技术领域
背景技术
[0002] 射频同轴转接器的外导体传统的设计主要有三种，一种是用
车削或
铣削等传统的机床加工的长筒形的外导体，第二种是用
冲压或折弯工艺卷成的筒形的外导体，第三种是采用金属
铸造或者塑料注塑的工艺生产的壁厚不均匀的外导体。
[0003] 用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形的外导体，原材料为棒材或者管材，由于需要加工外导体的内孔、外表面的台阶、卡槽等，加工完成的壳体具有壁厚不均匀的特征。该设计消耗原材料多，使用传统的车削或铣削等加工方式效率低，成本高，产能小。
[0004] 设计成用冲压或折弯工艺卷成的筒形的外导体，该外导体具有壁厚均匀的特征，但
金属薄板在折弯卷成圆筒形后会留有一拼接缝。用冲压卷圆工艺生产的壳体，虽然节省材料，生产效率高，成本低，产能大，但该拼接缝强度和刚性差，拼接缝受到装配在壳体内的绝缘体的膨胀
力时会被涨开，影响了该射频同轴转接器的性能，同时使外导体内孔与绝缘体之间的保持力下降，绝缘体易于从外导体内松脱而失去射频同轴转接器的使用功能。用冲压或折弯工艺卷成的筒形的外导体，还有使用卡扣结构来
锁紧拼接缝，但锁紧力有限，并且拼接缝由于凹、凸卡扣件配合尺寸公差等原因易于被涨开。如果用
焊接、熔接或者浸高温熔融的其它金属的方法将该拼接缝连接起来，又极大地增加了产品制造成本，降低了产能。还有的设计在外导体外面套上套筒来增强壳体的强度和刚性，使外导体内部受力后不被涨开，或者设计成中间段为无缝的车削的管状壳体，一侧或者两侧为用冲压或折弯工艺卷成的带拼接缝的圆筒形回转体外导体，再组装成壳体装配体，管状壳体一端或者两端内孔将外导体内侧段紧配在孔内，增强外导体的强度和刚性，使外导体内部受力后不被涨开。但这些设计都会使产品结构复杂，装配难度大，相同长度的转接器相对制造成本高，尤其在转接器长度较短的时候。
[0005] 采用
金属铸造或者塑料注塑的工艺生产外导体时，如果零件设计为壁厚不均匀的外导体，或者设计成车削加工的壁厚不均匀的外导体改成金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时，当
熔化的金属或者塑料在模具内冷却的时候，零件不同部位冷却不均匀，收缩不均匀，零件会产生
翘曲、扭曲等
质量问题，壁厚的地方会产生缩
水、缺料，内部组织疏松，工艺性差。
发明内容
[0006] 鉴于以上所述
现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种射频同轴转接器，用于解决现有技术中射频同轴转接器的外导体消耗原材料多，或者有拼接缝、强度及刚性差，或者制造工艺性差的问题。
[0007] 为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种射频同轴转接器，该转接器包括连接筒壳体，连接筒壳体设有与外导体卡合的卡合端，外导体为筒形回转体，壁厚均匀，没有拼接缝或者熔接缝。
[0008] 优选的，外导体与另一连接器插接的界面端的边缘设有沿径向向内卷曲的卷边。
[0009] 优选的，外导体与另一连接器插接的界面端设有沿轴向向内延伸的开槽。
[0010] 优选的，外导体上设有沿径向向外突出的凸环，凸环位于外导体与另一连接器插接的界面端。
[0011] 优选的，外导体与连接筒壳体的卡合端卡合的第一卡合段由缩紧段、过渡段、凸台依次连接而成，缩紧段位于外导体的第一卡合段的最外侧，缩紧段的外径小于凸台的外径，凸台的外周面与连接筒壳体的卡合端的内周面相配合，缩紧段通过过渡段逐渐平滑过渡到凸台。
[0012] 进一步的优选，凸台与外导体的中间段之间通过安装圈连接，安装圈的内周面与外导体的中间段连接，安装圈的外周面与凸台连接，安装圈位于外导体的径向平面内。
[0013] 进一步的优选，凸台的外周面设有压印。
[0014] 进一步的优选，连接筒壳体的卡合端设有与外导体的第一卡合段卡合的第二卡合段，第二卡合段的内周面与凸台的外周面配合，第二卡合段的底部有位于径向的
定位面，第二卡合段的长度与外导体的第一卡合段的长度相适应。
[0015] 优选的，外导体界面部分的内径为3.01～6.95mm，外导体的长度为3～10mm。
[0016] 优选的，外导体采用金属深拉伸工艺制作而成。
[0017] 优选的，外导体的材质除表面涂层外为同一种材质。
