一种毫米波陶瓷绝缘子及设计方法
专利汇可以提供一种毫米波陶瓷绝缘子及设计方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 是一种基于 高温共烧陶瓷工艺 的毫米波陶瓷绝缘子及设计方法，其结构是带有测试点，由上下两片组成，介质材料为 氧 化 铝 陶瓷或氮化铝陶瓷，沿 信号 传输方向长度为1.5mm-2.5mm，垂直于 信号传输 方向的绝缘子的宽度小于1.5mm，在其输入、输出端口分别印刷一对测试图形，并通过绝缘子侧面印刷图形与底面地平面相连，形成一种带有接地板的共面 波导 馈电结构；陶瓷绝缘子的制作基于HTCC工艺，利用高频电 磁场 仿真 软件 HFSS进行设计，并可以利用 微波 探针对其性能进行测试。本发明的有益效果：通过加入测试点，利用微波探针，可以对绝缘子的微波性能快速、无损的精确测试。，下面是一种毫米波陶瓷绝缘子及设计方法专利的具体信息内容。
1.一种基于高温共烧陶瓷工艺的毫米波陶瓷绝缘子，其特征在于带有测试点，由上下两片组成，介质材料为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，沿信号传输方向长度为1.5mm-2.5mm，垂直于信号传输方向的绝缘子的宽度小于1.5mm，在其输入、输出端口分别印刷一对测试图形，并通过绝缘子侧面印刷图形与底面地平面相连，形成一种带有接地板的共面波导馈电结构。
2.根据权利要求1所述的一种基于高温共烧陶瓷工艺的毫米波陶瓷绝缘子，其特征是所述的测试图形的尺寸小于0.3mm*0.3mm，印刷图形的中心距信号线的中心为
0.3mm-0.6mm，采用间距规格为0.3mm-0.6mm的GSG型探针进行微波性能的测试。
3.如权利要求1所述的毫米波陶瓷绝缘子的设计方法，其特征是包括以下步骤：
（1）配料，配料是将陶瓷粉料与有机载体按比例混合，使原料颗粒粉碎，形成具有粘度和触变性的浆料，其中陶瓷粉料的质量分数应在50%至80%之间，中值粒径减小至10微米以内；
（2）成膜，成腊是将配制好的浆料注入流延机料槽，浆料通过刮刀流到基带上，基带承载浆料移动通过烘箱，经过烘箱加热后，浆料中的溶剂挥发，最后形成生瓷膜的过程；
（3）腔体成型，腔体成型是在生瓷膜上通过机械冲制或激光加工的方法去除一部分生瓷形成空腔，空腔的宽度和深度等于或小于引针直径p，空腔的间距等于引线节距D与烧结收缩率的商；
（4）掩膜，掩膜是采用注射或印刷的方式，在覆有模板的生瓷膜上填入共烧金属，共烧金属是以金属化浆料的形式使用，其中含有质量分数不超过20%的有机载体，黏度在10000至100000cps之间；
（5）堆叠层压，堆叠层压是将填入共烧金属的生瓷膜，按设计的层数和次序，依次叠放，在50℃至120℃的温度和1-100MPa的压力下，形成一个完整的多层陶瓷胚体；
（6）裁切，裁切是将堆叠层压后的生瓷切割成单个产品，生瓷切割多采用生瓷切割机进行切割，生瓷切割机上装配有刀片，可将生瓷膜全切，也可以将生瓷膜半切，待烧结后进行裂片；
（7）端涂，端涂的方法与掩膜类似，采用印刷的方式，在覆有模板的生瓷膜上填入共烧金属，共烧金属是以金属化浆料的形式使用，其中含有质量分数不超过20%的有机载体，黏度在10000至100000cps之间；
（8）共烧，将生瓷产品放入烧结炉内，在烧结气氛下，按照设定好的烧结曲线行加热，烧结温度为1500-1600℃，且金属化图形与陶瓷在相同的条件下烧结，整个共烧过程分为两个阶段：其中，
第一个阶段称为排胶，排胶是排除有机物的过程，升温过程中首先是溶剂的挥发过程，当温度升到200℃以上，粘结剂开始分解，陶瓷的排胶温度曲线与其所含粘结剂的成分有关，升温速度控制为每小时20～50℃,升到400℃后,保温3～5个小时，令其自然冷却；
第二个阶段为烧结，以防止金属化图形被氧气氧化，烧结温度为1500-1600℃，控制烧结曲线与炉膛实际温度曲线的一致性，因为它会直接影响烧结过程的收缩率和平整度。
