Mura缺陷补偿设备及方法
阅读：541发布：2020-05-27
专利汇可以提供Mura缺陷补偿设备及方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种Mura 缺陷 补偿设备，涉及AMOLED 显示面板 生产技术领域。这种Mura缺陷补偿设备包括：机台，其上设有旋转驱动装置；转盘，其设于机台上，并与旋转驱动装置连接，机台沿转盘的周向依次设置有取放工位、IC消除工位、Mura测试工位和烧录工位，转盘上设有测试载具、 信号 连接器及PG信号发生器；Mura测试组件，其设于转盘的上方，并处于Mura测试工位中，其用于拍摄转至其下方的测试载具上放置的待测AMOLED显示面板的发光图像；以及 控制器 ，其分别与每一PG信号发生器及每一Mura测试组件电性连接。本发明中的Mura缺陷补偿设备，采用转盘来搭载待测AMOLED，且补偿所需的各类器件围绕转盘来设置，使整个设备占用空间小，空间利用率高。，下面是Mura缺陷补偿设备及方法专利的具体信息内容。
1.一种Mura缺陷补偿设备，其特征在于，包括：
一机台，其上设有旋转驱动装置；
一转盘，其设于所述机台上，并与所述旋转驱动装置连接，所述机台沿所述转盘的周向依次设置有取放工位、IC消除工位、Mura测试工位和烧录工位，所述转盘上设有至少一测试载具、至少一信号连接器及至少一PG信号发生器，每一所述测试载具上放置的待测AMOLED显示面板的柔性电路板通过一个所述信号连接器与一个所述PG信号发生器电性连接；
至少一Mura测试组件，其设于所述转盘的上方，并处于所述Mura测试工位中，其用于拍摄转至其下方的所述测试载具上放置的待测AMOLED显示面板的发光图像；以及一控制器，其分别与每一所述PG信号发生器及每一所述Mura测试组件电性连接，以根据所述发光图像计算出补偿数据，并利用对应的所述PG信号发生器将所述补偿数据烧录至对应的所述待测AMOLED的集成电路当中。
2.根据权利要求1所述的Mura缺陷补偿设备，其特征在于，所述Mura测试组件包括CCD相机和相机光源，所述相机光源位于所述CCD相机和所述转盘之间。
3.根据权利要求2所述的Mura缺陷补偿设备，其特征在于，当所述测试载具转至所述CCD相机下方时，所述CCD相机镜头的中轴线与所述测试载具上放置的待测AMOLED显示面板的中心点垂直。
4.根据权利要求1所述的Mura缺陷补偿设备，其特征在于，所述转盘上圆周阵列排布有四个载具盘，每一所述载具盘上均设有一排所述测试载具，当任一所述载具盘转入到任一工位当中的指定位置上时，其余三个所述载具盘分别位于其它三个工位的指定位置上。
5.根据权利要求4所述的Mura缺陷补偿设备，其特征在于，每一所述测试载具设于一所述PG信号发生器的顶部，所述PG信号发生器设于对应的所述载具盘上，每一所述测试载具的一侧分别设有一所述信号连接器，所述信号连接器设于对应的所述PG信号发生器的顶部。
6.根据权利要求4所述的Mura缺陷补偿设备，其特征在于，所述Mura缺陷补偿设备包括一排所述Mura测试组件，当任一所述载具盘转入至所述Mura测试工位当中的指定位置上时，所述载具盘上的每一所述测试载具的正上方设有一个所述Mura测试组件。
7.根据权利要求1所述的Mura缺陷补偿设备，其特征在于，所述机台围绕所述转盘设置有一挡光外壳，所述挡光外壳在所述取放工位处设置有开口，相邻两个工位之间均设置有一隔离遮光板。
8.根据权利要求1所述的Mura缺陷补偿设备，其特征在于，所述Mura测试工位的一侧设有侧光源，所述侧光源与所述控制器电性连接。
9.一种Mura缺陷补偿方法，其特征在于，应用于权利要求1至8任一项所述的Mura缺陷补偿设备当中，所述Mura缺陷补偿方法包括：
通过旋转驱动装置驱动转盘旋转，以将放置有待测AMOLED显示面板的测试载具从取放工位当中依次转入到IC消除工位、Mura测试工位和烧录工位当中的指定位置上；
当所述测试载具转至所述IC消除工位中的指定位置时，通过PG信号发生器清除所述待测AMOLED显示面板的集成电路内的原始Mura数据；