[0018] 优选的，连接筒壳体为筒形回转体，壁厚均匀，没有拼接缝或者熔接缝，除表面涂层外为同一种材质。
[0019] 优选的，连接筒壳体除卡合端外的其他端部与另外的外导体一体式连接，形成壁厚非均匀的一体式结构。
[0020] 如上所述，本发明射频同轴转接器，具有以下有益效果：
[0021] 该射频同轴转接器，外导体壁厚均匀、没有拼接缝，除表面涂层外为同一种材质，外导体采用金属深拉伸工艺，或者采用金属铸造、塑料注塑(表面再电
镀金属导电层)等工艺生产制作而成；该壳体装配体的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形的外导体消耗材料多，用冲压或折弯卷成的筒形的外导体有拼接缝，强度
刚度差，材料壁厚不均匀的外导体采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时产品质量不高、工艺性不好的问题；同时在转接器壳体装配体整体长度很长时，可以减少昂贵材料的使用，进一步降低了制造成本。
附图说明
[0022] 图1显示为本发明射频同轴转接器的外导体与连接筒壳体装配的结构示意图。
[0023] 图2显示为图1所示的射频同轴转接器的部分剖面示意图。
[0024] 图3显示为图2所示的射频同轴转接器的放大示意图。
[0025] 图4显示为图1所示的射频同轴转接器的外导体的结构示意图。
[0026] 图5显示为图1所示的射频同轴转接器的外导体的正视图。
[0027] 元件标号说明
[0028] 1 连接筒壳体
[0029] 11 第二卡合段
[0030] 2 外导体
[0031] 21 卷边
[0032] 22 开槽
[0033] 23 凸环
[0034] 24 凸台
[0035] 25 缩紧段
[0036] 26 过渡段
[0037] 27 压印
[0038] 28 安装圈
[0039] 29 中间段
[0040] 3 绝缘体
具体实施方式
[0041] 以下由特定的具体
实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本
说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0042] 请参阅图1至图5。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0043] 如图1至图5所示，本发明提供一种射频同轴转接器，该转接器包括连接筒壳体1，连接筒壳体1设有与外导体2卡合的卡合端，外导体2为筒形回转体，壁厚均匀，没有拼接缝或者熔接缝，除表面涂层外为同一种材质。其中，外导体2通过金属深拉伸工艺制作完成，该壳体的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形的外导体消耗材料多，用冲压和折弯卷成的筒形的外导体有拼接缝，强度刚度差，材料壁厚不均匀的外导体采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时产品质量不高、工艺性不好的问题。
[0044] 该射频同轴转接器可设计为三段式，当转接器长度很长时，将转接器壳体装配体设计为一个连接筒壳体1，连接筒壳体1的两端为与两个外导体2同轴固定连接的卡合端，这样可降低
机械加工的难度，尤其是钻削内部细长孔的难度，降低制造成本。当采用壳体装配体的设计时，两端的外导体2要求具有弹性，而连接筒壳体1不需要弹性且结构简单。有弹性要求的零件必须使用价格昂贵的铍
青铜、
锡青铜、锡磷青铜等材料，而不需要弹性的零件只需要使用价格便宜的
黄铜等材料。因此，连接筒壳体1由于不需要弹性，可采用价格便宜的黄铜等材料，该壳体装配体的设计可以减少昂贵材料的使用，进一步降低了制造成本。
[0045] 该射频同轴转接器也可设计为二段式，连接筒壳体1除卡合端外的其他端部与另一外导体一体式连接，形成壁厚非均匀的一体式结构。
[0046] 上述转接器与另一连接器相互插接时，两者相互配合的插接端即为转接器的界面端；连接筒壳体1与外导体2卡合的一端为卡合端。
[0047] 外导体2与另一连接器插接的界面端的边缘设有沿径向向内卷曲的卷边21。该外导体2的界面端设有卷边21，可使转接器的界面端和另一连接器插接时，如插孔-插孔转接器与插座连接器插接时，允许一定的径向偏移(即径向不用完全对准)，同时在转接器与另一连接器互配时起引导作用。
