一种焊锡缺陷检测系统
阅读：1024发布：2020-05-27
专利汇可以提供一种焊锡缺陷检测系统专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种焊 锡 缺陷 检测系统，涉及 硬件 领域。焊锡缺陷检测系统包括 光源 结构、 图像采集 装置、控制装置及载体装置；载体装置用于承载待检测物；光源结构沿载体装置的延伸方向设置，用于给焊锡部提供不同 角 度的光源图像采集装置用于采集待检测物的图像信息；控制装置与图像采集装置连接，用于接收图像信息，并依据图像信息判断焊锡部的焊锡缺陷。在本发明中，光源结构能够给焊锡部提供不同角度的光源，使图像采集装置能够拍摄多个角度的待检测物上的焊锡部，使控制装置能够图像信息中分析焊锡部的焊锡缺陷。图像采集装置只需一次拍摄就可以拍摄多个角度的焊锡部，无需多角度重复拍摄，提高了焊锡缺陷检测系统的工作效率。，下面是一种焊锡缺陷检测系统专利的具体信息内容。
1.一种焊锡缺陷检测系统，用于检测待检测物的焊锡部的焊锡缺陷，其特征在于，包括光源结构、图像采集装置、控制装置及载体装置；
所述载体装置用于承载所述待检测物；
所述光源结构沿所述载体装置的延伸方向设置，用于给所述焊锡部提供不同角度的光源；
所述图像采集装置用于采集所述待检测物的图像信息；
所述控制装置与所述图像采集装置连接，用于接收所述图像信息，并依据所述图像信息判断所述焊锡部上的所述焊锡缺陷。
2.根据权利要求1所述的焊锡缺陷检测系统，其特征在于，所述控制装置用于分析所述不同角度的光源在所述图像信息中的占比值，并依据所述占比值判断所述焊锡部上的所述焊锡缺陷。
3.根据权利要求2所述的焊锡缺陷检测系统，其特征在于，所述控制装置还用于对比所述占比值与预设值，以判断所述焊锡缺陷。
4.根据权利要求1所述的焊锡缺陷检测系统，其特征在于，所述光源结构包括所述光源结构包括光源组件，所述光源组件包括第一光源件、第二光源件及第三光源件，所述第一光源件、所述第二光源件及所述第三光源件依次呈夹角连接。
5.根据权利要求4所述的焊锡缺陷检测系统，其特征在于，所述第一光源件包括第一安装板及多个第一光源，多个所述第一光源依次设置在第一安装板上，所述第二光源件包括第二安装板及多个第二光源，多个所述第二光源依次设置在所述第二安装板上，所述第三光源件包括第三安装板及多个第三光源，多个所述第三光源依次设置在第三安装板上，所述第一安装板、所述第二安装板及所述第三安装板依次呈夹角连接。
6.根据权利要求4所述的焊锡缺陷检测系统，其特征在于，所述光源组件为两个，两个所述光源组件的所述第一光源件、所述第二光源件及所述第三光源件均对称设置。
7.根据权利要求6所述的焊锡缺陷检测系统，其特征在于，两个所述光源组件形成容置腔，所述第二光源件向靠近所述容置腔的方向倾斜，与所述第一光源件形成夹角，所述第三光源件像靠近所述容置腔的方向倾斜设置，与所述第二光源件形成夹角。
8.根据权利要求1所述的焊锡缺陷检测系统，其特征在于，所述载体装置包括机架、驱动件及载物件，所述载物件及所述驱动件设置在所述机架上，所述载物件用于放置所述焊锡部，所述驱动件用于驱动载物件运动，以带动所述待检测物运动。
9.根据权利要求8所述的焊锡缺陷检测系统，其特征在于，所述载物件包括固定部及传动部，所述固定部与所述机架连接，所述传动部设置在所述固定部上，所述待检测物设置在所述传动部上。
10.一种焊锡缺陷检测系统，用于检测待检测物的焊锡部上的焊锡缺陷，其特征在于，包括光源结构、图像采集装置、控制装置及载体装置；
所述载体装置用于承载所述待检测物；
所述光源结构沿所述载体装置的延伸方向设置，用于给所述焊锡部提供不同角度的光源；
所述图像采集装置用于采集所述待检测物的图像信息；其中，所述图像采集装置为线扫描相机；
所述控制装置与所述图像采集装置连接，用于接收所述图像信息，并依据所述图像信息判断所述焊锡部上的所述焊锡缺陷。
一种焊锡缺陷检测系统
技术领域
背景技术
发明内容
[0003] 本发明的目的在于提供一种焊锡缺陷检测系统，能够提高焊锡缺陷检测系统的工作效率。
[0004] 本发明提供一种技术方案：
[0006] 所述载体装置用于承载所述待检测物；
[0007] 所述光源结构沿所述载体装置的延伸方向设置，用于给所述焊锡部提供不同角度的光源；
