Wafer boat made of single crystal silicon
专利汇可以提供Wafer boat made of single crystal silicon专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且PURPOSE: To manufacture it without using a silicon single crystal ingot with a diameter larger than that of a loaded wafer.
CONSTITUTION: In a wafer boat made of single crystal silicon, where a plurality of rods 2 having many grooves with which the margins of semiconductor wafers 1 engage are arranged to go along the periphery of semiconductor wafers 1 and besides are combined dismountably with the end support members 3 arranged at both ends, the end support members 3 are constituted in U shape where two or more plate-shaped segments 9 and 10 are piled up partially and are coupled by rods 2.
COPYRIGHT: (C)1994,JPO&Japio，下面是Wafer boat made of single crystal silicon专利的具体信息内容。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各構成部材を単結晶シリコンによって形成した単結晶シリコン製ウェーハボートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の単結晶シリコン製ウェーハボートは、シリコンが溶接等の接合が困難であるため、図７，図８に示すように、半導体ウェーハ４１の周縁部が係合される多数の溝４２を有する複数のロッド４
３を、半導体ウェーハ４１の外周半分に沿うように配置され、かつそれぞれの両端部に配置された円板状の端部支持部材４４と分解可能に組み合わせて構成されている。
【０００３】各構成部材は、シリコン単結晶インゴットの未利用部分を用いて形成されている。 又、ロッド４３
と端部支持部材４４とは、一方（図７においては右方）
の端部支持部材４４に設けた穴４５にロッド４３を挿入すると共に、その一端部（図７においては右端部）に設けた大径部４６によって挿通を防ぎ、かつ一端部付近に設けた係合溝（図示せず）にコ字状のストッパー４７を係合してロッド４３の一端部と一方の端部支持部材４４
とを組み合わせる一方、ロッド４３の他端部（図７においては左端部）に設けた小径部４８を他方（図７においては左方）の端部支持部材４４に設けた穴４９に挿入すると共に、小径部４８の外端部付近に設けた係合溝（図示せず）にコ字状のストッパー５０を係合してロッド４
３の他端部と他方の端部支持部材４４とを組み合わせている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来の単結晶シリコン製ウェーハボートでは、搭載される半導体ウェーハより端部支持部材が大径の円板状をなしているため、シリコン単結晶インゴットの未利用部分を用いて端部支持部材を形成する場合、近年の半導体ウェーハの大型化に伴い、シリコン単結晶インゴットの未利用部分が入手しづらいという問題が生じた。 従って、例えば８インチ用のウェーハボートを製作する際には、端部支持部材用として１０インチのシリコン単結晶を引き上げなければならず、素材の時点で高コストとなり、又納期も遅くなるという不具合があった。 そこで、本発明は、搭載ウェーハよりも大径のシリコン単結晶インゴットを用いずに製作可能な単結晶シリコン製ウェーハボートの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため、本発明の単結晶シリコン製ウェーハボートは、半導体ウェーハの周縁部が係合される多数の溝を有する複数のロッドが、半導体ウェーハの外周に沿うように配置され、かつそれぞれの両端部に配置された端部支持部材と分解可能に組み合わされている単結晶シリコン製ウェーハボートにおいて、前記端部支持部材が曲平板状の２つ以上のセグメントの一部を重ね合わせかつ前記ロッドによって連結したＵ字状、又は直平板状の４つのセグメントの一部を重ね合わせかつ前記ロッドによって連結した台形枠状に構成されているものである。
【０００６】
【作用】上記手段においては、端部支持部材が２つ以上のセグメントの組み合わせによって構成される。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明する。 図１，図２は本発明の第１実施例の単結晶シリコン製ウェーハボートの斜視図、端面図である。 この単結晶シリコン製ウェーハボートは、半導体ウェーハ１の周縁部が係合される多数の溝（図示せず）を長手方向へ離隔して設けた角柱状の４本のロッド２を、半導体ウェーハ１の外周下半分に沿うように平行に配置し、かつそれぞれの両端部に配置したＵ字状の端部支持部材３と分解可能に組み合わせて構成されている。 各ロッド２の一端部には、図３に示すように、端部側が径大となる四角錐台状の大径部４が設けられていると共に、大径部４から適宜に離隔した位置に係合溝５が設けられている一方、
各ロッド２の他端部には、図４に示すように、小径部６
が設けられていると共に、小径部６と中間部との径違い段部から適宜に離隔した位置の小径部６に係合溝７が設けられている。 なお、図３，図４において８は半導体ウェーハ１の周縁部が係合される溝である。
【０００８】両端部支持部材３は、図１，図２に示すように、それぞれ曲平板状をなす中央部セグメント９と、
中央部セグメント９の両側部に後述するように連結される側部セグメント１０とからなり、中央部セグメント９
