多层隔热结构及其制造方法
专利汇可以提供多层隔热结构及其制造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开一种多层 隔热 结构及其制造方法。所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个 电子 部件上的绝 热层 和导热层。所述方法包括以下步骤：提供一张 绝热材料 薄片和一张导热材料薄片；将所述绝热材料薄片放置在所述导热材料薄片上；将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热材料薄片，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。在本发明中，交替布置的绝热层和导热层有助于降低热量向多层隔热结构的内部区域传输，从而能够降低被包裹在多层隔热结构中的电子部件的 温度 ，从而可保证被包裹在多层隔热结构中的电子部件能够正常工作。，下面是多层隔热结构及其制造方法专利的具体信息内容。
1.一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件(300)上的绝热层(10)和导热层(20)，
所述方法包括以下步骤：
S110：提供一张绝热材料薄片(100)和一张导热材料薄片(200)；
S120：将所述绝热材料薄片(100)放置在所述导热材料薄片(200)上；
S130：将所述电子部件(300)横放在所述绝热材料薄片(100)的一个纵向端处的表面上；
S140：围绕所述电子部件(300)同时盘卷所述绝热材料薄片(100)和所述导热材料薄片(200)，从而形成包裹所述电子部件(300)的多层隔热结构。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述绝热材料薄片(100)形成所述多层隔热结构的绝热层(10)，所述导热材料薄片(200)形成所述多层隔热结构的导热层(20)。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述绝热材料薄片(100)由绝热材料制成，所述导热材料薄片(200)由金属导热材料或非金属导热材料制成。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层(10)，最外部的一层为所述导热层(20)。
5.一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件(300)上的绝热层(10)和导热层(20)，
所述方法包括以下步骤：
S210：提供一张绝热材料薄片(100)和多个导热条(200’)，所述多个导热条(200’)沿所述绝热材料薄片(100)的纵向间隔排列成一行；
S220：将所述绝热材料薄片(100)放置在排列成一行的所述多个导热条(200’)上；
S230：将所述电子部件(300)横放在所述绝热材料薄片(100)的一个纵向端处的表面上；
S240：围绕所述电子部件(300)同时盘卷所述绝热材料薄片(100)和所述导热条(200’)，从而形成包裹所述电子部件(300)的多层隔热结构。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：
所述绝热材料薄片(100)形成所述多层隔热结构的绝热层(10)，所述导热条(200’)形成所述多层隔热结构的导热层(20)。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：
所述绝热材料薄片(100)由绝热材料制成，所述导热条(200’)由金属导热材料或非金属导热材料制成。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：
所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层(10)，最外部的一层为所述导热层(20)。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：
在所述导热条(200’)和所述绝热材料薄片(100)中的至少一个上涂覆有胶黏剂，使得所述导热条(200’)和所述绝热材料薄片(100)相互粘贴在一起。
10.一种多层隔热结构，适于包裹一个电子部件(300)，使所述电子部件(300)与外部热隔离，
其特征在于：
所述多层隔热结构包括交替布置的绝热层(10)和导热层(20)，所述绝热层(10)和所述导热层(20)用于交替地包裹在所述电子部件(300)上。
11.根据权利要求10所述的多层隔热结构，其特征在于：
所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层(10)，最外部的一层为所述导热层(20)。
12.根据权利要求10所述的多层隔热结构，其特征在于：
所述绝热层(10)由绝热材料制成，所述导热层(20)由金属导热材料或非金属导热材料制成。
多层隔热结构及其制造方法
技术领域
背景技术
发明内容
附图说明
具体实施方式
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