4.如权利要求1所述的毫米波陶瓷绝缘子的的测试方法，其特征是将基于HTCC工艺生产陶瓷绝缘子放于微波探针台上，利用探针台的真空吸附功能将绝缘子吸附在探针台上，将经过校准后的GSG探针分别扎在陶瓷绝缘子的两端的测试图形上；GSG探针型号根据印刷图形中心与信号线中心的距离选取，从0.3mm-0.6mm间距的探针可用于测试；
测试时利用探针台6的真空吸附功能将陶瓷绝缘子4绝缘子吸附在探针台6上，并将两侧GSG微波探针7分别扎在陶瓷绝缘子4的两端，使微波探针5的S信号与G地信号分别与陶瓷绝缘子4的S信号与G地信号相连。
一种毫米波陶瓷绝缘子及设计方法
技术领域
背景技术
发明内容
（2）成膜，成腊是将配制好的浆料注入流延机料槽，浆料通过刮刀流到基带上，基带承载浆料移动通过烘箱，经过烘箱加热后，浆料中的溶剂挥发，最后形成生瓷膜的过程；
（3）腔体成型，腔体成型是在生瓷膜上通过机械冲制或激光加工的方法去除一部分生瓷形成空腔。空腔的宽度和深度等于或小于引针直径p，空腔的间距等于引线节距D与烧结收缩率的商；
（4）掩膜，掩膜是采用注射或印刷的方式，在覆有模板的生瓷膜上填入共烧金属，共烧金属是以金属化浆料的形式使用，其中含有质量分数不超过20%的有机载体，黏度在10000至100000cps之间；
（5）堆叠层压，堆叠层压是将填入共烧金属的生瓷膜，按设计的层数和次序，依次叠放，在50℃至120℃的温度和1-100MPa的压力下，形成一个完整的多层陶瓷胚体；
（6）裁切，裁切是将堆叠层压后的生瓷切割成单个产品，生瓷切割多采用生瓷切割机进行切割，生瓷切割机上装配有刀片，可将生瓷膜全切，也可以将生瓷膜半切，待烧结后进行裂片；
（7）端涂，端涂的方法与掩膜类似，采用印刷的方式，在覆有模板的生瓷膜上填入共烧金属，共烧金属是以金属化浆料的形式使用，其中含有质量分数不超过20%的有机载体，黏度在10000至100000cps之间；
（8）共烧，将生瓷产品放入烧结炉内，在烧结气氛下，按照设定好的烧结曲线行加热，烧结温度为1500-1600℃，且金属化图形与陶瓷在相同的条件下烧结，整个共烧过程分为两个阶段。
图3为毫米波陶瓷绝缘子的测试方法示意图（侧视图）；
图4为毫米波陶瓷绝缘子的测试方法示意图（俯视图）。
具体实施方式
10000至100000cps之间。
第一个阶段称为排胶，排胶是排除有机物的过程，升温过程中首先是溶剂的挥发过程，当温度升到200℃以上，粘结剂开始分解。陶瓷的排胶温度曲线与其所含粘结剂的成分有关，一般升温速度控制为每小时(20～50)℃,升到400℃左右后,保温(3～5)个小时，令其自然冷却；
第二个阶段为烧结，这一阶段在氢气的气氛下进行，以防止金属化图形被氧气氧化，烧结温度为1500-1600℃左右。烧结的关键在于控制烧结曲线与炉膛实际温度曲线的一致性，因为它会直接影响烧结过程的收缩率和平整度。以96%氧化铝陶瓷的烧结为例，其典型的烧结曲线如图1.1所示。
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 一种提高碳基或陶瓷基复合材料表面抗氧化涂层结合强度的方法 | 2020-05-15 | 82 |
| 一种铁铝金属间化合物与ZrO2复相材料手机陶瓷背板的制备方法 | 2020-05-16 | 233 |
| 一种3D打印钠硫电池固体电解质的方法 | 2020-05-18 | 438 |
| 引线组件及红外探测器 | 2020-05-11 | 359 |
| 一种高频低介电常数低温共烧陶瓷材料以及制备方法 | 2020-05-17 | 623 |
| 改进的气体动态冷喷涂装置和涂覆基材的方法 | 2020-05-16 | 508 |
| 一种防隔热涂料及其制备方法 | 2020-05-18 | 92 |
| 一种基于激光选区烧结制备高孔隙率氮化硅陶瓷的方法 | 2020-05-15 | 951 |
| 一种以空壳泡沫陶瓷球为骨料的分散层复合阻尼材料 | 2020-05-15 | 913 |
| 基于高温共烧结的陶瓷敏感芯体及其制备方法 | 2020-05-16 | 524 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
