柔性多层结构变形能力仿真方法、装置、计算机设备
阅读：621发布：2020-05-08
专利汇可以提供柔性多层结构变形能力仿真方法、装置、计算机设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 申请 涉及一种柔性多层结构 变形 能 力 仿真方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：建立柔性多层结构的平面 几何模型 ；对所述平面几何模型的结构属性进行设置；建立载 体模 型；获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。上述柔性多层结构变形能力仿真方法、装置、计算机设备和存储介质，通过建立柔性多层结构的平面几何模型；对所述平面几何模型的结构属性进行设置；建立载体模型；获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型的方法，对柔性多层结构进行仿真，并在仿真中使柔性多层结构的平面几何模型与载体模型进行 接触 ，以计算柔性多层结构的变形模型，计算准确有效，同时降低了成本，提高了检测效率。，下面是柔性多层结构变形能力仿真方法、装置、计算机设备专利的具体信息内容。
1.一种柔性多层结构变形能力仿真方法，其特征在于，所述方法包括：
建立柔性多层结构的平面几何模型；
对所述平面几何模型的结构属性进行设置；
建立载体模型；
获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。
2.根据权利要求1所述的柔性多层结构变形能力计算方法，其特征在于，所述建立柔性多层结构的平面几何模型包括：
基于柔性多层结构的面内几何特性建立所述平面几何模型；
或，
将柔性多层结构的三维模型简化得到所述平面几何模型。
3.根据权利要求1所述的柔性多层结构变形能力仿真方法，其特征在于，所述对所述平面几何模型的结构属性进行设置包括：
对所述平面几何模型的区域选择、材料设置、厚度以及参考面转角中的一种或多种结构属性进行设置。
4.根据权利要求1所述的柔性多层结构变形能力仿真方法，其特征在于，所述建立载体模型包括：
建立圆柱形刚性棒载体模型。
5.根据权利要求4所述的柔性多层结构变形能力仿真方法，其特征在于，所述建立圆柱形刚性棒载体模型包括：
选择离散刚体或解析刚体类型，建立多个不同半径的圆柱体刚性棒载体模型。
6.根据权利要求1所述的柔性多层结构变形能力仿真方法，其特征在于，所述获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型包括：
将所述平面几何模型的底面作为从面，所述载体模型的表面作为主面，使所述平面几何模型与所述载体模型建立接触；
采用动力学方法或静力学方法获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。
7.根据权利要求6中所述的柔性多层结构变形能力仿真方法，其特征在于，所述将所述平面几何模型的底面作为从面，所述载体模型的表面作为主面，使所述平面几何模型与所述载体模型建立接触包括：
将所述平面几何模型的底面作为从面，所述载体模型的表面作为主面，使所述平面几何模型与所述载体模型进行切向无摩擦形式的面-面接触。
8.一种柔性多层结构变形能力仿真装置，其特征在于，所述装置包括：
平面几何模型建立模块，用于建立柔性多层结构的平面几何模型；
设置模块，用于对所述平面几何模型的结构属性进行设置；
载体模型建立模块，用于建立载体模型；
计算模块，用于获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
柔性多层结构变形能力仿真方法、装置、计算机设备
技术领域
[0001] 本申请涉及柔性结构技术领域，特别是涉及一种柔性多层结构变形能力仿真方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
[0002] 当今电子技术正不断地朝着更加智能化和人性化的方向发展。基于传统电子技术设计的器件由于变形能力差、易发生脆性破坏、与生物体组织贴合度极差等缺点，已经很难满足人们更高的需求。但柔性电子技术的出现正逐渐打破电子技术发展的僵局，其核心思路是将高性能电路与柔性基底集成，使得电子器件具有可大变形、重量轻、功能可重构等特点。
[0003] 采用无机薄膜和柔性基体结合设计使得电子器件具有可弯曲性，是柔性电子技术领域较早实现的一种技术。因此弯曲变形是柔性电子器件中最基本和最重要的变形能力之一。器件可弯曲能力的大小往往是通过器件能承受的最小曲率半径进行标度，半径越小表明其弯曲能力越强。