当所述测试载具转至所述Mura测试工位中的指定位置时，通过所述PG信号发生器将所述待测AMOLED显示面板点亮，并通过Mura测试组件获取所述待测AMOLED显示面板的发光图像，并根据所述发光图像计算出补偿数据；
当所述测试载具转至所述烧录工位中的指定位置时，通过所述PG信号发生器将所述补偿数据烧录至所述待测AMOLED显示面板的集成电路当中。
10.根据权利要求9所述的Mura缺陷补偿方法，其特征在于，所述Mura测试工位的一侧设有侧光源，在所述通过Mura测试组件获取所述待测AMOLED显示面板的发光图像的步骤之后，还包括：
关闭所述PG信号发生器，并开启所述侧光源，并通过所述Mura测试组件获取所述待测AMOLED显示面板表面的灰尘颗粒图像，并根据所述灰尘颗粒图像对所述发光图像进行降噪。
Mura缺陷补偿设备及方法
技术领域
背景技术
[0002] OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)作为一种电流型发光器件已越来越多地被应用于高性能显示中。由于它自发光的特性，与LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)相比，AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，主动矩阵有机发光二极管)显示面板具有高对比度、超轻薄、可弯曲等诸多优点。
[0003] Mura是指显示面板的显示不均匀现象，用来表征当显示器以恒定亮度显示时，显示区域的不均匀。Mura缺陷仍然是AMOLED显示面板目前面临的难题，要解决这个难题，除了工艺的改善，就不得不提到补偿技术。
[0004] 目前，AMOLED显示面板的Mura缺陷的补偿方法可以分为内部补偿和外部补偿两大类。内部补偿是指在像素内部利用TFT(Film Transistor，薄膜晶体管)构建的子电路进行补偿的方法。外部补偿是指通过外部的驱动电路或设备感知像素的电学或光学特性然后进行补偿的方法。外部补偿根据数据抽取方法的不同又可以分为光学抽取式和电学抽取式，光学抽取式是指将AMOLED显示面板点亮后通过光学CCD照相的方法将亮度信号抽取出来，光学抽取的方式具有结构简单，方法灵活的优点，因此在现阶段被广泛采用。
[0005] 现有技术当中，目前采用的光学抽取式Mura缺陷补偿设备一般置于一条直线形的流水线上，导致Mura缺陷补偿设备占用的空间较大，并且需操作完一个待测AMOLED显示面板后才能准备下一个显示面板的操作，同时每一工序都需要作业员监视，并加以人工辅佐，浪费人力，效率低。
发明内容
[0006] 本发明提供了一种Mura缺陷补偿设备及方法，旨在改善现有技术当中Mura缺陷补偿设备占用的空间较大的技术问题。
[0007] 本发明是这样实现的：
[0008] 根据本发明实施例当中的一种Mura缺陷补偿设备，其特征在于，包括：
[0009] 一机台，其上设有旋转驱动装置；
[0010] 一转盘，其设于所述机台上，并与所述旋转驱动装置连接，所述机台沿所述转盘的周向依次设置有取放工位、IC消除工位、Mura测试工位和烧录工位，所述转盘上设有至少一测试载具、至少一信号连接器及至少一PG信号发生器，每一所述测试载具上放置的待测AMOLED显示面板的柔性电路板通过一个所述信号连接器与一个所述PG信号发生器电性连接；
[0011] 至少一Mura测试组件，其设于所述转盘的上方，并处于所述Mura测试工位中，其用于拍摄转至其下方的所述测试载具上放置的待测AMOLED显示面板的发光图像；以及
[0012] 一控制器，其分别与每一所述PG信号发生器及每一所述Mura测试组件电性连接，以根据所述发光图像计算出补偿数据，并利用对应的所述PG信号发生器将所述补偿数据烧录至对应的所述待测AMOLED的集成电路当中。
[0013] 此外，在本发明较佳的实施例中，所述Mura缺陷补偿设备还可以具有以下技术特征：