[0008] 所述图像采集装置用于采集所述待检测物的图像信息；
[0009] 所述控制装置与所述图像采集装置连接，用于接收所述图像信息，并依据所述图像信息判断所述焊锡部上的所述焊锡缺陷。
[0010] 进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述控制装置用于分析所述不同角度的光源在所述图像信息中的占比值，并依据所述占比值判断所述焊锡部上的所述焊锡缺陷。
[0011] 进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述控制装置还用于对比所述占比值与预设值，以判断所述焊锡缺陷。
[0012] 进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述光源结构包括所述光源结构包括光源组件，所述光源组件包括第一光源件、第二光源件及第三光源件，所述第一光源件、所述第二光源件及所述第三光源件依次呈夹角连接。
[0013] 进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第一光源件包括第一安装板及多个第一光源，多个所述第一光源依次设置在第一安装板上，所述第二光源件包括第二安装板及多个第二光源，多个所述第二光源依次设置在所述第二安装板上，所述第三光源件包括第三安装板及多个第三光源，多个所述第三光源依次设置在第三安装板上，所述第一安装板、所述第二安装板及所述第三安装板依次呈夹角连接。
[0014] 进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述光源组件为两个，两个所述光源组件的所述第一光源件、所述第二光源件及所述第三光源件均对称设置。
[0015] 进一步地，在本发明较佳的实施例中，两个所述光源组件形成容置腔，所述第二光源件向靠近所述容置腔的方向倾斜，与所述第一光源件形成夹角，所述第三光源件像靠近所述容置腔的方向倾斜设置，与所述第二光源件形成夹角。
[0016] 进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述载体装置包括机架、驱动件及载物件，所述载物件及所述驱动件设置在所述机架上，所述载物件用于放置所述待检测物，所述驱动件用于驱动载物件运动，以带动所述被检测物运动。
[0017] 进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述载物件包括固定部及传动部，所述固定部与所述机架连接，所述传动部设置在所述固定部上，所述被检测物设置在所述传动部上。
[0018] 一种焊锡缺陷检测系统，用于检测待检测物的焊锡部上的焊锡缺陷，包括光源结构、图像采集装置、控制装置及载体装置；
[0019] 所述载体装置用于承载所述待检测物；
[0020] 所述光源结构沿所述载体装置的延伸方向设置，用于给所述焊锡部提供不同角度的光源；
[0021] 所述图像采集装置用于采集所述待检测物的图像信息；其中，所述图像采集装置为线扫描相机；
[0022] 所述控制装置与所述图像采集装置连接，用于接收所述图像信息，并依据所述图像信息判断所述焊锡部上的所述焊锡缺陷。
[0023] 本发明提供的焊锡缺陷检测系统的有益效果是：焊锡缺陷检测系统包括光源结构、图像采集装置、控制装置及载体装置；载体装置用于承载待检测物；光源结构沿载体装置的延伸方向设置，用于给焊锡部提供不同角度的光源图像采集装置用于采集待检测物的图像信息；控制装置与图像采集装置连接，用于接收图像信息，并依据图像信息判断焊锡部的焊锡缺陷。在本发明中，光源结构能够给焊锡部提供不同角度的光源，使图像采集装置能够拍摄多个角度的待检测物上的焊锡部，使控制装置能够图像信息中分析焊锡部的焊锡缺陷。在本发明中，图像采集装置只需一次拍摄就可以拍摄多个角度的焊锡部，无需多角度重复拍摄，提高了焊锡缺陷检测系统的工作效率。附图说明
[0024] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025] 图1为本发明实施例提供的焊锡缺陷检测系统的组成框图。
[0026] 图2为本发明实施例提供的焊锡缺陷检测系统的光源结构的结构示意图。
