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一种 微波介质板和载体一体化焊接方法

阅读：19发布：2020-05-16

专利汇可以提供一种微波介质板和载体一体化焊接方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种微波介质板和载体一体化焊接方法，包括如下步骤：步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔；步骤2：在微波介质板的非焊接面用胶带进行贴装；步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的胶带上；步骤4：将载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板；步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，之后放入焊接设备进行焊接。本发明的优点在于，该焊接方法改变传统的微波介质板和载体分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的微波介质板和载体，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。，下面是一种微波介质板和载体一体化焊接方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔；
步骤2：在微波介质板的非焊接面用胶带进行贴装，并保证粘接面平整无气泡；
步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的胶带上，并保证粘接面平整无翘曲；
步骤4：将载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板；
步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，之后放入焊接设备中，按照设定的工艺要求和焊接程序进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述微波介质板为单层微波介质板。
3.根据权利要求2所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述单层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述微波介质板为多层微波介质板。
5.根据权利要求4所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述多层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种的多层叠加或任意组合形成的多层微波介质板。
6.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述粘性载片为双面涂有耐高温胶水的金属或者聚合物材料载片。
7.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述粘性载片的厚度等于微波介质板与载体的厚度差。
8.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述载体为芯片载体，所述芯片载体的材料为钼铜、无氧铜、金刚石铜或金刚石中任意一种。
9.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述预成型焊片为金基、锡基或铅基中任意一种钎焊焊料。
10.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述焊接设备为焊接炉或热台。

说明书全文

一种微波介质板和载体一体化焊接方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电子工业中的焊接技术领域，具体为一种微波介质板和载体一体化焊接方法。

背景技术

[0002] 随着现代雷达向着阵列化，多单元化的发展，微波组件的集成化程度越来越高，组件设计中经常会出现大面积的、形状不规则的微带电路，特别是混合微电路上还要大量的芯片的焊接和贴装。因此，在实际组件组装过程中，微波介质板和芯片载体的焊接成为一个难题。目前业内采用的焊接方式一般为先焊接微波介质板电路，再手动焊接芯片载体，微波介质板电路面积大小不一、形状复杂且有很多开孔，钎透率保证困难；芯片载体焊接过程复杂，焊接时间长，易翻锡，且清洗困难，从而造成焊接效率低下，焊接质量保证困难。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的技术问题在于：传统焊接方式一般为先焊接微波介质板电路，再手动焊接芯片载体，焊接效率低下，焊接质量保证困难。

[0004] 为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

[0005] 一种微波介质板和载体一体化焊接方法，包括如下步骤：

[0006] 步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔。

[0007] 步骤2：在微波介质板的非焊接面用耐高温胶带进行贴装，并保证粘接面平整无气泡。

[0008] 步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的耐高温胶带上，并保证粘接面平整无翘曲。

[0009] 步骤4：将芯片载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板，适用不同形状和不同大小的芯片载体贴装在微波介质板的相应位置，实现一次性批量焊接，提高焊接效率。

[0010] 步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好与微波介质板对应形状且涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，针对不同形状和类型的微波介质板和芯片载体设计预成型焊片，保证焊接钎透率，再利用平整的焊接工装，保证热量传递迅速有效和焊接平整度，之后放入焊接设备中，按照设定的工艺要求和焊接程序进行焊接，完成微波介质板和芯片载体一体化的焊接；该焊接方法改变传统的微波介质板和载体分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的芯片载体和微波介质板，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。

[0011] 优选地，所述微波介质板为单层微波介质板。

[0012] 优选地，所述单层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种。

[0013] 优选地，所述微波介质板为多层微波介质板。

[0014] 优选地，所述多层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种的多层叠加或任意组合形成的多层微波介质板。

[0015] 优选地，所述粘性载片为双面涂有耐高温胶水的金属或者聚合物材料载片。

[0016] 优选地，所述粘性载片的厚度等于微波介质板与载体的厚度差；将芯片载体和微波介质板的焊接面调整到同一高度，保证焊接的一致性，方便进行一体化焊接，提高焊接质量和效率。