[0004] 另外，对于典型的柔性电子系统设计，需要将几种不同的材料组合在同一个平台内，所以柔性电子器件一般是由多层薄膜和基体复合而成的多层结构。当柔性器件或结构受到频繁的弯曲或拉伸时，对于较硬的材料容易产生裂纹，在硬/软界面又容易产生严重的应力集中，从而容易导致机械性能不匹配的层剥落和分离。在结构设计中将易受损的薄膜层安置在中性层位置，能对这些薄膜层起到很好的保护作用。因此，了解柔性多层结构的弯曲变形能力边界显得尤为重要，但靠实际测试来检测柔性多层结构的弯曲变形能力，不仅不够准确有效，同时成本较高，检测效率较低。发明内容
[0005] 基于此，有必要针对靠实际测试来计算柔性多层结构的弯曲变形能力，不仅不够准确有效，同时成本较高，检测效率较低的技术问题，提供一种柔性多层结构变形能力仿真方法、装置、计算机设备和存储介质。
[0006] 一种柔性多层结构变形能力仿真方法，所述方法包括：
[0007] 建立柔性多层结构的平面几何模型；
[0008] 对所述平面几何模型的结构属性进行设置；
[0009] 建立载体模型；
[0010] 获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。
[0011] 在其中一个实施例中，所述建立柔性多层结构的平面几何模型包括：
[0012] 基于柔性多层结构的面内几何特性建立所述平面几何模型；
[0013] 或，
[0014] 将柔性多层结构的三维模型简化得到所述平面几何模型。
[0015] 在其中一个实施例中，所述对所述平面几何模型的结构属性进行设置包括：
[0016] 对所述平面几何模型的区域选择、材料设置、厚度以及参考面转角中的一种或多种结构属性进行设置。
[0017] 在其中一个实施例中，所述建立载体模型包括：
[0018] 建立圆柱形刚性棒载体模型。
[0019] 在其中一个实施例中，所述建立圆柱形刚性棒载体模型包括：
[0020] 选择离散刚体或解析刚体类型，建立多个不同半径的圆柱体刚性棒载体模型。
[0021] 在其中一个实施例中，所述获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型包括：
[0022] 将所述平面几何模型的底面作为从面，所述载体模型的表面作为主面，使所述平面几何模型与所述载体模型建立接触；
[0023] 采用动力学方法或静力学方法获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。
[0024] 在其中一个实施例中，所述将所述平面几何模型的底面作为从面，所述载体模型的表面作为主面，使所述平面几何模型与所述载体模型建立接触包括：
[0025] 将所述平面几何模型的底面作为从面，所述载体模型的表面作为主面，使所述平面几何模型与所述载体模型进行切向无摩擦形式的面-面接触。
[0026] 一种柔性多层结构变形能力仿真装置，所述装置包括：
[0027] 平面几何模型建立模块，用于建立柔性多层结构的平面几何模型；
[0028] 设置模块，用于对所述平面几何模型的结构属性进行设置；
[0029] 载体模型建立模块，用于建立载体模型；
[0030] 计算模块，用于获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。
[0032] 建立柔性多层结构的平面几何模型；
[0033] 对所述平面几何模型的结构属性进行设置；
[0034] 建立载体模型；
[0035] 获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。
[0036] 一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
[0037] 建立柔性多层结构的平面几何模型；
[0038] 对所述平面几何模型的结构属性进行设置；
[0039] 建立载体模型；
[0040] 获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。
[0041] 上述柔性多层结构变形能力仿真方法、装置、计算机设备和存储介质，通过建立柔性多层结构的平面几何模型；对所述平面几何模型的结构属性进行设置；建立载体模型；获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型的方法，对柔性多层结构进行仿真，并在仿真中使柔性多层结构的平面几何模型与载体模型进行接触贴合，以计算柔性多层结构的变形模型，计算准确有效，同时降低了成本，提高了检测效率。附图说明
[0042] 图1为本发明一实施例的柔性多层结构变形能力仿真方法的流程示意图；
[0043] 图2为本发明一实施例的柔性多层结构从三维模型简化得到平面几何模型的示意图；
[0044] 图3为本发明另一实施例的柔性多层结构从三维模型简化得到平面几何模型的示意图；