[0027] 图3为本发明实施例提供的焊锡缺陷检测系统的光源结构的光源组件的结构示意图。
[0028] 图4为本发明实施例提供的焊锡缺陷检测系统的载体装置的结构示意图。
[0029] 图标：100-焊锡缺陷检测系统；110-光源结构；112-光源组件；1122-容置腔；1124-光源槽；114-第一光源件；1142-第一安装板；1144-第一光源；116-第二光源件；1162-第二安装板；1164-第二光源；118-第三光源件；1182-第三安装板；1184-第三光源；119-端盖；120-图像采集装置；130-控制装置；140-载体装置；142-机架；144-驱动件；146-载物件；
1462-固定部；1464-传动部。
1462-固定部；1464-传动部。
具体实施方式
[0030] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0031] 因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0032] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0033] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0034] 此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035] 在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0036] 实施例
[0037] 请参阅图1，本实施例提供了一种焊锡缺陷检测系统100，本实施例提供的焊锡检测系统能够提高焊锡缺陷检测系统100的工作效率。
[0038] 本实施例提供的焊锡缺陷检测系统100用于检测待检测物上的焊锡缺陷。引脚通过焊锡的方式与待检测物连接，焊锡缺陷检测系统100用于检测待检测物上的焊锡部的焊锡缺陷。
[0039] 在本实施例中，待检测物可以是PCB板，可以是其他需要焊锡连接的物品，为了方便描述，在本实施例中均以待检测物为PCB板为例进行说明。
[0040] 在本实施例中，焊锡缺陷检测系统100包括光源结构110、图像采集装置120、控制装置130及载体装置140；
[0041] 载体装置140用于承载待检测物；
[0042] 光源结构110沿载体装置140的延伸方向设置，用于给焊锡部提供不同角度的光源；
[0043] 图像采集装置120用于采集待检测物的图像信息；
[0044] 控制装置130与图像采集装置120连接，用于接收图像信息，并依据图像信息判断焊锡部的焊锡缺陷。
[0045] 在本实施例中，光源结构110能够给焊锡部提供不同角度的光源，使图像采集装置120能够拍摄多个角度的待检测物上的焊锡部，使控制装置130能够图像信息中分析焊锡部的焊锡缺陷。在本实施例中，图像采集装置120只需一次拍摄就可以拍摄多个角度的焊锡部，无需多角度重复拍摄，提高了焊锡缺陷检测系统100的工作效率。
[0046] 在本实施例中，控制装置130用于分析不同角度的光源在图像信息中的占比值，并依据占比值判断待检测物上的焊锡缺陷。
[0047] 在本实施例中，控制装置130还用于对比占比值与预设值，以判断焊锡缺陷。
[0048] 在本实施例中，控制装置130可以根据不同角度的光源在图像信息中的占比值，并对比占比值与预设值，从而判断焊锡部的焊锡缺陷。
[0049] 在本实施例中，引脚焊接到PCB板上的焊接孔后，焊锡会在PCB板与引脚的连接处堆积形成焊接部。焊锡部大致为圆锥形。
[0050] 焊锡饱满的焊锡部的斜面呈陡坡面。少锡的焊锡部大致具有浅坡面。缺锡的焊锡部没有焊锡堆积的在PCB板上。
[0051] 光源结构110提供的不同角度的光源可以照射到焊接部的不同部位，可以根据不同角度的光源在图像信息中的占比值，从而判断焊锡部的焊锡缺陷。
[0052] 请参阅图2及图3，在本实施例中，光源结构110包括光源结构110包括光源组件112，光源组件112包括第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118，第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118依次呈夹角连接。