[0017] 优选地，所述载体为芯片载体，所述芯片载体的材料为钼铜、无氧铜、金刚石铜或金刚石中任意一种，可以匹配芯片和壳体材料的热膨胀系数差，并为芯片提供散热通道。

[0018] 优选地，所述预成型焊片为金基、锡基或铅基中任意一种钎焊焊料。

[0019] 优选地，所述焊接设备为焊接炉或热台。

[0020] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：

[0021] 1、该焊接方法改变传统的微波介质和载体分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的芯片载体和微波介质板，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。

[0022] 2、针对不同形状和类型的微波介质板和芯片载体设计涂覆助焊剂的预成型焊片，保证焊接钎透率，提高焊接质量。

[0023] 3、通过焊接工装的设置，保证了焊接时热量传递迅速有效和焊接平整度。

[0024] 4、该焊接方法适用焊接炉或者热台焊接，工艺窗口宽，焊接一致性好。附图说明

[0025] 图1为本发明实施例一的一种微波介质板和载体一体化焊接方法装配示意图；

[0026] 图2为本发明实施例一的待焊微波介质板示意图；

[0027] 图3为本发明实施例一组件焊接完成的俯视图。

具体实施方式

[0028] 为便于本领域技术人员理解本发明技术方案，现结合说明书附图对本发明技术方案做进一步的说明。

[0029] 实施例一

[0030] 参阅图1至图3，本实施例公开了一种微波介质板和载体一体化焊接方法，包括如下步骤：

[0031] 步骤1：根据设计要求对微波介质板1进行切割和开孔。

[0032] 步骤2：在微波介质板1的非焊接面用耐高温胶带2进行贴装，并保证粘接面平整无气泡，在本实施例中，耐高温胶带2贴在微波介质板1的顶面。

[0033] 步骤3：将粘性载片3贴装在微波介质板1的开孔位置的耐高温胶带2上，并处于微波介质板1的孔内，保证粘接面平整无翘曲。

[0034] 步骤4：将芯片载体4粘接在微波介质板1上孔内的粘性载片3上，形成待焊微波介质板，适用不同形状和不同大小的芯片载体4贴装在微波介质板1的相应位置，实现一次性批量焊接，提高焊接效率。

[0035] 步骤5：在微波组件壳体5的焊接位置上从下至上依次摆放好与微波介质板对应形状且涂覆助焊剂的预成型焊片6、待焊微波介质板以及焊接工装7，针对不同形状和类型的微波介质板1和芯片载体4设计预成型焊片6，保证焊接钎透率，再利用平整的焊接工装7，本实施例中焊接工装7为压块工装，保证热量传递迅速有效和焊接平整度，之后放入焊接设备8中，按照设定的工艺要求和焊接程序进行焊接，完成微波介质板1和芯片载体4一体化的焊接，该焊接方法改变传统的微波介质板1和芯片载体4分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的微波介质板1和芯片载体4，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。

[0036] 所述粘性载片3为双面涂有耐高温胶水的金属或者聚合物材料载片，并且要保证粘性载片3的厚度等于微波介质板1与芯片载体4的厚度差，即根据微波介质板1和芯片载体4的不同厚度差来调整粘性载片3的厚度，其目的是将芯片载体4和微波介质板1的焊接面调整到同一高度，保证焊接的一致性，方便进行一体化焊接，提高焊接质量和效率。

[0037] 在本实施例中，所述微波介质板1为单层微波介质板，所述单层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种。

[0038] 所述芯片载体4的材料为钼铜、无氧铜、金刚石铜或金刚石中任意一种，可以匹配芯片和壳体材料的热膨胀系数差，并为芯片提供散热通道。

[0039] 所述预成型焊片6为金基、锡基或铅基中任意一种钎焊焊料。

[0040] 所述焊接设备8为焊接炉或热台，工艺窗口宽，焊接一致性好；具体的，参阅图1，本实施例中焊接设备8为焊接炉。

[0041] 实施例二

[0042] 本实施例与实施例一不同的是，所述微波介质板1为多层微波介质板，所述多层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种的多层叠加或任意组合形成的多层微波介质板。

[0043] 对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

[0044] 以上所述实施例仅表示发明的实施方式，本发明的保护范围不仅局限于上述实施例，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明保护范围。

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