技术领域
[0001] 本
发明涉及封装线路板技术领域，尤其涉及一种高密度嵌入式线路的制作方法。
背景技术
[0002] 当前
电子产品朝着轻薄化多功能化方向发展，集成
电路的尺寸越来越小、功能越来越强、引脚越来越多，这就对线路的集成密度、
精度、
导电性和
稳定性提出了更高的要求。
[0003] 目前，高密度的封装线路板主流工艺是半加成法，主要是采用覆
铜箔
基板或表面化学
镀铜基板制作线路板，利用干膜将线路图形转移至基板，制作出精细线路，然后将非线路部分的铜层去除。这种技术存在的
缺陷是需要利用干膜进行线路图形的曝光显影，受干膜精度影响，因此制作出来的线路精细程度较差。
[0004] 公开号为201610554540.3的中国
专利使用PCB埋入式线路的制造方法来制作高密度封装线路板，专利中提出利用紫外光
固化学胶固化后作为线路载体，在其凹槽内部制作导电
种子层，然后镀铜将线路图形凹槽填满，从而得到埋入式线路。这种技术存在的缺陷是紫外光固化学胶固化后仍会存在
变形，对线路成型后的精细程度和稳定性有很大影响。
发明内容
[0005] 有鉴于此，本发明的目的在于提供一种高密度嵌入式线路的制作方法，该方法制作的线路稳定性高，且具有更小的线宽和线距，从而有效地提高线路板的集成密度。
[0006] 本发明提供了一种高密度嵌入式线路的制作方法，包括以下步骤：
[0007] a)、将不锈
钢板通过微纳加工，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板；
[0008] b)、在所述母板的线路图形的凹槽内镀铜，得到铜层线路；
[0009] c)、利用表面粘附有临时键合胶的面板将铜层线路取出，
热压在粘附有粘合胶的基板上，固化后再去除临时键合胶；
[0010] d)、采用化学
腐蚀法减薄铜层，得到高密度的嵌入式线路。
[0011] 优选地，所述步骤a)具体包括：
[0012] 将
不锈钢板
水洗，干燥后通过微纳加工按照预先设定的线路图形切割，最后进行等离子清洗，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板。
[0013] 优选地，所述不锈钢板微纳加工的深度为1～10μm；所述母板的线路图形的线宽为1～100μm。
[0014] 优选地，所述微纳加工的方式选自激光加工、电子束加工或离子束加工。
[0015] 优选地，所述镀铜后得到的铜层的厚度为2～12μm。
[0016] 优选地，所述热压的
温度为150～250℃，热压的时间为2～10min；所述固化的温度为100～200℃，固化的时间为1～4h。
[0017] 优选地，所述去除临时键合胶的方式选自激光照射、紫外线照射、红外线照射、加热或化学
试剂浸泡。
[0018] 优选地，所述基板为FR4环
氧树脂板、BT树脂基板、聚对苯二
甲酸乙二醇酯基板、聚醚酰亚胺基板、聚酰亚胺基板、聚四氟乙烯基板或玻璃基板或钢板。
[0019] 优选地，所述减薄铜层后铜层的厚度为0.9～1.2μm。
[0020] 优选地，所述粘合胶的厚度为3～250μm。
[0021] 本发明提供了一种高密度嵌入式线路的制作方法，包括以下步骤：a)、将不锈钢板通过微纳加工，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板；b)、在所述母板的线路图形的凹槽内镀铜，得到铜层线路；c)、利用表面粘附有临时键合胶的面板将铜层线路取出，热压在粘附有粘合胶的基板上，固化后再去除临时键合胶；d)、采用化学腐蚀法减薄铜层，得到高密度的嵌入式线路。该方法制成的嵌入式线路能够具有更高的稳定性，同时具有很小的线宽和线距，从而有利于显著地提高线路的集成密度。采用该
申请技术方案能够达到的线宽为1～100μm；线距为1～200μm。
附图说明
[0022] 图1为本发明提供的制作方法的工艺流程示意图。
具体实施方式