[0015] 进一步地，当所述测试载具转至所述CCD相机下方时，所述CCD相机镜头的中轴线与所述测试载具上放置的待测AMOLED显示面板的中心点垂直。
[0016] 进一步地，所述转盘上圆周阵列排布有四个载具盘，每一所述载具盘上均设有一排所述测试载具，当任一所述载具盘转入到任一工位当中的指定位置上时，其余三个所述载具盘分别位于其它三个工位的指定位置上。
[0017] 进一步地，每一所述测试载具设于一所述PG信号发生器的顶部，所述PG信号发生器设于对应的所述载具盘上，每一所述测试载具的一侧分别设有一所述信号连接器，所述信号连接器设于对应的所述PG信号发生器的顶部。
[0018] 进一步地，所述Mura缺陷补偿设备包括一排所述Mura测试组件，当任一所述载具盘转入至所述Mura测试工位当中的指定位置上时，所述载具盘上的每一所述测试载具的正上方设有一个所述Mura测试组件。
[0019] 进一步地，所述机台围绕所述转盘设置有一挡光外壳，所述挡光外壳在所述取放工位处设置有开口，相邻两个工位之间均设置有一隔离遮光板。
[0020] 进一步地，所述Mura测试工位的一侧设有侧光源，所述侧光源与所述控制器电性连接。
[0021] 根据本发明实施例当中的一种Mura缺陷补偿方法，应用于上述的Mura缺陷补偿设备当中，所述Mura缺陷补偿方法包括：
[0022] 通过旋转驱动装置驱动转盘旋转，以将放置有待测AMOLED显示面板的测试载具从取放工位当中依次转入到IC消除工位、Mura测试工位和烧录工位当中的指定位置上；
[0023] 当所述测试载具转至所述IC消除工位中的指定位置时，通过PG信号发生器清除所述待测AMOLED显示面板的集成电路内的原始Mura数据；
[0024] 当所述测试载具转至所述Mura测试工位中的指定位置时，通过所述PG信号发生器将所述待测AMOLED显示面板点亮，并通过Mura测试组件获取所述待测AMOLED显示面板的发光图像，并根据所述发光图像计算出补偿数据；
[0025] 当所述测试载具转至所述烧录工位中的指定位置时，通过所述PG信号发生器将所述补偿数据烧录至所述待测AMOLED显示面板的集成电路当中。
[0026] 此外，在本发明较佳的实施例中，所述Mura缺陷补偿方法还可以具有以下技术特征：
[0027] 进一步地，所述Mura测试工位的一侧设有侧光源，在所述通过Mura测试组件获取所述待测AMOLED显示面板的发光图像的步骤之后，还包括：
[0028] 关闭所述PG信号发生器，并开启所述侧光源，并通过所述Mura测试组件获取所述待测AMOLED显示面板表面的灰尘颗粒图像，并根据所述灰尘颗粒图像对所述发光图像进行降噪。
[0029] 本发明的有益效果是：本发明通过上述设计得到的Mura缺陷补偿设备及方法，使用时，可采用人工或机械手将待测AMOLED显示面板从取放工位处放入转盘中的测试载具上，然后控制器控制旋转驱动装置驱动转盘旋转，以将测试载具依次转入到IC消除工位、Mura测试工位和烧录工位当中的指定位置上，当测试载具转至IC消除工位中时，控制器通过PG信号发生器清除AMOLED显示面板的集成电路内的原始Mura数据，当测试载具转至所述Mura测试工位中时，控制器通过PG信号发生器将AMOLED显示面板点亮，并通过Mura测试组件获取AMOLED显示面板的发光图像，并根据发光图像计算出补偿数据；当测试载具转至烧录工位中时，控制器通过PG信号发生器将补偿数据烧录至待测AMOLED的集成电路当中，完成Mura缺陷补偿。因此，本Mura缺陷补偿设备及方法，整个补偿过程可自行完成，无需人工辅佐，节省人力，效率高，同时采用转盘来搭载待测AMOLED，且补偿所需的各类器件围绕转盘来设置，使整个设备占用空间小，空间利用率高，同时每一转盘上可设置多个测试载具，进而可实现多个AMOLED面板同步执行Mura缺陷补偿。附图说明
[0030] 为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0031] 图1为本发明第一实施例中的Mura缺陷补偿设备的立体图；
[0032] 图2为本发明第一实施例中的载具盘的立体图；