[0053] 在本实施例中，在本实施例中，第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118依次呈夹角连接，使第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118能够从不同角度照射到焊锡部上，使图像采集装置120能够拍摄到焊锡部的多个角度的图像信息。
[0054] 在本实施例中，第一光源件114包括第一安装板1142及多个第一光源1144，多个第一光源1144依次设置在第一安装板1142上，第二光源件116包括第二安装板1162及多个第二光源1164，多个第二光源1164依次设置在第二安装板1162上，第三光源件118包括第三安装板1182及多个第三光源1184，多个第三光源1184依次设置在第三安装板1182上，第一安装板1142、第二安装板1162及第三安装板1182依次呈夹角连接。
[0055] 在本实施例中，第一安装板1142、第二安装板1162及第三安装板1182沿载体装置140的延伸方向延伸。
[0056] 在本实施例中，多个第一光源1144呈矩阵排列。
[0057] 需要说明的是，在本实施例中，多个第一光源1144在第一安装板1142上呈矩阵排列，但是不限于此，在本发明的其他实施例中，多个第一光源1144可以以其他方式在第一安装板1142上排列，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。
[0058] 在本实施例中，多个第二光源1164呈矩阵排列。
[0059] 需要说明的是，在本实施例中，多个第二光源1164在第二安装板1162上呈矩阵排列，但是不限于此，在本发明的其他实施例中，多个第二光源1164可以以其他方式在第二安装板1162上排列，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。
[0060] 在本实施例中，多个第三光源1184呈矩阵排列。
[0061] 需要说明的是，在本实施例中，多个第三光源1184在第三安装板1182上呈矩阵排列，但是不限于此，在本发明的其他实施例中，多个第三光源1184可以以其他方式在第三安装板1182上排列，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。
[0062] 在本实施例中，第一光源1144的发光颜色、第二光源1164的发光颜色及第三光源1184的发光颜色均不相同。
[0063] 在本实施例中，第一光源1144、第二光源1164及第三光源1184的发光颜色均不相同，使第一光源1144、第二光源1164及第三光源1184从不同角度照射至焊锡部上后反射不同颜色的光。图像采集装置120采集PCB板的图像信息，控制装置130从图像信息中分析第一光源1144、第二光源1164及第三光源1184在图像信息中的占比，从而分析焊锡部的焊锡缺陷。
[0064] 优选地，在本实施例中，第一光源1144发红色光，第二光源1164发绿色光，第三光源1184发蓝色光。
[0065] 需要说明的是，在本实施例中，第一光源1144发红色光，第二光源1164发绿色光，第三光源1184发蓝色光。但是不限于此，在本发明的其他实施例中，可以是第一光源1144发绿色光、第二光源1164发蓝色光、第三光源1184发红色光。也可以是第一光源1144发蓝色光、第二光源1164发红色光、第三光源1184发绿色光。也可以是其他三种不同的颜色。与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。
[0066] 在本实施例中，第一光源1144与待检测物平行，第二光源1164与待检测物成30度夹角，第三光源1184与待检测物成60度夹角。第三光源1184与陡坡面大致垂直，第二光源1164与浅坡面大致垂直，第一光源1144与PCB板大致垂直。
[0067] 当占比值在第一预设区间时，判断焊锡饱满；
[0068] 在本实施例中，第一预设区间是指第三光源1184的占比超过第二光源1164及第一光源1144的占比。图像信息大致呈蓝色。即蓝色光的反射光居多，说明焊锡部的斜面大致呈陡坡面，从而说明焊锡部的焊锡饱满。