[0048] 外导体2与另一连接器插接的界面端设有沿轴向向内延伸的开槽22，多个开槽22沿外导体2的周向均匀设置。设置多个开槽22，可使外导体2的端部分解为多个沿径向向外略微弹出的弹片，当外导体2与另一连接器的内孔配合时，如插孔-插孔转接器与插座连接器配合时，外导体2能与另一连接器保持良好的弹性
接触；即使外导体2的外径和另一连接器的壳体的内孔的内径，由于制造工艺的原因而有误差时，外导体2与另一连接器壳体都能保持良好的弹性接触。
[0049] 外导体2上设有沿径向向外突出的凸环23，凸环23位于外导体2与另一连接器连接的界面端，凸环23沿外导体2的轴向截面为弧形。该凸环23的外表面为外导体2与另一连接器壳体内孔插接时的接触面，如插孔-插孔转接器与插座连接器插接时，凸环23设置为弧形，使凸环23与另一连接器壳体内孔的接触面表面圆滑，与另一连接器内孔插接时不易擦伤另一连接器的内孔壁。且外导体2与另一连接器的内孔配合时，凸环23也有一定的导引作用。
[0050] 外导体2与连接筒壳体1连接的第一卡合段由缩紧段25、过渡段26、凸台24依次连接而成，缩紧段25位于外导体2的第一卡合段的最外侧，缩紧段25的外径小于凸台24的外径，过渡段26由缩紧段25逐渐平滑过渡到凸台24。凸台24的外周面与连接筒壳体1的的卡合段11的内周面相配合，缩紧段25的内周面与位于壳体内的绝缘体3的外周面相配合。外导体2通过第一卡合段与连接筒壳体1连接，凸台24、缩紧段25分别与连接筒壳体1、绝缘体3配合，限定了外导体2与连接筒壳体1、绝缘体3之间的相对
位置。
[0051] 凸台24与外导体2的中间段29之间通过安装圈28连接，安装圈28的内周面与外导体2的中间段29连接，安装圈28的外周面与凸台24连接，安装圈28位于外导体2的径向平面内。该安装圈28作为装配工具压接面，具有足够大的表面积，在外导体2装配入连接筒壳体1的内孔时，装配工具压在该安装圈28上，方便装配工具将外导体2沿轴线方向压入连接筒壳体1。如果无该安装圈28，装配工具直接压在外导体2的界面端进行装配，容易让外导体2的界面端的弹片
变形或者损坏，或者装配工具直接压在外导体2的界面端的开槽22的底部或者其他位置，上述装配均非常困难，并且容易损坏工具。
[0052] 凸台24的外表面设有压印27。在凸台24的外表面设有压印27，使凸台24与连接筒壳体1的内孔
过盈配合，增强了外导体2与连接筒壳体1的内孔装配后的保持力，防止外导体2与连接筒壳体1松脱。该压印27还可以在外导体2与连接筒壳体1的内孔装配后防止外导体
2与连接筒壳体1沿轴向的相对转动。该压印27为轴向压印，也可以为斜向压印或者网纹状压印。
[0053] 连接筒壳体1的两端设有与外导体2的第一卡合段配合的第二卡合段11，第二卡合段11的内周面与凸台24的外周面配合，第二卡合段11的底面有位于径向的定位面，第二卡合段11的长度与外导体2的第一卡合段的长度相适应。该定位面限定了外导体2伸入连接筒壳体1内部的长度，具有轴向装配定位外导体2的功能。
[0054] 凸台24的外周面与连接筒壳体1的第二卡合段11的内周面通过过盈配合产生保持力，缩紧段25的外周面与连接筒壳体1的第二卡合段11的内周面间隙配合。当外导体2与壳体1装配时，缩紧段25很容易预先装入壳体1的第二卡合段11，起引导和固定外导体2的作用，然后外导体2在外力的作用下顺着平滑的过渡段26将凸台24装入连接筒壳体1的第二卡合段11内。第二卡合段11的设置也可以限制外导体2插入连接筒壳体1的长度，防止外导体2插入太多或太少，避免外导体2与连接筒壳体1相对位置的不确定性。
[0055] 根据射频同轴转接器的特性阻抗计算公式 其中Zc：同轴传输线特性阻抗，εr：同轴转接器内外导体间的绝缘体的相对介电系数，d：转接器内导体外径，D:转接器外导体或者壳体内径。外导体2的界面部分的内径D最好为3.01～6.95mm，这个范围使该转接器相对于其它更小的转接器能承受更大的电气工作功率，体积也比较适中，在工作功率和体积上能达到一个好的折中。外导体2的长度最好为3～10mm，既能满足一般转接器的外导体在界面部分的配合长度，又能使转接器可以设计成长度最短，使转接器和两端的插座连接器互配后，与两端的连接器焊接的一对
电路板(或者安装的模
块)之间的距离最短，达到使最终整机成品或者模块小型化、低成本的目的，这个长度范围也是在满足界面配合长度和最终整机小型化之间最好的折中；当需要大的