[0033] 图3为图2当中I处的放大图
[0034] 图4为本发明第一实施例中的Mura缺陷补偿设备的主视图；
[0035] 图5为沿图4为中B-B线的竖向剖面图；
[0036] 图6为沿图4为中A-A线的横向剖面图；
[0037] 图7为图5当中I处的放大图
[0038] 图8为本发明第一实施例中的Mura缺陷补偿方法的流程图；
[0039] 图9为本发明第二实施例中的Mura缺陷补偿设备的横向剖面图；
[0040] 图10为本发明第二实施例中的Mura缺陷补偿方法的流程图。
[0041] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
[0042] 为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
[0043] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0044] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0045] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0046] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0047] 实施例1
[0048] 请参阅图1至图7，所示为本发明第一实施例中的Mura缺陷补偿设备，包括一机台10、一转盘20、四个Mura测试组件30及一控制器(图未示)。
[0049] 所述机台10包括机架11、设于所述机架11顶部的平台12、设于所述机架11上的旋转驱动装置13及设于所述平台12顶部的环形导轨14，所述旋转驱动装置13位于所述平台12中心位置的下方，其输出轴穿过所述平台12，所述环形导轨14以所述旋转驱动装置13为中心环绕布置。
[0050] 其中，所述平台12采用大理石平台，大理石平台稳定性好、强度大、硬度高，能在重负荷下保持高精度。所述旋转驱动装置13采用直驱马达(DD马达)，大大提高旋转精度，且采用直接连接方式，减少了由于机械结构产生的定位误差，使得工艺精度得以保证，还具有静音、节能、平稳、动力强劲的优点。所述机架11的底部还设置有支撑脚及脚轮等辅助机构。
[0051] 所述转盘20设于所述平台12上，并与所述旋转驱动装置13的输出轴连接，且与所述环形导轨14滑动连接。当所述旋转驱动装置13驱动所述转盘20旋转时，所述转盘20将以所述旋转驱动装置13的驱动点为旋转中心旋转，并沿所述环形导轨14滑动，提高旋转精度。
[0052] 其中，所述平台12沿所述转盘20的周向依次设置有取放工位121、IC消除工位122、Mura测试工位123和烧录工位124。所述机台10围绕所述转盘20设置有一挡光外壳15，所述挡光外壳15在所述取放工位121处设置有开口，以便从取放工位121中取放AMOLED显示面板，同时相邻两个工位之间均设置有一隔离遮光板16，所述挡光外壳15和所述隔离遮光板16均由喷塑黑色哑光材质制作而成。
[0053] 同时，所述转盘20的顶部圆周阵列排布有四个载具盘21，每一所述载具盘21的顶部上均设有一排测试载具22，且每一排均设有四个所述测试载具22，每一所述测试载具22设于一个PG信号发生器23的顶部，所述PG信号发生器23设于对应的所述载具盘21中，每一所述测试载具22的一侧分别设有一信号连接器24，所述信号连接器24也设于对应的所述PG信号发生器23的顶部。每一所述测试载具22上放置的待测AMOLED显示面板200的柔性电路板201可通过一个所述信号连接器24与一个所述PG信号发生器24电性连接。在其它实施例当中，还可在每一测试载具22上设置一真空吸附机构，以吸附放入的待测AMOLED显示面板200，使面板相对更加稳定。
