具有互连层间隙的图像感测设备及相关方法
专利汇可以提供具有互连层间隙的图像感测设备及相关方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本公开涉及具有互连层间隙的图像感测设备及相关方法，该图像感测设备可以包括互连层、被耦合到互连层并且具有图像感测表面的图像 传感器 IC、以及与和互连层相对的图像感测表面对准的IR滤光器。图像感测设备可以包括柔性互连层，该柔性互连层与互连层对准并且具有从互连层横向向 外延 伸的柔性衬底以及在该柔性衬底上的导电迹线。图像感测设备也可以包括耦合互连层与柔性互连层并且也限定互连层与柔性互连层之间的间隙的 焊料 体。，下面是具有互连层间隙的图像感测设备及相关方法专利的具体信息内容。
1.一种图像感测设备，包括：
互连层；
图像传感器集成电路IC，被耦合到所述互连层并且具有与所述互连层相对的图像感测表面；
红外IR滤光器，与所述图像感测表面对准；
透镜组件，与所述IR滤光器对准；
柔性互连层，与所述互连层对准并且包括：
柔性衬底，从所述互连层横向向外延伸并被配置为在垂直于所述互连层的方向上自由弯曲，
多个导电迹线，在所述柔性衬底上，以及
连接器，由所述柔性衬底承载、与所述互连层间隔开并被耦合到所述多个导电迹线；以及
多个焊料体，所述多个焊料体耦合所述互连层和所述柔性互连层，并且也限定在所述互连层与所述柔性互连层之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的图像感测设备，进一步包括在所述互连层与所述透镜组件之间的粘接层。
3.根据权利要求1所述的图像感测设备，其中所述图像传感器IC包括半导体衬底、以及与所述图像感测表面相邻的多个导电键合焊盘。
4.根据权利要求1所述的图像感测设备，进一步包括由所述柔性互连层承载的电子部件。
5.根据权利要求1所述的图像感测设备，进一步包括由所述互连层在内部承载的电子部件。
6.根据权利要求1所述的图像感测设备，其中所述互连层包括在其中的多个导电迹线，以及分别被耦合到所述互连层的所述多个导电迹线的多个导电触点。
7.一种图像感测设备，包括：
互连层；
图像传感器集成电路IC，被耦合到所述互连层并且具有与所述互连层相对的图像感测表面；
红外IR滤光器，与所述图像感测表面对准；
柔性互连层，与所述互连层对准并且包括：
柔性衬底，从所述互连层横向向外延伸并被配置为在垂直于所述互连层的方向上自由弯曲，以及
多个导电迹线，在所述柔性衬底上；以及
多个焊料体，耦合所述互连层和所述柔性互连层，并且也限定在所述互连层与所述柔性互连层之间的间隙；
所述柔性互连层被配置为在所述间隙内弯曲。
8.根据权利要求7所述的图像感测设备，其中所述柔性互连层包括由所述柔性衬底承载并被耦合到所述多个导电迹线的连接器。
9.根据权利要求7所述的图像感测设备，进一步包括与所述IR滤光器对准的透镜组件。
10.根据权利要求9所述的图像感测设备，进一步包括在所述互连层与所述透镜组件之间的粘接层。
11.根据权利要求7所述的图像感测设备，其中所述图像传感器IC包括半导体衬底、以及与所述图像感测表面相邻的多个导电键合焊盘。
12.根据权利要求7所述的图像感测设备，进一步包括由所述柔性互连层承载的电子部件。
13.根据权利要求7所述的图像感测设备，进一步包括由所述互连层在内部承载的电子部件。
14.根据权利要求7所述的图像感测设备，其中所述互连层包括在其中的多个导电迹线，以及分别被耦合到所述多个导电迹线的多个导电触点。
15.根据权利要求14所述的图像感测设备，进一步包括被耦合在所述互连层的所述多个导电触点与所述图像传感器IC之间的多个键合线。
16.一种制作图像感测设备的方法，包括：
将图像传感器集成电路IC定位成耦合到互连层，所述图像传感器IC具有与所述互连层相对的图像感测表面；
将红外IR滤光器定位成与所述图像感测表面对准；
将柔性互连层定位成与所述互连层对准，所述柔性互连层包括从所述互连层横向向外延伸并被配置为在垂直于所述互连层的方向上自由弯曲的柔性衬底、以及在所述柔性衬底上的多个导电迹线；以及
形成多个焊料体，所述多个焊料体耦合所述互连层与所述柔性互连层并且也限定在所述互连层与所述柔性互连层之间的间隙；
所述柔性互连层被配置为在所述间隙内弯曲。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述柔性互连层包括由所述柔性衬底承载并被耦合到所述多个导电迹线的连接器。
18.根据权利要求16所述的方法，进一步包括将透镜组件定位成与所述IR滤光器对准。
19.根据权利要求18所述的方法，进一步包括在所述互连层与所述透镜组件之间形成粘接层。
20.根据权利要求16所述的方法，其中所述图像传感器IC包括半导体衬底、以及与所述图像感测表面相邻的多个导电键合焊盘。
21.根据权利要求16所述的方法，进一步包括将电子部件定位成由所述柔性互连层承载。
22.根据权利要求16所述的方法，进一步包括将电子部件定位成由所述互连层在内部承载。
23.根据权利要求16所述的方法，其中所述互连层包括在其中的多个导电迹线、以及分别被耦合到所述多个导电迹线的多个导电触点。
24.根据权利要求23所述的方法，进一步包括形成被耦合在所述互连层的所述多个导电触点与所述图像传感器IC之间的多个键合线。
具有互连层间隙的图像感测设备及相关方法
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
10微米-30微米范围内的宽度。有益地，间隙121使得柔性互连层110可以在其整个长度上折曲和弯曲，即使附接于互连层101的部分，从而提供了更可靠的电连接。
111。该方法可以包括形成多个焊料体109a-109c，该多个焊料体109a-109c耦合互连层101与柔性互连层110并且也限定在柔性互连层与互连层之间的间隙121。
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