[0023] 本发明提供了一种高密度嵌入式线路的制作方法，包括以下步骤：
[0024] a)、将不锈钢板通过微纳加工，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板；
[0025] b)、在所述母板的线路图形的凹槽内镀铜，得到铜层线路；
[0026] c)、利用表面粘附有临时键合胶的面板将铜层线路取出，热压在粘附有粘合胶的基板上，固化后再去除临时键合胶；
[0027] d)、采用化学腐蚀法减薄铜层，得到高密度的嵌入式线路。
[0028] 本发明将不锈钢板通过微纳加工，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板。在本发明中，所述步骤a)优选具体包括：
[0029] 将不锈钢板水洗，干燥后通过微纳加工按照预先设定的线路图形切割，最后进行等离子清洗，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板。
[0030] 本发明采用的不锈钢板变形程度小，与铜结合
力差，且
激光切割的精度高，因此制作出的线路稳定性高。本发明优选采用去离子水对不锈钢板进行清洗。本发明优选在本领域技术人员熟知的
超声波清洗仪中进行水洗。所述水洗的时间优选为4～7min，更优选为5min。所述微纳加工的方式优选选自激光加工、电子束加工或离子束加工。
[0031] 在本发明中，所述不锈钢板微纳加工的深度优选为1～10μm。
[0032] 得到母板后，本发明在所述母板的线路图形的凹槽内镀铜，得到铜层线路。镀铜过程中产生的铜层将线路图形的凹槽填满。铜层的沉积速度优选为1.5～3μm/min，更优选为2μm/min。所述母板的线路图形的线宽优选为1～100μm。在本发明中，所述镀铜后得到的铜层的厚度优选为2～12μm。
[0033] 本发明利用表面粘附有临时键合胶的面板将铜层线路取出，热压在粘附有粘合胶的基板上，固化后再去除临时键合胶。
[0034] 本发明利用表面粘附有临时键合胶的面板转移线路。在本发明中，所述热压的温度优选为150～250℃，热压的时间优选为2～10min。
[0035] 所述粘合胶优选选自pp胶、bt胶或tpi胶。所述粘合胶的厚度优选为3～250μm。所述基板优选为FR4
环氧树脂板、BT树脂基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯基板、聚醚酰亚胺基板、聚酰亚胺基板、聚四氟乙烯基板或玻璃基板或钢板。所述固化的温度优选为100～200℃，更优选为150～180℃；固化的时间优选为1～4h，更优选为1～2h。本发明通过物理或化学方式使临时键合胶解键合失去粘性。所述去除临时键合胶的方式优选选自激光照射、紫外线照射、红外线照射、加热或化学试剂浸泡。
[0036] 采用化学腐蚀法减薄铜层，得到高密度的嵌入式线路。所述减薄铜层后铜层的厚度优选为0.9～1.2μm。减薄铜层的速度优选为2～5μm/min。
[0037] 参见图1，图1为本发明提供的制作方法的工艺流程示意图，其中1为线路图形凹槽；2为不锈钢板；3为线路镀层；4为转移面板；5为临时键合胶；6为粘合胶；7为基板；8为减薄后线路层。
[0038] 本发明将不锈钢板2通过微纳加工，得到表面带有线路图形凹槽1的母板；在所述母板的线路图形的凹槽内镀铜，得到线路镀层3；利用表面粘附有临时键合胶5的转移面板4将铜层线路取出，热压在粘附有粘合胶6的基板7上，固化后再去除临时键合胶；采用化学腐蚀法减薄铜层，得到高密度的嵌入式线路，即减薄后线路层8。
[0039] 为了进一步说明本发明，下面结合
实施例对本发明提供的一种高密度嵌入式线路的制作方法进行详细地描述，但不能将它们理解为对本发明保护范围的限定。
[0040] 实施例1
[0041] (1)构造母板
[0042] (1a)在
超声波清洗仪中使用去离子水清洗不锈钢板表面5min，然后放入