[0054] 具体地，所述信号连接器24包括一支撑座241及一压接板242，所述压接板242通过一转轴243可转动的安装于所述支撑座241的顶部，所述转轴243上套设于一复位扭簧(图未示)，所述复位扭簧连接所述支撑座241和所述压接板242，所述支撑座241的顶部上设有连接触角(图未示)，所述连接触角(图未示)通过导线与下方的所述PG信号发生器23电性连接。在具体实施时，可先用力按起压接板242，并将待测AMOLED显示面板200的柔性电路板201对准连接触角并放至压接板242下方，然后松开压接板242，在复位扭簧作用下，压接板
242迫使柔性电路板201压靠在连接触角上，以使AMOLED显示面板200与PG信号发生器23电性连接。
242迫使柔性电路板201压靠在连接触角上，以使AMOLED显示面板200与PG信号发生器23电性连接。
[0055] 除此之外，四个所述载具盘21满足当任一所述载具盘21转入到任一工位当中的指定位置上时，其余三个所述载具盘分别位于其它三个工位的指定位置上，这样就可以实现，当转盘20将取放工位121中新放入的一盘待测AMOLED显示面板200转至IC消除工位122当中时，恰好有一盘完成Mura缺陷补充的AMOLED显示面板200从烧录工位124中转出至取放工位121中，这样就可以不断往转盘20中添加待测AMOLED显示面板200，补偿效率大大提高。
[0056] 在具体实施时，可在每一工位当中的指定位置上设置到位传感器，以使当任一载具盘21转入到任一工位当中的指定位置上时，对应的到位传感器将感应到，该到位传感器包括但不限于光电开关、接近开关、磁感应传感器、红外传感器等。
[0057] 四个所述Mura测试组件30排列成一排，且分别设置于转盘20的上方，并处于所述Mura测试工位123中，且当任一所述载具盘21转入至所述Mura测试工位123中的指定位置上时，所述载具盘21上的每一所述测试载具22的正上方均设有一个所述Mura测试工位123，所述Mura测试工位123用于拍摄转至其下方的所述测试载具22上放置的待测AMOLED显示面板200的发光图像。
[0058] 可以理解的，所述的测试载具22、信号连接器23、PG信号发生器24及Mura测试组件30的数量均不限于本实施例所述的数量，在其它实施例当中，可根据实际需求，均还可以设置一个或多个。
[0059] 其中，所述Mura测试组件30包括CCD相机31和相机光源32，所述相机光源32位于所述CCD相机31和所述转盘20之间，且当所述测试载具22转至所述CCD相机31下方时，所述CCD相机31镜头的中轴线与所述测试载具22上放置的待测AMOLED显示面板200的中心点垂直，确保CCD相机31能够捕捉到整个显示面板。
[0060] 所述控制器40分别与每一所述PG信号发生器23及每一所述Mura测试组件电性连接，以根据所述发光图像计算出补偿数据，并利用对应的所述PG信号发生器将所述补偿数据烧录至对应的所述待测AMOLED的集成电路当中。
[0061] 其中，所述控制器为一上位机，其采用GPU来处理图像，同时所述控制器40采用现有的Mura缺陷补偿算法来计算出补偿数据，具体过程为，先对发光图像进行畸变处理，检测出AMOLED显示面板的Mura区域，然后采用Mura缺陷补偿算法对检测出的Mura区域进行计算，以形成Mura补偿数据表。在本实施例当中，所述控制器分别通过无线网络连接，所述无线网络可以为WIFI、射频、蓝牙等。
[0062] 本发明另一方面还提出一种配套使用的Mura缺陷补偿方法，请参阅图8，所示为本发明第一实施例当中Mura缺陷补偿方法，应用于本发明第一实施例当中Mura缺陷补偿设备当中，所述Mura缺陷补偿方法包括步骤S01至步骤S04。
[0063] 步骤S01，通过旋转驱动装置驱动转盘旋转，以将放置有待测AMOLED显示面板的测试载具从取放工位当中依次转入到IC消除工位、Mura测试工位和烧录工位当中的指定位置上。
[0064] 在具体实施时，可先利用人工或机械手往当前处于取放工位中的各个空测试载具上分别放入一待测AMOLED显示面板，并将每一待测AMOLED显示面板的柔性电路板与对应的信号连接器连接，从而使每一待测AMOLED显示面板都能够与各自下方的PG信号发生器建立连接。
