引孔位置不对称制得形状不符合要求的槽孔的示意图；
[0014] 图3为本发明
实施例中在需制作槽孔的孔位内钻出一个引孔的示意图。
具体实施方式
[0015] 为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0016] 实施例
[0017] 本实施例提供一种PCB中金属化槽孔的制作方法，具体的制作步骤如下：
[0018] (1)压合形成多层板
[0019] 首先如现有技术的PCB的生产过程，对PCB的原料进行开料得芯板，然后在芯板上采用负片工艺制作内层线路。通过内层AOI检测，检查内层线路是否存在开
短路、线路缺口、线路针孔等
缺陷，无缺陷的产品进入压合流程。
[0020] 首选对芯板进行棕化处理，然后按设计资料将芯板、半固化片和外层铜箔进行叠板，然后根据板料的Tg选用适当的压合条件，将所叠的板压合为一体，形成多层板。
[0021] (2)铣槽孔
[0022] 在多层板上需制作金属化槽孔的每个孔位1上钻一个引孔2，如图3所示。然后根据钻孔资料，用铣刀从引孔2处沿孔位的形状铣削，得槽孔。并且，所制得的槽孔大于经后工序制得的金属化槽孔，使槽孔的孔壁与金属化槽孔的孔壁之间的最小距离为0.03mm，即槽孔的单边比金属化槽孔的单边大0.03mm。
[0023] (3)在多层板上制作外层线路
[0024] 依次对多层板进行沉铜处理和全板电镀处理，使槽孔金属化，得金属化槽孔。然后采用正片工艺在多层板上制作外层线路。具体如下：
[0025] (a)外层沉铜：使槽孔金属化，
背光测试≥9级。
[0026] (b)全板电镀：全板电镀至金属化槽孔的孔铜厚度≥5μm。
[0027] (c)外层图形：在多层板上涂覆干膜，采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)进行曝光，然后显影，形成抗镀层。
[0028] (d)图形电镀：在开窗处电镀铜，形成电镀铜层；然后在电镀铜层上电镀
锡，形成电
镀锡层，电镀锡层的厚度为3-5μm。通过图形电镀使金属化槽孔的孔铜厚度变厚，使金属化槽孔的孔铜厚度达到设计要求。
[0029] (e)外层蚀刻：除去抗镀层，然后蚀刻除去未被电镀锡层
覆盖的铜面，接着再除去电镀锡层，使多层板上的外层线路完全裸露出来。
[0030] (f)外层AOI：检查外层线路是否存在开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，无缺陷的产品进入下一流程。
[0031] (g)阻焊层：在多层板表面丝印阻焊、字符(采用白网印刷TOP面的阻焊油墨，TOP面的字符添加“UL标记”)，制得阻焊层。
[0032] (h)成型：锣外型，外型公差+/-0.1mm。
[0033] (i)成型后测试：测试检查产品的电气性能。
[0034] (j)FQC1：检查产品的铜面是否异常。
[0035] (k)沉
银：在多层板的表面沉上一层均匀的银层。
[0036] (l)FQC、FQA：检查产品的外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、槽尺寸及位置度公差等。
[0037] (m)
包装：按客户要求，对PCB进行密封包装，并放入干燥剂及湿度卡。包装后的产品即可出货。
[0038] 以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