真空干燥箱中进行干燥处理。
[0043] (1b)将预先设计好的线路图形输入激光设备中，通过激光切割在不锈钢板表面切割出线路图形，线路图形的线宽和线距均为2μm，深度为5μm。
[0044] (1c)将切割好的不锈钢板进行表面等离子清洗8min。
[0045] (2)镀铜
[0046] 将切割出线路图形的不锈钢板接入负极电路，在线路图形凹槽上进行镀铜，镀铜过程中产生的铜层将线路图形凹槽填满，从而得到线路铜层。本实施例中，铜层沉积速度为2μm/min，线路铜层厚度为5μm，多余铜层厚度为4μm。
[0047] (3)转移线路
[0048] 利用表面粘附有厚度为10μm临时键合胶的玻璃板将铜层线路取出后，在表面粘附有厚度为20μm pp胶的FR4环氧树脂基板上进行热压，180℃下热压5min，之后在150℃下固化2h，使线路层与
粘合剂稳固结合。
[0049] (4)去除临时键合胶
[0050] 通过激光照射的方法使临时键合胶解键合失去粘性与线路铜层分离，之后对铜层线路上表面进行等离子清洗，清洗时间为5min，将残余的临时键合胶清洗干净。
[0051] (5)线路铜层减薄
[0052] 采用化学腐蚀法将凸出线路图形的多余铜层和非线路图形区域的多余铜层蚀刻干净，本实施例中，蚀刻铜层的速度为2μm/min。蚀刻完后将带有线路的基板使用去离子水清洗5min，然后放入真空干燥箱中进行干燥处理，得到高密度的嵌入式线路。
[0053] 实施例2
[0054] (1)构造母板
[0055] (1a)在超声波清洗仪中使用去离子水清洗不锈钢板表面5min，然后放入真空干燥箱中进行干燥处理。
[0056] (1b)将预先设计好的线路图形输入电子束设备中，通过电子束切割在不锈钢板表面切割出线路图形，线路图形的线宽为1μm，线距为2μm，深度为6μm。
[0057] (1c)将切割好的不锈钢板进行表面等离子清洗10min。
[0058] (2)镀铜
[0059] 将切割出线路图形的不锈钢板接入负极电路，在线路图形凹槽上进行镀铜，镀铜过程中产生的铜层将线路图形凹槽填满，从而得到线路铜层。本实施例中，铜层沉积速度为2μm/min，线路铜层厚度为6μm，多余铜层厚度为5μm。
[0060] (3)转移线路
[0061] 利用表面粘附有厚度为15μm临时键合胶的聚酰亚胺板将铜层线路取出后，在表面粘附有厚度为25μm bt胶的BT树脂基板上进行热压，150℃下热压8min，之后在180℃下固化1hrs，使线路层与粘合剂稳固结合。
[0062] (4)去除临时键合胶
[0063] 通过加热的方法使临时键合胶解键合失去粘性与线路铜层分离，之后对铜层线路上表面进行等离子清洗，清洗时间为5min，将残余的临时键合胶清洗干净。
[0064] (5)线路铜层减薄
[0065] 采用化学腐蚀法将凸出线路图形的多余铜层和非线路图形区域的多余铜层蚀刻干净，本实施例中，蚀刻铜层的速度为3μm/min。蚀刻完后将带有线路的基板使用去离子水清洗5min，然后放入真空干燥箱中进行干燥处理，得到高密度的嵌入式线路。
[0066] 由以上实施例可知，本发明提供了一种高密度嵌入式线路的制作方法，包括以下步骤：a) 、将不锈钢板通过微纳加工，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板；b)、在所述母板的线路图形的凹槽内镀铜，得到铜层线路；c)、利用表面粘附有临时键合胶的面板将铜层线路取出，热压在粘附有粘合胶的基板上，固化后再去除临时键合胶；d)、采用化学腐蚀法减薄铜层，得到高密度的嵌入式线路。该方法制成的嵌入式线路能够具有更高的稳定性，同时具有很小的线宽和线距，从而有利于显著地提高线路的集成密度。采用该申请技术方案能够达到的线宽为1～100μm；线距为1～200μm。
[0067] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