[0065] 除此之外，当测试载具转入到各工位中的指定位置上时，可指令旋转驱动装置在设定时间内停止驱动转盘旋转，以使该工位中的相关任务能够由足够的时间完成，当过了设定时间后，旋转驱动装置再次驱动转盘旋转，以将测试载具转至下一工位中。在其它实施例当中，也可以使旋转驱动装置以设定速度驱动转盘旋转，以在合理转动情况下完成缺陷补偿。
[0066] 步骤S02，当所述测试载具转至所述IC消除工位中的指定位置时，通过PG信号发生器清除所述待测AMOLED显示面板的集成电路内的原始Mura数据。
[0067] 步骤S03，当所述测试载具转至所述Mura测试工位中的指定位置时，通过所述PG信号发生器将所述待测AMOLED显示面板点亮，并通过CCD相机获取所述待测AMOLED显示面板的发光图像，并根据所述发光图像计算出补偿数据。
[0068] 步骤S04，当所述测试载具转至所述烧录工位中的指定位置时，通过所述PG信号发生器将所述补偿数据烧录至所述待测AMOLED的集成电路当中。
[0069] 综上，本发明上述实施例当中的Mura缺陷补偿设备及方法，整个补偿过程可自行完成，无需人工辅佐，节省人力，效率高，同时采用转盘来搭载待测AMOLED，且补偿所需的各类器件围绕转盘来设置，使整个设备占用空间小，空间利用率高，同时每一转盘上可设置多个测试载具，进而可实现多个AMOLED面板同步执行Mura缺陷补偿。
[0070] 实施例2
[0071] 请查阅图9，所示为本发明第二实施例当的Mura缺陷补偿设备，本实施例当中的Mura缺陷补偿设备与第一实施例当中的Mura缺陷补偿设备的不同之处在于，所述Mura缺陷补偿设备还进一步包括一侧光源40。
[0072] 所述侧光源40设于所述Mura测试工位123的一侧，所述侧光源40与所述控制器电性连接。所述侧光源40的布置位置应满足，能够照射到转至Mura测试工位123中的每一待测AMOLED显示面板200的表面。
[0073] 需要指出的是，本发明实施例2所提供的Mura缺陷补偿设备，其实现原理及产生的技术效果和实施例1相同，为简要描述，本实施例未提及之处，可参考实施例1中相应内容。
[0074] 请查阅图10，所示为本发明第二实施例当中Mura缺陷补偿方法，应用于本发明第二实施例当中Mura缺陷补偿设备当中，所述Mura缺陷补偿方法包括步骤S11至步骤S16。
[0075] 步骤S11，通过旋转驱动装置驱动转盘旋转，以将放置有待测AMOLED显示面板的测试载具从取放工位当中依次转入到IC消除工位、Mura测试工位和烧录工位当中的指定位置上；
[0076] 步骤S12，当所述测试载具转至所述IC消除工位中的指定位置时，通过PG信号发生器清除所述待测AMOLED显示面板的集成电路内的原始Mura数据；
[0077] 步骤S13，当所述测试载具转至所述Mura测试工位中的指定位置时，在RGB模式下，通过所述PG信号发生器向所述待测AMOLED显示面板输入多个灰阶值，并在每个灰阶下，分别通过CCD相机对所述待测AMOLED显示面板进行拍照，以获得多张发光图像。
[0078] 步骤S14，关闭所述PG信号发生器，并开启所述侧光源，并通过所述Mura测试组件获取所述待测AMOLED显示面板表面的灰尘颗粒图像，并根据所述灰尘颗粒图像对所述发光图像进行降噪。
[0079] 步骤S15，根据降噪后的发光图像计算出补偿数据。
[0080] 步骤S16，当所述测试载具转至所述烧录工位中的指定位置时，通过所述PG信号发生器将所述补偿数据烧录至所述待测AMOLED显示面板的集成电路当中。
[0081] 需要指出的是，在其它实施例当中，还可以在烧录工位和取放工位之间增设一复查工位，该复查工位同样具有配套的CCD相机，以对补偿后的AMOLED面板进行复查。
[0082] 以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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