[0045] 图4为本发明一实施例的解析刚体与离散刚体的圆柱形刚性棒载体模型示意图；
[0046] 图5为本发明一实施例的平面几何模型与载体模型接触的示意图；
[0047] 图6为本发明一实施例的柔性多层结构变形能力的仿真示意图；
[0048] 图7为本发明另一实施例的柔性多层结构变形能力的仿真示意图；
[0049] 图8为本发明一实施例的柔性多层结构变形能力仿真装置的结构框图；
[0050] 图9为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
[0051] 为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0052] 请参阅图1，图1为本发明一实施例的柔性多层结构变形能力仿真方法的流程示意图。
[0053] 在本实施例中，柔性多层结构变形能力仿真方法包括：
[0054] 步骤100，建立柔性多层结构的平面几何模型。
[0055] 示例性地，在仿真系统中建立柔性多层结构对应的平面几何模型。
[0057] ABAQUS是一套功能强大的工程模拟的有限元软件，其解决问题的范围从相对简单的线性分析到许多复杂的非线性问题。ABAQUS包括一个丰富的、可模拟任意几何形状的单元库。并拥有各种类型的材料模型库，可以模拟典型工程材料的性能，其中包括金属、橡胶、高分子材料、复合材料、钢筋混凝土、可压缩超弹性泡沫材料以及土壤和岩石等地质材料，作为通用的模拟工具，ABAQUS除了能解决大量结构(应力/位移)问题，还可以模拟其他工程领域的许多问题，例如热传导、质量扩散、热电耦合分析、声学分析、岩土力学分析(流体渗透/应力耦合分析)及压电介质分析。
[0058] 步骤110，对平面几何模型的结构属性进行设置。
[0059] 可以理解的，对平面几何模型的各层结构的结构属性进行设置，以契合实际柔性多层结构的特征。
[0060] 步骤120，建立载体模型。
[0061] 可以理解的，柔性多层结构弯曲变形时需要贴附在载体上，因此建立载体模型，以对柔性多层结构弯曲变形时的状态进行仿真。
[0062] 步骤130，获取平面几何模型贴附在载体模型上的变形模型。
[0063] 示例性地，观察并计算平面几何模型贴附在载体模型上的弯曲变形状况并得到变形模型，以仿真得到柔性多层结构的变形能力。
[0064] 上述柔性多层结构变形能力仿真方法，通过建立柔性多层结构的平面几何模型；对平面几何模型的结构属性进行设置；建立载体模型；获取平面几何模型贴附在载体模型上的变形模型的方法，对柔性多层结构进行仿真，并在仿真中使柔性多层结构的平面几何模型与载体模型进行接触贴合，以计算柔性多层结构的变形模型，计算准确有效，同时降低了成本，提高了检测效率。
[0065] 在另一个实施例中，建立柔性多层结构的平面几何模型包括基于柔性多层结构的面内几何特性建立平面几何模型或将柔性多层结构的三维模型简化得到平面几何模型。可以理解的，当直接根据实际的柔性多层结构建立平面几何模型时，可以忽略厚度方向的尺寸，只需根据柔性多层结构的面内几何特性建立相应平面几何模型。当原始几何模型是由外部软件导入，可以采用中面提取和布尔运算等操作将柔性多层结构的三维模型简化以得到平面几何模型。
[0066] 请参阅图2与图3，图2与图3为本发明一实施例的柔性多层结构从三维模型简化得到平面几何模型的示意图。
[0067] 在另一个实施例中，对平面几何模型的结构属性进行设置包括对平面几何模型的区域选择、材料设置、厚度以及参考面转角中的一种或多种结构属性进行设置。具体地，在ABAQUS仿真软件中，在平面几何模型的Part子命令中进行Composite Layups(复合叠层)设置。根据多层结构的实际层数设置与之对应数量的Plies(层数)，示例性地，若多层柔性结构为3层结构模型，从下到上依次是层1、层2、层3，则需要设置Plies的数量为3。对于每一层Ply(层)，必须进行的结构属性设置有区域(Region)选择、材料(Materials)设置、厚度(Thickness)和参考面转角(Rotation Angle)的设置。其中，区域选择是通过在多层结构的平面模型中选取各层对应的图形来进行设置；材料属性和厚度的设置则按照实际模型来确定；参考面的转角一般设置为0度；其余参数的设置采用仿真软件的默认设置即可。另外有时候还需要对参考平面及其偏移(Shell Reference Surface and Offsets)进行设置，如果Plies是按照从下到上的顺序排列，则偏移方式应该选择Bottomsurface(底面)选项，反之选择Topsurface(顶面)选项。