[0069] 当占比值在第二预设区间时，判断焊锡少锡。
[0070] 在本实施例中，第二预设区间是指第二光源1164的占比超过第一光源1144及第三光源1184的占比。当图像信息中几乎无蓝色光，第二光源1164的绿色光居多时，说明焊锡部的斜面大致呈浅坡面。从而说明焊锡部少锡。
[0071] 当占比值在第三预设区间内时，判断焊锡欠缺。
[0072] 在本实施例中，第三预设区间是指第一光源1144的占比超过第二光源1164及第三光源1184。当图像信息中几乎无蓝色光及绿色光时，第一光源1144的红色光居多时，说明焊锡部无堆叠，从而说明焊锡部缺锡。
[0073] 在本实施例中，光源组件112为两个，两个光源组件112的第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118均对称设置。
[0074] 在本实施例中，两个光源组件112对称设置，能够使两个光源组件112的第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118能够对称设置，使照射到焊锡部上的光源对称。
[0075] 在本实施例中，两个光源组件112形成容置腔1122，第二光源件116向靠近容置腔1122的方向倾斜，与第一光源件114形成夹角，第三光源件118像靠近容置腔1122的方向倾斜设置，与第二光源件116形成夹角。
[0076] 在本实施例中，待检测物设置在容置腔1122处。
[0077] 优选地，在本实施例中，第一光源件114与第二光源件116之间的夹角为30度，第二光源件116与第三光源件118之间的夹角为30度。
[0078] 在本实施例中，两个光源组件112的第一光源件114间隔设置，形成光源槽1124。图像采集装置120设置在光源槽1124中，从此处采集图像信息。
[0079] 在本实施例中，光源结构110还包括两个端盖119，两个端盖119分别设置在光源组件112的两端，连接两个光源组件112。
[0080] 在本实施例中，第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118沿同一方向延伸。
[0081] 在本实施例中，第一安装板1142、第二安装板1162及第三安装板1182沿载体装置140的延伸方向上延伸。第一安装板1142、第二安装板1162及第三安装板1182都为长条状。
[0082] 请参阅图4，在本实施例中，载体装置140包括机架142、驱动件144及载物件146，载物件146及驱动件144设置在机架142上，载物件146用于放置待检测物，驱动件144用于驱动载物件146运动，以带动被检测物运动。
[0083] 在本实施例中，载物件146包括固定部1462及传动部1464，固定部1462与机架142连接，传动部1464设置在固定部1462上，被检测物设置在传动部1464上。
[0084] 在本实施例中，待检测物放置在传动部1464上，驱动件144驱动传动部1464匀速运动，从而带动待检测物匀速前进。
[0085] 在本实施例中，图像采集装置120为线扫描相机。
[0086] 本实施例提供的焊锡缺陷检测系统100的工作原理：在本实施例中，待检测物放置在传动部1464上，传动部1464在驱动件144的带动下匀速前进。图像采集装置120采集待检测物的图像信息，并分析第一光源1144、第二光源1164及第三光源1184的占比值。当占比值在第一预设区间内时，判断焊锡饱满；当占比值在第二预设区间内时，判断焊锡少锡；当占比值在第三预设区间内时，判断焊锡欠缺。
[0087] 综上所述，本实施例提供的焊锡缺陷检测系统100，在本实施例中，光源结构110能够给焊锡部提供不同角度的光源，使图像采集装置120能够拍摄多个角度的待检测物上的焊锡部，使控制装置130能够图像信息中分析焊锡部的焊锡缺陷。在本实施例中，图像采集装置120只需一次拍摄就可以拍摄多个角度的焊锡部，无需多角度重复拍摄，提高了焊锡缺陷检测系统100的工作效率。
[0088] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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