专利汇可以提供背胶漏贴检测方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 属于 电子 元件制造技术领域,涉及一种背胶漏贴检测方法,步骤包括:从 胶带 上切出胶纸,胶纸包括离型纸和背胶,所述离型纸包括 覆盖 背胶的有胶区和无覆盖的无胶区;将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附,而让无胶区从电子元件的正投影范围露出;让贴有胶纸的电子元件按照特定 姿态 有序通过检测仪器,且让无胶区通过测试机构。本发明通过突出于电子元件外的离型纸来进行是否贴胶的机械检测,解决了人工目检效率低,检测易漏的问题。,下面是背胶漏贴检测方法专利的具体信息内容。
1.一种背胶漏贴检测方法,其特征在于步骤包括:
①从胶带上切出胶纸,胶纸包括离型纸和背胶,所述离型纸包括覆盖背胶的有胶区和无覆盖的无胶区;
②将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附,而让无胶区从电子元件的正投影范围露出;
③让贴有胶纸的电子元件按照特定姿态有序通过检测仪器,且让无胶区通过测试机构。
2.根据权利要求1所述的背胶漏贴检测方法,其特征在于:当电子元件为刚性电路板时,所述胶纸切断的同时贴附到电子元件表面。
3.根据权利要求1所述的背胶漏贴检测方法,其特征在于:当电子元件为柔性电路板时,所述胶纸先切断,后贴附到电子元件表面。
4.根据权利要求2或3所述的背胶漏贴检测方法,其特征在于:所述测试机构为互相接触的电测扎针,当胶纸到达位置时,无胶区将隔断两个电测扎针。
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