[0068] 在另一个实施例中，建立载体模型包括建立圆柱形刚性棒载体模型。具体地，根据计算需求，选择离散刚体或者解析刚体类型，建立多个不同半径的圆柱体结构，以此作为柔性多层结构贴附的载体。可以理解的，建立多个不同半径的载体模型，是为了使柔性多层结构对应的平面几何模型贴附在不同半径的载体模型上，以测试柔性多层结构的弯曲变形能力的范围。
[0069] 请参阅图4，图4为本发明一实施例的解析刚体与离散刚体的圆柱形刚性棒载体模型示意图，其中，图4左侧为解析刚体的圆柱形刚性棒载体模型示意图，图4右侧为离散刚体的圆柱形刚性棒载体模型示意图。
[0070] 示例性地，获取平面几何模型贴附在载体模型上的变形模型包括将平面几何模型的底面作为从面，载体模型的表面作为主面，使平面几何模型与载体模型建立接触，具体地，使平面几何模型与载体模型进行切向无摩擦形式的面-面接触。具体地，采用动力学方法或静力学方法获取平面几何模型贴附在载体模型上的变形模型。可以理解的，一般情况下首选静力学方法进行求解，若静力学方法出现计算不收敛，可再尝试采用动力学方法进行求解。对于刚性圆柱体的边界条件设置是可以统一固定的模式，即设置刚体的参考点并对其施加全约束。但对于柔性多层结构而言，其边界条件的施加方式不是统一固定的，可以根据实际需求进行设置。
[0071] 请参阅图5，图5为本发明一实施例的平面几何模型与载体模型接触的示意图。
[0072] 请参阅图6与图7，图6与图7为本发明一实施例的柔性多层结构变形能力的仿真示意图，即将柔性多层结构的平面几何模型贴附在载体模型上，并计算贴附状态下平面几何模型的弯曲程度与变形效果，即可得到柔性多层结构的变形能力。
[0073] 请参阅表1，表1为方形类柔性多层结构弯曲分析边界条件施加方法。
[0074] 表1方形类柔性多层结构弯曲分析边界条件施加方法
[0075]
[0076] 可以理解的，采用动力学方法或静力学方法计算得到平面几何模型贴附在载体模型上的变形场，即可得到柔性多层结构的弯曲变形能力。
[0077] 应该理解的是，虽然图1的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
[0078] 在一个实施例中，如图8所示，提供了一种柔性多层结构变形能力仿真装置，包括：平面几何模型建立模块200、设置模块210、载体模型建立模块220和计算模块230，其中：
[0079] 平面几何模型建立模块200，用于建立柔性多层结构的平面几何模型。
[0080] 平面几何模型建立模块200，还用于：
[0081] 基于柔性多层结构的面内几何特性建立平面几何模型；
[0082] 或，
[0083] 将柔性多层结构的三维模型简化得到平面几何模型。
[0084] 设置模块210，用于对平面几何模型的结构属性进行设置。
[0085] 设置模块210，还用于对平面几何模型的区域选择、材料设置、厚度以及参考面转角中的一种或多种结构属性进行设置。
[0086] 载体模型建立模块220，用于建立载体模型。
[0087] 载体模型建立模块220，还用于建立圆柱形刚性棒载体模型。
[0088] 载体模型建立模块220，还用于选择离散刚体或解析刚体类型，建立多个不同半径的圆柱体刚性棒载体模型。
[0089] 计算模块230，用于获取平面几何模型贴附在载体模型上的变形模型。
[0090] 计算模块230，还用于：
[0091] 将所述平面几何模型的底面作为从面，所述载体模型的表面作为主面，使所述平面几何模型与所述载体模型建立接触；
[0092] 采用动力学方法或静力学方法获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。
[0093] 计算模块230，还用于将所述平面几何模型的底面作为从面，所述载体模型的表面作为主面，使所述平面几何模型与所述载体模型进行切向无摩擦形式的面-面接触。
[0094] 关于柔性多层结构变形能力仿真装置的具体限定可以参见上文中对于柔性多层结构变形能力仿真方法的限定，在此不再赘述。上述柔性多层结构变形能力仿真装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
[0095] 在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图9所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种柔性多层结构变形能力仿真方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
[0096] 本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
[0097] 在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
[0098] 建立柔性多层结构的平面几何模型；