の両側部に厚さの半分を切り欠いて形成した係合部１１
と、各側部セグメント１０の下部に厚さの半分を切り欠いて形成した係合部１２とを重ね合わせることにより、
Ｕ字状をなすように設けられている。 そして、一方の端部支持部材３における各側部セグメント１０の上部及び各側部セグメント１０の下部と中央部セグメント９の側部との重ね合わせ部には、図３に示すように、ロッド２
の中間部が挿通可能な穴１３と、ロッド２の大径部４が係合可能なテーパ穴１４とがそれぞれ連設されている。
又、他方の端部支持部材３における各側部セグメント１
０の上部及び各側部セグメント１０の下部と中央部セグメント１０の側部との重ね合わせ部には、図４に示すように、ロッド２の小径部６が挿通可能な穴１６が設けられている。
【０００９】しかして、各ロッド２と両端部支持部材３
とは、図３，図４に示すように、一方の端部支持部材３
の各テーパ穴１４及び穴１３にロッド２の小径部６をテーパ穴１４側から挿通し、大径部４をテーパ穴１４に係合させると共に、係合溝５にコ字状のストッパー１６を係合し、又、他方の端部支持部材３の各穴１５にロッド２の小径部６を挿入すると共に、係合溝７にコ字状のストッパー１７を係合することにより、分解可能に組み合わされている。
【００１０】上記構成の単結晶シリコン製ウェーハボートにおいては、端部支持部材３が３つのセグメント９，
１０の組み合わせによって構成されるので、搭載ウェーハの径と同等以下の径のシリコン単結晶インゴットの未利用部分を用いて作製することができ、従来のように搭載ウェーハよりも大径のシリコン単結晶インゴットを用いる必要がなくなり、価格を素材の時点で大幅に低減できると共に、リードタイムを短縮して製品の納期を格段に早くすることができる。
【００１１】図５は本発明の第２実施例の単結晶シリコン製ウェーハボートの要部の斜視図である。 この単結晶シリコン製ウェーハボートは、図１と同様の３本のロッド２を、半導体ウェーハ１の外周下半分に沿うように平行に配置し、かつそれぞれの両端部に配置したＵ字状の端部支持部材１８と分解可能に組み合わせて構成されている。 両端部支持部材１８は、それぞれ曲平板状の２枚のセグメント１９をそれぞれの下部に厚さの半分を切り欠いて形成した係合部２０を介して重ね合わせることによりＵ字状をなすように設けられ、上記ロッド２の１本によって両セグメント１９が連結されるものである。 他の構成及び作用効果は、図１のものと同様であるので、
同一の部材等には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００１２】図６は本発明の第３実施例の単結晶シリコン製ウェーハボートの端面図である。 この単結晶シリコン製ウェーハボートは、図１と同様の４本のロッド２
を、半導体ウェーハ１の外周下半分に沿うように平行に配置し、かつそれぞれの両端部に配置した台形枠状の端部支持部材２１と分解可能に組み合わされて構成されている。 両端部支持部材２１は、それぞれ直平板状をなす下部セグメント２２と、これより長い上部セグメント２
３と、下部，上部セグメント２２，２３の両端部間に後述するように連結される側部セグメント２４とからなり、各セグメント２２，２３，２４の端部に厚さの半分を切り欠いて形成した係合部２５，２６を互いに重ね合わせることにより、台形枠状をなすように設けられ、上記各ロッド２によって各セグメント２２，２３，２４が連結されるものである。 他の構成及び作用効果は、図１
のものと同様であるので、同一の部材等には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００１３】なお、上記各実施例においては、ロッド２
を横断面矩形状とする場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば横断面三角形状のロッドとし、その両端部に三角錐台状の大径部と三角柱状の小径部を形成し、それぞれの端部支持部材と図１のものと同様に分解可能に組み合わせるようにしてもよく、あるいは中間部が横断面円形又は楕円形状のロッドとし、
その両端部に四角錐台状又は三角錐台状の大径部と四角柱状又は三角柱状の小径部を形成し、それぞれの端部支持部材と図１のものと同様に分解可能に組み合わせるようにしてもよい。 又、ストッパーは、係合溝と係合するコ字状に設ける場合に限らず、ロッドのみあるいはロッドとセグメントに設けた穴に挿入されるピン又はテーパーピンとしてもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の単結晶シリコン製ボートによれば、端部支持部材が２以上のセグメントの組み合わせによって構成されるので、従来のように搭載ウェーハよりも大径のシリコン単結晶インゴットを用いる必要がなく、搭載ウェーハの径と同等以下の径のシリコン単結晶インゴットの未利用部分を用いて端部支持部材を作製することができ、ひいては価格を素材の時点で大幅に低減できると共にリードタイムを短縮して製品の納期を格段に早くすることができる。
【図１】本発明の第１実施例の単結晶シリコン製ウェーハボートの斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例の単結晶シリコン製ウェーハボートの端面図である。
【図３】本発明の第１実施例の単結晶シリコン製ウェーハボートの要部の断面図である。
【図４】本発明の第１実施例の単結晶シリコン製ウェーハボートの要部の断面図である。
【図５】本発明の第２実施例の単結晶シリコン製ウェーハボートの要部の斜視図である。
【図６】本発明の第３実施例の単結晶シリコン製ウェーハボートの端面図である。
【図７】従来の単結晶シリコン製ウェーハボートの一部を省略した平面図である。
【図８】従来の単結晶シリコン製ウェーハボートの端面図である。
１ 半導体ウェーハ ２ ロッド ３ 端部支持部材 ９ 中央部セグメント １０ 側部セグメント １６ ストッパー １７ ストッパー １８ 端部支持部材 １９ セグメント ２１ 端部支持部材 ２２ 下部セグメント ２３ 上部セグメント ２４ 側部セグメント
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