电路板间或者模块之间的间距时，只需要加长连接筒壳体1的长度即可。
[0056] 外导体2采用金属深拉伸工艺制作而成，原材料为厚度均匀的金属薄板，金属深拉伸的产品壁厚均匀，在生产时废料少，节省材料，生产效率高，成本低，产能大。尤其在转接器长度很长时，这种设计的外导体2组装成的壳体，在成本、性能质量、产能和生产效率方面更具有优势。且本设计的连接筒壳体1设计成无拼接缝的实体的回转体套筒形，能完全解决壳体受到绝缘体的膨胀力时被涨开的问题。
[0057] 金属深拉伸是金属冲压中的一种特殊工艺，使用金属薄板进行冲压，
拉伸比大，厚度均匀的金属薄板在拉伸过程中由于变形，厚度会略有变化，深拉伸形成的外导体2的壁厚最终略有差别。但这种差别并不同于使用焊接、熔接或者浸高温熔融其它金属的方法将冲压卷圆的产品拼接缝拼接起来，在拼接缝处形成的壁厚差别；或者采用车削或铣削等传统的机床加工工艺加工的壳体由于台阶、卡槽等引起的壁厚差别，尤其在卷边、凸环和凸起等结构处形成的壁厚差别。通过深拉伸形成的外导体2的壁厚大致均匀，其壁厚差别远小于上述加工方式加工的壳体的壁厚差别，基本可以忽略不计。
[0058] 采用金属铸造或者塑料注塑加工壁厚均匀的外导体2，由于模具拔模斜度设计、材料冷却收缩等原因引起的壁厚差别也较小，基本可以忽略不计，但如果采用金属铸造或者塑料注塑加工壁厚不均匀的外导体2，当熔化的金属或者塑料在模具内冷却的时候，零件不同部位冷却不均匀，收缩不均匀，零件会产生翘曲、扭曲等质量问题，壁厚的地方会产生缩水、缺料，内部组织疏松，工艺性差。因此，当外导体2的壁厚均匀时，也适于采用金属铸造或者塑料注塑加工工艺。
[0059] 用焊接或者浸高温熔融的金属将冲压卷圆的产品拼接缝连接起来的方法加工外导体，由于焊接材料或者高温熔融的金属一般与产品基材不一致，在拼接缝处会形成不同的材料，厚度也不均匀，而本设计的外导体2使用金属深拉伸工艺，将整块金属薄板冲压拉伸成长筒形的回转体外导体结构，或者铸造或者注塑成长筒形的回转体外导体结构，外导体2的本身圆周方向无拼接缝，在整个圆周方向材料一致，厚度均匀，无需再将拼接缝连接起来。这里的材料一致不包括采用塑料注塑后再在表面增加的金属导电涂层的材料。
[0060] 本设计的外导体2优选金属深拉伸工艺生产，此外也可以选用金属铸造或者塑料注塑工艺生产。深拉伸工艺生产本发明设计的产品，相比较于金属铸造或者塑料注塑工艺，生产效率更高，产品质量更好。金属铸造或者塑料注塑工艺会将材料加热至高温，使材料的状态发生了改变，金属材料良好的
热处理状态被改变，并且高温状态下易于
氧化，塑料材料也会因为加热易于老化，性能降低，材料在冷却后会随
温度降低而收缩，影响产品尺寸
精度，产品内部组织疏散，性能下降。
[0061] 无论是金属深拉伸，金属铸造还是塑料注塑，都需要投资模具，一次性投入大，只有当需求量很大的时候，一次性投资分摊到每件产品上的
费用很低，每件产品的直接生产成本和一次性投资分摊费用之和的总成本才会很低。本设计中的外导体2是标准件，不同长度的转接器可共用这个标准件，它们的需求量可以累积来实现小的外导体2的生产总成本，连接筒壳体1为车削件或铣削件，不需要大的一次性投资，数量小的时候成本也不会太高。当某一长度的转接器需求数量不大的时候，通过分体式壳体装配体结构仍然可以实现较低的生产成本。当然，连接筒壳体1也可以用金属冲卷、金属深拉伸、金属浇铸，塑料注塑等工艺生产。
[0062] 综上所述，本发明射频同轴转接器，外导体壁厚均匀、没有拼接缝，除表面涂层外为同一种材质，外导体采用金属深拉伸工艺，或者采用金属铸造、塑料注塑(表面再
电镀金属导电层)等工艺生产制作而成；该壳体装配体的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形的外导体消耗材料多，用冲压或折弯卷成的筒形的外导体有拼接缝，强度刚度差，材料壁厚不均匀的外导体采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时产品质量不高、工艺性不好的问题；同时在转接器壳体装配体整体长度很长时，可以减少昂贵材料的使用，进一步降低了制造成本。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0063] 上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的
权利要求所涵盖。