[0099] 对平面几何模型的结构属性进行设置；
[0100] 建立载体模型；
[0101] 获取平面几何模型贴附在载体模型上的变形模型。
[0102] 在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
[0103] 基于柔性多层结构的面内几何特性建立平面几何模型；
[0104] 或，
[0105] 将柔性多层结构的三维模型简化得到平面几何模型。
[0106] 在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
[0107] 对平面几何模型的区域选择、材料设置、厚度以及参考面转角中的一种或多种结构属性进行设置。
[0108] 在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
[0109] 建立圆柱形刚性棒载体模型。
[0110] 在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
[0111] 选择离散刚体或解析刚体类型，建立多个不同半径的圆柱体刚性棒载体模型。
[0112] 在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
[0113] 将所述平面几何模型的底面作为从面，所述载体模型的表面作为主面，使所述平面几何模型与所述载体模型建立接触；
[0114] 采用动力学方法或静力学方法获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。
[0115] 在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
[0116] 将所述平面几何模型的底面作为从面，所述载体模型的表面作为主面，使所述平面几何模型与所述载体模型进行切向无摩擦形式的面-面接触。
[0117] 在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
[0118] 建立柔性多层结构的平面几何模型；
[0119] 对平面几何模型的结构属性进行设置；
[0120] 建立载体模型；
[0121] 获取平面几何模型贴附在载体模型上的变形模型。
[0122] 在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
[0123] 基于柔性多层结构的面内几何特性建立平面几何模型；
[0124] 或，
[0125] 将柔性多层结构的三维模型简化得到平面几何模型。
[0126] 在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
[0127] 对平面几何模型的区域选择、材料设置、厚度以及参考面转角中的一种或多种结构属性进行设置。
[0128] 在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
[0129] 建立圆柱形刚性棒载体模型。
[0130] 在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
[0131] 选择离散刚体或解析刚体类型，建立多个不同半径的圆柱体刚性棒载体模型。
[0132] 在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
[0133] 将所述平面几何模型的底面作为从面，所述载体模型的表面作为主面，使所述平面几何模型与所述载体模型建立接触；
[0134] 采用动力学方法或静力学方法获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。
[0135] 在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
[0136] 将所述平面几何模型的底面作为从面，所述载体模型的表面作为主面，使所述平面几何模型与所述载体模型进行切向无摩擦形式的面-面接触。
[0137] 上述柔性多层结构变形能力仿真方法、装置、计算机设备和存储介质，通过建立柔性多层结构的平面几何模型；对平面几何模型的结构属性进行设置；建立载体模型；获取平面几何模型贴附在载体模型上的变形模型的方法，对柔性多层结构进行仿真，并在仿真中使柔性多层结构的平面几何模型与载体模型进行接触贴合，以计算柔性多层结构的变形模型，计算准确有效，同时降低了成本，提高了检测效率。
[0138] 本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
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